本发明属于有机硅材料技术领域，具体涉及一种便于施工的双组分缩合型灌封材料及其制备方法。
背景技术：
随着科技的快速发展，电子元器件趋于小型化和集成化，其工作时的发热功率也显著增加，这就对灌封胶的性能提了更高的要求。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和有机硅材料，但环氧树脂的耐高温、耐湿性差，导致元件使用寿命缩短，或者水汽进入元件内部容易引起短路。有机硅材料由于其具有良好的防震、防潮、耐高低温、电绝缘性等性能，广泛应用于电子产品的涂覆或者灌封。现有的有机硅材料灌封胶通常分为加成型和缩合型，其中加成型产品较易出现氧化，导致长期使用的稳定性难以得到保证。此外，加成型灌封胶对电子元器件的粘附力较差，从而影响产品的防水性能。双组分缩合型灌封胶具有固化快，粘接性好，催化剂不易中毒等优点。但目前市面上的双组份缩合型灌封胶还存在储存稳定性差、施工繁复、打胶合格率低等技术问题。
专利200910248012.5、专利201310288227.6、专利201510420454.9、专利201510511625.9灌封胶灌封胶各自公开了一种双组份缩合型有机硅灌封胶。以上专利涉及到双组分缩合型灌封胶用于电子产品或者太阳能行业的灌封保护，可以满足市场对双组分缩合型灌封胶的基本要求，但面对目前电子产品日益复杂的趋势，还存在不少技术问题有待解决，比如：1)市场上缩合型双组分灌封胶的两个组分黏度差别普遍较大，使用时需要对双组份打胶机进行繁复的调试，这增加了用户在施工中的困难，而且灌封胶与打胶设备之间的匹配稳定性降低，导致用户在打胶过程中混合比例的波动范围增加，造成固化之后质量不稳定；2)b组分的储存稳定性不高，通常在存放不到两个月的时间内，b组分的固化速度会下降到初始值的一半；3)普通灌封胶追求较高的流动性，但市面上不少电子元器件或者设备的外壳在设计时就存在缝隙，使用普通流动性较高的灌封胶则导致容易漏胶从而导致打胶合格率低。
技术实现要素：
针对上述现有技术中存在的技术缺陷，本发明目的在于：提供一种便于施工的双组分缩合型灌封材料，其组分a与组分b按质量配比为4:1～6:1；组分a与组分b的黏度相差不超过5倍，有利于手动或者在设备中混合均匀，确保胶在固化之后质量稳定。
本发明的又一目的在于如何提高组分b的储存稳定性。
本发明的再一目的是如何使组分a与组分b在混合初始阶段就具有显著的增稠作用，应用于外壳有缝隙的组件时，不容易造成漏胶。
本发明还提供一种上述便于施工的双组分缩合型灌封材料的制备方法。
本发明目的通过下述技术方案来实现：
一种双组分缩合型灌封材料，组成成分按质量配比计为如下：组分a:组分b＝4:1～6:1；
所述组分a的主要原料按质量份数计为如下：
所述组分b的主要原料按质量份数计为如下：
催化剂10.1～5份
聚醚100份
交联剂组合物20～100份，
所述组分b中不含线性二甲基硅油或者支链型二甲基硅油。
目前市场上类似的双组分缩合型导热阻燃灌封胶产品中，一般组分a和组分b的混合比例在10:1，如果为了满足客户需求而做到5:1，则往往会在组分b中添加线性二甲基硅油(201硅油)，如果不加入二甲基硅油类增塑剂，则会由于交联剂过量而导致出现固化之后胶体太脆，深层固化不完全等多种不利结果。
本发明的发明人通过实验发现，当组分b中加入线性二甲基硅油或者支链型二甲基硅油时，组分b的储存稳定性显著降低，所以在本发明中，组分b中用聚醚代替不含线性二甲基硅油或者支链型二甲基硅油，正是由于这一点，与市面上同类产品相比，本发明中的组分b储存稳定性显著提高。
本发明所述的双组分缩合型阻燃导热灌封材料，关于组分a的优选技术方案中，所述α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的黏度为100～5000mpa·s，优选为300～3000mpa·s；
