专利名称：粘合片材的制作方法
技术领域：
本发明涉及粘合片材，更详细地说涉及在伴有切割加工的加工工序中使用的粘合片材。
背景技术：
以往作为粘合片材，已开发并一直在使用的是在一般在基材层中使用在氯乙烯树脂中添加有增塑剂的软质氯乙烯(以下称为PVC)类片材，并在其上涂布粘合剂的粘合片材。作为PVC类粘合片材的用途，可以举出表面保护用粘合片材、喷漆掩蔽用粘合片材、标记片材等。
但是，PVC类粘合片材在进行焚烧废弃处理时，产生含有氯气或者氯化氢气体的腐蚀性气体，损害焚烧炉，因此大多进行掩埋处理。此时由于存在PVC类粘合片材含有对生态环境有影响的增塑剂的顾虑，因此希望不使用对环境负荷大的PVC类粘合片材。
作为PVC类粘合片材的替代物，提出并开发出各种不含有氯和增塑剂的聚烯烃(以下称为PO)类粘合片材。
特开2004-35687号公报(专利文献1)公开了通过使基材层的2％模量、粘合片材的扯裂强度和粘合力处于特定的范围，剥离操作时不发生断裂或扯裂的适用于标记用途的PO类粘合片材。
特开平11-193367号公报(专利文献2)公开了使基材的树脂组成为特定的配合，而且使基材的厚度、拉伸弹性率和90度扯裂强度处于特定的范围，抗扯裂性进一步得以改善的表面保护用PO类粘合片材。
特开平11-21528号公报(专利文献3)公开了在聚烯烃类树脂制的布帛的至少一个面上具有设置了层压层的基材层这一特征的粘合片材。在该发明中，特别记载了层压层是熔点比布帛所用的聚烯烃类树脂低的乙烯·α-烯烃共聚物或者间规聚丙烯，因此可以得到能够抑制构成基材层的布帛的热劣变并保持优良的机械强度，分切性良好的PO类粘合片材。
WO00/05305号公报(专利文献4)公开了以基材层为特征的PO类粘合片材，该基材层由混合了融解温度均为至少约93℃的第1聚合物和第2聚合物的共混物构成，作为其第三发明，公开了基材层所用的组合物中的第1聚合物至少约20％是无规立构的且相对比较软，第2聚合物至少约80％是间规立构的和/或等规立构的聚丙烯且相对较不柔软。其中记载了由该发明得到的PO类粘合片材在油漆汽车时的遮蔽性优良，而且显示出和PVC类粘合片材同等的扯裂性。
特开2002-265892号公报(专利文献5)公开了在具有至少一层由特定的丙烯聚合物构成的层，或者至少一层含有特定的丙烯聚合物和烯烃类聚合物的树脂组合物的粘合片材用基材和粘合片材。记载了含有特定的在丙烯的三元链中看到的立体规整度即内消旋侧挂基(mesopendant)的分率为0.2～0.6，且外消旋侧挂基(racemipendant)的分率为0.1以下的立体规整度(即表示和无规立构结构有关的规整度)的丙烯聚合物的基材和粘合片材，其具有和聚氯乙烯基材和PVC类粘合片材同样的柔软性。
专利第3007081号公报(专利文献6)公开了把烯烃类聚合物作为原料聚合物、不含有卤素的、具有由氧指数为22以上的树脂组合物构成的基材层的PO类粘合片材。在该发明中记载了可以得到和PVC类粘合片材相同的延伸程度和分切感。
但是，上述粘合片材均涉及的是表面保护用粘合片材、喷漆遮蔽用粘合片材、标记片材等，没有具体记载对于性能和品质要求严格的电路材料、半导体材料、光学材料等领域中有关各种切割加工的用途。
在电路材料领域，例如对于在电镀液或者防锈液等化学药剂处理的加工用途中使用的粘合片材(以下称为化学药剂处理用粘合片材)，就要求其兼具可追随电路的凹凸的柔软性和能以良好的精度在电镀处理或防锈处理的部分加工开孔的冲切加工性。在电路材料领域中，特别是对性能和品质要求严格的柔性印刷电路板进行电镀或防锈处理时使用的粘合片材，由于PO类粘合片材的冲切加工性差，因此主要使用PVC类粘合片材。
在半导体材料领域和光学材料领域，例如在硅晶片等的晶片加工中使用粘合片材，特别是在切割(dicing)加工时使用的粘合片材(以下称为切割用粘合片材)要求芯片碎片或切削屑污染少，而且还要求在将晶片进行小片地切割加工成芯片后，延展粘合片材时芯片的间隔可以均匀地扩展的特性(以下称为扩展性)。在切割加工中，要求芯片碎片和切削屑物质极其少，且在对扩展性有高的要求的场合，采用PVC类粘合片材。
作为PVC类粘合片材以外的切割用粘合片材，特开2002-155249号公报(专利文献7)公开了全部由PO类聚合物构成的粘合片材。该公报记载了在切割加工成3×3mm大小的评价条件下，可以特别显著地抑制芯片碎片。
另外，特开2002-226803号公报(专利文献8)公开了依次层压聚丙烯树脂层、乙烯类共聚物树脂层和聚丙烯树脂层的3层结构的聚烯烃类膜。该专利记载了聚丙烯树脂层使用含有间规聚丙烯、无规聚丙烯等的聚丙烯树脂，另一方面，乙烯类共聚物树脂层使用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物等，这样，就可以提供均匀的扩展性优良的切割用基材膜。但是，对于在切割加工条件下的芯片碎片、切削屑污染等加工品质没有提及。
专利文献1特开2004-35687公报专利文献2特开平11-193367号公报专利文献3特开平11-21528号公报专利文献4WO00/05305号公报专利文献5特开2002-265892号公报专利文献6专利第3007081号公报专利文献7特开2002-155249号公报专利文献8特开2002-226803号公报发明内容本发明的目的是提供适用于伴有切割加工的表面保护用途的粘合片材，更详细地说，在于提供在对性能和品质要求严格的电路材料、半导体材料、光学材料等领域中，适用于伴随切割加工的化学药剂处理或切割等用途的粘合片材。进一步在于提供降低对环境的负荷的粘合片材。
本发明者们鉴于上述课题，对在电路材料、半导体材料、光学材料等领域中具有所要求的高的性能和品质，特别是切割加工性优良的粘合片材进行了悉心的研究，结果发现使其拉伸弹性率和扯裂强度处于特定范围，可以使其具有优良的切割加工性，而且通过使用特定的树脂，可兼具高的性能和品质，至此完成了本发明。
即，本发明是在基材层的至少一面上层压有粘合层的粘合片材，其特征在于如下要素(a)～(c)(a)23℃的纵向拉伸弹性率(MD-M)和横向拉伸弹性率(TD-M)在50～2000MPa的范围内，纵向拉伸弹性率(MD-M)与横向拉伸弹性率(TD-M)之比{(MD-M)/(TD-M)}在0.5～2的范围内；(b)23℃的纵向扯裂强度(MD-T)和横向扯裂强度(TD-T)在1～100N/mm的范围内，纵向扯裂强度(MD-T)与横向扯裂强度(TD-T)之比{(MD-T)/(TD-T)}在0.5～2的范围内；(c)基材层含有烯烃类聚合物。
因为基材层含有间规丙烯聚合物可以兼具高的性能和品质，因此是优选的方式。
而且，粘合层含有α-烯烃共聚物作为主要成分，通过共挤出法成形的粘合片材是优选的方式。
本发明的粘合片材可以适用于伴有切割加工的表面保护用途中，特别是适合于柔性印刷电路板的化学药剂液处理用途、切割用途中。
图1是表示本发明的粘合片材的一例的概要截面图。
图2是表示本发明的粘合片材的一例的概要截面图。
图3是表示本发明的粘合片材的一例的概要截面图。
图4是表示本发明的粘合片材的一例的概要截面图。
图5是表示本发明的粘合片材卷绕成辊状状态的一例的侧视图。
图6是表示本发明的粘合片材卷绕成辊状状态的另一例的侧视图。
图7是表示本发明的粘合片材卷绕成辊状状态的另一例的侧视图。
图8是表示化学药剂适应性评价的试验片的示意图。
图9是表示电镀适应性评价的概要图。
图10是表示切割适应性评价的概要图。
图11是观察在实施例12中加工的芯片的背面状态的照片。
图12是观察在对比例3中加工的芯片的背面状态的照片。
具体实施例方式
下面参照附图，就本发明的粘合片材进行具体说明。另外，在所有的图中，同一或相当的部分用同一符号标记。
图1是本发明的粘合片材的实施方式的截面图。如该图所示，本发明的粘合片材10由基材层1和在基材层1的一个面上层压的粘合层2构成。
本发明的粘合层10如果在23℃的纵向拉伸弹性率(MD-M)和横向拉伸弹性率(TD-M)在50～2000MPa的范围，优选在70～1500Mpa的范围，纵向拉伸弹性率(MD-M)和横向拉伸弹性率(TD-M)之比{(MD-M)/(TD-M)}在0.5～2的范围，优选在0.7～1.5的范围，因切割加工性优良因而是优选的。上述拉伸弹性率是按照JIS K 6781测定的。
粘合片材10的拉伸弹性率如果低于50MPa，则粘贴操作或剥离时，膜就会延展，操作性恶化，而且即使正常粘贴粘合片材，恐怕也难于达到所要求的精度等特性。另一方面，如果超过2000MPa，有时追随被粘合体的形状的柔软度就会减少，因而是不优选的。纵向拉伸弹性率(MD-M)和横向拉伸弹性率(TD-M)之比{(MD-M)/(TD-M)}低于0.5或超过2的话，纵向和横向的特性差增大，对于各方向有时难于得到均匀的特性。
