专利名称：光盘基板的粘合方法及装置、以及液状物的供给方法
技术领域：
本发明涉及将光盘基板粘合而制作一张光盘基板的粘合方法及装置、以及液状物的供给方法。
在利用使用液状粘接剂的光盘粘合装置粘合光盘基板的情况下，重要的是不要在粘合后的粘接剂层产生中空(气泡)。为此，以往考虑过种种方法，但是任何方法都会在光盘基板间形成直径0.1mm以上的中空或直径0.05mm～0.1mm左右以下的微小中空，或由它们混合的中空。
本发明申请人在特愿平10-257530号专利申请中，申请了下述发明，是一种可大幅度改善这些问题点的方法。参照图8说明该申请的发明。在两张光盘基板A、B中，使下侧的光盘基板A的粘接面向上，在其上形成圆环状的粘接剂液膜Ta。在上侧的光盘基板B的粘接面上，在直径稍大于圆环状的粘接剂液膜Ta的直径的假想圆上形成多个点状的粘接剂液膜Tb。其后，使两张光盘基板A、B以其粘接面相对的状态接近，使两张光盘基板A、B重叠，从而使圆环状的粘接剂液膜Ta和点状的粘接剂液膜Tb接触。然后，对两张光盘基板A、B进行旋压处理，将粘接剂液膜Ta和粘接剂液膜Tb进行拉伸，将多余的粘接剂甩掉，从而在光盘基板A、B间形成均匀膜厚的粘接层。
在该方法中，通过使在上侧的光盘基板B面上的假想圆上形成的点状的粘接剂液膜Tb的顶部，与在下侧的光盘基板A面上的圆环状的粘接剂液膜Ta的外侧适当接触，防止了在这些液膜相互接触的瞬间的特别是微小的中空的发生。由于在液膜的接触部分向液膜整体扩展时，液膜间的空气被排除，故此时很少产生中空。
但是，即使用该方法，也极难使粘接剂液膜Ta和粘接剂液膜Tb相互接触瞬间的接触面积足够小，故不能使微小中空全无。另外，在粘接剂液膜Ta或粘接剂液膜Tb接触相对的光盘基板B或A时，有时会产生中空。
另外，由于在自未图示的粘接剂供给喷嘴，将液状粘接剂向下侧的光盘基板A或上侧的光盘基板B的面上供给，形成粘接剂液膜Ta和粘接剂液膜Tb时，也有可能形成中空，故也要防止此时的中空的生成。
本发明是鉴于上述情况而开发的，其目的在于，提供一种光盘基板粘合方法及装置，在向光盘基板等供给液状粘接剂时、或将被供给粘接剂后的两张光盘基板等粘合时，完全或几乎不在光盘基板间产生中空。
本发明提供一种光盘基板的粘合方法，通过粘接剂使两张光盘基板重叠并使该粘接剂硬化，在向所述光盘基板供给粘接剂的粘接剂供给喷嘴和所述光盘基板之间形成电场，在该状态下，向所述光盘基板供给所述粘接剂，然后，将所述两张光盘基板重叠，使其旋转，进行旋压处理。
在所述两张光盘基板的一侧环状地供给所述粘接剂，在该情况下，在所述两张光盘基板的另一侧，或不供给所述粘接剂，或在大致整个面上形成所述粘接剂的膜，或在假想圆上，以比较小的间隔点线状供给所述粘接剂。
在所述两张光盘基板的一侧，在假想圆上，以比较小的间隔点线状供给所述粘接剂，在该情况下，在所述两张光盘基板的另一侧，或不供给所述粘接剂，或在大致整个面上形成所述粘接剂的膜。
另一方面，本发明提供一种光盘基板的粘合装置，通过粘接剂使两张光盘基板重叠并使该粘接剂硬化，从而将光盘基板粘合，它包括粘接剂供给喷嘴，向所述光盘基板供给粘接剂；电极机构，配置为与所述光盘基板的所述粘接剂供给喷嘴所在侧相反侧的面接触或在其附近；电源，用于向该电极机构和所述粘接剂供给喷嘴之间施加电压。
所述粘接剂供给喷嘴例如由单体或大致配置在偏离180度位置上的两个构成，在所述光盘基板的上方，相对于所述光盘基板以大致垂直的方式朝向下侧，向相对旋转的所述光盘基板上形成环状的粘接剂液膜。