所述增塑剂为二甲基硅油、甲基苯基硅油中至少一种；所述增塑剂的黏度为50～350mpa·s，优选为50～200mpa·s。
实际应用中α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷与增塑剂的黏度要根据实际需求来选择，如果黏度过低，则流动性太好，灌封之后容易漏胶；反之黏度过高，则造成零部件中的部分缝隙不易填满。
所述阻燃剂为硼酸锌、氢氧化铝、氢氧化镁、膨胀石墨、三聚氰胺氰尿酸盐、铂(0)-1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物中至少一种；
所述导热填料为氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝中至少一种；
所述其他填料为重质碳酸钙、硅微粉、云母粉、硅藻土、凹凸棒土、有机膨润土、炭黑、白炭黑中至少一种；
所述白炭黑优选为气相白炭黑或者沉淀法白炭黑。
组分a中可以加入二甲基硅油作为增塑剂，在这里，二甲基硅油不影响组分a的储存稳定性。
本发明所述的双组分缩合型阻燃导热灌封材料，对于组分b的优选技术方案中，所述聚醚具有如下结构：
其中r1为-h、含有亚酰胺基(-conh-)的烷氧基硅烷、含有亚烷基(-(ch2)n-的烷氧基硅烷烯基、烯基。
所述含有亚酰胺基-conh-的烷氧基硅烷优选为-ocnh(ch2)3si(och3)3、-ocnh(ch2)3si(oc2h5)3、-ocnh(ch2)3sich3(och3)2；所述含有亚烷基(-(ch2)n-的烷氧基硅烷烯基优选为-(ch2)3si(och3)3、-(ch2)3si(oc2h5)3或者-(ch2)3sich3(och3)2；所述烯基优选为-ch2ch＝ch2、-ch2ch2ch＝ch2。
m为0～12之间的整数，优选为0～6之间的整数；
n为0～400之间的整数，优选为100～300之间的整数。
以达到最终理想黏度为目的，来合理控制m和n的值，如果m和n的值过小，则整体分子量偏小，物质黏度较低，配成组分b之后整体黏度也会偏低，达不到与组分a黏度差在5倍以内；如果m和n的值偏大，则物质可能在常温下呈结晶态，不便于b组分的制备。
所述聚醚的黏度为500～50000mpa·s；优选5000～50000mpa·s；进一步优选10000～50000mpa·s。合理控制所述聚醚的黏度，有利于保持组分a与组分b的黏度相差不太大，相差倍数最好控制在5倍以内，以确保灌封胶与设备良好的匹配性，减少打胶时物料的比例波动，改善成品率。
本发明所述聚醚可以自行制备合成，也可以外购，比如可以购自以下厂家：商购厂家为浙江皇马化工，商购厂家为日本钟渊化工，牌号为sax400；商购厂家为上海东大化学有限公司，牌号为stp聚合树脂donseals250。
所述催化剂1为二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、二丁基二辛酸锡、钛酸异丙酯、钛酸正丁酯、双(乙酰乙酸乙酯)钛酸二异丙酯、有机锡螯合物中至少一种。
所述交联剂组合物的主要原料按质量份数计为如下：200～300份的多官能度硅烷和0.1～5份的催化剂2；所述多官能度硅烷为三官能度硅烷及其低聚物、四官能度硅烷及其低聚物和硅烷偶联剂，其中三官能度硅烷及其低聚物、四官能度硅烷及其低聚物、硅烷偶联剂的质量比为1:1～2：0.1～0.6；催化剂2为有机锡类催化剂和钛酸酯类催化剂的复配物，其中有机锡和钛酸酯的质量比为1:0.8～1.2，优选为1:1。上述交联剂组合物的原料的质量份数和前述组分b中交联剂组合物质量份数是独立分别计算，并不矛盾。
