专利名称：改进的电子卡连接器结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种线路连接器，尤其涉及一种确保各焊接段与电路板平贴地完成焊接的改进的电子卡连接器结构。
背景技术：
目前一般应用于移动电话或识别卡的电子卡连接器，如图9、
图10所示，包括一本体70，该本体70上，设有数个端子容置槽71；数个端子80，分别对应地嵌置于该本体70的一端子容置槽71中，各端子80含有一焊接段81，该焊接段81的一端，一体连伸一讯号连接段82，其中该焊接段81是对应地焊接于一电路板90上。
上述现有的电子卡连接器，其中各端子的焊接段81，其末端皆是呈一自由端，由于在制造上，是将各端子80嵌置于该本体70中后，再跨置于电路板90上，即使各端子80的焊接段81跨置于电路板90预设焊接接点的焊锡91上方，在送入一高温烘烤区中加热，使焊锡熔化，而紧固焊接各端子80的焊接段81。但是，由于各端子80是采用极薄的薄片材料，如铜片，又，该焊接段81，通常呈一细长状，因此在通过高温烘烤区时，经常发生向上弯曲状的变形，如图10假想线所示，因此便常发生无法全面焊接于电路板90上的情况，甚至无法顺利焊接，形成不良品。
实用新型内容本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种改进的电子卡连接器结构，其可以确保各焊接段与电路板平贴地完成焊接。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种改进的电子卡连接器结构，包括本体、数个端子，本体上设有数个端子容置槽，数个端子分别对应地嵌置于该本体的各端子容置槽中，各端子包括一焊接段及一讯号连接段，该焊接段是对应地焊接于一电路板上；其特征在于所述本体在各端子容置槽中设有挡部，使各挡部分别投影于各端子的焊接段上方，以抵靠于端子焊接段上方。
前述改进的电子卡连接器结构，其中使所述本体所形成的挡部的宽度小于所述端子焊接段的宽度。
前述改进的电子卡连接器结构，其中使所述本体形成的挡部的宽度大于所述端子焊接段的宽度。
前述改进的电子卡连接器结构，其中本体形成有数个挡部，以分别投影一对应的端子的焊接段，即分别抵靠于一端子的焊接段上方。
前述改进的电子卡连接器结构，其中本体设有纵长的挡部，使挡部至少投影于两只端子的焊接段的上方，即可同时抵靠于数个端子的焊接段上方。
前述改进的电子卡连接器结构，其中本体在各挡部的外围，分别形成有通孔部，使组装者，可经由各通孔部，检视端子的焊接段与电路板的预定焊接点的状态。
本实用新型可以确保各焊接段与电路板平贴地完成焊接。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型本体与端子的组装示意图。
图2是本实用新型跨置于一电路板但尚未完成焊接状态的示意图。
图3是图2所示的3-3方向的剖视立体示意图。
图4是图2所示的4-4方向剖视平面图。
图5是图4所示实施状态的高温烘烤，完成端子焊接段与电路板焊接的示意图。
图6是本实用新型另一实施例示意图。
图7是图6所示实施状态的高温烘烤，完成端子焊接段与电路板焊接的示意图。
图8是本实用新型再一实施例的示意图。
图9是现有电子卡连接器与电路板在未施予高温烘烤前的示意图。
图10是图9所示10-10方向的剖视图。
