专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种电连接器，尤指一种用以电性连接平面栅格芯片模块与电路板的电连接器。
背景技术：
平面栅格阵列电连接器广泛应用于电子领域，用以将芯片模块电性连接至电路板。如“Nonlinear Analysis Helps Design LGA Connectors”(ConnectorSpecifier，Februray 2001)中即揭示了此种技术。该电连接器一般包括一绝缘本体及收容于该绝缘本体内的若干导电端子，台湾专利公告第549635、549644、及555212号也揭示了这种构造。但是，该等现有技术的构造存在缺失之处，如图1及图2所示，现有电连接器8包括收容有若干导电端子81的绝缘本体82、包设于绝缘本体82外侧的加强片83及分别组接于绝缘本体82两相对端的压板84及拨动件85，其中导电端子81的末端露出绝缘本体82上表面以与芯片模块100的导电片以按压方式相抵接。压板84设有两相对侧边840，该侧边840上设有抵压芯片模块的按压部841，当该电连接器8与芯片模块100相组接时，将压板84转动使其竖立，将芯片模块100放置于绝缘本体82上，然后旋转压板84，使压板84抵在芯片模块100上，此时转动拨动件85，使压板84在拨动件85的带动下逐渐向绝缘本体82靠近，从而使压板84的按压部841向下挤压芯片模块100并使其导电片与导电端子81紧密弹性抵接而形成芯片模块100与电连接器8间的电性导通。
然而，当压板84的按压部841挤压芯片模块100时，由于按压部841设置于侧边840的中间位置，而导电端子81的末端之弯折方向是朝向拨动件85与加强片83相组合一端(请参照图1)，且压板84与芯片模块100间为点接触，当压板84按压芯片模块100时，按压部841施加于芯片模块100上的按压力将使芯片模块100与绝缘本体82间产生摩擦力，而该摩擦力将使芯片模块100相对绝缘本体82于竖直方向上发生位移(请参照图2)，该位移将使芯片模块100的导电片与导电端子81间产生一定的间隙而使导电片无法与导电端子81电性接触，从而将影响芯片模块100与电连接器8间可靠的电性连接。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种电连接器，尤指一种可确保芯片模块与电连接器间的可靠电性连接的电连接器。
本实用新型的目的是这样实现的包括纵长状绝缘本体、收容于绝缘本体中的若干导电端子、组合于绝缘本体上的加强片、枢接于绝缘本体上的压板及拨动件。其中压板包括两相对第一侧边及与该第一侧边相邻设置的两相对第二侧边，第一侧边上设有两相邻第一抵接部及第二抵接部，第二抵接部系靠近拨动件组合于绝缘本体一端，其是由第一侧边向与绝缘本体相组合方向延伸而出，该第二抵接部为一悬臂弹片结构。
与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点当芯片模块与电连接器相组合时，该第一、第二抵接部分别与芯片模块相抵接，从而可防止芯片模块因与绝缘本体间因摩擦力过大而无法压接于端子上而导致芯片模块与端子间接触不良的不良后果。
图1是一种现有电连接器的立体分解图。
图2是现有电连接器与芯片模块的组合分解图。
图3是本实用新型电连接器的立体分解图。
图4是本实用新型电连接器的压板另一角度的俯视图。
图5是本实用新型电连接器的立体组合图。
图6是本实用新型电连接器与芯片模块相组合的剖视图。
具体实施方式请参阅图3及图4所示，本实用新型是用以将芯片模块60电性连接至电路板(未图标)，其包括收容有若干导电端子12的绝缘本体10、包设于绝缘本体10外侧的加强片12、枢接于加强片20一侧的拨动件30及枢接于加强片20另一侧的压板40。
绝缘本体10为纵长平板状构造，于其中部设有导电区14，该导电区14向上的平面为对接面15，于导电区14开设有若干端子孔16，每一个端子孔16内收容有一相应的导电端子12，导电端子12的导接端(未标号)延伸在对接面15之外以与芯片模块60底面的导电片(未图标)以按压方式抵接，且该导电端子12的导接端的弯折方向是朝向绝缘本体10的角落A处，绝缘本体10于其底面设有若干定位凸块18。电连接器1通过其导电端子12电性连接至电路板而与电路板实现电性连接，再通过导电端子12与芯片模块60的导电片的电性导接而最终实现芯片模块60与电路板的电性连接。
