双面粘合片的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及在基材的两面设置有粘合剂层的双面粘合片。
【背景技术】
[0002] 一般而言，粘合剂（也称为压敏胶粘剂，下同）在室温附近的温度范围内呈柔软的 固体（粘弹性体）的状态，具有利用压力简单地胶粘到被粘物上的性质。利用这样的性质， 粘合剂以例如在基材的两面设置有粘合剂层的带基材双面粘合片的形态在各种领域中为 了接合、固定等目的而广泛应用。例如，使用发泡体作为基材的双面粘合片的冲击吸收性、 高差追随性、耐回弹性等优良，因此优选用于便携式电子设备中的部件的接合。但是，由于 发泡体基材一般刚性比聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)等非发泡树脂薄膜小、并且内部存在 气泡等理由，在加工性、再剥离性、防水性以及其它方面存在缺点。为了避免这样的现有的 发泡体基材所具有的缺点，提出了使用非发泡薄膜作为基材的技术（例如，参见专利文献1 和2)。
[0003] 现有技术文献
[0004] 专利文献
[0005] 专利文献1 :日本特开2013-10867号公报
[0006] 专利文献2 :日本特开2013-100465号公报
【发明内容】
[0007] 发明所要解决的问题
[0008] 现状是，上述的使用非发泡薄膜作为基材的粘合片虽然再剥离性等性能得到改 善，但是不能实现与使用发泡体基材的情况下同等的耐回弹性。例如，专利文献1中记载的 粘合片通过构成基材的含橡胶类树脂层发生弹性变形而追随被粘物表面的形状。但是，由 于基材含有PET层，因此作为基材整体的刚性高。因此，根据被粘物表面的形状而有可能不 能充分地追随该被粘物表面，耐回弹性下降。另外，专利文献2中的环形回弹性试验为基材 依赖度高的测定方法，对于具备具有规定以上的柔软度的基材的粘合片，不能恰当地评价 粘合片的耐回弹性。如果提供确保优良的再剥离性同时进一步提高耐回弹性的双面粘合 片，将是有益的。
[0009] 本发明鉴于上述的事项而作出，其目的在于提供可以实现优良的再剥离性，并且 耐回弹性提尚的双面粘合片。
[0010] 用于解决问题的手段
[0011] 根据本发明，提供一种双面粘合片，其具有基材和设置在该基材的两面的粘合剂 层。
[0012] 所述基材在下述的探针下降试验（3mm)中显示30N~110N的应力。
[0013][探针下降试验（3mm)]
[0014] 准备两片长70mm、宽60mm、厚2ym的聚碳酸醋板；在这些聚碳酸醋板的各自的单 面贴合双面胶粘性的粘合带，并在贴合有该粘合带的聚碳酸酯板的中心开设直径12mm的 孔；然后，用所述两片聚碳酸酯板的粘贴有该粘合带的面夹住切割为长70mm、宽60mm的测 定对象基材，并使用手动辊进行贴合，从而制作测定样品；将该测定样品水平载置，将直径 10mm的圆柱状探针从上方插入所述两片聚碳酸酯板中的一个孔中并与所述测定对象基材 接触；将所述探针以l〇mm/分钟的速度从所述接触起下降3mm，并测定此时的应力。
[0015] 通过使用在上述的探针下降试验（3mm)中显示规定范围的应力的基材，可以以高 水平平衡双面粘合片的强度和柔软性，实现优良的再剥离性，并且提高耐回弹性。在此所说 的耐回弹性是指沿被粘物的表面形状（可以为曲面、具有高差的表面等）使上述双面粘合 片弹性变形时，抵抗该双面粘合片想要恢复到原来形状的回弹力而使该双面粘合片保持上 述弹性变形后的形状的性能（即，耐受双面粘合片的回弹力的性能）。在此所公开的双面粘 合片的上述耐回弹性提高，因此对于表面具有高差的被粘物的追随性（高差追随性）也优 良。
[0016] 在此所公开的技术的一个优选方式中，所述粘合片显示400%以上的断裂伸长率。 显示上述断裂伸长率的粘合片具有显示良好的柔软性的倾向，因此容易实现耐回弹性的提 高。另外，具有再剥离性也优良的倾向。特别是，具有以从两个被粘物间抽出的方式剥离的 性能（抽出再剥离性）提高的倾向。
[0017] 在此所公开的技术的一个优选方式中，所述粘合片显示l〇N/mm2以上的拉伸强度。 显示上述拉伸强度的粘合片在剥离时不容易撕破，因此再剥离性（例如，抽出再剥离性）优 良。另外，具有冲裁加工等的加工性也优良的倾向。
[0018] 在此所公开的技术的一个优选方式中，所述粘合片显示23N/20mm以上的180度剥 离强度。显示上述剥离强度的粘合片与被粘物良好地胶粘。
