r>[0046]
[0047] 实施例3
[0048] 按照表4给出的粘结剂各组分的配比，混匀、脱气后，将其作为Cf/C复合材料的粘 结剂，制成5组粘结件，测定其室温与高温性能。结果如表5所示。
[0049] 表4粘结剂的组成与配比
[0050]
[0051 ] 注：聚碳硅氮烷聚合物粘度为300厘泊
[0052] 表5粘结剂在室温和1000°C下的剪切强度
[0053]
[0054] 实施例4
[0055] 按照表6给出的粘结剂各组分的配比，混匀、脱气后，将其作为氮化硅陶瓷基体材 料的粘结剂，制成5组粘结件，测定其室温与高温性能。结果如表7所示。
[0056] 表6粘结剂的组成与配比
[0057]
[0058] 注：聚碳硅氮烷聚合物粘度为12000厘泊
[0059] 表7粘结剂在室温和1000°C下的剪切强度
[0060]
[0062] 按照表8给出的粘结剂各组分的配比，混匀、脱气后，将其作为Cf/SiC复合材料的 粘结剂，制成5组粘结件，测定其室温与高温性能。结果如表9所示。
[0063] 表8粘结剂的组成与配比
[0064]
[0065] 注：聚硼硅氮烷聚合物为实施例2中的聚合物，聚硅氮烷为实施例1中的聚合物， Cr203为颜料。
[0066] 表9粘结剂在室温和1500°C下的剪切强度
[0067]
[0068] 实施例6
[0069] 按照表10给出的粘结剂各组分的配比，混匀、脱气后，将其作为碳化硅基体材料 的粘结剂，制成5组粘结件，测定其室温与高温性能。结果如表11所示。
[0070] 表10粘结剂的组成与配比
[0071]
[0072] 注：聚碳硅氮烷聚合物为实施例3中的聚合物，聚硅氧硅氮烷为实施例4中的聚合 物。
[0073] 表11粘结剂在室温和1000 °C下的剪切强度
[0074]
[0075] 实施例7
[0076] 按照表12给出的粘结剂各组分的配比，混匀、脱气后，将其作为钛合金基体材料 的粘结剂，制成5组粘结件，测定其室温与高温性能。结果如表13所示。
[0077] 表12粘结剂的组成与配比
[0078]
[0079] 注：聚硼硅氮烷聚合物为实施例2中的聚合物，MDI聚合物中-NC0含量28%
[0080] 表13粘结剂在室温和1500°C下的剪切强度
[0081]
[0082] 实施例8
[0083] 按照表14给出的粘结剂各组分的配比，混匀、脱气后，将其作为不锈钢基体材料 的粘结剂，制成5组粘结件，测定其室温与高温性能。结果如表15所示。
[0084] 表14粘结剂的组成与配比
[0085]
[0086] 注：聚碳硅氮烷聚合物为实施例3中的聚合物。
[0087] 表15粘结剂在室温和1000°C下的剪切强度
[0088]
[0089] 注：聚硼硅氮烷聚合物为实施例2中的聚合物
[0090] 实施例9
[0091] 按照表16给出的粘结剂各组分的配比，混匀、脱气后，将其作为碳化硅陶瓷的粘 结剂，制成5组粘结件，测定其室温与高温性能。结果如表17所示。
[0092] 表16粘结剂的组成与配比
[0093]
[0094] 注：聚硼硅氮烷聚合物为实施例2中的聚合物
[0095] 表17粘结剂在室温和1000°C下的剪切强度
[0096]
[0097] 综上所述，本发明实施例提供了一种基于硅氮烷及其改性聚合物室温固化粘结剂 及其制备方法，解决了基于硅氮烷及其改性聚合物的粘结剂固化温度高、用途单一及由于 固化设备功率受限造成固化深度不够等问题。