拨动件30是由一细长金属圆杆弯折若干次而成，其包括作动部32及与该作动部32大致垂直相连的固持部34，作动部32于其末端设置有向外弯折的手柄33，固持部34于其中部凸设有一施压部35。
压板40为一中空框体构造，其具有两相对第一侧边41及与该第一侧边41相邻设置的两相对第二侧边42，其中一第一侧边41的中部沿弧线弯曲延伸有延伸部411，另一第一侧边41对称延设有两横截面呈半圆弧状的扣持部412，于两扣持部412之间延设有大致呈条状的定位部413。第二侧边42的中间位置设有向绝缘本体10方向一体凸起的第一抵接部421，而于第二侧边42靠近第一侧边41的延伸部411一端设有与第一抵接部421相邻且间隔一定距离的第二抵接部422，在本实施方式中，该第二抵接部422是由第二侧边42的底面向与绝缘本体10相组合方向弯折形成一悬臂弹片，第二抵接部422的末端形成一弹片部423，该弹片部423与第一抵接部421沿压板40与绝缘本体10相组合方向凸出于压板40底面的高度不相等，即弹片部423与第一抵接部421沿平行于第二侧边42方向不处于同一水平线上，在本实施方式中，弹片部423凸出压板40底面的高度大于第一抵接部421凸出于压板40底面的高度，且该弹片部423及第一抵接部421均可抵接于芯片模块60上。
加强片20呈纵长状金属构造，其包括两两相连的侧边及自侧边向上延伸设置的侧壁，其组装时与压板40的设有扣持部412的第一侧边41相邻的侧壁为第一侧壁22，与第一侧壁22相对立的侧壁为第二侧壁24。第一侧壁22上对应于压板40的扣持部412位置开设有一对卡口221，用以将压板40枢接于加强片20上，于第二侧壁24上设有一对弯折设置的卡持片241，并于一卡持片241一端弯折延伸有固持片242，该卡持片241及固持片242结合加强片20的另外两侧壁的末端使得拨动件30枢接于加强片20的第二侧壁24上，并于其位于第一侧壁22及第二侧壁24之间一侧壁上设有半圆弧状凸台243以锁固拨动件30。加强片20于其第一侧壁22及第二侧壁24所在的侧边上对应于绝缘本体10的定位凸块18位置设置有凹口26。
请参阅图3及图5，该电连接器1的组装过程如下先将压板40及拨动件30分别枢接于加强片20两相对第一侧壁41上，再将压板40置于打开位置，然后将绝缘本体10置入加强片20中，并通过绝缘本体10底部定位凸块18卡合于加强片20底部的凹口26中以使绝缘本体10固持于加强片20之中，同时加强片20的侧壁包覆于绝缘本体10的周围。
请参阅图3及图6，当该电连接器1在使用时，先将拨动件30摇至使其手柄33远离加强片20的凸台243位置并使手柄33竖立，此时其施压部35未阻挡压板40的延伸部411，打开压板40，将芯片模块60置于绝缘本体10上，使其导电片与收容于绝缘本体10内的导电端子12位置相对应，然后将压板40移动至水平位置，此时转动拨动件30，使其手柄33转动至水平位置，此时施压部35将向下挤压压板40的延伸部411，从而将带动压板40的第一抵接部421及第二抵接部422的弹片部423向下挤压芯片模块60，该挤压力将使芯片模块60向绝缘本体10的角落A处移动，从而使芯片模块60的导电片紧紧压接于导电端子12的导接端上，同时将拨动件30的作动部32压入凸台243之中，将拨动件30锁固至水平位置，此即将芯片模块60锁固至与电连接器1的导电端子12稳固弹性导接之状态。
压板40上设有第一抵接部421及第二抵接部422结构，从而使得压板40与芯片模块60相抵接的部位由原来一点接触变为两点接触，该两点接触时的挤压力之和与原来一点接触时的挤压力相等，第二抵接部422设置于靠近绝缘本体10的角落A处，因而第二抵接部422施加于芯片模块60上的挤压力为向下方向，而芯片模块60与绝缘本体10的角落A处之摩擦力为向上方向，因而第二抵接部422抵接于芯片模块60上可防止芯片模块60因受到绝缘本体10的角落A处的摩擦力而向上移动，进而可确保绝缘本体10的角落A处的芯片模块60的导电片与导电端子12间形成可靠的电性导接。
