载体卡的制作方法

文档序号:6418964阅读:264来源:国知局
专利名称:载体卡的制作方法
技术领域
本发明涉及如权利要求1前序部分所述的一种载体卡。
DE 40 40 296 A1公开了一种带有装嵌在其中的微芯片卡的载体卡,其中微芯片卡通过一个沿着其窄边的一个铰链桥在载体卡的一个安装窗内与载体卡连接。然而微芯片卡在安装窗中不能翻转安放并且仅能与载体卡分离一次,即通过沿着铰链桥弯曲微芯片卡使其与载体卡分离。
DE 19644614C1公开了具有安装微芯片卡的安装窗的一种载体卡,其中微芯片卡可以可逆地安装在安装窗中。此外一方面安装窗的边沿横截面和另一方面微芯片卡沿着其窄边具有一致的形状。这种方案的缺点是在安放和取走微芯片卡时的可操作性不好。沿着窄边走直线并且在横截面中走的尖棱,使得在安放和取走微芯片卡时需要花大力气。
本发明的目的在于如此构造一种载体卡,使得可以简单而又可靠地在载体卡的安装窗中安放和取下微芯片卡。
为完成上述任务,本发明具有权利要求1所述的特征。
通过设计安装窗和/或微芯片卡在卡平面中延伸的突出的边沿的窄边可以有任意的曲线形状,以使得芯片卡的角部被弹动弯曲来将它安放进安装窗或从安装窗中取下。这个曲线的位置和需要的弯曲力可以由突出的边沿的形状来确定。这样微芯片卡可以像拼图板那样安放到安装窗中并在其中卡住。
按照本发明的一种实施方案,突出的边沿设计成弯曲形状。此外它也可以设计成矩形或燕尾形状。重要之处在于,通过边沿的形状保证微芯片卡被卡住安装窗中。
按照本发明的一种实施方案,弯曲形的边沿设计成圆形,使得在微芯片卡的角部构成确定的弯曲线。依赖于突出的圆周的大小和形状可确定取下或安放微芯片卡时所需要的弯曲力。突出的圆形边沿最好抱紧或锁定在相应的凹口中。
按照本发明的另一种实施方案,边沿具有在横向方向上走的斜向棱,其中安装窗及微芯片卡的边沿的相对窄边的两个棱沿着一个垂直于卡平面前进的棱平面以不同的方向从卡的顶面走到卡的底面。这样保证了微芯片卡被可靠地锁定在安装窗中。
由其它的权利要求可得到其它的优点。
下面借助于附图详细说明本发明的一个实施例。
附图中

图1是一个嵌在载体卡的安装窗中的微芯片卡的顶视图,以及图2是沿图1中直线Ⅱ-Ⅱ的截面。
载体卡1具有标准芯片卡的形状,它具有一个标准化的安放微芯片卡3的安装窗2。微芯片卡3在一面上有接触面5,它与一个埋在微芯片卡3中,没有在图中示出的芯片有电气连接。在微芯片卡3的安放在安装窗2的位置处它与安装窗2的边紧密接触,如此构成卡的顶面4和与其平行的底面6。
安装窗2的边沿构成窄边7,它具有直线的边沿段8,它由安装窗2的角部沿直线方向延伸到窄边7的中部。窄边7的两个直线边沿段8之间是弯曲形状的边沿段9,它从窄边7呈圆形突出。在此情况下两个直线边沿段8的相对端10直接和不连续地过渡到边沿段9的圆形结构。通过此不连续的过渡使微芯片卡3卡紧在安装窗2中。
对应窄边7走向的微芯片卡3的边沿是窄边7′,它具有直线边沿段8′和在弯曲的边沿段9的区域的相应凹口14。边沿段8,8′,9和凹口14形成在卡平面中。
每个窄边7上安排一个弯曲的边沿段9,并且边沿段9最好相对错开安排,即在相应窄边7的不同位置上。这样在窄边7的不同区域上产生非对称的弯曲力分布。尤其是这样可以给微芯片卡3的角部11规定不同的大小和延伸,使得横跨弯曲线有不同的长度。例如如图1所示,在第一个角部11设计短的弯曲线12,而在相对的第二个角部11设计一个长的弯曲线13,这样构成在抓取和弯曲角部11时的最佳位置。
例如一个角部11被相邻的具有大的半径的弯曲边沿段9构成,它具有大的收缩能力,因而容易实现角部11的弯曲。这个具有大的收缩能力的角部11在取下微芯片卡3时首先被取出,而在安放微芯片卡3时另一个角部11首先被放入位置,接着通过弯曲这个具有最大收缩能力的角部11将微芯片卡放入规定位置处。