本发明的粘合片材10在23℃的纵向扯裂强度(MD-T)和横向扯裂强度(TD-T)如果在1～100N/mm的范围，优选在5～80N/mm的范围，纵向扯裂强度(MD-T)和横向扯裂强度(TD-T)之比{(MD-T)/(TD-T)}如果在0.5～2的范围，优选在0.7～1.5的范围的话，则效果更好。
另外，按照JIS K 7128(埃尔门道夫扯裂法)测定扯裂强度。扯裂强度如果低于1N/mm，恐怕不能获得粘合片材。另一方面，如果超过100N/mm的话，切割加工变得困难，需要进行特殊加工，在有的情况下是不合适的。纵向扯裂强度(MD-T)和横向扯裂强度(TD-T)之比{(MD-T)/(TD-T)}低于0.5或超过2的话，纵横向的特性差增加，对于各方向有时难于得到均匀的特性。
本发明的基材材1从以下方面来看，优选以烯烃类聚合物为主要成分，即兼具固定保持被粘合体强度和对被粘合体的追随的的柔软度、价格低且节能性优良、可以选择具有各种各样的特性的材料，通过与其它材料复合易于赋予功能性、对环境的负荷低、实质上不含有腐蚀性离子和金属离子、由多层构成时，易于相互形成牢固的粘结。另外，本发明的主要成分是指与除其之外含有的构成成分相比较，含有量占相对最大比例的构成成分。
烯烃类聚合物具体地可以举出选自低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯，还有以乙烯为主要成分的碳原子数3～12的α-烯烃、苯乙烯、醋酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、离聚物等中的以各种乙烯化合物为辅助成分的共聚物即聚乙烯类共聚物，无论无规共聚物还是嵌段共聚物均可。另外，还可以举出丙烯均聚物、以丙烯为主要成分的以乙烯或碳原子数4～12的α-烯烃为辅助成分的共聚物即聚丙烯类聚合物，无论是无规共聚物还是嵌段共聚物均可。进一步可以举出聚丁烯、聚甲基戊烯等碳原子数4以上的α-烯烃共聚物。
作为构成本发明的基材层1的成分，特别优选含有间规丙烯聚合物的成分。
下面就间规丙烯聚合物进行说明。
间规丙烯聚合物无论是间规均聚聚丙烯，还是丙烯、乙烯和根据需要碳原子数4～20的共聚物，即间规丙烯·乙烯共聚物或者间规丙烯·乙烯·α-烯烃共聚物均可。构成前述共聚物的共聚单体的摩尔比优选丙烯为90～99％、乙烯为0.5～9摩尔％、α-烯烃为0～9.5摩尔％的比例。间规丙烯·乙烯·α-烯烃共聚物中使用的α-烯烃可以在不损害本发明的粘合片材的切割加工性、柔软性和机械物性的范围内使用，例如有1-丁烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、乙烯基环己烯、1-癸烯、1-十六碳烯、环戊烯、降冰片烯等。
间规丙烯共聚物可以在赋予聚-α-烯烃良好的间规立构性的催化剂存在下，由丙烯和少量的共聚单体共聚合得到。
另外，由构成本发明中使用的间规丙烯聚合物的丙烯得到的重复单元实质上是间规立构结构。在丙烯的三元链中可见的间规立构规整度优选0.6或其以上，更优选或其0.7以上。间规立构规整度如果在上述范围，则结晶化速度快，加工性优良。另外，实质上是间规立构结构意味着在丙烯的三元链中可见的间规立构规整度为0.6或其以上。
作为在间规丙烯聚合物的制造中使用的催化剂，优选金属茂类催化剂。具体地可以举出在J.A.Ewen等人的文献“J.Am.Chem.Soc.，1988，110，6255-6256”中记载的催化剂、由特开平2-41303号公报、特开平2-41305号公报、特开平2-274703号公报、特开平2-274704号公报、特开平3-179005号、特开平3-179006号公报、特开平4-69394号公报中记载的具有相互非对称的配位体的交联型过渡金属化合物和助催化剂构成的催化剂。即使是和上述催化剂不同的结构的催化剂，只要在制造上述丙烯均聚物时，利用该催化剂所得聚合物的间规三元分率(A.Zambelli等人的Macromolecules vol 6 687(1973).和vol 8 925(1975))也是如上所述的值，例如，只要是可以赋予聚合物约0.6或其以上的比较高的立构规整度的催化剂，就可以利用。作为聚合方法，悬浮聚合、溶液聚合等液相聚合法或气相聚合物法均可实施。
间规丙烯聚合物的分子量以在135℃的萘满溶液中测定的极限浓度在0.1～10dl/g的范围为优选，更优选0.5～5.0dl/g的范围。间规丙烯聚合物其熔流率(按照ASTM D-1238，温度230℃、载荷21.18N载荷)优选为0.5～70g/10min，较优选5～30g/10min。另外间规丙烯聚合物其密度，优选0.81～0.96g/cm3，较优选0.85～0.93g/cm3。
作为构成基材层1的成分，使用含有间规丙烯聚合物的树脂时，优选将粘合片材10的拉伸弹性率和扯裂强度设定在优选的范围，这样纵向和横向的均一性变得良好，可以赋予切割加工面不产生丝状毛边的特性。间规丙烯聚合物相对构成本发明的基材层1的树脂的总成分的含量优选约占10～100重量％，较优选约占30～100重量％。该间规丙烯聚合物的具体实例可以举出由ATOFINA PETROCHEMICALS，INC.出售的商品名FINAPLAS(注册商标)的聚合物。
上述基材层1中的上述烯烃类聚合物的含量优选约30～100重量％，较优选约50～100重量％。作为提高柔软性和伸长性的烯烃类聚合物的一个例子的乙烯和α-烯烃共聚物的具体例，可以举出タフマ一A、タフマ一P等(三井化学株式会社制)，作为丙烯和α-烯烃共聚物的具体例，可以举出タフマ一XR、タフマ一S等(三井化学株式会社制)，作为聚丁烯的具体例，可以举出ビユ一ロン(三井化学株式会社制)。
作为基材层1的构成成分，除烯烃类聚合物之外，在不至使粘合片材10的性能和品质恶化的情况下，为了改良机械特性、耐热特性、柔软性等特性，根据需要，可以适当加入合成树脂、热塑型弹性体。作为用于改良机械特性、耐热特性的合成树脂，可以举出聚酰胺、聚酯、聚醚、聚碳酸酯、聚氨酯，作为用于改良柔软性的热塑型弹性体，可以举出聚苯乙烯类弹性体、聚酰胺类弹性体、聚氨酯类弹性体、聚酯类弹性体等。
基材层1也可以含有一般在该种粘合片材的基材层中使用的各种添加剂。例如可以在不对粘合片材10的性能和品质产生影响的条件下含有各种填充剂、颜料、染料、紫外线吸收剂、抗氧化剂、耐热稳定性、润滑剂、耐候稳定剂、增塑剂、结晶造核剂等各种添加剂。
对基材层1的厚度没有特别的限定，从使用目的所要求的切割加工性、机械强度、柔软性等考虑的话，通常约10μm～1mm，考虑到防瑕疵性、粘贴操作性和价格方面，优选约25μm～250μm。
本发明的粘合层2由以往公知的各种构成成分形成，对其没有任何限定，可以使用橡胶类粘合材料、丙烯酸类粘合材料、硅氧烷类粘合材料、聚乙烯醚类粘合材料、烯烃类粘合材料等。另外，也可以使用通过紫外线或者电子射线等固化的粘合材料或加热而发泡的粘合材料。作为烯烃类粘合材料，优选在特开平7-233354号公报、特开平10-298514号公报、特开平11-80233号公报、特开平11-43655号公报、特开平11-21519号公报、特开平11-106716号公报、特开2002-155249号公报、特开2002-226814号公报中记载的α-烯烃共聚物，对它们没有限定。
粘合层2从兼备对被粘合体的固定保持力和易于剥离、对被粘合体实质上没有污染、在保存和输送环境中粘合力稳定、对环境的负荷低、几乎不含有腐蚀性离子和金属离子、易于和基材层相互形成牢固的粘结这些方面来看，优选使用α-烯烃共聚物作为主要成分。
进一步优选以选自碳原子数2～12的α-烯烃中的至少2种的α-烯烃作为主要单元成分的α-烯烃共聚物的1种或2种或2钟以上的混合物作为主要成分的共聚物。作为碳原子数2～12的α-烯烃，可以举出乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯等。把由选自这些α-烯烃的至少2种单体构成的共聚物作为粘合层2的主要成分时，在粘合层2中所占的α-烯烃共聚物的总比例优选在30重量％或其以上，特别优选在50重量％或其以上。
作为粘合层2的构成成分，除α-烯烃共聚物以外，可以适当加入乙烯和其它α-烯烃的共聚低聚物和不含卤素的热塑性弹性体。在粘合层2中加入乙烯和其它α-烯烃的共聚低聚物和不含卤素的热塑性弹性体时，玻璃转化温度就会降低，可以将初始粘合强度调整到适当的范围，进一步可以把粘度调整到适当的范围，因而是优选的。
