印刷线路板用表面处理铜箔、印刷线路板用覆铜层压板及印刷线路板的制作方法

技术特征：

技术总结
一种印刷线路板用表面处理铜箔，其在形成有粗化颗粒的表面具有硅烷偶联剂层，其中，在所述硅烷偶联剂层表面，粗化颗粒的平均高度为0.05μm以上且小于0.5μm，所述硅烷偶联剂层表面的BET表面积比为1.2以上，细微表面系数Cms为2.0以上且小于8.0。

技术研发人员：斋藤贵广;绘面健
受保护的技术使用者：古河电气工业株式会社
技术研发日：2016.12.06
技术公布日：2017.08.29