些粘合剂层21、22分别由至少该粘合剂层侧为剥离面的剥离衬垫31、32保护。图 2所示的粘合片2具有以下构成：在基材10的各面（均为非剥离性）分别设置有粘合剂层 21、22,这些粘合剂层中的一个粘合剂层21由双面为剥离面的剥离衬垫31保护。对于这种 粘合片2而言，通过将该粘合片2卷绕而使另一个粘合剂层22与剥离衬垫31的背面接触， 可以成为粘合剂层22也由剥离衬垫31保护的构成。
[0046]〈基材〉
[0047] 在此所公开的基材的特征在于在上述探针下降试验（3mm)中显示30~110N的应 力（以下也称为"3mm下降应力"）。上述探针下降试验为适合评价显示规定以上的柔软性 (例如追随性、伸长率）同时具有不容易撕破的强度的基材的试验。通过使用上述探针下 降试验（3mm)中显示30~110N的应力的基材，能够以高水平平衡双面粘合片的强度和柔 软性，发挥优良的再剥离性，并且提高耐回弹性。上述3mm下降应力从再剥离性的观点考虑 优选为32N以上（例如35N以上），可以为45N以上（例如50N以上，典型地为60N以上）。 另外，从耐回弹性、高差追随性、再剥离性（例如抽出再剥离性）等观点考虑，上述3mm下降 应力优选为80N以下（例如75N以下，典型地为70N以下）。更重视耐回弹性、高差追随性 的情况下，上述3mm下降应力更优选为60N以下（例如50N以下，典型地为40N以下）。探 针下降试验（3_)更具体地可以通过后述的实施例中记载的方法进行。
[0048] 在此所公开的基材优选在探针下降试验（10_)中不断裂。由此，可以适合实现提 高耐回弹性的构成。另外，通过使用显示上述特性的基材，双面粘合片的剥离时的作业性提 高，再剥离性进一步提高。上述探针下降试验（l〇mm)中的应力（以下也称为"10mm下降 应力"）从再剥离性的观点考虑更优选为45N以上（例如50N以上），可以为60N以上（例 如70N以上，典型地为90N以上）。另外，从耐回弹性、高差追随性、再剥离性（例如抽出再 剥离性）等观点考虑，上述l〇mm下降应力为380N以下是适当的，优选为150N以下（例如 120N以下，典型地为105N以下）。更重视耐回弹性、高差追随性的情况下，上述应力更优选 为90N以下（例如80N以下，典型地为60N以下）。探针下降试验（10mm)通过除了将探针 从与测定对象基材接触起下降l〇mm以外与探针下降试验（3mm)同样的方法进行。更具体 地，通过后述的实施例中记载的方法进行。
[0049] 另外，在此所公开的基材优选在探针下降试验（5_)中不断裂。由此，可以适合实 现提高耐回弹性的构成。另外，通过使用显示上述特性的基材，双面粘合片的剥离时的作业 性提高，再剥离性进一步提高。上述探针下降试验（5_)中的应力（以下也称为"5_下降 应力"）从再剥离性的观点考虑更优选为35N以上（例如40N以上），可以为50N以上（例 如60N以上，典型地为70N以上）。另外，从耐回弹性、高差追随性、再剥离性（例如抽出再 剥离性）等观点考虑，上述5mm下降应力为380N以下是适当的，优选为150N以下（例如 100N以下，典型地为80N以下）。更重视耐回弹性、高差追随性的情况下，上述应力更优选 为70N以下（例如60N以下，典型地为50N以下）。探针下降试验（5mm)通过除了将探针从 与测定对象基材接触起下降5mm以外与探针下降试验（3mm)同样的方法进行。更具体地， 通过后述的实施例中记载的方法进行。
[0050] 在此所公开的基材优选显示200%以上的断裂伸长率。通过使用显示上述断裂伸 长率的基材，作为粘合片整体的伸长率被调节到优选的范围内，显示良好的柔软性的倾向 增高。另外，具有再剥离性（特别是抽出再剥离性）也优良的倾向。其中，更优选使用显示 300%以上（例如400%以上，典型地为500%以上）的断裂伸长率的基材。上述断裂伸长 率的上限没有特别限制，考虑再剥离性等，可以为例如约700 %以下（典型地为约600 %以 下）。在此所公开的基材可以为MD(纵向）方向和CD(横向）方向的至少一方（优选双方） 显示上述断裂伸长率的基材。基材的断裂伸长率通过后述的实施例中记载的方法测定。
[0051] 在此所公开的基材优选显示15N/mm2以上的拉伸强度。通过使用显示上述拉伸强 度的基材，粘合片在剥离时不容易撕破，再剥离性（例如抽出再剥离性）优良。另外，具有 冲裁加工等的加工性也优良的倾向。其中，更优选使用显示20N/mm2以上（例如25N/mm2以 上，典型地为30N/mm2以上）的拉伸强度的基材。上述拉伸强度过高时，具有基材的柔软性 下降，难以得到良好的耐回弹性的倾向，因此上述拉伸强度更优选为约l〇〇N/mm2以下（例 如约70N/mm2以下，典型地为约50N/mm2以下）。在此所公开的基材可以为MD方向和⑶方 向的至少一方（优选双方）显示上述拉伸强度的基材。基材的拉伸强度通过后述的实施例 中记载的方法测定。
