一种晶片引线自动卸料装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种晶片引线自动卸料装置，它包括输送带（2）、弹簧（3）、U形板（1）和气缸（9），所述的U形板（1）通过铰链连接在输送带（2）上，且气缸（9）位于U形板（1）底面的外侧，所述的弹簧（3）一端固定连接在U形板（1）底面的内侧，弹簧（3）的另一端压在输送带（2）上，所述的输送带（2）上开设有一通孔（4），U形板（1）的一个侧壁穿过通孔（4），且该侧壁前端设置有一挡板（5）。本实用新型的有益效果是：它具有结构简单、生产效率高、劳动强度低的优点。
【专利说明】-种晶片引线自动卸料装置
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及卸料壮汉子，特别是一种晶片引线自动卸料装置。
【背景技术】
[0002] 在电子线路中经常用到半导体二极管，它在许多电路中起着重要的作用，是诞生 最早的半导体器件之一，二极管的应用非常广泛。通常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护 和编码控制等电路中。二极管最重要的特性就是单向导电性。也就是在正向电压的作用下， 导通电阻很小；而在反向电压的作用下导通电阻极大或无穷大。在电路中，电流只能从二极 管的正极流入，负极流出。
[0003] 在二极管晶片的生产过程中，需要对其引脚进行电镀，以加强晶片的电性能、焊接 性能和耐腐蚀性能等。传统的二极管晶片生产厂家在进行引脚电镀时完全由人工完成，工 作难度大、工作强度大、产品次品率高，电镀效率低，直接影响产品生产效率，无法适用于工 业化流水线生产，而现有的自动化电镀设备，他们的自动卸料装置和上料装置制作成本较 高且结构较为复杂。 实用新型内容
[0004] 本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构简单、效率高和劳动 强度低的晶片引线自动卸料装置。
[0005] 本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种晶片引线自动卸料装置，它包 括输送带、弹簧、U形板和气缸，所述的U形板通过铰链连接在输送带上，且气缸位于U形板 底面的外侧，所述的弹簧一端固定连接在U形板底面的内侧，弹簧的另一端压在输送带上， 所述的输送带上开设有一通孔，U形板的一个侧壁穿过通孔，且该侧壁前端设置有一挡板。
[0006] 所述的U形板的两侧壁长短不一，其中U形板短侧壁通过铰链与输送带连接，U形 板长侧壁穿过输送带上的通孔。
[0007] 所述的气缸的活塞杆前端连接有一块压板。
[0008] 所述的弹簧长度大于U形板与输送带的垂直距离。
[0009] 所述的通孔为方形孔，且通孔的宽度大于挡板的宽度。
[0010] 本实用新型具有以下优点：本实用新型的卸料装置，操作人员只需通过控制系统 控制气缸的活塞杆的伸缩，就可完成晶片盘的卸料，且晶片盘压紧装置由U形板、输送带和 弹簧构成，因而它具有结构简单、生产效率高、劳动强度低的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0011] 图1为本实用新型的结构示意图
[0012] 图2为本实用新型夹紧部位的剖视图
[0013] 图中，Ι-u形板，2-输送带，3-弹簧，4-通孔，5-挡板，6-晶片盘，7-压板，8-活塞 杆，9-气缸。
【具体实施方式】
[0014] 下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以 下所述：
[0015] 如图1和图2所示，一种晶片引线自动卸料装置，它包括输送带2、弹簧3、U形板 1和气缸9,所述的U形板1通过铰链连接在输送带2上，且气缸9位于U形板1底面的外 侦牝所述的弹簧3 -端固定连接在U形板1底面的内侧，弹簧3的另一端压在输送带2上， 本实施例中弹簧3长度大于U形板1与输送带2的垂直距离，这样，弹簧3安装好后就有一 个对U形板1向外的弹簧力，所述的输送带2上开设有一通孔4, U形板1的一个侧壁穿过 通孔4,且该侧壁前端设置有一挡板5,弹簧3的预弹簧力使挡板挡在通孔4的边缘，使U形 板1不可随意的旋转，方便晶片盘6的装卸。
[0016] 进一步的为了实现晶片的压紧和卸料，U形板1的两侧壁长短不一，其中U形板1 短侧壁通过铰链与输送带2连接，U形板1长侧壁穿过输送带2上的通孔4。
[0017] 进一步的为了让气缸9对U形板1施加的压力均匀分布在U形板1的底面上，气 缸9的活塞杆8前端连接有一块压板7。
[0018] 进一步的为了方便U形板1长侧壁穿过通孔4,通孔4设为方形孔，且通孔4的宽 度大于挡板5的宽度。
[0019] 本实用新型的工作过程如下：晶片引线放入晶片盘6中，晶片盘6通过挡板5压紧 在输送带2上，当晶片到达指定位置后，通过控制系统，控制气缸工作，气缸9的活塞杆8往 前伸展，压板7通过气缸9对U形板1施加压力，U形板1围绕铰链旋转，然后压缩弹簧3， 使挡板5与晶片盘6之间产生缝隙，晶片盘6在自身重力作用下，完成卸料，对于本实用新 型也可用于晶片盘6的上料，压板7通过气缸9对U形板1施加压力，U形板1围绕铰链旋 转，然后压缩弹簧3,使挡板5与输送带2之间产生缝隙，然后将晶片盘6放入缝隙之间，控 制系统控制气缸9的活塞杆8收缩，晶片盘6在弹簧力的作用下被夹紧，实现晶片盘6的上 料。
【权利要求】
1. 一种晶片引线自动卸料装置，其特征在于：它包括输送带（2)、弹簧（3)、U形板（1) 和气缸（9 )，所述的U形板（1)通过铰链连接在输送带（2 )上，且气缸（9 )位于U形板（1)底 面的外侧，所述的弹簧（3) -端固定连接在U形板（1)底面的内侧，弹簧（3)的另一端压在 输送带（2)上，所述的输送带（2)上开设有一通孔（4)，U形板（1)的一个侧壁穿过通孔（4)， 且该侧壁前端设置有一挡板（5 )。
2. 根据权利要求1所述的一种晶片引线自动卸料装置，其特征在于：所述的U形板（1) 的两侧壁长短不一，其中U形板（1)短侧壁通过铰链与输送带（2 )连接，U形板（1)长侧壁 穿过输送带（2)上的通孔（4)。
3. 根据权利要求1所述的一种晶片引线自动卸料装置，其特征在于：所述的气缸（9)的 活塞杆（8 )前端连接有一块压板（7 )。
4. 根据权利要求1所述的一种晶片引线自动卸料装置，其特征在于：所述的弹簧（3)长 度大于U形板（1)与输送带（2)的垂直距离。
5. 根据权利要求1所述的一种晶片引线自动卸料装置，其特征在于：所述的通孔（4)为 方形孔，且通孔（4)的宽度大于挡板（5)的宽度。
【文档编号】B65G47/04GK203877466SQ201420325266
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年6月18日 优先权日:2014年6月18日
【发明者】龚武志 申请人:四川蓝彩电子科技有限公司