进一步优选地，所述三官能度硅烷选自甲基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、二乙胺基代甲基三乙氧基硅烷、苯胺甲基三甲氧基硅烷的至少一种；所述四官能度硅烷选自四甲氧基硅烷、正硅酸乙酯(si-28)的至少一种；所述三官能度硅烷和四官能度硅烷的低聚物选自聚甲基三乙氧基硅烷、聚硅酸乙酯(si-40)；所述硅烷偶联剂选自硅烷偶联剂kh-550、硅烷偶联剂kh-560、硅烷偶联剂kh-792、硅烷偶联剂kh-910；所述有机锡类催化剂选自二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、二丁基二辛酸锡的至少一种；所述钛酸酯催化剂选自钛酸正丁酯和钛酸异丙酯的至少一种。
所述交联剂组合物的制备方法为：
1)在三口瓶中加入所需组成成分；
2)隔绝水汽搅拌10分钟；
3)保持隔绝水汽搅拌的条件下，升温至50～150℃，回流2小时，自然冷却至室温。
本发明将交联剂组合物进行升温回流，再加入组分b中，使灌封材料具有广泛的粘接性。
市面上普通双组分缩合型有机硅灌封胶在混合的初始阶段由于黏度增长较慢，所以流动性较好，在用于外部具有缝隙的部件(如：接线盒、连接器等)时，容易漏胶，导致用胶浪费，以及打胶合格率降低，严重影响了用户的使用。
本发明的灌封材料在组分a和组分b在单独存在的情况下黏度较低，保持良好的施工性能；而当组分a和组分b混合打胶时，组分a中的α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷与组分b中的聚醚产生氢键，增加了高分子链之间的作用力，使体系立即增稠，打胶之后不容易造成漏胶，大幅度提高了外部具有缝隙的部件的灌封合格率。同时黏度增大的范围能控制一定的合理施工条件内，不至影响施工。
在本发明进一步的优选技术方案中，所述硼酸锌、氢氧化铝、氢氧化镁、膨胀石墨的中位粒径(d50)为0.1μm～20μm，优选为3μm～10μm；
所述氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝的中位粒径(d50)为0.1μm～20μm，优选为1μm～10μm；
所述重质碳酸钙、硅微粉、云母粉、硅藻土、凹凸棒土、有机膨润土的中位粒径(d50)为0.1μm～20μm，优选为1μm～10μm；
填料中位粒径(d50)是指一个样品的累计粒度分布百分数达到50％时所对应的粒径。中位粒径的选择根据实际需求情况来定，中位粒径过大，则灌封材料在固化之前容易沉降，且固化之后较为粗糙，阻燃以及导热性能也会有负面影响；中位粒径过小，则相同配方下灌封材料黏度会过大，不利于打胶。
本发明还提供了一种所述双组分缩合型灌封材料的制备方法，具体步骤如下：
组分a：方法一，将所述α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、增塑剂、阻燃剂、导热填料以及其他填料按比例加入行星搅拌机或者高速搅拌机中，搅拌20～60分钟，然后抽真空搅拌5～30分钟；方法二，将所述α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、增塑剂、阻燃剂、导热填料以及其他填料按比例加入双螺杆挤出机中，通过螺杆的分散剪切作用使组分a的各种物料充分分散，并在双螺杆挤出机适当位置抽真空以保证组分a中不产生明显的气泡。
组分b：将所述催化剂1、聚醚以及交联剂组合物按比例加入反应釜中，隔绝水汽搅拌5～60分钟，然后隔绝水汽保存。
在室温下，将a组分和b组分按照质量比4～6:1混合均匀，得到双组分缩合型阻燃导热灌封材料。
本发明提供了一种双组分缩合型灌封材料及其制备方法。相对现有技术，本发明具有以下有益效果：
1)相比同类的产品，采用特定结构的聚醚，不含有线性二甲基硅油或支链型二甲基硅油，组分b的储存稳定性提高。