通过往α-烯烃类共聚物和热塑性弹性体的一部分中适当地导入含氧或氮的极性基或者具有不饱和键的基团，可以使加工条件、对被粘合体的粘合特性最佳化，从而可以避免引起粘贴到粘合层2上后粘合强度的在一段时间后发生改变(加温、加压、湿度、紫外线引起的)，因而是优选的。
上述乙烯和其它α-烯烃的共聚低聚物是乙烯和其它α-烯烃的低分子量共聚物，通常优选数均分子量为100～10000的范围，较优选数均分子量为200～5000的范围。
另外，作为热塑性弹性体，可以举出苯乙烯·丁二烯嵌段共聚物(SBR)、苯乙烯·异戊二烯·苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯·丁烯·苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯·乙烯·丙烯·苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯·乙烯·丙烯·苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、氢化苯乙烯·丁二烯嵌段共聚物(HSBR)、苯乙烯·乙烯·丁烯·烯烃(结晶性)嵌段共聚物(SEBC)、烯烃(结晶性)·乙烯·丁烯·烯烃(结晶性)嵌段共聚物(CEBC)等。作为SIS的具体例，可以举出JSR株式会社以商品名JSR SIS(注册商标)或者シエル化学株式会社以商品名クレイトンD(注册商标)销售的产品等。作为SEPS的具体例，可以举出株式会社クラレ以商品名セプトン(注册商标)销售的产品等。作为HSBR、SEBS、SEBC和CEBC的具体例，可以举出JSR株式会社以商品名DYNARON(注册商标)销售的产品。
粘合层2在不损害本发明的目的的范围，除上述α-烯烃类共聚物、乙烯和其它α-烯烃的共聚低聚物和热塑性弹性体之外，还可以含有各种辅助成分。例如可以含有液状丁基橡胶等增塑剂、多萜烯等增粘剂等。这些辅助成分中，优选选定赋予粘结性的官能团、具有不饱和键的基团的种类，将混合量调整到所需的最小值，以免在粘贴后引起粘合强度的在一段时间后发生改变(加温、加压、湿度、紫外线等引起的)。
另外，本发明的粘合层也可以含有一般在这种粘合材料中配合的各种添加剂。例如可以含有颜料、染料、紫外线吸收剂、抗氧化剂、耐热稳定剂、耐候稳定剂等。
对粘合层2的厚度没有特别的限定，若从根据使用目的所要求的切割加工性、粘合力、对被粘合体表面凹凸的密合性等的话，通常为约1～200μm，优选约5～50μm。
另外，整个粘合片材10的厚度通常约10μm～1mm，从防瑕疵性、粘贴操作性和价格方面考虑，优选约30～300μm。
进而，对粘合片材10的粘合力没有特别的限定，相对于不同用途使用的各种被粘合体，通常约0.05～50N/25mm，优选约0.1～20N/25mm。另外，也可以是使用后，为了将粘合片材剥离，由通过热或电磁波等使粘合力变为零或降低的公知的开关型粘合剂构成的粘合层2。
图2是表示本发明的粘合片材的另一个实施方式的截面图。如该图所示，本发明的粘合片材10由中间层3和外层4这2层构成的基材层1和在中间层3的一个面上层压的粘合层2构成。优选在与粘合层2相邻的中间层3中含有含间规丙烯聚合物的烯烃类聚合物，其含量通常约10～100重量％，优选约30～100重量％。作为烯烃类聚合物，可以举出和上述一样的聚合物。
另外，作为外层4的主要成分，优选低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯和碳原子数3～12的α-烯烃、苯乙烯、醋酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、离聚物等各种乙烯基化合物的共聚物等的聚乙烯类聚合物。除这些之外，优选混合0.1～5重量％的少量的聚乙烯醇或乙烯·乙烯醇共聚物与异氰酸长链烷基酯的反应物等剥离剂，这样，即使在没有剥离片材的场合，也可以得到反卷力为5N/25mm或其以下的粘合片材。
基材层1由中间层3和外层4构成的场合，对中间层3和外层4的厚度没有特别的限定，中间层3的厚度优选约10μm～0.8mm，特别优选约20～200μm，外层4的厚度优选约3～200μm，特别优选约5～50μm。
含有包括粘合片材10中的间规丙烯聚合物的烯烃类聚合物作为主要成分的层的厚度的比率过少的话，基材层和粘合层的切割面上有时产生丝状的毛边，可能会使切割加工性恶化。因此，在由单层构成的基材层1的一面上层压粘合层2的基材层1的厚度相对于整个粘合片材10的厚度，优选至少为30％或其以上，在由多层构成的基材层1的一面上层压粘合层2时，与粘合层2相邻的中间层3的厚度相对于整个粘合片材10的厚度，优选至少为30％或其以上。
图3是表示本发明的粘合片材的其它实施方式的截面图。如该图所示，本发明的粘合片材10由基材层1和在基材层1的表面上层压的粘合层2构成，在粘合层2一侧上设置脱模片材5。
图4是表示本发明的粘合片材的其它实施方式的截面图。如该图所示，对于本发明的粘合片材10由中间层3和外层4这2层构成的基材层1和在中间层3的表面上层压的粘合层2构成，在该粘合层2一侧上设置脱模片材5。
对于本发明的粘合片材10，从使粘合片材的反卷容易、使粘合层表面的平滑性良好、提高冲切加工性这些方面来看，优选在上述粘合层侧上层压剥离片材5。而且，在伴有冲切加工的用途和在两面上需要粘合层的用途中，通常为了保护粘合层，使用剥离片材。
剥离片材5由以往公知的各种构成成分形成，对其没有任何限定，但在进行焚烧进行处理的场合，优选采用不产生卤素化合物等有毒气体的合成树脂或加工纸等。其中，从抑制粘合片材10变形从而具有可以良好的精度冲切加工的挠性，和另一方面具有对辊卷绕没有障碍的厚度和柔软性且减少废弃处理量方面来看，优选在聚酯膜或纸的表面上涂布聚乙烯等合成树脂的加工纸等。剥离片材5所用的合成树脂也可以含有对粘合片材没有影响的各种填充剂、颜料、紫外线吸收剂、抗氧化剂、耐热稳定剂、润滑剂等。
在与粘合片材10连接的剥离片材5的表面上也可以形成脱模层。该脱模层可以使用一般在该种剥离片材5的脱模层中使用的各种脱模剂。可以举出丙烯酸长链烷基酯共聚物、长链烷基乙烯基酯共聚物、长链烷基乙烯基醚共聚物等长链烷基类脱模剂、硅氧烷类脱模剂、氟类脱模剂。另外，为了将脱模片材的凹凸转印到粘合层的表面上，优选表面粗糙度Ra约1～0.01μm的范围。另外，剥离片材5的厚度是对辊卷绕没有障碍的厚度，从减少废弃处理量的观点来看，尽可能薄比较好，优选约5～300μm，较优选约15～150μm。作为由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)构成的剥离片材的具体例，可以举出東セロ株式会社以商品名ト一セロセパレ一タSP(注册商标)销售的产品等。另外，由加工纸构成的剥离片材的具体例，可以举出王子造纸株式会社以商品名王子製纸的“セパレ一ト”销售的产品等。
为了制造粘合片材，对在上述基材层1的一面上层压粘合层的方法没有特别的限定，可以用以下方法制造，例如对通过公知的吹胀法(inflation)、T形模法、压延法等预先成形的烯烃类聚合物的基材片材(基材层)进行电晕处理等表面处理后，涂布·干燥粘合材料的方法、在剥离片材上涂布·干燥粘合片材后与预先成形的烯烃类聚合物的基材片材(基材层)压粘的方法、粘合层和基材层同时一体成形的共挤出的方法、或者在预先成形的基材层上熔融挤出粘合层层压的方法等。在这些制造方法中，共挤出法是将构成基材层和粘合层的材料分别熔融加热并挤出成形，制造具有规定的厚度的多层结构的层压片材的方法，高效率且节省能量，可以便宜地制造，因此是优选的。另外，采用使用2层或2层以上的多层T形模的共挤出法，可以同时形成具有1层或1层以上的基材层和粘合层的粘合片材。作为使用多层T形模的共挤出法，可以举出预先将各层的熔融物组合成层状成为一体，将该一体物送入扁平模头中，在模头内使之粘结的方法(进料头法)、将各层的熔融物送入扁平模头内另外的歧管中，在模头内共通的地方(一般在模唇入口前)，将各层连接为一体，将该一体物送入扁平模头，在模头内使之粘结的方法(多个歧管法)、以及将进料头法和多个歧管法组合的方法等。
对层压这样制造的粘合片材10和剥离片材5的方法没有特别的限定，例如可以采用通常的片材层压装置层压的方法。
如图5所示，可以将本发明的粘合片材10卷绕在芯材6上呈辊状保管，可以仅拉出需要的量使用。
如图6所示，在本发明的粘合片材10的粘合层侧上粘贴剥离片材5，可卷绕在芯材6上呈辊状保管，可在剥下剥离片材5的同时，仅拉出所需的量使用。
