专利名称：一种粉体输送管道连接装置的制作方法
技术领域：
本发明属于连接装置，具体涉及一种粉体输送管道连接装置。
背景技术：
混合物料的生产过程中，普遍采用固定的高位料斗和移动的低位溜槽的方式向混合机内添加物料。对于需要进行真空混合的产品，需要将溜槽移出混合机加料口并对加料口密封。目前国内高位料斗和低位溜槽采用橡胶管连接，由于橡胶管弹性的限制，需要人工将高位料斗的出料口和低位溜槽的进料口的橡胶管拆除，才能将低位溜槽移出混合机加料口，对于易燃易爆的物料，存在较大的安全隐患。由于伸缩管管壁积料现象严重，对于加料精度要求高的场所也不适用。授权公告号CN201245840Y的实用新型专利公开了一种万向可伸缩物料输送管，采用多段管节套接结构，提供了一种能适应高、低位容器之间的三位相对运动状态的输送管，适用于连接柔性管道。但是由于存在伸缩管内壁的相互摩擦，对于易燃易爆的物料存在较大的安全隐患，且管道内易积料，结构较为复杂。
发明内容
本发明提供一种粉体输送管道连接装置，解决现有管道连接装置结构较为复杂、伸缩管内壁存在相互摩擦和积料的问题。本发明所提供的一种粉体输送管道连接装置，包括布筒和上锥形管、下锥形管，其特征在于所述布筒具有夹层，夹层底部装有吊环，夹层中部固定有圆环，所述上锥形管和下锥形管形状相同，均为中空的圆台，圆台大小端面分别固接有大法兰和小法兰，上、下锥形管的大端面通过大法兰连接，所述上锥形管的小法兰套在所述布筒的圆环下方，所述圆环和吊环的外径大于小法兰的内径。所述的粉体输送管道连接装置，其特征在于所述上、下锥形管的内壁经抛光处理；所述圆环重量小于所述吊环重量。本发明装配时，将上锥形管两端分别与小法兰和大法兰焊接，将下锥形管两端分别与小法兰和大法兰焊接；将布筒翻折到两个端口对齐，形成夹层，再将吊环放置于布筒的夹层封闭端；将下锥形管的小法兰与下级粉体输送管道连接，将放置吊环的布筒放置在下锥形管内部，将布筒的夹层开口端依次穿过上锥形管的大端和小端，将圆环放入布筒的夹层中并固定，位置靠近上锥形管的小法兰，将布筒的夹层开口端连接到上级粉体输送管道，使得布筒的夹层封闭端底部平齐且不受下锥形管内壁的支撑作用；最后将上锥形管的大法兰与下锥形管的大法兰连接。本发明结构简单、管道内壁不积料、且管道内壁不存在金属的相互摩擦，适用于高低位输送管道存在相对移动的易燃易爆粉体输送管道连接。
图I为本发明的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明进一步说明。如图I所示，本发明包括布筒I和上锥形管4、下锥形管6 ;所述布筒I具有夹层，夹层底部装有吊环7，夹层中部固定有圆环2，所述上锥形管4和下锥形管6形状相同，均为中空的圆台，圆台大小端面分别固接有大法兰5和小法兰3，上、下锥形管的大 端面通过大法兰5连接，所述上锥形管4的小法兰3套在所述布筒I的圆环2下方，所述圆环2和吊环7的外径大于小法兰3的内径。作为一个实施例，布筒I采用包含导电纤维的防静电涤纶织物制作，布筒长度为600mm ;上锥形管4和下锥形管6采用不锈钢材料，制成中空的圆台，内壁经抛光处理，圆台高度为200mm,圆台大端内径为200mm、小端内径为122mm ;圆环2采用不锈钢材料,外径为125mm,重量IOOg ；吊环7采用黄铜材料，外径为125mm，重量500g。
权利要求
1.一种粉体输送管道连接装置，包括布筒(I)和上锥形管(4)、下锥形管(6)，其特征在于 所述布筒(I)具有夹层，夹层底部装有吊环(7)，夹层中部固定有圆环(2)， 所述上锥形管(4)和下锥形管(6)形状相同，均为中空的圆台，圆台大小端面分别固接有大法兰(5)和小法兰(3)，上、下锥形管的大端面通过大法兰(5)连接，所述上锥形管(4)的小法兰(3)套在所述布筒(I)的圆环(2)下方，所述圆环(2)和吊环(7)的外径大于小法兰(3)的内径。
2.如权利要求I所述的粉体输送管道连接装置，其特征在于 所述上、下锥形管的内壁经抛光处理；所述圆环重量小于所述吊环重量。
全文摘要
一种粉体输送管道连接装置，属于连接装置，解决现有管道连接装置结构较为复杂、伸缩管内壁存在相互摩擦和积料的问题。本发明包括布筒和上、下锥形管，所述布筒具有夹层，夹层底部装有吊环，夹层中部固定有圆环，所述上锥形管和下锥形管形状相同，均为中空的圆台，圆台大小端面分别固接有大法兰和小法兰，上、下锥形管的大端面通过大法兰连接，所述上锥形管的小法兰套在所述布筒的圆环下方，所述圆环和吊环的外径大于小法兰的内径。本发明结构简单、管道内壁不积料、且管道内壁不存在金属的相互摩擦，适用于高低位输送管道存在相对移动的易燃易爆粉体输送管道连接。
文档编号F16L33/28GK102620085SQ201210087629
公开日2012年8月1日 申请日期2012年3月29日 优先权日2012年3月29日
发明者付小燕, 吴金祥, 李渊, 李锡文, 熊红霞, 王文云, 詹小斌, 郭芳 申请人:华中科技大学