专利名称：Led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED封装结构，尤指这样一种LED封装结构，可藉由该支架散热块上形成一凹陷部，该支架散热块两侧各延伸有一弯折支架，支架散热块的厚度比两侧延伸的弯折支架厚，各晶片设置于该支架散热块的凹陷部内，分别以导线配接于各电源接脚，并以胶体封设结合该支架散热块及各晶片，该支架散热块底面外露于该胶体外，该支架散热块两侧各延伸的弯折支架与各电源接脚亦延伸外露于该胶体外，使其具有绝佳的散热效果，可简化制作流程，降低制作成本，可调整颜色及设置多个晶片，供各种颜色晶片的光源同时长时间持续点亮，适用于大型显示看板、卖场、展示照明、各式广告看板及照明具等或类似物品。
背景技术：
公知的LED封装结构是于一支架2上形成碗部(如图1)，于碗部内设置一晶片1，并自支架2延伸出两根电源接脚，将两根电源接脚焊接于电路板4的焊点3上，此种公知的直立式发光二极体虽然其碗部较深可提高发光效率，但因其仅利用一根电源接脚散热，故散热效率差，而散热效果的优劣程度与发光效率成正比，故散热效果越差时，发光效果越差，因此上述直立式发光二极体的散热效果差，有待改进。另外还有一种LED封装结构，利用混光原理于支架或电路板上封装各种颜色晶片的发光二极体，由于其整体结构的散热效果不佳，导致使用时各色晶片不能同时长时间点亮，而需以闪烁方式循环点亮，在实际使用时仍难以满足使用者的需要。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种LED封装结构，藉由该盛放各晶片的支架散热块的厚度比两侧延伸的弯折支架厚，且该支架散热块、该支架散热块两侧各延伸的弯折支架及各电源接脚接合于一电路板上，使该支架散热块与电路板的接触面积大幅增加，具有绝佳的散热效果，使该支架散热块的凹陷部内可设置多个晶片，且各晶片的光源可同时长时间持续点亮，增加其实用性。
本实用新型要解决的另一技术问题是提供一种LED封装结构，该支架散热块、该支架散热块两侧各延伸的弯折支架及各电源接脚一体成型制成，再经封胶、切脚而成，可简化制作流程，使整体的制作成本大幅下降，增加整体的实用性。
本实用新型要解决的又一技术问题是提供一种LED封装结构，籍由各种颜色的晶片采用不同亮度比值，从而可做颜色调整，利用色彩混光原理达到所需光源颜色。
本实用新型要解决的又一技术问题是提供一种LED封装结构，藉由整体极佳的散热效果，可设置多个晶片，且各晶片的光源可同时长时间持续点亮，进而使设置于该支架散热块凹陷部内的各晶片可与各电源接脚配设成多种并联型态或串联型态。
本实用新型的技术解决方案是一种LED封装结构，该LED封装结构包括，一支架散热块，所述支架散热块上形成一凹陷部，该支架散热块两侧各延伸有一弯折支架，所述支架散热块的厚度比两侧延伸的弯折支架厚；至少二晶片，所述各晶片设置于所述支架散热块的凹陷部内，各晶片分别以导线配接于各电源接脚；以及一胶体，该胶体封设结合所述支架散热块及所述各晶片，所述支架散热块底面外露于该胶体外，所述支架散热块两侧各延伸的弯折支架与各电源接脚亦延伸外露于所述胶体外。
如上所述的LED封装结构，所述支架散热块的外侧周缘构成可与上述胶体稳固结合的弧曲部。
如上所述的LED封装结构，所述设置于该支架散热块的凹陷部内的各晶片与各电源接脚为串联设置。
如上所述的LED封装结构，所述设置于该支架散热块的凹陷部内的各晶片与各电源接脚为并联设置。
如上所述的LED封装结构，所述支架散热块底面设有散热胶，该散热胶底面接合于一电路板上。
如上所述的LED封装结构，所述支架散热块、所述支架散热块两侧各延伸的弯折支架及各电源接脚接合于一电路板上。
本实用新型的特点与优点是籍由该盛放各晶片的支架散热块的厚度比两侧延伸的弯折支架厚，且该支架散热块、该支架散热块两侧各延伸的弯折支架及各电源接脚接合于一电路板上，使得该支架散热块与电路板的接触面积大幅增加，从而具有绝佳的散热效果；该支架散热块的凹陷部内可设置多个晶片，且各晶片的光源可同时持续点亮；藉由各种颜色的晶片采用不同亮度比值，可做颜色调整，利用色彩混光原理达到所需光源颜色；该结构的支架散热块、该支架散热块两侧各延伸的弯折支架及各电源接脚一体成型制成，再经封胶、切脚而成，故可简化制作流程，使整体的制作成本大幅降低；另外，设置于该支架散热块的凹陷部内的各晶片可与各电源接脚配设成多种并联型态或配设成串联型态，在使用时灵活方便，增加其实用性，形成一高功率LED封装结构。
图1是一公知实施例的使用示意图；图2是本实用新型第一实施例的立体外观图；图3是本实用新型第一实施例的平面示意图；图4是本实用新型第一实施例的使用状态剖面示意图；
图5A、5B是本实用新型第二实施例的使用状态示意图；图6A、6B是本实用新型第三实施例的使用状态示意图；图7A、7B是本实用新型第四实施例的使用状态示意图；图8A、8B是本实用新型第五实施例的使用状态示意图；图9A、9B是本实用新型第六实施例的使用状态示意图；附图标号说明1、晶片 2、支架 3、焊点 4、电路板5、晶片 6、支架散热块61、凹陷部 62、弧曲部63、支架7、电源接脚 8、胶体 9、导线10、散热胶 11、电路板具体实施方式