如图7所示，本发明的粘合片材10可以在剥离片材5上冲切成最适合使用的用途的的形状(例如圆形)加以保持，可以卷绕在芯材6上呈辊状保管，可在剥下剥离片材5的同时，仅拉出所需的量使用。对其形状没有任何的限定，圆形、正方形、长方形等均可，也可以在剥离片材5上保留一部分而将粘合片材冲切加工成所需的形状。
本发明的粘合片材10可以用于以往公知的各种用途中。对粘合片材的使用用途没有限定，优选用于伴有切割加工的表面保护用途、化学药剂处理用途、切粒(デイシング)用途。下面对这些用途进行说明。
本发明的粘合片材10可优选用于在被粘合体表面粘贴粘合片材的状态下，含有切割加工成所希望的形状的表面保护用途中。在切割加工中通常使用由金属、钻石构成的旋转刃、激光、水注射等方法。本发明的粘合片材10由于具有特定的拉伸弹性率和扯裂强度，因此在切割加工面上没有碎片的产生，可以以良好的精度加工，进一步因为可以抑制丝状毛边的产生和切削屑的附着，特别优选可以用于对性能和品质要求严格的电路材料、半导体材料、光学材料等伴有切割加工的表面保护用粘合片材中。
下面，以化学药剂处理用途为例，就在电路材料领域中的电镀工序中使用的方法进行说明。
首先，将粘合片材10冲切成印刷电路板的形状和对应于电路的图案的形状，将该粘合片材10贴在印刷电路板上，根据情况进行加热压粘，使粘合片材和印刷电路板之间完全密合。接着在以良好的精度保护了电镀端子等部分和没有电镀的端子或电路等部分的状态下，在加温到约40℃～约95℃的电镀液中浸渍，水洗干燥后，剥离粘合片材。对使用后的粘合片材进行焚烧处理等废弃处理。
作为印刷电路板，可以举出在作为绝缘体的成形为玻璃、陶瓷、塑料等板状的基板上，形成由导体铜或氧化铝等金属构成的电路的印刷电路板。印刷电路板的厚度通常为数10μm～数mm，面积通常为数cm2～数1000cm2，形状为圆形、正方形、长方形等。所使用的粘合片材也可以加工成各种形状。
电镀一般已知为电子电镀和无电解电镀。电子电镀是使用酸性或者碱性的金属电解质水溶液作为电镀液，把电镀的物质作为阴极，通过电能使所需的金属析出的方法。另一方面，无电解电镀是在含有可溶性的还原剂、pH调节剂、电镀液的稳定化剂等金属盐溶液中浸渍电镀物，得到金属被膜，因此这是利用化学还原作用的方法。在印刷电路板上的铜电镀、镍电镀、金电镀、钯电镀、锡电镀等各种金属或合金类的电镀通过电子电镀或无电解电镀进行。但是，对于要求薄形化和精细化的印刷电路板，特别是对于柔性印刷电路板而言，考虑到不需要对电镀物进行布线和电镀的金属膜均匀性优良方面来看，主要使用无电解电镀。
但是，无电解电镀与电子电镀相比较，金属的析出速度慢，因此产率上存在问题。该无电解电镀包括无电解镍电镀、无电解铜电镀、无电解钴电镀、无电解锡电镀、无电解钯电镀、无电解银电镀、无电解金电镀等，印刷电路板、柔性印刷电路板的电镀可以对照镍电镀、金电镀、铜电镀、钯电镀、锡电镀对导电性、耐磨损性、防锈性、硬度、尺寸精度、耐候性、耐化学药剂性等各种要求适当选用。镍电镀液的温度约60～约95℃，pH约3(酸性)～约11(碱性)。另外，金电镀液的温度约70℃～约80℃，pH约12～约14。另外，铜电镀液的温度约40℃～约60℃，pH约12～约13。作为电镀前处理，为了除去氧化铜等氧化膜，可以适当进行硫酸等蚀刻处理或各种表面活化处理。
最近柔性印刷电路板在薄形化方面得以进展，例如一般使用在13μm厚聚酰亚胺基材片材上用厚18μm以下的铜箔形成电路的基板。这种电路的精细化和厚度的薄形化对进展得尤为显著的柔性印刷电路板的加工工序中使用的粘合片材要求更为严格。即，粘合片材要求对加温到约40℃～约95℃的显示出酸性～碱性的电镀液或蚀刻液等化学药剂处理液的稳定性和伴随柔性印刷电路板的高精度化的高冲切加工性。
本发明的粘合片材通过冲切加工而没有丝状毛边的产生，加工精度优良且对电镀液或蚀刻液等化学药剂液的稳定性也优良，因此在粘合片材剥离后的基板上完全没有粘合片材带来的污染物的附着。因此，即使不用氟氯化碳(CFC)类有机溶剂洗涤印刷电路板或柔性印刷电路板，本发明的粘合片材10在使用上也没有品质问题，因此可以降低对环境的负荷。
另外，本发明的粘合片材10在电路材料和半导体材料的制造工序中，除上述电镀处理之外，在用酸～碱性化学药剂处理各种被粘合体时，作为用于保护非化学药剂处理面的保护片材也比较合适。
其次就切割用途中使用的方法进行说明。
在切割用途中，将本发明的粘合片材10和被粘合体的晶片在室温或加热压粘后，在室温环境下，将晶片切割(dicing)成芯片，进行洗涤、干燥，然后扩展该粘合片材，之后，拾取芯片并从粘合片材剥离的诸工序。在本发明的粘合片材10的场合，粘合片材和晶片相互之间没有间隙，可以密合固定，因此在上述各工序之间没有芯片脱落。
作为上述晶片，只要是一般的固体晶片均可，作为半导体材料，可以举出硅、锗、硒、碲等元素半导体；GaAs、GaP、InSb等的2元类化合物半导体；AlGaAs等3元类化合物半导体；AlGaInAs等4元类化合物半导体；SnO2、ZnO、TiO2、Y2O5等金属氧化物半导体等。作为电路材料，可以举出用硬质塑料材料包覆在由上述半导体材料构成的晶片上形成的电路的材料，作为光学材料，可以举出由玻璃、陶瓷构成的材料。可以使用厚度为约数10μm～数mm，晶片的面积约数10mm2～数1000cm2的晶片，晶片的形状为圆形、正方形、长方形等均可。
本发明的基材层1由具有优良的延伸特性的特点的烯烃类聚合物构成，还具有切割加工性优良的特点，因此由切削带来的切削屑不会成长，可以在细小的状态下随洗涤水流出，切削屑不会附着在芯片上，而且在切割加工后兼具充分的扩展性。
另外，本发明的粘合片材10即使在切削屑易于产生的切割加工条件下也可以抑制切削屑的成长，钻石旋转刃因切削屑摆动，所以可以减少芯片碎片。
而且，本发明的粘合片材10可以降低在冲切加工或切割加工中所用的金属刃或模头或Mond刃的磨损量。
另外，本发明的粘合片材10在切割加工面上没有产生碎片，可以进行良好的精度加工，而且可以抑制丝状毛边的产生和切削屑的附着，因此也可以应用在激光、水注射等切割加工用粘合片材中。
实施例通过实施例进一步详细地说明本发明，但本发明不受这些实施例的限定。下面记载了本发明中使用的物性试验法(A)～(C)。
(A)拉伸弹性率按照JIS K7161中记载的塑料拉伸特性的试验方法，由粘合片材制作纵向和横向的试验片，在温度23℃、相对湿度50％的环境下实施拉伸试验。在由该拉伸试验得到的应力-应变曲线中，从在规定2点的应变曲线中测定的拉伸应力算出拉伸弹性率。下述实施例中所示的拉伸弹性率(23℃)是至少5次测定的平均值，单位为MPa。
(B)扯裂强度按照JIS K7128-2中记载的塑料-膜和片材的扯裂强度试验方法-第2部按照埃尔门道夫扯裂法，由粘合片材制作纵向和横向的试验片，在温度23℃、相对湿度50％的环境下实施扯裂强度试验。下述实施例中所示的扯裂强度(23℃)是至少5次测定的平均值，单位为N/mm。
(C)粘合力按照JIS Z0237中记载的粘合片材试验方法，在温度23℃、相对湿度50％的环境下实施粘合力试验。在SUS-BA板上，在用约2kg橡胶辊对粘合片材施加压力下将其粘贴到试验板上，在温度23℃、相对湿度50％的恒定环境下，放置30分钟后，将粘合片材在180°方向上，以速度300mm/分从试验板撕下，同时测定粘合力。下述实施例中所示的粘合力(23℃)是至少测定2次的平均值，单位为N/25mm。
在实施例1～3中，基于(D)表面保护适应性的评价，对适于表面保护用途的具体例进行说明，但本发明不受这些实施例的限定。
(实施例1)作为构成粘合片材10的各层的材料，使用以下的材料。即，作为构成基材层1的成分，使用间规丙烯聚合物(s-PP；ATOFINAPETROCHEMICALS，INC.制FINAPLASTM1571；密度0.87g/cm3)30重量份、高密度聚乙烯(HDPE；密度0.96g/cm3)10重量份和低密度聚乙烯(LDPE；密度0.92g/cm3)60重量份，作为构成粘合层2的成分，使用丙烯·1-丁烯·4-甲基-1-戊烯共聚物(PB(4-MP)；丙烯成分43摩尔％、1-丁烯成分26摩尔％、4-甲基-1-戊烯成分31摩尔％)60重量份、乙烯·丙烯共聚物(EP-A；乙烯成分81摩尔％、丙烯19摩尔％、密度0.87/cm3)5重量份、和上述基材层1一样的LDPE 15重量份、苯乙烯·异戊二烯·苯乙烯嵌段共聚物(SIS；JSR(株)制的SIS5229N)15重量份以及乙烯和α-烯烃的共聚低聚物(LEO；三井化学(株)制的ル一カントTMHC-20)5重量份。