[0052] 在此公开的粘合片中，作为支撑（加衬）粘合剂层的基材（支撑基材），可以使用 各种薄膜状基材。基材只要满足上述3mm下降应力则没有特别限制。作为上述基材，可以 优选使用例如树脂薄膜、橡胶状薄膜、发泡体薄膜、金属箔、它们的复合物等。其中，优选含 有树脂薄膜的基材，进一步优选实质上由树脂薄膜构成的基材。另外，在本说明书中，"树脂 薄膜"典型地为实质上非发泡的树脂薄膜。换句话说，在该树脂薄膜内可以实质上不存在气 泡（无空隙）。因此，是与所谓的发泡体薄膜不同的概念。另外，上述树脂薄膜典型地为实 质上非多孔的薄膜，是与所谓的无纺布或织布不同的概念。另外，上述树脂薄膜从机械特性 (例如刚性等）的观点考虑可以理解为与所谓的橡胶状薄膜不同的概念。
[0053] 可以用作基材的树脂薄膜一般而言与发泡体相比具有拉伸强度等机械强度更优 良的倾向，另外，实质上不存在对于应力可能成为弱点的气泡（空隙），因此剥离时不容易 撕破等，再剥离性优良。另外，树脂薄膜基材与发泡体基材相比防水性更优良。例如，在便 携式电子设备的部件接合用途中，使用发泡体基材作为粘合片的基材。在该用途中，近年来 随着便携式电子设备的小型化、在该设备整体中所占的图像显示区域的扩大化，对于更窄 宽度的粘合片的要求增加。但是，发泡体基材中有时包含粗大气泡，在将粘合片宽度变窄的 情况下，有可能基材中的粗大气泡贯穿粘合片宽度，从而由于该粘合片造成对便携式电子 设备内部的防水功能受损。对该防水性的担心通过使用非发泡的树脂薄膜作为基材可以消 除。树脂薄膜的加工性（例如冲裁加工性）也优良。因此，使用树脂薄膜作为基材的粘合 片，在宽度进一步变窄的构成中，在加工性、尺寸精度方面也是有利的。树脂薄膜此外在尺 寸稳定性、厚度精度、经济性（成本）等方面也优良。
[0054] 作为构成在此所公开的树脂薄膜的树脂材料的优选例，可以列举聚烯烃类树脂、 聚酯类树脂等。在此，聚烯烃类树脂是指以超过50重量％的比例含有聚烯烃的树脂。同样 地，聚酯类树脂是指以超过50重量％的比例含有聚酯的树脂。作为聚烯烃类树脂薄膜，可 以列举：聚乙烯（PE)类树脂、聚丙烯（PP)类树脂、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物 等。作为聚酯类树脂，可以列举：聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)类树脂、聚对苯二甲酸丁二 醇酯（PBT)类树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯类树脂、聚萘二甲酸丁二醇酯类树脂等。其中，从 耐热性、锚固性（特别是丙烯酸类粘合剂层的锚固性）的观点考虑，优选聚酯类树脂，从兼 顾再剥离性和耐回弹性的观点考虑，更优选PBT类树脂。这些树脂可以单独使用一种或者 组合使用两种以上。另外，这些树脂材料典型地为软质树脂材料，例如可以称为软质聚烯烃 类树脂、软质聚酯类树脂。
[0055] 使用含有聚酯类树脂的树脂薄膜作为基材时，作为构成该基材的聚酯类树脂，典 型地使用含有通过将二元羧酸与二元醇缩聚而得到的聚酯作为主要成分的聚酯类树脂。
[0056] 作为构成上述聚酯的二元羧酸，可以列举例如：邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二 甲酸、5-磺基间苯二甲酸、4, 4' -联苯二甲酸、4, 4' -二苯醚二甲酸、4, 4' -二苯酮二甲 酸、4, 4' -二苯氧基乙烷二甲酸、4, 4' -二苯砜二甲酸、2, 6-萘二甲酸等芳香族二元羧酸； 1，2-环己烷二甲酸、1，3-环己烷二甲酸、1，4-环己烷二甲酸等脂环式二元羧酸；丙二酸、丁 二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸等脂肪族二元羧酸；马 来酸、马来酸酐、富马酸等不饱和二元羧酸；它们的衍生物（例如对苯二甲酸等上述二元羧 酸的低级烷基酯等）；等。这些物质可以单独使用一种或者组合使用两种以上。其中，从耐 热性等观点考虑，优选芳香族二元羧酸，更优选对苯二甲酸。构成上述聚酯的二元羧酸中对 苯二甲酸所占的比例优选为50重量％以上（例如80重量％以上，典型地为95重量％以 上），也可以为上述二元羧酸实质上仅由对苯二甲酸构成的构成。
[0057] 作为构成上述聚酯的二元醇，可以列举例如：乙二醇、二乙二醇、聚乙二醇、丙二 醇、聚丙二醇、1，3-丙二醇、1，5-戊二醇、新戊二醇、1，4-丁二醇、1，6-己二醇、1，8-辛二醇、 聚氧四亚甲基二醇等脂肪族二元醇；1，2_环己烷二醇、1，4-环己烷二醇、1，1-环己烷二甲 醇、1，4-环己烷二甲醇等脂环式二元醇；苯二甲醇、4, 4' -二羟基联苯、2, 2-双（4' -羟基 苯基）