专利名称：一种陶瓷厚膜电路炸裂的引导方法
技术领域：
本发明涉及一种陶瓷厚膜电路炸裂的引导方法，属于厚膜电路设计技术领域。
在通讯接口保护电路上，由于安全方面的考虑，要求陶瓷厚膜电路在异常的高压或大电流(如雷击、电力搭接)下保险丝熔断或厚膜电路炸裂，迅速断电以达到保护中心贵重设备的目的。在陶瓷厚膜电路炸裂的过程中，为避免炸裂的陶瓷碎片上的残余电路飞溅到设备的其它电路部分并引起短路，一般要求炸裂的陶瓷碎片不得从炸裂的厚膜陶瓷电路上脱落。目前还没有相应的技术来解决这一问题。
本专利技术的目的就在于填补现有技术的空白，发明一种陶瓷厚膜电路炸裂的引导方法，该方法可有效控制陶瓷厚膜电路炸裂的起始位置，保证炸裂按设计的位置及方式炸裂且保证炸裂的一致性。
本发明的技术方案如下在选择的优先炸裂引导区附近的瓷片边缘引入机械弱点，使该点成为承受应力能力最薄弱的地方，在电路异常情况下，在热应力作用下，由于有机械弱点的存在，引导炸裂首先在该点进行，从而形成炸裂引导点。
优先炸裂引导区是指在相对热区附近的瓷片边缘存在机械弱点的相对热区。相对热区是相对于冷区而言的。相对热区是指电路在异常情况下电路表面温度上升较快的区域，相对冷区是指电路在异常情况下电路表面温度上升较慢的区域。它们是由于电路设计自然形成的。
机械弱点的设置方式可以是多种形式，主要以达到炸裂引导的效果为准。例如可用激光在炸裂引导点处刻槽，也可是模具成型时的模压刻槽或其它机械方式形成的机械弱点。
实施例如
图1所示，在陶瓷厚膜电路板上由于电路设计时自然形成相对热区1和相对热区2，虽然相对热区1、相对热区2在其它方面是完全一样的，但在相对热区1中设有用激光刻槽形式的机械弱点A作为炸裂引导点，所以，瓷片炸裂时首先在A点处开始炸裂，炸裂方向如图箭头所示。
本发明的主要优点是炸裂引导的效果非常明显，且一致性非常好，且易于实现。同时使用这种炸裂引导技术可以不需在电路设计时特意设计出相对热区和相对冷区，可降低热设计的难度，只要按热设计的一般理论和经验再结合本发明，即可达到用专业热设计仿真才能达到的效果。既降低了设计难度，又降低了设计成本和缩短了设计周期。
权利要求
1．一种陶瓷厚膜电路炸裂的引导方法，其特征在于在瓷片上设计机械弱点，确定炸裂的起始点，机械弱点的设计采用以下方式在优先炸裂引导区附近的瓷片边缘设计一个机械弱点或将优先炸裂引导区设计在有机械弱点存在的位置，机械弱点为在瓷片上承受机械应力的能力较其它位置差的物理位置，即物理点。
2．根据权利要求1所述的陶瓷厚膜电路炸裂的控制方法，其特征在于所述机械弱点可 是用激光在瓷片上生成的刻槽，也可是模具成型时的模压刻槽，或以适当的方式将瓷片上应设机械弱点的物理位置的瓷片厚度减薄或其它机械方式形成的机械弱点。
全文摘要
一种陶瓷厚膜电路炸裂的引导方法，该方法是在瓷片上设计机械弱点，确定炸裂的起始点，机械弱点的设计采用以下方式在优先炸裂引导区附近的瓷片边缘设计一个机械弱点或将优先炸裂引导区设计在有机械弱点存在的位置，机械弱点为在瓷片上承受机械应力的能力较其它位置差的物理位置，即物理点。使用该方法引导电路炸裂，可有效控制陶瓷厚膜电路炸裂的起始位置，保证炸裂按设计的位置及方式炸裂且保证炸裂的一致性。
文档编号H01L21/70GK1316773SQ0110735
公开日2001年10月10日 申请日期2001年4月13日 优先权日2001年4月13日
发明者刘俊明 申请人:四川仪表六厂