柔性电路板板起料落料装置的制造方法

文档序号:9021514阅读:156来源:国知局
柔性电路板板起料落料装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种将匹配在通孔中胶帽对应顶出的装置,尤其涉及一种柔性电路板板起料落料装置。
【背景技术】
[0002]键盘的按键下方需要安装硅胶或橡胶帽,现有技术中,胶帽均是通过人工逐个安装在键盘上的,在涂覆胶液后粘在键盘上,每个胶帽均只要安装在确定的位置上,逐个安装的过程耗时费力,每个胶帽位置的精确性也难以确定。在柔性电路板板上安装胶帽的位置如果出现位置不精确的情况,后续将按键帽装在胶帽上的工序也会受到大的影响,按键帽出现歪斜影响美观,同时不是同时安装,采用逐个安装,涂胶过程出现偏差等情况容易导致每个胶帽粘附在柔性电路板板上的牢固程度不均一,掉落松脱的现象也使用发生。一般均是将胶帽按照确定的位置安装在柔性电路板板是上,安装过程较为复杂。
[0003]摇粒治具板上的开孔按照键盘上胶帽的排布结构设置,在摇粒治具板上的开孔内逐一放置胶帽,然后覆盖上涂有胶液的柔性电路板板,将所有胶帽均粘牢在柔性电路板板上,此时需要工具将胶帽同时从各个开孔中起出,并保证胶帽和柔性电路板板不会受到损伤。