然后，用具备全射程螺杆(フルルライト)型螺杆的挤出机熔融各层的材料。成形条件(熔融温度)为粘合层2220℃，基材层1230℃，在多层模头内层压该2层的熔融树脂(共挤出温度230℃)。冷却挤出的粘合片材，纵切并卷绕在芯材6上。
这样得到的粘合片材10是层压由单层构成的基材层1和粘合层2得到的，各层的厚度为粘合层28μm，基材层142μm，总厚度为50μm。
对于(A)拉伸弹性率、(B)扯裂强度、(C)粘合力，按照上述所示的物性试验方法进行试验，其结果如下所示。
(A)拉伸弹性率(23℃)纵向拉伸弹性率(MD-M)240MPa横向拉伸弹性率(TD-M)170MPa(B)扯裂强度(23℃)纵向扯裂强度(MD-T)30N/mm横向扯裂强度(TD-T)58N/mm(C)粘合力(23℃，对SUS-BA板)1.2N/25mm下面按照以下所示的(D)表面保护适应性，评价所得的粘合片材10。
(D)表面保护适应性在300mm×300mm×1mm厚的丙烯酸板上无间隙地粘贴作为试验片的粘合片材，在温度设定到80℃的干燥炉中放置30分钟后，用旋转锯刃进行切割加工。
作为评价基准，把在切割加工面上没有产生丝状毛边，进而没有切削屑的附着等污染的情况作为合格(用○表示)，把在切割加工面上产生丝状毛边的情况或者有切削屑的附着等污染的情况作为不合格(用×表示)。另外，用光学显微镜(倍率200倍)观察，判断有无丝状毛边或浆液残余等污染物。
所得粘合片材10显示出在伴有切割加工的表面保护用途中的优异性。
表1显示出粘合片材10层结构、构成各层的成分和其重量比以及各层的厚度。就所得粘合片材10的(A)拉伸弹性率和(B)扯裂强度和(C)粘合力的试验结果示于表2中。另外，就所得粘合片材10(D)表面保护适应性的评价结果示于表3中。
(实施例2)关于构成粘合片材10的各层的材料，作为基材层1中的中间层3的成分，使用和实施例1相同的s-PP 60重量份、丙烯·乙烯·1-丁烯无规共聚物(r-PP；乙烯成分5摩尔％、1-丁烯成分5摩尔％)30重量份以及和实施例1相同的HDPE 10重量份，作为基材层1中的外层4的成分，使用和实施例1相同的HDPE 80重量份以及和实施例1相同的LDPE 20重量份，作为粘合层2的成分，使用和实施例1相同的PB(4-MP)60重量份、和实施例1相同的EP-A 5重量份、丙烯聚合物(h-PP；密度0.91g/cm3)10重量份、苯乙烯·乙烯·丁烯·苯乙烯嵌段共聚物(SEBS-A；JSR(株)制的DYNARONTM9901P)10重量份、和实施例1相同的SIS 10重量份以及和与实施例1相同的LEO 5重量份。
然后，用具备全射程螺杆型螺杆的挤出机熔融各层的材料。成形条件(熔融温度)为粘合层2230℃，中间层3230℃，外层4220℃，在多层模头内层压该3层熔融树脂(共挤出温度230℃)。冷却挤出的粘合片材，纵切并卷绕在芯材6上。这样得到的粘合片材10是层压由2层构成的基材层1和粘合层2得到的，各层的厚度为粘合层28μm，中间层334μm，外层48μ，总厚度为50μm。
表1显示出粘合片材10的层结构、构成各层的成分和其重量比和各层的厚度。就所得粘合片材10的(A)拉伸弹性率、(B)扯裂强度和(C)粘合力进行试验的结果示于表2中。另外，就所得粘合片材10的(D)表面保护适应性的评价结果示于表3中。
(实施例3)作为构成粘合片材10的各层的材料，基材层1中的中间层3的成分使用和实施例1相同的s-PP 90重量份以及和实施例1相同的HDPE 10重量份，基材层1中的外层4的成分使用和实施例2相同的构成成分和其重量比，作为粘合层2的成分，使用和实施例2相同的构成成分和其重量比。
然后，用具备全射程螺杆型螺杆的挤出机熔融各层的材料。成形条件(熔融温度)为粘合层2230℃、中间层3230℃、外层4220℃，在多层模头内层压该3层熔融树脂(共挤出温度230℃)。冷却挤出的粘合片材，纵切并卷绕在芯材6上。这样得到的粘合片材10是层压由2层构成的基材层1和粘合层2的粘合片材，各层的厚度为粘合层28μm、中间层324μm、外层48μm总厚度40μm。
表1显示出粘合片材10的层结构、构成各层的成分和其重量比和各层的厚度。就所得粘合片材10(A)的拉伸弹性率、(B)扯裂强度和(C)粘合力进行试验的结果示于表2中。另外，就所得粘合片材10的(D)表面保护适应性的评价结果示于表3中。
表1
表2
表3
在实施例4～6和对比例1中，基于(E)化学药剂处理适应性的评价，说明适于化学药剂处理用途的具体例，但本发明不受这些实施例的限定。
(实施例4)作为构成粘合片材10的各层的材料，基材层1的成分使用和实施例1相同的s-PP 80重量份以及和实施例2相同的h-PP 20重量份，粘合层2的成分使用和实施例1相同的PB(4-MP)70重量份、和实施例1相同的EP-A 5重量份以及和实施例2相同的h-PP 10重量份、烯烃(结晶性)·乙烯·丁烯·烯烃(结晶性)嵌段共聚物(CEBC；JSR(株)制得DYNARONTM6200P)15重量份。
然后，用具备全射程螺杆型螺杆的挤出机熔融各层的材料。成形条件(熔融温度)为粘合层2230℃、基材层1230℃，在多层模头内层压该2层熔融树脂(共挤出温度230℃)。冷却挤出的粘合片材，在粘合层面上设置东セロ(株)制的ト一セロセパレ一タTMSP T18(PET-SP、厚度50μm)作为剥离片材5后，纵切并卷绕。这样得到的粘合片材10是层压由2层构成的基材层1和粘合层2的粘合片材，各层的厚度为粘合层220μm、基材层1100μm，总厚度为120μm。
然后，按照以下所示的(E)化学药剂处理适应性，评价所得的粘合片材10。
(E)化学药剂处理适应性如图8的晶片表面示意图所示，采用φ100mm的硅晶片作为化学药剂适应性试验用晶片21，在其上放置pH试纸20，如图8的晶片截面示意图所示，将冲切成φ98mm的试验片即粘合片材10无间隙地粘贴，在温度23℃、相对湿度50％的环境下放置30分钟后，在温度23℃下，在HF/HNO3/CH3COOH＝1/9/3(氟化氢·硝酸·醋酸混合液)、HCl/HNO3＝1/3(王水)、10％NH4OH(氨水)这3种化学药剂液中浸渍30分钟。
作为评价基准，把pH试纸保持pH7的颜色且在化学药剂适应性试验用晶片21上没有浆液残余的情况作为合格(用○表示)，把pH试纸保持pH7的颜色且只在粘贴在化学药剂适应性试验用晶片21上的粘合片材10的边缘部分产生污染物的情况作为不合适(用△表示)，把pH试纸改变的情况或者在化学药剂适应性试验用晶片21上产生浆液残余等污染作为不合格(用×表示)。另外，用光学显微镜(倍率200倍)进行观察，判断有无浆液残余等污染物。上述不适合的情况是可以通过水洗涤除去在粘合片材10的边缘部产生的污染物的情况，而通过水洗涤不能除去的情况为不合格。
所得粘合片材10在氟化氢·硝酸·醋酸混合液、王水、氨水任何一种化学药剂液中，pH试纸均没有变化，且没有污染物，显示出在从酸性到碱性的化学药剂处理用途中的优异性。
表4显示出粘合片材10层结构、构成各层的成分和其重量比以及各层的厚度。就所得粘合片材10的(A)拉伸弹性率、(B)扯裂强度和(C)粘合力进行试验的结果示于表5中。另外，就所得粘合片材10的(E)化学药剂适应性评价的结果示于表6中。
(实施例5)作为构成粘合片材10的各层的材料，基材层1中的中间层3的成分使用和实施例1相同的s-PP 40重量份、和实施例2相同的h-PP 40重量份、和实施例1相同的HDPE 10重量份以及PP类蓝色颜料(b-dye日本ピグメント(株)制的5B-E5133MBBlue)10重量份，基材层1中的外层4的成分使用和上述实施例1相同的HDPE 100重量份，粘合层2的成分使用和实施例1相同的PB(4-MP)70重量份、和实施例4相同的CEBC 6重量份以及和实施例1相同的SIS 6重量份、苯乙烯·乙烯·丁烯·烯烃(结晶性)嵌段共聚物(SEBS-A；JSR(株)制的DYNARONTM9901P)15重量份、以及和实施例1相同的LEO 3重量份。
然后，用具备全射程螺杆型螺杆的挤出机熔融各层的材料。成形条件(熔融温度)为粘合层2220℃、中间层3230℃、外层4220℃，在多层模头内层压该3层熔融树脂(共挤出温度230℃)。冷却挤出的粘合片材10，在粘合层面上设置和实施例4相同的PET-SP(厚度50μm)作为剥离片材5后，纵切并卷绕在芯材6上。
这样得到的粘合片材10是层压由2层构成的基材层1和粘合层2，剥离片材5设置在粘合层侧得到的粘合片材，各层的厚度为粘合层220μm、中间层370μm、外层410μm，总厚度为100μm。