所述粘接剂供给喷嘴也可由以大致一定的间隔配置在例如假想圆上的多个喷嘴部构成，在所述光盘基板的下方，相对于所述光盘基板以大致垂直的方式朝向上侧，向所述光盘基板的下面点状供给粘接剂的液膜。
这里，所述电源形成的电场可以是交流电场，也可以是直流电场，但最好是交流电场。
附图的简要说明如下图1A是用于说明本发明的光盘基板粘合方法的实施例的光盘基板的正面图；图1B是用于说明本发明的光盘基板粘合方法的实施例的光盘基板的正面图1C是用于说明本发明的光盘基板粘合方法的实施例的光盘基板的正面图；图1D是用于说明本发明的光盘基板粘合方法的实施例的光盘基板的正面图；图2是用于说明本发明的光盘基板粘合方法及装置的实施例的上方斜视图；图3是用于说明本发明的光盘基板粘合方法及装置的实施例的剖面图；图4是用于说明本发明的光盘基板粘合方法及装置的实施例的剖面图；图5A是按时间单位说明本发明的光盘基板的粘合的实施例的光盘基板的正面图及侧面图；图5B是按时间单位说明本发明的光盘基板的粘合的实施例的光盘基板的正面图及侧面图；图5C是按时间单位说明本发明的光盘基板的粘合的实施例的光盘基板的正面图及侧面图；图5D是按时间单位说明本发明的光盘基板的粘合的实施例的光盘基板的正面图及侧面图；图6是说明本发明的光盘基板的粘合的实施例的光盘基板的正面图及侧面图；图7是用电路说明本发明的光盘基板的粘合的图；图8是说明现有的的光盘基板的粘合方法的光盘基板的正面图及侧面图。
首先，说明本发明的原理。本发明基于下述实际观察得到的知识，在由粘接剂供给喷嘴向光盘基板供给液状粘接剂时，当在粘接剂供给喷嘴和光盘基板之间形成电场尤其是交流电场时，可减小供给到光盘基板的粘接剂液膜直接与另一侧的光盘基板接触或最初与其面上存在的粘接剂液膜接触时的接触面积，而该接触面积越小越难于形成中空。
这可以考虑是由于，在粘接剂液膜即将最初接触之前，所述电场会变得很大，使所述粘接剂的液膜的前端变得尖细，使接触面积变小。
通常公知的数字多用途盘(DVD)包括单面一层型光盘，仅在要粘合的单侧光盘基板上具有由位串(ピツト列)和反射层构成的存储层；两面一层型光盘，在要粘合的双侧光盘基板上具有存储层；或一侧的反射层由半透明膜构成的单面两层型光盘；及所述的单面一层型光盘和单面两层型光盘组合而成的光盘；还有将两张单面两层型光盘粘合而成的两面两层型光盘。本发明可适用于上述种种型号的DVD的制造。
在说明本发明的实施例之前，以中央开孔的光盘基板为例说明使用本发明时可期待的预期效果，即光盘基板上的液状粘接剂的形状及组合。在图1A所示的光盘基板A中，形成有以其中央孔H为中心构成环状的粘接剂液膜Ta。在图1B所示的光盘基板A中，在以其中央孔H为中心的假想圆上，以较窄的间隔点线状形成有粘接剂的点线状液膜Tb。在图1C所示的光盘基板A中，除以其中央孔H为中心留下规定宽度外，大致在其整个面上形成粘接剂的平坦状液膜Tc。在图1D所示的光盘基板A上，未形成粘接剂的液膜。
下面，就上述图1A～图1D所示的基板A中可得到本发明效果的粘合的组合进行说明。图1A所示的基板A即使和与其大致相同的基板或图1B～图1D所示的基板A中之任一个组合，也可通过采用本发明的电压施加法，得到本发明的预期效果。另外，图1B所示的基板A即使和与其大致相同的基板或图1A、图1C、图1D所示的基板A中之任一个组合，也可通过采用本发明的电压施加法，得到本发明的预期效果。而图1C所示的基板A与图1D所示的基板A的组合、及图1C所示的基板A和与其大致相同的基板的相互组合，即使采用本发明的电压施加法，也达不到本发明的预期效果。