[0019] 在此所公开的技术的一个优选方式中，所述粘合剂层为含有丙烯酸类聚合物的丙 烯酸类粘合剂层。通过具备丙烯酸类粘合剂层的双面粘合片，可以适合实现以高水平兼顾 再剥离性和耐回弹性的构成。
[0020] 在此所公开的技术的一个优选方式中，所述基材为非发泡的树脂薄膜基材。通过 使用非发泡的树脂薄膜作为基材，可以实现优良的再剥离性。另外，在此所公开的技术中， 具备非发泡的树脂薄膜基材的构成能够实现耐回弹性的提高。使用非发泡的树脂薄膜基材 的构成与使用发泡体基材的构成相比，冲裁加工性等加工性更优良，并且即使在将双面粘 合片形成为窄宽度时也能够确保优良的防水性。
[0021] 在此所公开的技术的一个优选方式中，所述基材为聚烯烃类树脂薄膜基材或聚酯 类树脂薄膜基材。通过使用聚烯烃类树脂薄膜或聚酯类树脂薄膜作为基材，可以适合实现 以高水平兼顾再剥离性和耐回弹性的构成。
[0022] 在此所公开的技术的一个优选方式中，所述基材的厚度为70~200ym。一般而 言，基材的厚度增大时，具有基材的刚性也增大而耐回弹性下降的倾向。根据在此所公开的 技术，具备具有上述厚度的基材的构成可以适合实现耐回弹性的提高。
[0023] 在此所公开的双面粘合片可以实现优良的再剥离性，显示改善的耐回弹性。另外， 即使在形成为窄宽度时也可以得到优良的加工性。另外，可以显示优良的按压胶粘力、耐冲 击性、防水性。因此，适合作为用于接合便携式电子设备的部件的双面粘合片。
[0024] 在此所公开的双面粘合片可以以高水平平衡强度和柔软性，实现优良的再剥离 性。特别是，对于拉伸可以显示优良的强度和伸长率。因此，适合以下述方式使用：将其用 于固定两个被粘物，并且在完成该固定后，通过将所述双面粘合片从该两个被粘物间抽出 而从该两个被粘物上剥离。
【附图说明】
[0025] 图1是示意性地表示粘合片的一个构成例的剖视图。
[0026] 图2是示意性地表示粘合片的另一个构成例的剖视图。
[0027] 图3是示意性地表示抽出再剥离的一个方式的说明图。
[0028] 图4是表示探针下降试验的评价方法的说明图。
[0029] 图5是表示在测定按压胶粘力时使用的评价用样品的说明图。
[0030] 图6是表示按压胶粘力的测定方法的说明图。
[0031] 图7是表示评价耐冲击性时使用的评价用样品的说明图。
[0032] 图8是表示评价防水性时使用的评价用样品的说明图。
[0033]图9是表示在耐回弹性评价中粘贴在被粘物上的试验片的初始状态的示意图。
[0034]图10是表示在耐回弹性评价中粘贴在被粘物上的试验片的端部从该被粘物翘起 的状态的示意图。
[0035] 附图标记
[0036] 1、2 双面粘合片
[0037] 10 基材
[0038] 21、22粘合剂层
[0039] 31、32剥离衬垫
【具体实施方式】
[0040] 以下，对本发明的优选实施方式进行说明。另外，本说明书中特别提及的事项以外 的对于本发明的实施所必需的事项可以理解为基于本领域的现有技术的本领域技术人员 的设计事项。本发明可以基于本说明书中公开的内容和本领域中的技术常识来实施。
[0041] 另外，以下的附图中，有时实现相同作用的构件、部位给予相同的符号进行说明， 有时省略或简化重复的说明。另外，附图中记载的实施方式为了清楚地说明本发明而进行 了示意化，并不准确地表示作为制品实际提供的本发明的粘合片的尺寸或缩尺。
[0042] 在本说明书中，"粘合剂"是指如前所述在室温附近的温度范围内呈柔软的固体 (粘弹性体）的状态，具有利用压力简单地与被粘物胶粘的性质的材料。在此所说的粘合 剂，如 "C.A.Dahlquist, "Adhesion:FundamentalandPractice"，McLaren&Sons, (1966)，P. 143"所定义的，一般而言，是具有满足复数拉伸弹性模量E*(lHz)〈107达因/cm2 的性质的材料（典型地，是在25°C具有上述性质的材料）。
[0043]〈粘合片的构成〉
[0044] 在此所公开的粘合片典型地为在基材（支撑体）的两面具有粘合剂层的形态的带 基材粘合片。在此所说的粘合片的概念中可以包括称为粘合带、粘合标签、粘合薄膜等的物 品。另外，在此所公开的粘合片可以为卷筒状，也可以为薄片状。或者，可以为进一步加工 为各种形状的形态的粘合片。
[0045] 在此所公开的粘合片可以具有例如图1、图2所示意性地表示的截面结构。图1所 示的粘合片1具有以下构成：在基材10的各面（均为非剥离性）分别设置有粘合剂层21、 22,并且这