表4显示出粘合片材10层结构、构成各层的成分和其重量比以及各层的厚度。就所得粘合片材10的(A)拉伸弹性率、(B)扯裂强度和(C)粘合力进行试验的结果示于表5中。另外，就所得粘合片材10的(E)化学药剂适应性评价的结果示于表6中。
(实施例6)作为构成粘合片材10的各层的材料，基材层1中的中间层3的成分使用和实施例1相同的s-PP 40重量份、和实施例2相同的r-PP 40重量份、和实施例1相同的HDPE 10重量份、以及和实施例5相同的b-dye 10重量份，基材层中的外层4的成分使用和实施例1相同的HDPE 100重量份，粘合层2使用和实施例5的粘合层2相同的构成成分和其重量比。
然后，用具备全射程螺杆型螺杆的挤出机熔融各层的材料。成形条件(熔融温度)为粘合层2220℃、中间层3230℃、外层4220℃，在多层模头内层压该3层熔融树脂(共挤出温度230℃)。冷却挤出的粘合片材10，在粘合层面上设置和实施例4相同的PET-SP(厚度50μm)作为剥离片材5后，纵切并卷绕在芯材6上。
这样得到的粘合片材10是层压由2层构成的基材层1和粘合层2，将剥离片材5设置在粘合层侧得到的粘合片材，各层的厚度为粘合层220μm、中间层370μm、外层410μm，总厚度为100μm。
表4显示出粘合片材10的层结构、构成各层的成分和其重量比以及各层的厚度。就所得粘合片材10的(A)拉伸弹性率、(B)扯裂强度和(C)粘合力进行试验的结果示于表5中。另外，就所得粘合片材10的(E)化学药剂适应性评价的结果示于表6中。
(对比例1)作为构成粘合片材10的各层的材料，基材层1中的中间层3的成分使用和实施例2相同的h-PP 70重量份、和实施例1相同的HDPE 20重量份以及和实施例5相同的b-dye 10重量份，基材层1中的外层4的成分使用和实施例1相同的HDPE 100重量份，粘合层2使用和实施例5的粘合层2相同的构成成分和其重量比。
然后，用具备全射程螺杆型螺杆的挤出机熔融各层的材料。成形条件(熔融温度)为粘合层2220℃、中间层3230℃、外层4220℃，在多层模头内层压该3层熔融树脂(共挤出温度230℃)。冷却挤出的粘合片材10，在粘合层面上设置和实施例4相同的PET-SP(厚度50μm)作为剥离片材5后，纵切并卷绕在芯材6上。
这样得到的粘合片材10是层压由2层构成的基材层1和粘合层2，将剥离片材5设置在粘合层侧得到的粘合片材，各层的厚度为粘合层220μm、中间层370μm、外层410μm，总厚度为100μm。
表4显示出粘合片材10DE层结构、构成各层的成分和其重量比以及各层的厚度。就所得粘合片材10的(A)拉伸弹性率、(B)扯裂强度和(C)粘合力进行试验的结果示于表5中。另外，就所得粘合片材10的(E)化学药剂适应性评价的结果示于表6中。
对比例1的粘合片材10的纵向和横向的拉伸弹性率比{(MD-M)/(TD-M)}超过2，纵向和横向的扯裂强度比{(MD-T)/(TD-T)}低于0.5，(E)化学药剂适应性评价为，在冲切加工时，从在粘合片材边缘部产生的毛边部分渗入化学药剂，pH试纸变色，为不合格(×)。
表4
表5
表6
在实施例7～9和对比例2中，基于(F)电镀适应性的评价，说明适于柔性印刷电路板的化学药剂处理用途的具体例，但本发明不受这些实施例的限定。
(实施例7)作为构成粘合片材10的各层的材料，基材层1的成分使用和实施例1相同的s-PP 60重量份、和实施例2相同的h-PP 32重量份、和实施例1相同的HDPE 2重量份、以及和实施例5相同的b-dye 6重量份，粘合层2的成分使用和实施例1相同的P B(4-M P)62重量份、和实施例2相同的h-PP 3重量份、和实施例4相同的CEBC 10重量份、和实施例1相同的SIS 22重量、以及和实施例1相同的LEO 3重量份。
然后，用具备全射程螺杆型螺杆的挤出机熔融各层的材料。成形条件(熔融温度)为粘合层2220℃、基材层1230℃，在多层模头内层压这2层的熔融树脂(共挤出温度230℃)。冷却挤出的粘合片材，在粘合层面上设置王子造纸(株)制的セパレ一タ64GPA(P)白(GP-SP；把玻璃纸作为芯材的加工片材，厚度95μm)作为剥离片材5后，纵切并卷绕。这样得到的粘合片材10是层压由2层构成的基材层1和粘合层2得到的粘合片材，各层的厚度为粘合层215μm、基材层160μm，总厚度为75μm。
下面，按照以下所示的(F)电镀适应性，对所得粘合片材10进行评价。
(F)电镀适应性对于本发明的电镀适应性，在以下所示的试验条件下，在柔性印刷电路板上进行电镀，基于有关①耐电镀性和②电镀操作性的观察结果进行评价。
如图9的表面示意图所示，对于电镀适应性试验用基板30，用氯化铁水溶液对三井化学株式会社制的ネオフレツクス(品种NEX-131R(13H)、聚酰亚胺的厚度13μm、铜箔的厚度18μm)进行蚀刻处理，使用在由聚酰亚胺构成的基材上形成由铜箔构成的电路的柔性印刷电路板(铜线宽25μm、间隔25μm)。在40mm×100mm的电镀试验用基板10的中央，将冲切成5mm×10mm的孔的试验片加热到80℃，用辊压粘，用硫酸和氟化氢铵构成的酸性蚀刻液(pH＝1)除去氧化铜等氧化物并洗涤，在加热到85℃的镍电镀液(pH＝4)中浸渍30分钟，用20℃的水洗涤，进一步在加热到80℃的金电镀液(pH＝13)中浸渍20分钟，用20℃的水洗涤、干燥后，剥离试验片的粘合片材，制成电镀评价用基板。另外，上述镍电镀液使用以硫酸镍(0.1M)、次磷酸钠(0.3M)、醋酸钠(0.12M)、琥珀酸(0.08M)、乳酸(0.33M)、柠檬酸(0.05M)、膦酸(0.38M)为主要成分的无电解Ni-P合金电镀浴(pH4)，上述金电镀液使用以氰化金钾(0.03M)、氰化钾(0.1M)、氢氧化钾(0.2M)、硼氢化钾(0.1M)为主要成分的无电解金电镀浴(pH13)。不用氟氯化碳等有机溶剂洗涤电镀的试验用基板，用光学显微镜(倍率200倍)，如图9的污染物所示，观察有无浆液残余31和电镀液渗入32，根据如下基准评价耐电镀性。
①耐电镀性的评价基准如图9的电镀后的表面示意图所示，对于电镀后剥下试验片10的电镀适应性试验用基板30，被试验片覆盖的部分作为非电镀部分，没有被试验片覆盖的部分作为电镀部分，其边缘作为电镀端部。如图9的污染物例子所示，浆液残余31是在非电镀部分产生的粘合层带来的污染，另一方面，渗入残渣32是在电镀端部产生的电镀浴的成分或粘合层带来的污染。把用倍率200的光学显微镜扩大观察完全没有看到浆液残余和渗入残渣的情况，作为没有浆液残余和渗入残渣的判断基准。
把在5个电镀试验用基板上1处也没有浆液残余和渗入残渣的作为合格(用○表示)，即使有1处产生浆液残余和有残渣产生的作为不合格(用×表示)。
进一步就5个试验用的电镀试验用基板，目视观察弯曲、褶皱等异常，根据以下基准评价电镀操作性。
②电镀操作性的评价基准把在5个电镀试验用基板上1处都没有完全或褶皱的作为合格(用○表示)，即使有1处产生弯曲或褶皱的作为不合格(用×表示)。
如上所示，电镀适应性试验的评价基准把①耐电镀性和②电镀操作性两者都合格的粘合片材作为本発明的电镀适应性优良的条件。
所得粘合片材10的①电镀适应性和②电镀操作性优良，适于电镀用途。
表7显示出粘合片材10的各层结构、构成各层的成分和其重量比以及各层的厚度。表8显示出就(A)拉伸弹性率、(B)扯裂强度、(C)粘合力所得的粘合片材10的试验结果。表9显示出(F)电镀适应性的评价结果。
(实施例8)作为构成粘合片材10的各层的材料，基材层1中的中间层3使用和实施例7的基材层1同样的构成的成分和其重量比，基材层1中的外层4的成分使用和实施例1相同的HDPE 80重量份和与实施例1相同的LDPE 20重量份，粘合层2的成分使用和实施例7的粘合层2相同的构成成分和其重量比。
然后，用具备全射程螺杆型螺杆的挤出机熔融各层的材料。成形条件(熔融温度)为粘合层2220℃、中间层3230℃、外层4220℃，在多层模头内层压该3层熔融树脂(共挤出温度230℃)。冷却挤出的粘合片材10，在粘合层面上设置和实施例7相同的GP-SP(厚度95μm)作为剥离片材5后，纵切并卷绕在芯材6上。
这样得到的粘合片材10是层压由2层构成的基材层1和粘合层2，将剥离片材5设置在粘合层侧得到的粘合片材，各层的厚度为粘合层215μm、中间层352μm、外层48μm，总厚度为75μm。
表7显示出粘合片材10层结构、构成各层的成分和其重量比以及各层的厚度。就所得粘合片材10的(A)拉伸弹性率、(B)扯裂强度和(C)粘合力进行试验的结果示于表8中。另外，就所得粘合片材10的(F)电镀适应性评价的结果示于表9中。
