本发明专利涉及一种超薄电路板电镀方法。
背景技术：
孔铜电镀需要在飞靶上用夹子夹住板的工艺边，通过电流的引导，在化学药水中，在打气(确保药水的均匀性)、摇摆(确保药水的穿透能力)的环境中，使孔中电镀9-15um铜，以满足层间导通的要求。普通板在蚀刻机滚轮的带动下前行，蚀刻药水通过喷嘴的喷淋，把不需要的铜蚀刻掉，完成线路的制作。
普通板的厚度为1.0mm-2.0mm，是此类超薄板的10倍-20倍，此类高精密度超薄板，大多用于手写电子产品，通常要求高的传输速度，线宽线距要求均匀性高，制作难度大，对性能及稳定性、均匀性要求高。薄板在电镀过程中机械任性不高，在不间断摇摆的药水环境中板易被弯曲，漂浮，接近或接触阳极，导致烧板、折板、孔铜达不到要求，造成报废。此板最小线宽0.07mm，蚀刻难度大，按现有能力无法满足线宽线距要求，导致功能稳定性不高。
现有技术的缺点：
1)飞靶上的夹子通常是夹厚板，对薄板来说夹子的力度不够，很容易使薄板脱落夹子掉进药水缸，无法制备薄板(厚度为0.1mm-0.2mm的电路板)。
2)飞靶上的夹子只夹住板一边的工艺边，由于薄板的机械任性不够，在打气和摇摆的作用力下，板子被折断、变形，因机械损伤造成报废。
3)蚀刻机无法带动薄板前行。
技术实现要素：
本发明专利的目的在于提供一种超薄电路板电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，清洗，将已经钻孔的基材表面的油污清洗干净，
首先水冲洗，采用去离子水循环冲洗，然后在40℃进行除油清洗15min；
步骤二，微蚀，将步骤一中清洗完毕的电路板在温度为35℃下采用第一微蚀液中进行微蚀处理2-3min，然后采用去离子水循环冲洗5min，冲洗水压为0.9Kg/cm2，之后在40℃下采用第二微蚀液进行微蚀处理4-6min，使得微蚀后电 路板的粗糙度Ra在0.45-0.5um之间；
步骤三，水洗
将步骤二中经过微蚀的电路板进行水冲洗，在常温下采用去离子水循环冲洗5-10min，冲洗水压为0.9Kg/cm2；
步骤四，电镀铜
将步骤三经过水洗的电路板的钻孔表面使用电镀液进行电镀铜，电镀的同时采用鼓风机连续对电镀液打气并震动处理，打气和震动持续的时间和电镀的时间一致，压力恒定，打气的气体为空气，所述电镀采用不同密度的电流进行电镀，电镀的温度为45-60℃，第一阶段采用的电流密度为8-9ASF，电镀时间为5-7min，第二阶段采用的电流密度为10-12 ASF，电镀时间为5-8min，第三阶段采用的电流密度为12-14 ASF，电镀时间为10-15min，第四阶段采用的电流密度为9-11 ASF，电镀时间为15-20min，最后制得钻孔表面电镀铜的厚度为15um-20um。
步骤一中所述的水洗为采用去离子水循环冲洗，冲洗水压为0.9Kg/cm2，进水量为7-8L/min，冲洗时间为2-7min。
步骤一所述的除油清洗采用除油剂清洗，所述除油剂由乙二醇丁醚、二羟基乙酸醚、氨基三亚甲基磷酸、螯合剂、聚氧丙烯甘油醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、异构醇醚磷酸酯和水组成，所述除油剂各组分的质量比，乙二醇丁醚∶二羟基乙酸醚∶氨基三亚甲基磷酸∶螯合剂∶聚氧丙烯甘油醚∶脂肪醇聚氧乙烯醚∶异构醇醚磷酸脂∶水＝1-4∶1-2∶0.3-0.5∶1-1.2∶2-2.7∶2-2.5∶3-5∶90-95。
所述螯合剂选自沸石。
所述第一微蚀液由过硫酸钠溶液、浓硫酸和水组成，其质量比为2∶0.5∶20；所述第二微蚀液由过硫酸、磷酸、过硫酸钠溶液、3-巯基-1-丙磺酸钠盐、过一硫酸氢钾复合盐和水组成，其质量比为2∶1.7∶5∶4∶2.5∶35。
所述电镀液由五水合硫酸铜50-80g/L，次亚磷酸钠15-30g/L，硫酸100-170g/L，硫酸钴15-25g/L，氯离子50-80ppm，丁二酸二戊酯磺酸钠5-10g/L和结晶细化剂0.1-0.3ppm组成。
所述结晶细化剂选自2-巯基苯并噻唑或者2-巯基苯并咪唑。
步骤四中，震动频率为15-18次/分钟，每震动30秒停10-15秒。
步骤一中所述电路板的厚度为0.1mm-0.2mm；钻孔的直径为0.15mm。
有益效果：
1、本发明所采用的方法用于制备电路板为厚度为0.1mm-0.2mm的薄板以及钻孔的直径为0.15mm的薄板尤其有效，薄板的失误率为0；