以下，参照
本发明的实施例1。
图2是用于说明图1A所示的形成粘接剂的环状液膜Ta的实施例的图。将液状粘接剂供给到光盘基板A的粘接剂供给喷嘴1形成由通常的金属材料构成的细管状，进行普通的液体供给操作。粘接剂供给喷嘴1与交流电源2的一侧的端子连接，同时与接地电位连接，作为承接台上的电极工作的电极机构3通过开关4与交流电源2的另一侧的端子连接。因此，当将开关4闭合，将来自交流电源2的交流电压施加在粘接剂供给喷嘴1和电极机构3之间时，就在其间形成交流电场。在形成交流电场的状态下，使承接台恒速旋转大致一圈，同时，自粘接剂供给喷嘴1向盘基板A的粘接面侧连续供给规定量的液状粘接剂，从而形成如图1A所示的构成环状的粘接剂液膜Ta。这种情况下，由于利用交流电场的作用使粘接剂的前端尖细，使其和光盘基板A的最初的接触面积变小，故难于在光盘基板A和液膜Ta之间生成中空。
施加的交流电压的值受光盘基板A的旋转速度或粘接剂供给喷嘴1的旋转速度、液状粘接剂的喷出速度、液状粘接剂的电阻率及粘度等特性等的影响，故不能一概而定，但在本实施例中，使用正弦波的峰值为约1kV、频率为500Hz的交流电压。这种情况下，施加的交流电压的值为了尽可能减小发生放电的危险性，最好是可达到初期目的且尽可能低的电压。在形成图1A所示的环状粘接剂液膜Ta的情况下，通过使施加的交流电压的频率在50Hz以上，可达到中空的发生全无或降低的初期目的，且可减小施加电压的值，这一点已清楚。由此可知，施加的交流电压的频率最好在50Hz以上。
下面根据图3说明形成图1B所示的粘接剂的点线状液膜Tb的实施例。由表面覆盖电绝缘覆膜的金属材料或合成树脂材料构成的基座部5为了存储粘接剂供给喷嘴1供给的过剩的粘接剂，在其一侧的面的最外侧设有环状立起的外周环状壁部6。该粘接剂供给喷嘴1包括形成于基座部5的中央部周围的环状的喷嘴共用部1a、和沿喷嘴共用部1a的周向以大致一定的间隔形成的喷嘴部1b，由不锈钢等金属形成。喷嘴部1b的个数例如和图1B所示的粘接剂的点线状液膜Tb的点数相同。另外，在基座部5上，形成有向粘接剂供给喷嘴1供给液状粘接剂的液体供给线路7。在基座部5的中央，固定有支承台9，该支承台9支承中心销8，该中心销8插入光盘基板A的中央孔H，进行光盘基板A的定位。
支承机构10除了支承光盘基板，使其上下方向移动外，还根据需要，使其在水平方向移动，在其主面上具有形成圆环状板或圆板的电极部11和接收中心销8的定位机构12。该支承机构10被连接在用于使其向上下方向等动作的驱动机构上。另外，虽然没有图示，但在电极部11的下面形成有用于选择性地吸引保持光盘基板的吸引用通路等。交流电源2的一侧的端子通过开关4连接在电极部11上，粘接剂供给喷嘴1与接地电位连接，同时，与交流电源2的另一侧的端子连接。另外，中心销8及支承台9不一定需要，当然也可由中心(未图示)检测出支承机构10沿水平方向移动而到达粘接剂供给喷嘴1的上方的规定位置的情况，停止水平方向的移动，然后使其下降。
在形成液膜Tb的情况下，当支承机构10在另外的位置吸附保持光盘基板A时，则要使其移动到图示上方，然后使其开始下降。在该过程中，开关4闭合，来自交流电源1的交流电压施加在所有的粘接剂供给喷嘴1和支承机构10的电极部11上，并在它们之间形成交流电场。在形成有交流电场的状态下，光盘基板A在距粘接剂供给喷嘴1的前端大约0.4mm～2mm的上方停止，来自粘接剂供给喷嘴的液状粘接剂如图1B所示，粘接在光盘基板A的下面。然后，使光盘基板1A上升，进入下一工序。另外，作为安全对策，在支承台9的上面固定有弹性体9a，使光盘基板A距粘接剂供给喷嘴1的前端约0.4mm以上，弹性体9a的上面处于比粘接剂供给喷嘴1的前端高约0.4mm的位置。也就是说，弹性体9a起挡块的作用。