2)组分a和组分b混合打胶时，组分a中α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷和组分b中聚醚之间形成了氢键，体系立即增稠，打胶之后不容易造成漏胶，大幅度提高了外部具有缝隙的部件的灌封合格率。
3)组分a与组分b的黏度相差倍数优选控制在5倍范围以内，以确保灌封胶与设备良好的匹配性，减少打胶时物料的比例波动，进一步提高零部件的灌封合格率。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和有益效果更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进一步详细说明。
实施例1
将100份α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(黏度为400mpa·s)、30份二甲基硅油(黏度为50mpa·s)、150份阻燃剂、10份导热填料以及10份重质碳酸钙按比例加入行星搅拌机中，搅拌20分钟，然后抽真空搅拌5分钟，得到双组分灌封胶a组分。其中阻燃剂为硼酸锌以及氢氧化铝，配比为质量份数1:3；导热填料为氧化铝以及氧化锌，配比为质量份数3:1；硼酸锌、氢氧化铝的中位粒径(d50)为7μm；氧化铝的中位粒径(d50)为5μm，氧化锌的中位粒径(d50)为1μm；所述重质碳酸钙的中位粒径(d50)为1μm。
将所述1份二月桂酸二丁基锡、100份聚醚以及30份交联剂组合物按比例加入反应釜中，隔绝水汽搅拌5分钟，然后隔绝水汽保存，得到双组分灌封胶b组分。其中聚醚具有如下结构：
交联剂组合物的制备方法为：1)在三口瓶中加入50份甲基三甲氧基硅烷、50份乙烯基三甲氧基硅烷、50份四甲氧基硅烷、100份正硅酸乙酯(si-28)、20份硅烷偶联剂kh-550、20份硅烷偶联剂kh-560、0.1份二月桂酸二丁基锡、0.1份钛酸正丁酯；2)隔绝水汽搅拌10分钟；3)保持隔绝水汽搅拌的条件下，升温至50℃，回流2小时，自然冷却至室温。
在室温下，将a组分和b组分按照质量比5:1混合均匀，得到双组分缩合型灌封材料。
实施例2
除将a组分和b组分按照质量比为4:1外，其他同实施例1。
实施例3
除将a组分和b组分按照质量比为6:1外，其他同实施例1。
实施例4
聚醚的黏度为2000mpa·s，m约为4,n约为80，其它同实施例1。
实施例5
聚醚黏度为80000mpa·s，m约为4,n约为480，其它同实施例1。
实施例6
将100份α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(黏度为750mpa·s)、20份甲基苯基硅油(黏度为100mpa·s)、50份阻燃剂、50份导热填料以及20份重质碳酸钙按比例加入行星搅拌机中，搅拌20分钟，然后抽真空搅拌5分钟，得到双组分灌封胶a组分；其中阻燃剂为氢氧化铝、三聚氰胺氰尿酸盐和铂(0)-1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物，配比为质量份数10:5:1；导热填料为氧化铝和氮化硼，配比为质量份数1:1；其他填料为硅微粉和沉淀法白炭黑，配比为质量份数5:1。所述氢氧化铝、三聚氰胺氰尿酸盐为3μm，；所述氧化铝和氮化硼的中位粒径(d50)为5μm；所述硅微粉的中位粒径(d50)为2μm。
将所述3份催化剂、100份聚醚以及40份交联剂组合物按比例加入反应釜中，隔绝水汽搅拌60分钟，然后隔绝水汽保存，得到双组分灌封胶b组分。其中催化剂为二月桂酸二辛基锡和二月桂酸二丁基锡，配比为质量份数1:1；聚醚具有如下结构：
其中交联剂组合物的制备方法为：1)在三口瓶中加入20份甲基三甲氧基硅烷、10份乙烯基三甲氧基硅烷、10份苯基三甲氧基硅烷、10份丙基三甲氧基硅烷、10份甲基三乙氧基硅烷、10份四甲氧基硅烷、50份正硅酸乙酯(si-28)、50份聚硅酸乙酯(si-40)、10份硅烷偶联剂kh-550、20份硅烷偶联剂kh-560、5份硅烷偶联剂kh-792、5份二乙胺基代甲基三乙氧基硅烷、2份二月桂酸二丁基锡、2份钛酸正丁酯；2)隔绝水汽搅拌10分钟；3)保持隔绝水汽搅拌的条件下，升温至70℃，回流2小时，自然冷却至室温。
