专利名称：高频连接器结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子技术领域，尤指一种高频连接器结构。
本新型是由塑料本体、端子座组和印刷电路板组成，其中端子座组包括端子座和金属端子；塑料本体有单座层与双座层两种结构。
单座层结构的端子座组，是将金属端子与端子座以传统的方式组合，在端子座上有两个印刷电路板插入口；该插入口的位置是依据串音干扰信号最不容易通过的金属端子的位置而定，所插入的印刷电路板其上的线路局部与串音干扰信号最不容易通过的金属端子作碰触，而印刷电路板未碰的区域则以涂布绝缘胶，使印刷电路板之线路与邻近端子碰触时不产生短路现象。
双座层结构的塑料本体为双座层，分为上座层与下座层，下座层的端子座组是由端子座与金属端子组成，其端子座有一塞块，用以固定串音信号最不易通过的金属端子，上座层的端子座组亦由端子座与与金属端子组成，该端子座分上、下嵌合件，即由公端子座和母端子座两相套合而成，金属端子设于公端子座，公端子座与母端子座各设印刷电路板卡槽，而印刷电路板卡槽的位置依据串音干扰信号最不容易通过的金属端子的位置而定，当印刷电路板置入公端子座与母端子座的卡槽时，其上面的局部线路会与信号最不容易通过的金属端子作碰触。当公端子座组与母端子座组嵌合时，不仅固定了金属端子，也使金属端子与印刷电路板作碰触。
本新型的印刷电路板，其上的线路是使与串音信号最不易通过的金属端子作碰撞，而印刷电路板未碰触的区域则涂以绝缘胶，以避免短路现象。
上述结构有多样式，单座层或双座层或多连体双座层，适合高频转输系统各种机种，藉由上述的结构，使得本新型在高频传输系统上，达到了国际标准近端串音第5e类的标准之上，而且工艺简单，制造成本低。
再者，上座层12的公端子座组2及母端子座组3(如图5所示)，为接续信号功能之结构体，公端子座组2由公端子座21、印刷电路板5及金属端子6组合成；公端子座21上有一固定印刷电路板5的卡槽22，作为固定印刷电路板之用；而公端子座21的底部有上嵌合卡槽23，作为与母端子座组3上下嵌合。
再者，母端子座组3由母端子座31及印刷电路板5所组合成；而母端子座31有一固定印刷电路板5的卡槽32，作为固定印刷电路板之用，母端子座31亦有下嵌合卡槽33，作为与公端子座组2嵌合之用。另，金属端子6与公端子座21以传统方式组合(如
图1所示)，藉由公端子座组2与母端子座组3上下嵌合而固定。图6为母端子座31上卡槽32置于水平面的又一种配置。
印刷电路板5(如图七所示)，其上有一露铜的线路51，与信号最不容易通过的金属端子作碰触，能增强其电容及利用其线路的补偿作用，而其它未碰触之区域涂以绝缘胶52，使邻近端子与印刷电路板碰触时不会发生短路现象。并且印刷电路板5的外观、形态及露铜线路51的设计，是随着金属端子的信号通过强度及端子座的需要而变化。图8为印刷电路板5的另一实施例。
下座层13的下层端子座组4(如图1所示)，由下层端子座41、金属端子6及塞块42所组成，下层端子座41有一槽沟44，为固定塞块42之用，塞块42有两个金属端子6的端子脚出口孔43，让信号最不容易通过的金属端子6穿过，并固定之；另，其它的六根金属端子6由下层端子座41的6个端子脚出口孔45穿出。
本新型另一实施例为单座层高频连接器如图9所示，其结构由单座层塑料本体7及端子座组71等组件组成；如图10所示，该单座层塑料本体7为一中空状塑体，亦有两个塑脚11作为支撑之用。端子座组71由端子座711、印刷电路板5及金属端子6等组成。端子座711有印刷电路板的插孔712，金属端子6以传统方式经由端子座711底部端子穿入孔713插入，再由端子脚出口孔714出来，与端子座711组合，其端子脚14伸出端子座711(如图11所示)，印刷电路板5上有露铜线路51，由端子座711的插孔712插入，与信号最不容易通过的金属端子相接触，作为增强电容及线路补偿之作用。
权利要求1.一种高频连接器结构，包括塑料本体(1)、端子座组及印刷电路板(5)，其特征是塑料本体(1)为中空状的壳体结构，分为上座层(12)及下座层(13)，塑料本体(1)底部具有数个塑脚(11)；端子座组分为上、下嵌合件及下层端子座组(4)，分别插入塑料本体(1)的上座层(12)与下座层(13)，上、下嵌合件为公端子座组(2)与母端子座组(3)套合而成，金属端子(6)设于公端子座组(2)，公端子座组(2)与母端子座组(3)各设有印刷电路板卡槽(22、32)，并将印刷电路板(5)插入其中，下层端子座组(4)由下层端子座(41)和金属端子(6)组成，并可插入印刷电路板(5)；印刷电路板(5)上有特殊的电路设计。
2.如权利要求1所述之高频连接器结构，其特征是其中所述之印刷电路板(5)上的线路，有一部分为露铜线路(51)，另一部分则涂布绝缘胶(52)。
3.如权利要求2所示之高频连接器结构，其特征是所述之下层端子座组(4)设有一塞块(42)，可插入下层端子座(41)的槽沟(44)。
专利摘要本实用新型是高频连接器结构,采用有补偿作用的特殊印刷电路板设计。本新型结构是由塑料本体、端子座组及印刷电路板组成,其中塑料本体有单座层和双座层,端子座组包括端子座和金属端子。单座层结构的端子座组是将金属端子与端子座以传统方式组合,印刷电路板由端子座的插入口插入。双座层结构的端子座组包括上层端子座和下层端子座,而上层端子座又由公、母端子座套合而成,金属端子设在公端子座上;下层端子座设有塞块;上、下层端子座均设有卡槽可卡入印刷电路板。利用印刷电路板的特殊线路设计,可减少串音的干扰,其功能可达到近端串音第5e类的标准之上。
文档编号H01R13/646GK2518241SQ0127493
公开日2002年10月23日 申请日期2001年11月27日 优先权日2001年11月27日
发明者蔡本源, 李承璋 申请人:福登精密工业股份有限公司