这样，在形成交流电场的状态下，当使液状粘接剂自粘接剂供给喷嘴1粘接在光盘基板A的下面时，粘接剂供给喷嘴1和支承机构10的电极部11之间的距离变得非常小，故交流电场的强度变得很大。其结果，即将粘接前的粘接剂供给喷嘴1的前端的粘接剂微观上看，向上方尖细，接触初期与光盘基板A的接触面积变得足够小。这是不易形成中空的第一理由。其结果，用该实施例所示的方法及装置，实质上也可不形成中空，可得到图1B所示的图形的粘接液膜。
在本实施例中，施加的交流电压的值也受液状粘接剂的喷出速度、液状粘接剂的电阻率及粘度等特性及电极间的电容等的影响，不能一概而定，但需要正弦波的峰值为约400V以上的电压值。在本实施例中，使用正弦波的峰值为约900V、频率为4kHz以上的交流电压，考虑音频频带，使用20kHz以上的交流电压。
使用图1A～图3及图4说明光盘基板A、B的粘合，以光盘基板A为具有图1A所示的环状粘接剂液膜的基板，光盘基板B为图1D所示的完全未形成粘接剂液膜的基板的情况为例。图1A所示的形成有环状粘接剂液膜Ta的下侧光盘基板A载置在粘合装置的承接台15上。承接台15具有自其中央突出的中心轴15A。中心轴15A的侧壁被多次分割，可通过后述的卡止爪。另外，承接台15具有圆环状的电极部16，交流电压18的一端通过电源线17连接在电极部16上。另一方面，完全未形成粘接剂液膜的上侧的光盘基板B由支承机构19支承。支承机构19为由不锈钢等导电材料构成的圆板状机构，作为一侧的电极起作用，另外，具有未图示的普通的吸附机构，利用该吸附机构吸附保持上侧的光盘基板B的上面。支承机构19连接在未图示的可以某一角度水平方向回转的移载臂上，并通过该移载臂等接地。
在支承机构19的中央固定有轴心和承接台15的中心轴15A的轴心一致的卡止机构20。卡止机构20按外部信号而动作，具有进行扩缩径动作的3个卡止爪20A。卡止爪20A保持光盘基板A、B重叠的状态，并在移载到其他部位时，在这些光盘基板A、B的中央孔内进行扩径动作，支承光盘基板A、B的内壁。
在上述图1A～图4的基础上，再参照图5A～图6说明该机构的动作。下侧的光盘基板A载置在承接台15上，在该状态下，在光盘基板A的上面，如上述实施例所述，形成有连续的环状液膜Ta。然后，在光盘基板A、B相对合的状态下，由交流电源18向承接台15的电极部16和支承机构19之间施加交流电压，在光盘基板A、B间的空间形成交流电场。然后，使用未图示的作动缸装置等驱动机构，使固定在承接台15下面的升降轴21上升，从而使承接台15上升，如图5A所示，使光盘基板A、B间的空间变窄，如图5B所示，使液膜Ta的上端与光盘基板B的下面接触。在该液膜Ta的接触过程中，随着光盘基板A、B间的空间变窄，该空间的电场增强，故由该电场产生的吸引力使得液膜Ta的顶部向上方变得尖细，这些尖细的液膜Ta的最上端部首先与光盘基板B的下面接触。因此，液膜Ta与光盘基板B接触的瞬间，液膜Ta的最上端部的面积与现有技术相比大幅度减小。图6放大显示该接触初期的状态。与光盘基板B接触的液膜Ta如图5C及图5D所示，在光盘基板A、B间向圆周方向扩展，且形成沿径向扩展的圆。