[0098] 以上所述，仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此， 任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换， 都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1. 一种硅氮烷及其改性聚合物室温固化粘结剂，其特征在于，其包括如下组成：硅氮 烷及其改性聚合物100份，固化剂5~20份，固体填料O~300份，短切纤维O~5份，固 体颜料0~20份。2. 根据权利要求1所述的硅氮烷及其改性聚合物室温固化粘结剂，其特征在于，所述 硅氮烷及其改性聚合物包括聚硅氮烷、聚硼硅氮烷、聚碳硅氮烷、聚硅氧硅氮烷及其他含硅 氮键的陶瓷前驱体聚合物中的一种或几种的混合物。3. 根据权利要求2所述的硅氮烷及其改性聚合物室温固化粘结剂，其特征在于，所述 硅氮烷及其改性聚合物的粘度为200~1000 OOmPa. s。4. 根据权利要求3所述的硅氮烷及其改性聚合物室温固化粘结剂，其特征在于，所述 固化剂为含有两个或两个以上异氰酸酯基的聚合物及其改性聚合物。5. 根据权利要求4所述的硅氮烷及其改性聚合物室温固化粘结剂，其特征在于，所述 固化剂为芳香族和/或脂肪族聚合物。6. 根据权利要求5所述的硅氮烷及其改性聚合物室温固化粘结剂，其特征在于，所述 芳香族聚合物为甲苯二异氰酸酯（TDI)、二苯基甲烷-4, 4'二异氰酸酯（MDI)、多亚甲基多 苯基多异氰酸酯（PAPI)、苯二亚甲基二异氰酸酯（XDI)、氢化甲苯二异氰酸酯（HTDI)及其 相应的二聚体、三聚体或多聚体中的一种或几种的混合物。7. 根据权利要求5所述的硅氮烷及其改性聚合物室温固化粘结剂，其特征在于，所 述脂肪族聚合物为六亚甲基二异氰酸酯（HDI)、异氟尔酮二异氰酸酯（IPDI)、二环己基甲 烷_1，4'二异氰酸酯（HMDI)、二甲基六亚甲基二异氰酸酯（TMDI)及其相应的二聚体、三聚 体或多聚体中的一种或几种的混合物。8. 根据权利要求5所述的硅氮烷及其改性聚合物室温固化粘结剂，其特征在于，所述 固体填料包括IIIA、IV A主族、各副族以及镧系金属的氧化物、碳化物、氮化物、硼化物和硅 化物中的一种或几种的混合物。9. 根据权利要求8所述的硅氮烷及其改性聚合物室温固化粘结剂，其特征在于，所述 短切纤维包括莫来石、氧化铝、二氧化硅、碳、碳化硅纤维的一种或几种的混合物。10. 根据权利要求1-9任一所述的硅氮烷及其改性聚合物室温固化粘结剂，其特征在 于，其制备方法包括如下步骤： (1) 在100份硅氮烷基陶瓷前驱体聚合物中加入固体填料0~300份、短切纤维0~5 份、固体颜料0~20份，均匀混合； (2) 再加入固化剂5~20份进行混合、调匀； ⑶脱气，时间为5~10分钟； (4)用于室温固化粘结剂使用，固化时间为3~7天。
【专利摘要】本发明公开了一种基于硅氮烷及其改性聚合物粘结剂及其制备方法。本发明所提供的硅氮烷及其改性聚合物是指聚硅氮烷、聚硼硅氮烷、聚碳硅氮烷、聚硅氧硅氮烷及含硅氮键的陶瓷前驱体聚合物中的一种或几种。该硅氮烷基陶瓷前驱体聚合物可以在异氰酸酯作用下实现室温固化，通过复配相应的填料制备出室温固化耐高温有机硅粘结剂。该类粘结剂具有耐温性能高，在1000℃仍然具有相当的剪切强度。本发明粘结剂具有较好的热稳定性、力学性能和粘结性能，其耐温性优于酚醛树脂；同无机粘结剂相比，具有很好的韧性。
【IPC分类】C09J11/04, C09J11/06, C09J183/16
【公开号】CN105112010
【申请号】CN201510587603
【发明人】罗永明, 王林, 曾凡, 徐彩虹
【申请人】中国科学院化学研究所
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年9月15日