【发明内容】

[0004]本实用新型克服了现有技术的不足,提供一种与键盘型制匹配的胶帽组装后柔性电路板板起料落料装置。
[0005]为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为:一种柔性电路板板起料落料装置,包括:上下层叠在一起的摇粒治具板和阳模机构,所述阳模机构上设有紧贴所述摇粒治具板的阳模板,其特征在于,所述摇粒治具板上设有若干个开孔,所述阳模板上设有若干个凸柱,所述凸柱能够进入到所述开孔,所述摇粒治具板上开孔的排布结构与所述阳模板上凸柱的排布结构吻合。
[0006]本实用新型一个较佳实施例中,所述阳模机构还设有气缸,所述气缸能够推动所述阳模板朝向所述摇粒治具板运动。
[0007]本实用新型一个较佳实施例中,所述凸柱末端为半球形结构或所述凸柱末端为与胶帽形状匹配的结构。
[0008]本实用新型一个较佳实施例中,所述柔性电路板板粘有胶帽的一面覆盖在所述摇粒治具板的上表面,所述胶帽均嵌入到对应的开孔内。
[0009]本实用新型一个较佳实施例中,所述阳模板从下往上运动将所述开孔内的胶帽顶出开孔。
[0010]本实用新型一个较佳实施例中,所述摇粒治具板上的开孔连通气压装置,柔性电路板板上的胶帽能够被吸附在开孔上或吹离开孔。
[0011]本实用新型解决了【背景技术】中存在的缺陷,本实用新型将阳模机构与摇粒治具板配合,使得匹配的结构能够轻松顺利的将胶帽从开孔中顶出,而不会损伤胶帽和柔性电路板板,摇粒治具板的结构方便了胶帽的精确定位,以及胶帽之间相对位置的精确,继而胶帽在柔性电路板板上的位置可以轻松确定。
【附图说明】
[0012]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0013]图1是本实用新型的一种优选实施例的立体结构图;
[0014]图2是本实用新型的一种优选实施例的侧视图;
[0015]图3是本实用新型的一种优选实施例的阳模机构的立体结构图;
[0016]图4是本实用新型的另一种优选实施例的阳模机构的立体结构图;
[0017]图中:1、摇粒治具板,2、开孔,3、阳模板,4、凸柱,5、气缸,6、摇粒板,7、基板。
【具体实施方式】
[0018]现在结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明,这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0019]如图1-4所示,一种柔性电路板板起料落料装置,包括:上下层叠在一起的摇粒治具板I和阳模机构,阳模机构上设有紧贴摇粒治具板I的阳模板3,摇粒治具板I上设有若干个开孔2,阳模板3上设有若干个凸柱4,凸柱4能够进入到开孔2,摇粒治具板I上开孔2的排布结构与阳模板3上凸柱4的排布结构吻合。
[0020]摇粒治具板I上的开孔2位置排布结构、凸柱4在阳模板3上的位置排布结构均与胶帽在键盘上的位置排布结构吻合,摇粒治具板I的大小以及其上开孔2的排布结构均可以根据不同键盘的型制进行调整,同时凸柱4的排布结构也要跟随调整,且凸柱4恰好位于开孔2的正下方。
[0021]将阳模机构与摇粒治具板I配合,使得匹配的结构能够轻松顺利的将胶帽从开孔2中顶出,而不会损伤胶帽和柔性电路板板,摇粒治具板I的结构方便了胶帽的精确定位,以及胶帽之间相对位置的精确,继而胶帽在柔性电路板板上的位置可以轻松确定。
[0022]阳模机构还设有气缸5,气缸5能够推动阳模板3朝向摇粒治具板I运动,气缸5能够推动阳模板3在竖直方向运动,当摇粒治具板I需要起落料时,气缸5推动阳模板3上移,凸柱4对应的从开孔2下方插入开孔2,将胶帽顶出开孔2。
[0023]凸柱4末端为半球形结构或凸柱4末端为与胶帽形状匹配的结构,这样在凸柱4对胶帽进行顶出动作时,不会对胶帽造成损伤。同时凸柱4的高度要大于开孔2的深度,这样就能够使得柔性电路板板与摇粒治具板I之间存在的些许胶液粘连也一同被凸柱4顶起脱离。
[0024]本实用新型的另一种优选实施例中,摇粒治具板I可以是上下两层的结构,上层为摇粒板6,下层为基板7,开孔2同时贯穿摇粒板6和基板7,摇粒板6可拆卸的固定在基板7上,基板7固定设置,当阳模机构对摇粒治具板I进行顶出时,基板7能够稳定,不晃动,不会影响顶出动作,同时可拆卸的摇粒板6和基板7组合结构,使得更换不同型制的开孔2位置排布结构较为方便。
[0025]柔性电路板板粘有胶帽的一面覆盖在摇粒治具板I的上表面,胶帽均嵌入到对应的开孔2内,此种结构方便了胶帽与柔性电路板板之间的组装,使得组装过程程序化,操作简便。阳模板3从下往上运动将开孔2内的胶帽顶出开孔2,胶帽在排布在开孔2内时,方便的做法是从开孔2的上方放入,当然顶出过程中方便从=的做法是从下往上顶出。
[0026]摇粒治具板I上的开孔2连通气压装置,柔性电路板板上的胶帽能够被吸附在开孔2上或吹离开孔2,由气压装置控制,在往开孔2中放入胶帽时,气压装置从开孔2下方吸气,方便胶帽进入到开孔2内,将摇粒治具板I上所有开孔2均放入胶帽的过程由于气压装置的辅助变得非常轻松和快速;在凸柱4顶出胶帽过程中,气压装置从开孔2下方吹气,顶出过程也较为轻松,柔性电路板板与压力治具板之间存在的胶液粘连也因为吹气的作用较快的脱离,同时气流作用较为柔和,不会对柔性电路板板和胶帽造成损伤,而此过程如果仅采用凸柱4顶起的方式进行时,凸柱4需要穿过开孔2到达摇粒治具板I上方很高一端距离,柔性电路板板因此要承受巨大的形变压力,损伤也在所难免。
[0027]以上依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。
【主权项】
1.一种柔性电路板板起料落料装置,包括:上下层叠在一起的摇粒治具板和阳模机构,所述阳模机构上设有紧贴所述摇粒治具板的阳模板,其特征在于,所述摇粒治具板上设有若干个开孔,所述阳模板上设有若干个凸柱,所述凸柱能够进入到所述开孔,所述摇粒治具板上开孔的排布结构与所述阳模板上凸柱的排布结构吻合。2.根据权利要求1所述的柔性电路板板起料落料装置,其特征在于:所述阳模机构还设有气缸,所述气缸能够推动所述阳模板朝向所述摇粒治具板运动。3.根据权利要求1所述的柔性电路板板起料落料装置,其特征在于:所述凸柱末端为半球形结构或所述凸柱末端为与胶帽形状匹配的结构。4.根据权利要求1所述的柔性电路板板起料落料装置,其特征在于:所述柔性电路板板粘有胶帽的一面覆盖在所述摇粒治具板的上表面,所述胶帽均嵌入到对应的开孔内。5.根据权利要求1所述的柔性电路板板起料落料装置,其特征在于:所述阳模板从下往上运动将所述开孔内的胶帽顶出开孔。6.根据权利要求1所述的柔性电路板板起料落料装置,其特征在于:所述摇粒治具板上的开孔连通气压装置,柔性电路板板上的胶帽能够被吸附在开孔上或吹离开孔。
【专利摘要】本实用新型涉及一种柔性电路板板起料落料装置,包括:上下层叠在一起的摇粒治具板和阳模机构,所述阳模机构上设有紧贴所述摇粒治具板的阳模板,其特征在于,所述摇粒治具板上设有若干个开孔,所述阳模板上设有若干个凸柱,所述凸柱能够进入到所述开孔,所述摇粒治具板上开孔的排布结构与所述阳模板上凸柱的排布结构吻合。本实用新型将阳模机构与摇粒治具板配合,使得匹配的结构能够轻松顺利的将胶帽从开孔中顶出,而不会损伤胶帽和柔性电路板板,摇粒治具板的结构方便了胶帽的精确定位,以及胶帽之间相对位置的精确,继而胶帽在柔性电路板板上的位置可以轻松确定。
【IPC分类】B29C65/52
【公开号】CN204674026
【申请号】CN201520227823
【发明人】李相鹏, 马玮城, 牛福洲, 杨浩, 谢明杨, 宦智杰, 李伟
【申请人】江苏比微曼智能科技有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年4月16日
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