为了提高微芯片卡3在安装窗2中的紧固性,弯曲的边沿段9和与其相应的微芯片卡3上的凹口14具有斜向棱15和16,它们的表面相互挨靠着。如图2所示斜向棱15对着的窄边7被设计成对着载体卡1的顶面4开放,并且对横向方向棱平面17形成一个尖角。
为了保证可靠地紧固,斜向棱15相邻的窄边7有相反的走向,这就是说,斜向棱15从顶面4到底面6的延伸不在微芯片卡3的方向上,而是在与微芯片卡3的边相反的方向上。
另一个提高紧固性的方法是沿着安装窗2和微芯片卡3的窄边7,7′连续形成斜向棱15,16。在此实施方案中一方面安装窗2和另一方面微芯片卡3的相对的直线边沿段8,8′构成一个梯形横截面。
此外凹口14可作为载体卡1的一部分设计,突出的弯曲形状的边沿段9作为微芯片卡的一部分设计。为了可靠的紧固,取代边沿设计成斜向棱,沿着边沿段8,9在卡平面中设计不断连续地同心台阶,它们锁定在微芯片卡3的相应边沿段8′,14的凹槽。此外可以构成两个相对着的台阶,它们按照弹簧键槽连接方式啮合在相应的凹槽中。
权利要求
1.载体卡,在其中一个微芯片卡可以可逆地安放在一个安装窗中,并且微芯片卡一方面通过安装窗的边沿成型,另一方面通过微芯片卡的边沿成型被固定,其特征在于,安装窗(2)和/或微芯片卡(3)的至少一个窄边(7,7′)具有一个直线边沿段(8,8′)和一个从其突出的边沿段(9,14),它们在一个卡平面上延伸。
2.如权利要求1所述的载体卡,其特征在于,突出的边沿段(9)被设计成弯曲形的边沿段(9)。
3.如权利要求2所述的载体卡,其特征在于,弯曲形的边沿段(9)被设计成部分圆弧形状,并且在两个可直接连接的直线边沿段(8)之间延伸。
4.如权利要求2或3所述的载体卡,其特征在于,弯曲形的边沿段(9)与载体卡(1)整体连接,并且对准微芯片卡(3)的方向,其中边沿段(9)固定在微芯片卡(3)的相应凹口(14)中。
5.如权利要求1至4中任一项所述的载体卡,其特征在于,安装窗(2)的每个边沿(7)被设置一个单个弯曲形边沿段(9)。
6.如权利要求1至5中任一项所述的载体卡,其特征在于,至少弯曲形的边沿段(9)和凹口(14)具有一个斜向棱(15,16),并且相邻的窄边(7,7′)上的弯曲形边沿段(9)和凹口(14)具有不同的指向。
7.如权利要求1至6中任一项所述的载体卡,其特征在于,在第一个窄边(7)上的斜向棱(15)从载体卡(1)的顶面(4)到底面(6)的延伸在面对微芯片卡(3)、从顶面(4)以横向方向延伸的棱平面(17)上构成一个尖角,并且在相邻的窄边(7)上的斜向棱在棱平面(17)的背对微芯片卡(3)一面上构成一个尖角。
8.如权利要求7所述的载体卡,其特征在于,窄边(7)的斜向棱(15)在微芯片卡(3)处于其安放位置时面接触地挨靠着窄边(7′)的相应斜向棱(16)。
全文摘要
本发明涉及一种载体卡,在其中一个微芯片卡可翻转安装在一个安装窗中,并且微芯片卡一方面通过安装窗的边沿成型,另一方面通过微芯片卡的边沿成型被固定,其中安装窗(2)和/或芯片卡(3)的至少一个窄边(7,7′)具有一个直线边沿段(8,8′)和一个突出的边沿段(9,14),它们在卡平面上延伸。
文档编号G06K19/077GK1300410SQ99806096
公开日2001年6月20日 申请日期1999年4月16日 优先权日1998年4月18日
发明者尤维·威伯 申请人:联邦印刷业有限公司
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