(实施例9)作为构成粘合片材10的各层的材料，基材层1中的中间层3的成分使用和实施例1相同的s-PP 42重量份、和实施例2相同的r-PP 42重量份、乙烯·丁烯共聚物(EB-A；密度0.87g/cm3)10重量份和与实施例5相同的b-dye 6重量份，基材层1中的外层4使用和实施例8的外层4相同的构成成分和其重量比，粘合层2使用和实施例7的粘合层2相同的构成成分和其重量比。
然后，用具备全射程螺杆型螺杆的挤出机熔融各层的材料。成形条件(熔融温度)为粘合层2220℃、中间层3230℃、外层4220℃，在多层模头内层压该3层熔融树脂(共挤出温度230℃)。冷却挤出的粘合片材10，在粘合层面上设置和实施例7相同的GP-SP(厚度95μm)作为剥离片材5后，纵切并卷绕在芯材6上。
这样得到的粘合片材10是层压由2层构成的基材层1和粘合层2，将剥离片材5设置在粘合层侧得到的粘合片材，各层的厚度为粘合层215μm、中间层352μm、外层48μm，总厚度为75μm。
表7显示出粘合片材10层结构、构成各层的成分和其重量比以及各层的厚度。就所得粘合片材10的(A)拉伸弹性率、(B)扯裂强度和(C)粘合力进行试验的结果示于表8中。另外，就所得粘合片材10的(F)电镀适应性评价的结果示于表9中。
(对比例2)作为构成粘合片材10的各层的材料，基材层1中的中间层3的成分使用和实施例2相同的r-PP 84重量份、和实施例9相同的EB-A 10重量份以及和实施例5相同的b-dye 6重量份，基材层1中的外层4使用和实施例8的外层4相同的构成和其重量比，粘合层2使用和实施例7的粘合层2相同的构成成分和其重量比。
然后，用具备全射程螺杆型螺杆的挤出机熔融各层的材料。成形条件(熔融温度)为粘合层2220℃、中间层3230℃、外层4220℃，在多层模头内层压该3层熔融树脂(共挤出温度230℃)。冷却挤出的粘合片材10，在粘合层面上设置和实施例7相同的GP-SP(厚度95μm)作为剥离片材5后，纵切并卷绕在芯材6上。
这样得到的粘合片材10是层压由2层构成的基材层1和粘合层2，将剥离片材5设置在粘合层侧得到的粘合片材，各层的厚度为粘合层215μm、中间层352μm、外层48μm，总厚度为75μm。
表7显示出粘合片材10层结构、构成各层的成分和其重量比以及各层的厚度。就所得粘合片材10的(A)拉伸弹性率、(B)扯裂强度和(C)粘合力进行试验的结果示于表8中。另外，就所得粘合片材10的(F)电镀适应性评价的结果示于表9中。
对比例2的粘合片材10的纵向扯裂强度(MD-T)、纵向和横向扯裂强度比{(MD-T)/(TD-T)}超过2，对于(F)电镀适应性的评价，关于①耐电镀性，在冲切加工时从在粘合片材边缘产生的毛边渗入在电镀试验中使用的化学药剂液，产生如图11所示的渗入残渣32，为不合格。
表7
表8
表9
将实施例10～11与对比例3相比较，基于(G)切割适应性的评价，说明适于切割用途的具体例，但本发明不受这些实施例的限定。
(实施例10)作为构成粘合片材10的各层的材料，基材层1中的中间层3的成分使用和实施例1相同的s-PP 20重量份、和实施例9相同的EB-A 40重量份以及和实施例1相同的LDPE 40重量份，基材层1中的外层4的成分使用和上述实施例1相同的LDPE 100重量份，粘合层2的成分使用和实施例1相同的PB(4-MP)60重量份、和实施例4相同的CEBC10重量份、和实施例1相同的SIS 10重量份、苯乙烯·乙烯·丁烯·苯乙烯嵌段共聚物(SEBS-B；JSR(株)制的DYNARONTM8601P)15重量份以及和实施例1相同的LEO 5重量份。
然后，用具备全射程螺杆型螺杆的挤出机熔融各层的材料。成形条件(熔融温度)为粘合层2220℃、中间层3230℃、外层4220℃，在多层模头内层压该3层熔融树脂(共挤出温度230℃)。冷却挤出的粘合片材10，在粘合层面上设置东セロ(株)制的ト一セロセパレ一タTMSP T18(PET-SP、厚度31μm)作为剥离片材5后，纵切并卷绕在芯材6上。
这样得到的粘合片材10是层压由2层构成的基材层1和粘合层2，将剥离片材5设置在粘合层侧得到的粘合片材，各层的厚度为粘合层215μm、中间层375μm、外层410μm，总厚度为100μm。
下面按照以下所示的(G)切割适应性，评价所得粘合片材10。
(G)切割适应性本发明的切割适应性基于在以下所示的试验条件下对硅晶片进行切割加工，根据对有关①芯片固定力、②芯片碎片、③污染性、④扩展性、⑤拾取性的观察结果进行评价。
①芯片固定力如图10的粘贴工序所示，使用固定装置(mounter)(ヒユ一グル·エレクトロニクス制的HS-7800)，在芯片不发生飞起的粘贴温度(50℃)下，通过试验片粘合片材10，将φ150mm的硅晶片40(P型、厚度600μm)的背面磨削面(加工粗糙度#2000)粘贴固定到机架41(デイスコ制的MDFTF-2-6-1-H)上作为切割适应性试验用晶片21后，固定在切割机(デイスコ製制的DAD320)上，在刀片(型号NBC-ZH-205F-SE，尺寸27HEGH)的旋转速度40000转/min、切割速度60mm/sec、切入量为全切下，使膜切口深至30μm，使切削水量(使用20℃的恒温水)从喷嘴到晶片面为1.0L/min，从喷嘴落射到旋转刀片为1.0 L/min，将芯片切割加工成1mm×1mm块的大小。
作为芯片固定力的评价基准，每个6英寸的晶片，把芯片面积超过约0.1mm2大小的晶片边缘部的三角形晶片不飞散的情况作为合格(用○表示)，上述三角形芯片有1个以上发生飞散的情况也作为不合格(用×表示)。
②芯片碎片和③污染性如图10的粘贴工序所示，在芯片不飞起的粘贴温度(50℃)下，通过试验片粘合片材10，将φ150mm的硅晶片40(P型、厚度600μm)的背面磨削面(加工粗糙度#2000)粘贴固定到机架41(デイスコ制的MDFTF-2-6-1-H)上作为切割适应性试验用晶片21后，固定在切割机(デイスコ製制的DAD320)上，在刀片(型号NBC-ZH-205F-SE，尺寸27HEGH)的旋转速度40000转/min、切割速度60mm/sec、切入量为全切下，使膜切口深至30μm，使切削水量(使用20℃的恒温水)从喷嘴到晶片面为1.0L/min，从喷嘴落射到旋转刀片为1.0L/min，将芯片切割加工成0.95mm×17.39mm块的大小。
②作为芯片碎片的评价基准，如图10的切割加工的工序所示的切割时的截面示意图所示，就从1个晶片中随意选择的100个芯片，用光学显微镜(倍率200倍)测定由芯片的切削加工面产生的芯片碎片42的最大长度(μm)。在100个芯片中，把芯片碎片42均在15μm以内的情况作为合格(用○表示)，把即使产生1个超过15μm的芯片碎片42的情况也作为不合格(用×表示)。
③作为污染性的评价基准，如图10的切割加工的工序所示的切割时的截面示意图所示，就从1个晶片中选择的100个芯片，用光学显微镜(倍率200倍)观察有无切削屑43。在100个芯片中，把完全没有附着切削屑43和切削污水等污染物的芯片的情况作为合格(用○表示)，把即使产生1个附着了切削屑43或者切削污水等污染物的芯片的情况也作为不合格(用×表示)。
④扩展性的评价如图10的粘贴工序所示，用固定装置(ヒユ一グル·エレクトロニクス制的HS-7800)，在芯片不飞起的粘贴温度(50℃)下，通过试验片粘合片材10，将φ150mm的硅晶片40(P型、厚度400μm)的背面磨削面(加工粗糙度#2000)粘贴固定到机架41(デイスコ制的MDFTF-2-6-1-H)上作为切割适应性试验用晶片21后，固定在切割机(デイスコ製制的DAD320)上，在刀片(型号NBC-ZH-205O-SE，尺寸27HEDD)的旋转速度30000转/min、切割速度70mm/sec、切入量为全切下，使膜切口深至30μm，使切削水量(使用20℃的恒温水)从喷嘴到晶片面为1.5L/min，从喷嘴落射到旋转刀片为1.0L/min，将芯片切割加工成3mm×3mm块的大小。
然后，使用晶片扩展机(ヒユ一グルエレクトロニクス制的HS-1800)，将切割加工后的粘合片材在室温环境下(23℃、相对湿度50％)用直径180mm的圆柱状挤压器具向上推，使粘贴了晶片的粘合片材部分的冲程达到20mm，来扩展在粘合片材上粘贴的芯片间隔。如图10的剥离回收的工序所示的扩展时的截面示意图所示，扩展性的评价把完全满足如下3项基准(a)～(c)的情况作为合格(用○表示)，把每一项均不能满足的情况作为不合格(用×表示)。
