专利名称：等臂直线裂片装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种裂片装置，特别是涉及一种利用相等力臂而使试片产生直线断裂的装置。
背景技术：
在各种半导体组件的制作过程中，常因空气中的悬浮微粒、设备机台的机械老化、故障或是人为操作不当，而在半导体组件上形成制作过程缺陷。为了提高产品合格率、有效控制生产成本，通常会对缺陷部分进行断面分析，以找出问题所在。
图1A为现有要进行断面分析的试片立体图，如图1A所示，为了要在显微镜上能清楚地观察到缺陷附近的断面结构，分析其形成缺陷的问题所在，一般是将晶片或是玻璃基板裁切成一长方形试片10，以试片10形成缺陷P的那一面作为切割面11，在其上以形成两道与缺陷P位于同一直在线的切割道111a，111b，其中切割道111a，111b与试片10的长边垂直，且两切割道111a，111b至缺陷P还有数10μm距离，以免破坏缺陷P附近的结构。
当要对试片10进行裂片时，通常是以手直接将试片10扳断，但是试片10常常因手施力不均而产生如图1B所示的不规则断面12，即断面12不够平整或是断面12根本没有通过所要观察的缺陷P，以致于无法进行显微分析，找出缺陷P的成因。
发明内容
本发明的目的在于提供一简单有效的半导体试片裂片装置，使工程师可利用此裂片装置进行裂片工作，并确保每次裂片动作都能得到平整的断面，方便进行后续的显微分析。
为达成上述目的，本发明提供一种可对试片进行裂片的等臂直线裂片装置，其包括一底板、二支柱及一滑动平台。上述底板具有一中心线；二支柱设置于底板上，且中心线垂直平分二支柱的连线；滑动平台以可沿着中心线滑动的方式设置于底板上，其在平行中心线的方向上具有二指状部，且中心线也垂直平分二指状部的连线。当要进行裂片时，二指状部可配合二支柱使试片延其切割道的方向直线断裂。
本发明还提供一种等臂直线裂片装置的操作方法，其包括下列步骤提供一试片；在试片的一面形成位于同一直线的二切割道；以试片具有切割道的面紧贴上述支柱，且将切割道对准上述中心线；通过滑动平台由试片相反于支柱的一侧向试片水平移动，使二指状部接触试片；以及通过滑动平台再向试片移动一既定距离，以二指状部可配合二支柱使试片沿着切割道的方向直线断裂。
在一较佳实施例中，二指状部的距离较二支柱的距离为短。
在一较佳实施例中，底板在沿着中心线具有一凹槽，滑动平台在与底板的接触面上具有一凸块，而滑动平台以此凸块与凹槽啮合，使滑动平台可在底板上沿着中心线滑动。
图1A为现有要进行断面分析的试片立体图；图1B为现有试片的不规则断面示意图；图2A为本发明实施例等臂直线裂片装置的组合图；图2B为本发明实施例等臂直线裂片装置的立体图。
具体实施例方式
图2A为本发明实施例等臂直线裂片装置的组合图，如图2A所示，本发明的等臂直线裂片装置20包括一底板21、二支柱23及一可于底板上水平滑动的滑动平台23。
底板21为一方形金属座，其具有一中心线211及一沿着中心线211延伸方向的212矩形凹槽，在中心线211的两侧具有二螺丝孔213，两螺丝孔213的距离限定为一第一间距d1，且中心线211垂直平分两螺丝孔213的连线。
二支柱23为一长方体，其下各具有一锁合部231，在锁合部231上攻有螺牙，可锁于底板21的螺丝孔213内，使两支柱23的距离为第一间距d1，且中心线211也垂直平分二支柱23的连线。
滑动平台22为一立方体，其相对于底板21的一面具有与中心线211平行的一凸块221，此凸块221的宽度与底板21上的凹槽212吻合，使滑动平台22可安装于底板21上沿着中心线211的方向滑动。此外，滑动平台22的侧面、平行中心线211的方向上另具有二凸出的指状部222，此二指状部222之间的距离定义为一第二间距d2，其中此第二间距d2小于第一间距d1，当滑动平台22安装于底板21上时，中心线211也会垂直平分两指状部222的连线。
图2B为本发明实施例等臂直线裂片装置的立体图，如图2B所示，当要对试片10进行裂片试验时，必须先将晶片或是玻璃基板裁切成一长方形试片10，以试片10形成缺陷P的那一面作为切割面11，在其上以形成两道与缺陷P位于同一直在线的切割道111a，111b，并预留数10μm的距离，以免破坏缺陷P附近的结构。其次，以试片10的切割面11紧贴二支柱21，并以切割道111a，111b对淮底板21上的中心线211；再通过滑动平台22由试片10相反于支柱23的一侧向试片10水平移动，使指状部222轻轻接触试片10；最后，通过滑动平台22再向试片10前一既定距离(数mm)，以指状部222可配合支柱23使试片10沿着切割道111a，111b的方向直线断裂。
本发明的等臂直线裂片装置20可提供目标点(缺陷P)与施力点相同的力臂，因此沿着切割道111a，111b两旁的应力将会相同，故在目标点处可成形为一直线且平整的断面，方便进行后续的显微分析。
虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，可作一些的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以权利要求所界定的为准。
权利要求
1.一种等臂直线裂片装置，用于对一试片进行裂片，该等臂直线裂片装置包括一底板，具有一中心线；二支柱，设置于该底板上，用于支撑该试片，其中该等支柱的间距为一第一间距，且该中心线垂直平分该等支柱的连线；以及一滑动平台，以可沿着该中心线滑动的方式设置于该底板上，该滑动平台具有相距一第二间距的二指状部，且该等指状部与中心线平行，其中该第二间距小于该第一间距，且该中心线垂直平分该等指状部的连线。
2.如权利要求1所述的等臂直线裂片装置，其中该底板在该中心线的两侧另具有二螺丝孔，用于安装该各支柱。
3.如权利要求2所述的等臂直线裂片装置，其中该各螺丝孔之间距为该第一间距，且该中心线垂直平分该各螺丝孔的连线，
4.如权利要求1所述的等臂直线裂片装置，其中该底板在沿着该中心线的方向上具有一凹槽，该滑动平台在与该底板的接触面上也具有与该中心线平行的一凸块，该滑动平台以该凸块与该凹槽啮合，使该滑动平台可于该底板上沿着该中心线滑动。
5.一种等臂直线裂片装置的操作方法，其包括下列步骤提供一试片，其具有一切割面；在该切割面形成位于同一直在线的二切割道；以该试片的该切割面紧贴该各支柱，且将该各切割道对准该中心线；通过该滑动平台由该试片相反于该各支柱之一侧向该试片水平移动，使该各指状部接触该试片；以及通过该滑动平台再向该试片移动一既定距离，以该各指状部可配合该各支柱使该试片沿着该各切割道的方向直线断裂。
全文摘要
一种可对试片进行裂片的等臂直线裂片装置，其包括一底板、二支柱及一滑动平台。上述底板具有一中心线；二支柱设置于底板上，且中心线垂直平分二支柱的连线；滑动平台以可沿着中心线滑动的方式设置于底板上，其在平行中心线的方向上具有二指状部，且中心线也垂直平分二指状部的连线。当要进行裂片时，二指状部可配合二支柱使试片延其切割道的方向直线断裂。
文档编号H01L21/66GK1501464SQ02150549
公开日2004年6月2日 申请日期2002年11月13日 优先权日2002年11月13日
发明者黄教忠, 叶国光, 蔡铭翰, 陈柏村, 黄国铭 申请人:友达光电股份有限公司