然后，卡止机构20按外部信号而动作，其卡止爪20A在光盘基板A、B的中央孔的内部作扩径动作，保持这些光盘基板A、B的内壁。在该状态下，当升降轴21进行下降动作，使承接台15下降时，光盘基板A、B被卡止机构20保持并支承在支承机构19上。实际上，在该状态下，光盘基板A、B间的粘接剂液膜远大于图示的状态，通过光盘基板A、B观察时，观察不到微小中空或比其大的中空。然后，支承机构19利用未图示的回转机构进行回转运动，将光盘基板A、B移载到未图示的旋转器装置。
也就是说，在本实施例中，在将液状粘接剂向光盘基板A上供给时或将它们粘合时，施加了电场，所以，粘接剂在非常理想的状态下，与光盘基板B接触，可大幅度地抑制粘合的光盘基板A、B间中空的形成。
在粘合光盘基板A、B时，由于难于使光盘基板A、B在其整个面上足够平行，且也极难使粘接剂的液膜Ta的高度都相等，故当微观地看粘接剂的液膜Ta的接触时，实际上，粘接剂的液膜Ta接触时会产生波动。因此，在施加直流电压的情况下，最初接触的液膜利用电压施加的效果而沾润，但第二点以后的液膜的沾润性就会一点比一点差。这是由于自最初的一点液膜接触的瞬间开始，通过粘接剂的电阻R(述)被感应至光盘基板A、B之间的正负电荷开始中和，使光盘基板A、B间的电压降低，电压施加的效果就会一定程度降低的缘故。由此，在本实施例中，施加交流电压。
当施加交流电压时，如图7所示，承接部15的电极部16和光盘基板A的反射膜(未图示)和光盘基板A的绝缘材料形成第一电容，交流性地呈现阻抗Z1。光盘基板A的反射膜和光盘基板B的反射膜(未图示)间的空隙形成第二电容，交流性地呈现阻抗Z2。另外，光盘基板B的反射膜和支承机构19与夹在其中的光盘基板B的绝缘材料形成第三电容，交流性地呈现阻抗Z3。用开关S表示光盘基板A的反射膜和光盘基板B的反射膜间的空隙，用R表示粘接剂的电阻，它们与阻抗Z2并联连接。
这些阻抗Z1～Z3的大小均具有根据施加的电压的频率f而减小的性质(例如Z1=1/2πfC3,Z3=1/2πfC1。不过Z1,Z3为绝对值)，所以通过将适当频率的交流电压施加在光盘基板A、B之间可减小阻抗Z1～Z3。因此，只要设定频率f，使阻抗Z1～Z3的值小于或等于粘接剂的电阻R，则光盘基板A的反射膜和光盘基板B的反射膜间的电压V2几乎不受电阻R的影响。
也就是说，在向光盘基板A、B之间施加交流电压的情况下，只要适当设定其频率f，则即使粘接剂液膜Ta与光盘基板B接触，光盘基板A的反射膜和光盘基板B的反射膜间的电压V2也几乎不降低。这表示即使粘接剂液膜Ta的接触定时偏移，也可维持电压施加的效果。
考虑到光盘基板A、B的厚度、介电常数及粘接剂的电阻率等各条件，施加电压带来的效果大的为施加的交流电压的频率f在50Hz以上的情况。
根据本实施例，交流电场使液膜Ta的顶部变得尖细，由其前端使粘接剂与光盘基板B接触，故粘接时容易形成的微小中空的发生被充分抑制。液膜Ta由于在向圆周方向迅速扩展的同时，在表面带正电荷和负电荷的光盘基板A、B之间沿径向扩展，故在该过程中不会卷入空气。因此，经旋压处理在光盘基板A、B之间均匀扩展成的薄的粘接层也不会发生直径大于微小中空的大的中空。另外，在施加的电压是交流电压的情况下，其绝对值的平均值影响施加电压的效果，故需要根据平均值施加电压。另外，交流电压的波形不限于正弦波，也可是矩形波或三角形波、具有电压休止期间的交流电压波形等，只要是正负交替波形即可。
在粘合图1A所示的基板之间，或图1A所示的基板和图1B或图1C所示的基板时，或者，在粘合图1B所示的基板和图1A、图1C或图1D所示的基板中的任一种基板时，也可和本实施例完全一样应用本发明，可得到同样的效果，故省略说明。