基准(a)与上述挤压器具的顶部部分接触的粘合片材厚度相对于非接触部的厚度为90％以上。即没有颈缩。
基准(b)扩展的芯片间隔为200μm以上。
基准(c)芯片间隔的纵向和横向比为0.7以上，1.3以下。
⑤拾取性如图10的粘贴工序所示，用固定装置(ヒユ一グル·エレクトロニクス制的HS-7800)，在芯片不跳起的粘贴温度(50℃)下，通过试验片粘合片材10，将φ150mm的硅晶片40(P型、厚度400μm)的背面磨削面(加工粗糙度#2000)粘贴固定到机架41(デイスコ制的MDFTF-2-6-1-H)上作为切割适应性试验用晶片21后，固定在切割机(デイスコ製制的DAD320)上，在刀片(型号NBC-ZH-205O-SE，尺寸27HEDD)的旋转速度30000转/min、切割速度70mm/sec、切入量为全切下，使膜切口深至30μm，使切削水量(使用20℃的恒温水)从喷嘴到晶片面为1.5 L/min，从喷嘴落射到旋转刀片为1.0L/min，将芯片切割加工成5mm×5mm块的大小。
进一步用拾取-贴装设备(Pick-and-place)(ヒユ一グル·エレクトロニクス制的DE35)在室温(23℃)下使切割加工后的粘合片材缩减至5mm来扩展芯片的间隔后，将针尖修整为r＝250μm的圆形的上推针的高度为0.8mm，研究在拾取间隔0.8秒后拾取条件下的捕获率(％)，按照如下的基准评价拾取性。对49个芯片(1个浅盘)实施3次拾取，把全部可以拾取的情况作为合格(用○表示)，把1个都不能拾取的情况作为不合格(用×表示)。
所得粘合片材10在①芯片固定力、②芯片碎片、③污染性、④扩展性、⑤拾取性上均显示出优良，显示出在硅晶片的切割用途中比较合适。
表10显示出粘合片材10的层结构、构成各层的成分和其重量比以及各层的厚度。就所得粘合片材10的(A)拉伸弹性率、(B)扯裂强度和(C)粘合力进行试验的结果示于表11中。另外，就所得粘合片材10的(G)切割适应性进行评价的结果示于表12中。
(实施例11)作为构成粘合片材10的各层的材料，基材层1中的中间层3的成分使用和实施例1相同的s-PP 70重量份、和实施例9相同的EB-A 28重量份以及和实施例1相同的HDPE 2重量份，基材层1中外层4的成分使用和实施例10的外层4相同的构成成分和其重量比，粘合层2的成分使用和实施例10的粘合层2相同的构成成分和其重量比。
然后，用具备全射程螺杆型螺杆的挤出机熔融各层的材料。成形条件(熔融温度)为粘合层2220℃、中间层3230℃、外层4220℃，在多层模头内层压该3层熔融树脂(共挤出温度230℃)。冷却挤出的粘合片材10，在粘合层面上设置和实施例10相同的PET-SP(厚度31μm)作为剥离片材5后，纵切并卷绕在芯材6上。
这样得到的粘合片材10是层压由2层构成的基材层1和粘合层2，将剥离片材5设置在粘合层侧得到的粘合片材，各层的厚度为粘合层215μm、中间层375μm、外层410μm，总厚度为100μm。
表10显示出粘合片材10的层结构、构成各层的成分和其重量比以及各层的厚度。就所得粘合片材10的(A)拉伸弹性率、(B)扯裂强度和(C)粘合力进行试验的结果示于表11中。另外，就所得粘合片材10的(G)切割适应性进行评价的结果示于表12中。
作为进行②芯片碎片和③污染性评价的100个芯片的代表例，在图11中显示出用光学显微镜观察芯片背面侧的照片。在图11中，没有观察到图10的切割时的截面示意图所示的芯片碎片42或切削屑43，是良好的。
(对比例3)作为构成粘合片材10的各层的材料，基材层1中的中间层3的成分使用和实施例2相同的r-PP 70重量份、和实施例9相同的EB-A 28重量份以及和实施例1相同的HDPE 2重量，基材层1中外层4的成分使用和实施例10的外层4相同的构成成分和其重量比，粘合层2使用和实施例10的粘合层2相同的构成成分和其重量比。
然后，用具备全射程螺杆型螺杆的挤出机熔融各层的材料。成形条件(熔融温度)为粘合层2220℃、中间层3230℃、外层4220℃，在多层模头内层压该3层熔融树脂(共挤出温度230℃)。冷却挤出的粘合片材10，在粘合层面上设置和实施例10相同的PET-SP(厚度31μm)作为剥离片材5后，纵切并卷绕在芯材6上。
这样得到的粘合片材10是层压由2层构成的基材层1和粘合层2，将剥离片材5设置在粘合层侧得到的粘合片材，各层的厚度为粘合层215μm、中间层375μm、外层410μm，总厚度为100μm。
表10显示出粘合片材10的层结构、构成各层的成分和其重量比以及各层的厚度。就所得粘合片材10的(A)拉伸弹性率、(B)扯裂强度和(C)粘合力进行试验的结果示于表11中。另外，就所得粘合片材10的(G)切割适应性进行评价的结果示于表12中。
对比例3的粘合片材10的纵向的扯裂强度(MD-T)超过100N/mm，另外纵向和横向扯裂强度比{(MD-T)/(TD-T)}超过2，对于(G)切割适应性评价，②芯片碎片、③污染性的2个项目不合格者为(×)。
作为进行②芯片碎片和③污染性的评价的100个芯片的代表例，在图12中显示出用光学显微镜观察芯片背面侧的照片。在图12中，观察到图10的切割时预料中产生的截面示意图所示的芯片碎片42的切削屑43。
表10
表11
表12
工业实用性本发明的粘合片材特别是在对性能和品质要求严格的电路材料、半导体材料、光学材料等领域中，可以在伴有切割加工的表面保护用途、蚀刻液和电镀液等化学药剂处理用途、硅晶片等切割用途中作为表面保护片材使用，可以在最严格的使用条件和加工条件下使用，工业实用性极其高。
另外，本发明的粘合片材是能够解决PVC类粘合片材的环境问题的粘合片材，而且，可以提供能够解决易于产生浆液残余污染等问题的粘合片材，工业实用性极其高。
发明效果由于本发明的粘合片材是拉伸弹性率和扯裂强度合适且可以成为在纵向和横向均匀性优良的粘合片材，因此可以获得在切割面上不会产生丝状毛边的切割加工性。
而且由于本发明的粘合片材是对环境简单的材料，且因节能性、稳定性、实质上不含有腐蚀性离子和金属离子的特性，特别是在对性能、品质、环境负荷要求严格的电路材料、半导体材料、光学材料等领域中，可以提供适于伴有切割加工的化学药剂处理和切割处理等用途的PO类粘合片材。
更具体地说，通过本发明的粘合片材，在柔性印刷电路板的的端子部分进行防锈处理和金电镀处理，在粘合片材上开孔，部分进行化学药剂处理，在孔的切割面的任何方向上均没有毛边，因此可以提供高品质的柔性印刷电路板。
另外，用本发明的粘合片材可以消除对半导体晶片进行切割加工时切削屑的附着污染和芯片碎片，因此可以提供高品质的半导体芯片。
权利要求
1.一种粘合片材，其是在基材层的至少一个面上层压有粘合层的粘合片材，其特征在于如下的要素(a)～(c)(a)23℃的纵向拉伸弹性率(MD-M)与横向拉伸弹性率(TD-M)在50～2000MPa的范围内，纵向拉伸弹性率(MD-M)与横向拉伸弹性率(TD-M)之比{(MD-M)/(TD-M)}在0.5～2的范围内；(b)23℃的纵向扯裂强度(MD-T)与横向扯裂强度(TD-T)在1～100N/mm的范围内，纵向的扯裂强度(MD-T)和横向的扯裂强度(TE-T)之比{(MD-T)/(TD-T)}在0.5～2的范围内；(c)基材层含有烯烃类聚合物。
2.如权利要求1所述的粘合片材，其特征在于基材层含有间规丙烯聚合物。
3.如权利要求1所述的粘合片材，其特征在于粘合层含有α-烯烃共聚物作为主要成分，通过共挤出法成形。
4.如权利要求1～3任一项所述的粘合片材，其特征在于在上述粘合层侧层压有剥离片材。
5.如权利要求1～4任一项所述的粘合片材，其特征在于用于伴有切割加工的表面保护用途。
6.如权利要求1～4任一项所述的粘合片材，其特征在于用于柔性印刷电路板的化学药剂液处理用途。
7.如权利要求1～4任一项所述的粘合片材，其特征在于用于切割用途。
全文摘要
本发明的目的在于提供在伴有切割加工的表面保护用途中有用的，特别是在要求高性能和高品质的电路材料、半导体材料、光学材料等领域中，在要求优良的切割加工性的表面保护用途、化学药剂液处理用途、切割用途中有用的对环境优良的粘合片材。本发明的粘合片材是在基材层(1)的至少一个面上层压粘合层(2)的粘合片材(10)，其中基材层(1)含有烯烃类聚合物，具有特定范围内的拉伸弹性率和扯裂强度。
文档编号C09J7/02GK1590490SQ200410070038
公开日2005年3月9日 申请日期2004年8月5日 优先权日2003年8月7日
发明者相原伸, 猿渡益巳 申请人:三井化学株式会社