2、采用两种微蚀液进行微蚀处理，这样微蚀的效果更佳有效，最终使得微蚀的粗糙度Ra在0.45--0.5um，并且所述的两种微蚀液可以循环利用，不需要排放，可以做到环保和绿色，并对铜表面进行微蚀刻清洗和粗化，以帮助提高铜表面的结合力，使得后期镀铜时候表面的均匀一致；
3、电镀时采用不同的电流参数有利于镀铜结晶，使得结晶排列更加有序，延展性更好，填平效果好，前三个阶段的电流密度逐渐增大，使得沉积逐渐增加，镀铜的厚度迅速增加，第三阶段的电流密度最大，时间最长，这个阶段的电镀用于保证电镀持续的稳定性，但是此时的电镀还存在一定的凹陷度，第四阶段采用逐渐降低的电流密度进行电镀，时间长于第一阶段和第二阶段，和第三阶段接近，用于补偿前期的凹陷度，从而保证在线路板上的镀铜的平整度，并且促使各个阶段电镀铜层的紧密度增强；
4、打气可加强电镀液的对流，及时补充金属离子。可提高电流密度的上限。同时增大阴极极化值，使得结晶更加细致。
5、在打气的同时采用震动的方式，可以提高电路板镀铜的平整度，另外打气的压力恒定，减少折断、弯曲、扭曲等现象产生；经过大量实验，发现震动频率为15-18次/分钟，每震动30秒停10-15秒的震动方式，使得点镀铜的平整度最高，无瑕疵，要明显高于采用一直采用震动不停歇的震动方式。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。
一种超薄电路板电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，清洗，将已经钻孔的基材表面的油污清洗干净，
首先水冲洗，采用去离子水循环冲洗，然后在40℃进行除油清洗15min；
步骤二，微蚀，将步骤一中清洗完毕的电路板在温度为35℃下采用第一微蚀液中进行微蚀处理2-3min，然后采用去离子水循环冲洗5min，冲洗水压为0.9Kg/cm2，之后在40℃下采用第二微蚀液进行微蚀处理4-6min，使得微蚀后电路板的粗糙度Ra在0.45-0.5um之间；
步骤三，水洗
将步骤二中经过微蚀的电路板进行水冲洗，在常温下采用去离子水循环冲洗5-10min，冲洗水压为0.9Kg/cm2；
步骤四，电镀铜
将步骤三经过水洗的电路板的钻孔表面使用电镀液进行电镀铜，电镀的同时采用鼓风机连续对电镀液打气并震动处理，打气和震动持续的时间和电镀的时间一致，压力恒定，打气的气体为空气，所述电镀采用不同密度的电流进行电镀，电镀的温度为45-60℃，第一阶段采用的电流密度为8-9ASF，电镀时间为5-7min，第二阶段采用的电流密度为10-12 ASF，电镀时间为5-8min，第三阶段采用的电流密度为12-14 ASF，电镀时间为10-15min，第四阶段采用的电流密度为9-11 ASF，电镀时间为15-20min，最后制得钻孔表面电镀铜的厚度为15um-20um。
步骤一中所述的水洗为采用去离子水循环冲洗，冲洗水压为0.9Kg/cm2，进水量为7-8L/min，冲洗时间为2-7min。
步骤一所述的除油清洗采用除油剂清洗，所述除油剂由乙二醇丁醚、二羟基乙酸醚、氨基三亚甲基磷酸、螯合剂、聚氧丙烯甘油醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、异构醇醚磷酸酯和水组成，所述除油剂各组分的质量比，乙二醇丁醚∶二羟基乙酸醚∶氨基三亚甲基磷酸∶螯合剂∶聚氧丙烯甘油醚∶脂肪醇聚氧乙烯醚∶异构醇醚磷酸酯∶水＝1-4∶1-2∶0.3-0.5∶1-1.2∶2-2.7∶2-2.5∶3-5∶90-95。
所述螯合剂选自沸石。
所述第一微蚀液由过硫酸钠溶液、浓硫酸和水组成，其质量比为2∶0.5∶20；所述第二微蚀液由过硫酸、磷酸、过硫酸钠溶液、3-巯基-1-丙磺酸钠盐、过一硫酸氢钾复合盐和水组成，其质量比为2∶1.7∶5∶4∶2.5∶35。
所述电镀液由五水合硫酸铜50-80g/L，次亚磷酸钠15-30g/L，硫酸100-170g/L，硫酸钴15-25g/L，氯离子50-80ppm，丁二酸二戊酯磺酸钠5-10g/L和结晶细化剂0.1-0.3ppm组成。
所述结晶细化剂选自2-巯基苯并噻唑或者2-巯基苯并咪唑。
步骤四中，震动频率为15-18次/分钟，每震动30秒停10-15秒。
步骤一中所述电路板的厚度为0.1mm-0.2mm；钻孔的直径为0.15mm。
应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应 理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。