在室温下，将a组分和b组分按照质量比5:1混合均匀，得到双组分缩合型灌封胶材料。
实施例7
将所述100份α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(黏度为2000mpa·s)、50份增塑剂(黏度为100mpa·s)、50份阻燃剂、100份导热填料以及20份其他填料按比例加入高速搅拌机中，搅拌30分钟，然后抽真空搅拌20分钟，得到双组分灌封胶a组分。其中阻燃剂为氢氧化镁和膨胀石墨，配比为质量份数1:1；导热填料为氮化铝、氧化铝和氮化硼，配比为质量份数1:5:1；其他填料为、重质碳酸钙、硅微粉、云母粉和有机膨润土，配比为质量份数1:1:1:1；催化剂为二月桂酸二丁基锡和钛酸正丁酯，配比为质量份数10:1。所述氢氧化镁、膨胀石墨的中位粒径(d50)为4μm；所述氮化铝、氮化硼的中位粒径(d50)为3μm，氧化铝的中位粒径(d50)为6μm；重质碳酸钙、硅微粉、的中位粒径(d50)为2μm，所述云母粉、有机膨润土的中位粒径(d50)为4μm。
将所述0.5份催化剂、100份聚醚以及50份交联剂组合物加入反应釜中，隔绝水汽搅拌30分钟，然后隔绝水汽保存，得到双组分灌封胶b组分。其中聚醚具有如下结构：
在室温下，将a组分和b组分按照质量比5:1混合均匀，得到双组分缩合型灌封胶材料。
对比例1
将所述100份α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(黏度为400mpa·s)、30份二甲基硅油(黏度为50mpa·s)、10份阻燃剂、10份导热填料以及10份重质碳酸钙按比例加入行星搅拌机中，搅拌20分钟，然后抽真空搅拌5分钟，得到双组分灌封胶a组分；其中阻燃剂为硼酸锌以及氢氧化铝，配比为质量份数1:3；所述导热填料为氧化铝以及氧化锌，配比为质量份数3:1；其中硼酸锌、氢氧化铝的中位粒径(d50)为7μm；氧化铝的中位粒径为5μm，氧化锌的中位粒径(d50)为1μm；重质碳酸钙的中位粒径(d50)为1μm。
将1份二月桂酸二丁基锡、100份二甲基硅油(黏度为10000)以及30份交联剂组合物按比例加入反应釜中，隔绝水汽搅拌5分钟，然后隔绝水汽保存,得到双组分灌封胶b组分。其中交联剂组合物的制备方法为：1)在三口瓶中加入50份甲基三甲氧基硅烷、50份乙烯基三甲氧基硅烷、50份四甲氧基硅烷、100份正硅酸乙酯(si-28)、20份硅烷偶联剂kh-550、20份硅烷偶联剂kh-560、0.1份二月桂酸二丁基锡、0.1份钛酸正丁酯；2)隔绝水汽搅拌10分钟；3)保持隔绝水汽搅拌的条件下，升温至50℃，回流2小时，自然冷却至室温。
在室温下，将a组分和b组分按照质量比5:1混合均匀，得到双组分缩合型灌封胶材料。
对比例2
组分a：将100份α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(黏度为750mpa·s)、20份甲基苯基硅油(黏度为100mpa·s)、50份阻燃剂、50份导热填料以及20份其他填料按比例加入双螺杆挤出机中，通过螺杆的分散剪切作用使组分a的各种物料充分分散，并在双螺杆挤出机适当位置抽真空以保证组分a中不产生明显的气泡。其中阻燃剂为氢氧化铝、三聚氰胺氰尿酸盐和铂(0)-1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物，配比为质量份数10:5:1；导热填料为氧化铝和氮化硼，配比为质量份数1:1；其他填料为硅微粉和沉淀法白炭黑，配比为质量份数5:1。其中氢氧化铝的中位粒径(d50)为3μm，；氧化铝、氮化硼的中位粒径(d50)为4μm；硅微粉的中位粒径(d50)为5μm。