为了使本实用新型的技术方案、构造和效果更加清楚明了，现以具体实施例并配合附图对本实用新型提出的LED封装结构详细说明如下如图2至图4所示，为本实用新型提出的一种LED封装结构，该LED封装结构包括一支架散热块6，该支架散热块6上形成一凹陷部61，该支架散热块6两侧各延伸有一弯折支架63，支架散热块6的厚度比两侧延伸的弯折支架63厚，另外，该支架散热块6外侧周缘形成弧曲部62，以利与该胶体8稳固结合，消除胶体8与支架散热块6间的结构应力。
三个晶片5(至少二晶片5)，各晶片5设置于该支架散热块6的凹陷部61内，分别以导线9配接于各电源接脚7。
一胶体8，该胶体8封设结合该支架散热块6及各晶片5，该支架散热块6底面外露于该胶体8外，该支架散热块6两侧各延伸的弯折支架63与各电源接脚7亦延伸外露于该胶体8外；藉此，形成一高功率LED封装结构，供各种颜色晶片5的光源同时持续点亮。
该支架散热块6、该支架散热块6两侧各延伸的弯折支架63及各电源接脚7接合于一电路板11上，以利散热，另外，于该支架散热块6底面可设置散热胶10，该散热胶10底面接合于一电路板11上，以利快速散热。
藉由上述结构构成一种LED封装结构，请参阅图2至图4，本实用新型的特点在于可籍由该盛放各晶片5的支架散热块6的厚度比两侧延伸的弯折支架63厚，且该支架散热块6、该支架散热块6两侧各延伸的弯折支架63及各电源接脚7接合于一电路板11上，使得该支架散热块6与电路板11的接触面积大幅增加，具有绝佳的散热效果，该支架散热块6的凹陷部61内可设置多个晶片5，且各晶片5的光源可同时持续点亮(在封装14mil晶片时，可操作50mA的电流，且能三色同时长时间持续点亮)。
藉由各种颜色的晶片5可采用不同亮度比值，可做颜色调整，利用色彩混光原理达到所需光源颜色。
本实用新型的支架散热块6、该支架散热块6两侧各延伸的弯折支架63及各电源接脚7一体成型制成，再经封胶、切脚而成，故可简化制作流程，使整体的制作成本大幅降低。
另外，设置于该支架散热块6的凹陷部61内的各晶片5可与各电源接脚7配设成多种并联型态(如图5A至6B、图8A至图9B)，或配设成串联型态(请参阅图7A、7B)。
本实用新型提出的LED封装结构具有绝佳的散热效果，同时可简化制作流程、降低制作成本、调整颜色及可设置多个晶片，且各晶片的光源可同时长时间持续点亮等效果，实用性好，为一高功率LED封装结构。
虽然本实用新型已以具体实施例揭示，但其并非用以限定本实用新型，在某些零件上，或零件的安排上可有所不同，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和范围的前提下，还可作出各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所界定的范围为准。
权利要求1.一种LED封装结构，其特征在于该LED封装结构包括，一支架散热块，所述支架散热块上形成一凹陷部，该支架散热块两侧各延伸有一弯折支架，所述支架散热块的厚度比两侧延伸的弯折支架厚；至少二晶片，所述各晶片设置于所述支架散热块的凹陷部内，各晶片分别以导线配接于各电源接脚；以及一胶体，该胶体封设结合所述支架散热块及所述各晶片，所述支架散热块底面外露于该胶体外，所述支架散热块两侧各延伸的弯折支架与各电源接脚亦延伸外露于所述胶体外。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述支架散热块的外侧周缘构成可与上述胶体稳固结合的弧曲部。
3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述设置于该支架散热块的凹陷部内的各晶片与各电源接脚为串联设置。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述设置于该支架散热块的凹陷部内的各晶片与各电源接脚为并联设置。
5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述支架散热块底面设有散热胶，该散热胶底面接合于一电路板上。
6.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述支架散热块、所述支架散热块两侧各延伸的弯折支架及各电源接脚接合于一电路板上。
专利摘要本实用新型是一种LED封装结构，包括有一支架散热块、至少二晶片及一胶体。该支架散热块上形成一凹陷部，该支架散热块两侧各延伸有一弯折支架，支架散热块的厚度比两侧延伸的弯折支架厚；各晶片设置于该支架散热块的凹陷部内，分别以导线配接于各电源接脚；该胶体封设结合该支架散热块及各晶片，该支架散热块底面外露于该胶体外，该支架散热块两侧各延伸的弯折支架与各电源接脚亦延伸外露于该胶体外；从而克服了现有技术的缺陷，具有绝佳的散热效果，简化了制作流程，降低了制作成本、颜色可调整及可设置多个晶片，供各种颜色晶片的光源同时长时间持续点亮，形成一高功率LED封装结构。
文档编号H01L33/00GK2612075SQ0320364
公开日2004年4月14日 申请日期2003年2月8日 优先权日2003年2月8日
发明者林明德, 林明耀, 郭任神, 江湘湄, 钟佩君 申请人:光鼎电子股份有限公司