技术总结
一种N掺杂的介孔/大孔多级孔碳氧还原催化剂材料及其制备方法，所述多级孔碳氧还原催化剂材料为N掺杂的多级孔碳材料，含有三维连通的大孔、结构部分有序的介孔，N的含量≦5at%；所述多级孔碳氧还原催化剂材料的比表面积为1570‑2480 m2 g‑1；所述多级孔碳氧还原催化剂材料，能够催化氧还原反应12.5小时后，其极限电流密度为初始极限电流密度的93%以上。
技术研发人员：陶桂菊;张玲霞;施剑林
受保护的技术使用者：中国科学院上海硅酸盐研究所
文档号码：201410443066
技术研发日：2014.09.02
技术公布日：2017.04.12