组分b：将所述1份催化剂、100份交联剂组合物按比例加入反应釜中，隔绝水汽搅拌60分钟，然后隔绝水汽保存。其中催化剂为二月桂酸二辛基锡和二月桂酸二丁基锡，配比为质量份数1:1；其交联剂组合物的制备方法为：1)在三口瓶中加入20份甲基三甲氧基硅烷、10份苯基三甲氧基硅烷、10份乙烯基三甲氧基硅烷、10份丙基三甲氧基硅烷、10份甲基三乙氧基硅烷、10份四甲氧基硅烷、50份正硅酸乙酯(si-28)、50份聚硅酸乙酯(si-40)、10份硅烷偶联剂kh-550、20份硅烷偶联剂kh-560、5份硅烷偶联剂kh-792、5份二乙胺基代甲基三乙氧基硅烷、2份二月桂酸二丁基锡、2份钛酸正丁酯；2)隔绝水汽搅拌10分钟；3)保持隔绝水汽搅拌的条件下，升温至70℃，回流2小时，自然冷却至室温。
在室温下，将a组分和b组分按照质量比10:1混合均匀，得到双组分缩合型灌封胶材料。
对实施例1-5以及对比例1-2的产品性能的测试结果详情见表1所示。
灌封材料的性能测试方法如下：
按gb2409-84测试灌封材料的阻燃等级。
按gb/t531测试灌封材料的邵氏硬度。
按iso22007-2测试灌封材料的导热系数。
按gb/t2794测试灌封材料的黏度。
表1双组分缩合型灌封胶材料的性能测试结果
从实施例与对比例的结果对比中可以看出，本发明提供的双组份缩合型灌封胶的阻燃性能和导热性能可以满足实际需求。实施例1-3通过合理的配方设计，控制组分a和组分b的黏度差在4.31倍以内，同时确保混合之后的初始黏度有一个显著提升，而不是简单的机械混合，从而提高了了用户打胶的合格率。实施例6和实施例7中，组分a和组分b的黏度相差倍数降低为2.50和3.14，打胶的合格率进一步提升。本发明人还出乎预料地发现，除了可以优选组分a和组分b的黏度相差倍数控制在一定范围内，以进一步提升打胶合格率，聚醚的粘度也对成品双组份灌封胶的性能产生影响，在实施例5中，虽然组分a与组分b的黏度相差倍数不大，为2.41，但是由于组分b中聚醚的黏度很大，但打胶合格率却提升有限。本发明所述双组分缩合型灌封胶材料在实际使用中，组分a与组分b可以根据需要按质量比4:1～6:1混合，不同混合比例会导致灌封材料固化之后的性能有所不同，但在本发明所规定的混合比例范围内使用，则能保证较高的打胶合格率；如果实际混合比例偏离4:1～6:1较远，则按原有配方难以保证能满足使用需求，需要进行产品配方调整，在此不做过多论述。
如果将实施例1中的聚醚换成对比例1中同等黏度的二甲基硅油，则对比例中组分b的储存稳定性大幅度降低，在室温存放2个月的时候，凝胶时间变慢为初始的2倍以上，而本发明提供的双组分缩合型灌封胶材料在室温存放6个月，凝胶时间也只有小幅度的增加；而且对比例1的产品，组份a和组分b混合后初始黏度不像实施例1那样显著增加；所导致的结果就是在对比例1在实际打胶的时候，合格率远低于实施例1。
对比例2，将混合比例换成市场上通用的10:1，去掉组分b中的增塑剂，则组分b的储存稳定性得到了保证；但是，由于组分a和组分b的混合比例为10:1，设备匹配性变差，同时组分a与组分b的黏度相差倍数不可避免的变大，导致实际打胶的合格率更低。
综上，本申请的导热灌封材料相比同类4:1～6:1产品，组分b的储存稳定性提高；混合打胶时，体系立即增稠，不容易造成漏胶，大幅度提高了外部具有缝隙的部件的灌封合格率。组分a与组分b的黏度相差倍数可以控制在5倍范围以内，确保了灌封胶与设备良好的匹配性，减少了打胶时物料的比例波动，提高零部件的灌封合格率。
尽管这里参照本发明的解释性实施例对本发明进行了描述，上述实施例仅为本发明较佳的实施方式，本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。