技术特征：
技术总结
本发明提供涂敷膜形成方法和涂敷膜形成装置。当在晶片上涂敷涂敷液而进行成膜时对形成的膜的膜厚进行调整，在旋涂法中，在通过高速旋转而使抗蚀剂液在晶片(W)上扩散之后，进行低速旋转，一边使晶片(W)的表面均匀，一边向晶片(W)的表面供给干燥气体而降低抗蚀剂液的流动性，之后提升晶片(W)的旋转速度而使抗蚀剂膜干燥，通过向晶片(W)的表面供给干燥气体而降低抗蚀剂液的流动性，能够加厚抗蚀剂膜的膜厚。因此，在通过晶片(W)的转速的调整而实现的膜厚的调整的基础上，能够通过向晶片(W)的表面供给干燥气体来调整膜厚，能够利用一个抗蚀剂液形成更广范围的膜厚的膜。
技术研发人员：吉原孝介;丹羽崇文
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：2016.11.16
技术公布日：2017.08.18