另外，本发明不仅可应用于光盘基板平坦的情况，也可应用于粘合具有透镜般的曲面的光盘基板，可得到同样的效果。在图2所示的实施例中，是就使用单一的粘接剂供给喷嘴的情况进行说明的，但也可在错开180°的位置配置两个粘接剂供给喷嘴，在使光盘基板回转大致1/2圈的同时供给粘接剂。也可不使光盘基板回转，而使粘接剂供给喷嘴以恒速回转。另外，有些情况下施加直流电压也可得到同样的效果。另外，在图2及图3中，记载了开关4，但这是用于说明交流电压的接通和切断的，在实际装置中，由交流电源的一次侧电路的开关元件代替。
另一方面，在上述实施例中，就光盘基板粘合工序中粘接剂的供给进行了叙述，但同样，在紧致盘(CD)的制造过程中等，将液状物环状供给到盘上后，使其高速旋转形成气泡少的保护膜或存储膜也是普通的，这种情况下，使用本发明时，也具有和上述粘接剂的情况完全相同的效果。也就是说，和图2所示的相同，在将可形成保护膜或存储膜的液状物环状供给到CD基板上时，同样，在供给该液状物的供给喷嘴和所述CD基板之间施加电压，由此，可提高液状物和CD基板之间的沾润性，使往往在液状物和CD基板之间形成的中空接近全无状态。这在下述情况下也完全同样，这种情况是，为了在多边形或圆形的玻璃板、半导体晶片或具有曲面的如透镜般板状物等的表面的大致中央形成点状的保护膜或抗蚀膜，而供给液状材料的情况。
并且，即使不象如上所述使供给的液状物粘合，而是用通常的旋转涂布机等旋转涂布装置而扩展成大致均匀的膜厚的情况，通过应用本发明，也可形成无中空的高品质覆膜。下面稍微详述一下这种情况，如前所述，在将电压施加在喷嘴和所述CD基板之间的状态下，自供给喷嘴供给液状物后，在当地或他处通过高速旋转甩掉多余的液状物，形成所需膜厚的覆膜，在这种情况下，将承接所述CD基板等、使其进行高速旋转的承接台(未图示)作为下侧的电极，同时，将上侧的电极板配置在所述CD基板等的上方，向它们施加如上所述的交流电压，由此可提高液状物和CD基板等之间的沾润性，使往往生成于它们之间的中空极少。另外，电压的施加方法可和上述实施例相同。
权利要求
1.一种光盘基板的粘合方法，经由粘接剂使两张光盘基板重叠并使该粘接剂硬化，其特征在于，在向所述光盘基板供给粘接剂的粘接剂供给喷嘴和所述光盘基板之间形成电场，在该状态下，向所述光盘基板供给所述粘接剂，然后，将所述两张光盘基板重叠，使其旋转，进行旋压处理。
2.一种光盘基板的粘合方法，经由粘接剂使两张光盘基板重叠并使该粘接剂硬化，其特征在于，在所述两张光盘基板的一侧环状地供给所述粘接剂，在所述两张光盘基板的另一侧不供给所述粘接剂，在所述两张板状物之间形成电场，在该状态下，将所述两张光盘基板经由所述粘接剂重叠，然后，使其旋转，进行旋压处理。
3.一种光盘基板的粘合方法，经由粘接剂使两张光盘基板重叠并使该粘接剂硬化，其特征在于，在所述两张光盘基板的一侧环状地供给所述粘接剂，在所述两张光盘基板的另一侧，在大致整个面上形成所述粘接剂的膜，在所述两张光盘基板之间形成电场，在该状态下，将所述两张光盘基板经由所述粘接剂重叠，然后，使其旋转，进行旋压处理。
4.一种光盘基板的粘合方法，经由粘接剂使两张光盘基板重叠并使该粘接剂硬化，其特征在于，在所述两张光盘基板的一侧环状地供给所述粘接剂，在所述两张光盘基板的另一侧，在假想圆上，以比较小的间隔点线状供给所述粘接剂，在所述两张光盘基板之间形成电场，在该状态下，将所述两张光盘基板经由所述粘接剂重叠，然后，使其旋转，进行旋压处理。
