一种无氰镀铜液及其制备方法以及无氰镀铜方法与流程

技术总结
本申请公开一种无氰镀铜液及其制备方法以及无氰镀铜方法，属于电镀工艺的技术领域，本申请的一种无氰镀铜液，包括如下重量份数的组分：聚合硫氰酸钾铵：180


技术研发人员：陈衍乾 郭海红
受保护的技术使用者：厦门市金宝源实业有限公司
技术研发日：2020.10.26
技术公布日：2021/1/24