本实用新型的电连接器1设于压板40上的第二抵接部422可以不设置成悬臂弹片结构，第一抵接部421及第二抵接部422的结构均可设置成由压板40的底面向压板40与绝缘本体10相组合方向相隔一定距离一体凸出，且该第一抵接部421与第二抵接部422凸出于压板40底面的高度可以相等，也可以不相等。当芯片模块60的导电片与导电端子12间形成电性连接时，该相隔一定距离设置的第一抵接部421与第二抵接部422同样可防止芯片模块60因受到绝缘本体10的角落A处的摩擦力而向上移动，进而确保绝缘本体10的角落A处的芯片模块60的导电片与导电端子12间形成可靠的电性连接。
权利要求1.一种电连接器，其电性连接芯片模块，包括绝缘本体、收容于该绝缘本体内的若干端子、组合于绝缘本体上的加强片，枢接于绝缘本体两相对侧壁上的拨动件及压板，压板具有两相对的第一侧边及与该第一侧边相邻设置的两相对第二侧边，第二侧边上设有与绝缘本体相组合的底面，其特征在于第二侧边的底面上设有第一抵接部及与第一抵接部相邻并相隔一定距离的第二抵接部，第一抵接部及第二抵接部均是由第二侧边底面向与绝缘本体相组合方向凸出。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于第一抵接部是由底面向与绝缘本体相组合方向一体凸出，而第二抵接部是由底面向与绝缘本体相组合方向凸伸出一悬臂弹片部。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于弹片部是设于第二抵接部的末端。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于弹片部与第一抵接部沿压板与绝缘本体相组合方向凸出于底面的高度不相等，即弹片部与第一抵接部沿平行于第二侧边方向不处于同一水平线上。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于弹片部沿压板与绝缘本体相组合方向凸出于底面的高度大于第一抵接部凸出于底面的高度。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于第一抵接部及第二抵接部均是由底面向与绝缘本体相组合方向一体凸出。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于第一抵接部及第二抵接部沿压板与绝缘本体相组合方向凸出于底面的高度相等，即第一抵接部与第二抵接部沿平行于第二侧边方向处于同一水平线上。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于一个第一侧边的中部沿弧线弯曲延伸设有延伸部，另一个第一侧边对称设有一对扣持部。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于拨动件包括固持部及作动部，该固持部于其中部凸设有用于压紧压板的施压部。
10.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于加强片上对应于扣持部位置设有卡口。
专利摘要本实用新型公开了一种连接芯片模块的电连接器，其包括纵长状绝缘本体、收容于绝缘本体中的若干导电端子、组合于绝缘本体上的加强片、枢接于绝缘本体上的压板及拨动件。其中压板包括两相对第一侧边及与该第一侧边相邻设置的两相对第二侧边，第一侧边上设有两相邻第一抵接部及第二抵接部，第二抵接部系靠近拨动件组合于绝缘本体一端，其是由第一侧边向与绝缘本体相组合方向延伸而出，该第二抵接部为一悬臂弹片结构，当芯片模块与电连接器相组合时，该第一、第二抵接部分别与芯片模块相抵接，从而可防止芯片模块因与绝缘本体间因摩擦力过大而无法压接于端子上而导致芯片模块与端子间接触不良的不良后果。
文档编号H01R13/629GK2674692SQ20032011093
公开日2005年1月26日 申请日期2003年11月15日 优先权日2003年11月15日
发明者马浩云 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司