5.一种光盘基板的粘合方法，经由粘接剂使两张光盘基板重叠并使该粘接剂硬化，其特征在于，在所述两张光盘基板的一侧，在假想圆上，以比较小的间隔点线状供给所述粘接剂，在所述两张光盘基板的另一侧，不供给所述粘接剂，在所述两张光盘基板之间形成电场，在该状态下，将所述两张光盘基板经由所述粘接剂重叠，然后，使其旋转，进行旋压处理。
6.一种光盘基板的粘合方法，经由粘接剂使两张光盘基板重叠并使该粘接剂硬化，其特征在于，在所述两张光盘基板的一侧，在假想圆上，点线状供给所述粘接剂，在所述两张光盘基板的另一侧，在大致整个面上形成所述粘接剂的膜，在所述两张光盘基板之间形成电场，在该状态下，将所述两张光盘基板经由所述粘接剂重叠，然后，使其旋转，进行旋压处理。
7.如权利要求1～6任一项所述的光盘基板的粘合方法，其特征在于，所述电场是交流电场。
8.如权利要求1～6任一项所述的光盘基板的粘合方法，其特征在于，所述电场是直流电场。
9.一种光盘基板的粘合装置，经由粘接剂使两张光盘基板重叠并使该粘接剂硬化，从而将光盘基板粘合，其特征在于，它包括粘接剂供给喷嘴，向所述光盘基板供给粘接剂；电极机构，配置为与所述光盘基板的所述粘接剂供给喷嘴所在侧相反侧的面接触或设置在其附近；电源，用于在该电极机构和所述粘接剂供给喷嘴之间形成电场。
10.如权利要求9所述的光盘基板的粘合装置，其特征在于，所述粘接剂供给喷嘴由单体或大致配置在错开180度的位置上的两个构成，在所述光盘基板的上方，以相对于所述光盘基板大致垂直的方式朝向下侧，向相对旋转的所述光盘基板上形成环状的粘接剂液膜。
11.如权利要求9所述的光盘基板的粘合装置，其特征在于，所述粘接剂供给喷嘴由以大致一定的间隔配置在假想圆上的多个喷嘴部构成，在所述光盘基板的下方，以相对于所述光盘基板大致垂直的方式朝向上侧，向所述光盘基板的下面点状供给粘接剂的液膜。
12.如权利要求9～11任一项所述的光盘基板的粘合装置，其特征在于，所述电源形成交流电场。
13.如权利要求9～11任一项所述的光盘基板的粘合装置，其特征在于，所述电源形成直流电场。
14.一种向光盘基板供给液状物的供给方法，向光盘基板的表面供给液状物，并使该液状物硬化，其特征在于，在向所述光盘基板供给粘接剂的粘接剂供给喷嘴、和所述光盘基板之间形成电场，在这种状态下，将所述液状物供给到所述光盘基板，然后，使其高速旋转，甩掉多余的液状物。
15.一种液状物的供给方法，在由液状物供给机构向多边形或圆形的玻璃板、半导体晶片或具有曲面的透镜等板状物供给液状物时，向所述液状物供给机构施加电压。
16.如权利要求14所述的向光盘基板供给液状物的供给方法，其特征在于，所述电场是交流电场。
17.如权利要求14所述的向光盘基板供给液状物的粘合方法，其特征在于，所述电场是直流电场。
全文摘要
一种光盘基板的粘合方法,在向光盘基板供给液状粘接剂时,或将它们粘合时,可大幅度抑制粘合的光盘基板间形成中空的情况。经由粘接剂使两张光盘基板重叠并使该粘接剂硬化,在向所述光盘基板供给粘接剂的粘接剂供给喷嘴和所述光盘基板之间形成电场,在该状态下,向所述光盘基板供给所述粘接剂,然后,将所述两张光盘基板重叠,使其旋转,进行旋压处理。
文档编号G11B7/26GK1320915SQ01108980
公开日2001年11月7日 申请日期2001年2月28日 优先权日2000年4月27日
发明者篠原信一, 小林秀雄, 中村昌宽, 加治宽也 申请人:欧利生电气株式会社