图中标号说明20本体 21端子容置槽 22挡部22a挡部 221孔部 30端子31焊接段32讯号连接段 40电路板41焊锡 41a冷却凝固后的焊锡W1宽度 W2宽度W3宽度70本体 71端子容置槽 80端子81焊接段82讯号连接段 90电路板91焊锡具有实施方式请参阅图1至图5所示，本实用新型有关于一种改进的电子卡连接器结构，包括一本体20，该本体20上设有数个端子容置槽21；数个端子30，分别对应地嵌置于该本体20的一端子容置槽21中，各端子30是含有一焊接段31，该焊接段31的一侧，一体连伸一讯号连接段32，其中该焊接段31对应地焊接于一电路板40上；其特征在于，该本体20在各端子容置槽21中，是设有挡部22，各挡部22分别投影于各端子30的焊接段31上方，以抵靠于端子30的焊接段31的上方，使该端子30的焊接段31的下方对应地跨置于电路板40的预定焊接位置，并通过高温区时，可有效避免各端子30的焊接段31因高温而产生弯曲、变形，使本实用新型可以确保各端子30的焊接段31与电路板40的焊接点，可以平贴地完成焊接。
本实用新型可应用于移动电话的电子卡连接器或其它识别电子卡的连接器上，本实用新型不限制其连接器型式。
本实用新型改进的电子卡连接器结构，其中该本体20所形成的挡部22，如图4所示令该挡部22的宽度W1小于该端子焊接段31的宽度W2，这样当跨置于电路板40的预定焊接点的焊锡41上，并送入高温区加热后，熔化的焊锡41，可浸漫过各端子的焊接段31两侧，并包覆于该焊接段31的两侧及顶面部分，使冷却凝固后的焊锡41a，如图5所示，包覆于端子30的焊接段31两侧及顶面，除稳固焊接该端子30的焊接段31外，也可确保连接器的传输效率。
当然，本实用新型改进的电子卡连接器结构，其中该本体20所形成的挡部22，如图6所示，可以令该挡部22的宽度W3是大于该端子焊接段31的宽度W2，因此，当跨置于电路板40的预定焊接点的焊锡41上，并送入高温区加热后，熔化的焊锡41，便只能流动地包覆于该焊接段31的两侧部分，即如图7所示，使冷却后的焊锡41a只包覆于端子30的焊接段31两侧。
本实用新型改进的电子卡连接器结构，其中该本体20可如图1所示，形成有数个挡部22以分别投影一对应的端子的焊接段31，即分别抵靠于一端子的焊接段31上方；或者如图8所示，使该本体20a，设有纵长的挡部22a，使挡部22a至少投影于两个端子30的焊接段31的上方，即可同时抵靠于数个端子30的焊接段31上方。
本实用新型改进的电子卡连接器结构，其中该本体20，如图1、图2、图3所示，各挡部22的外围，分别形成有通孔部221，使组装者，可经由各通孔部221，检视端子的焊接段31与电路板的预定焊接点的焊锡41的搭接状态或在加热熔接后的连接状态。
本实用新型具有如下优点1.在电子卡连接器的本体上，设有挡部22或22a，使挡部22或22a可以抵靠于各端子30的焊接段31的上方。
2.由于各端子30的焊接段31，受本体20的挡部22或22a的阻挡，当进入高温烘烤时，该端子30的焊接段31，便不会向上产生弯曲变形，以平贴地与电路板40完成焊接，以获得良好的传输效率。
3.可以借由挡部外围的通孔部，检视端子的焊接段与电路板的搭接状态或完成焊接后的状态，以利监控产品的质量。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种改进的电子卡连接器结构，包括本体、数个端子，本体上设有数个端子容置槽，数个端子分别对应地嵌置于该本体的各端子容置槽中，各端子包括一焊接段及一讯号连接段，该焊接段是对应地焊接于一电路板上；其特征在于所述本体在各端子容置槽中设有挡部，使各挡部抵靠于端子焊接段的上方。
2.根据权利要求1所述改进的电子卡连接器结构，其特征在于使所述本体所形成的挡部的宽度小于所述端子焊接段的宽度。
3.根据权利要求1所述改进的电子卡连接器结构，其特征在于使所述本体形成的挡部的宽度大于所述端子焊接段的宽度。
4.根据权利要求1所述改进的电子卡连接器结构，其特征在于所述本体形成有数个挡部，以分别投影一对应的端子的焊接段，即分别抵靠于一端子的焊接段上方。
5.根据权利要求1所述改进的电子卡连接器结构，其特征在于所述本体设有纵长的挡部，使挡部至少投影于两只端子的焊接段的上方，即可同时抵靠于数个端子的焊接段上方。
6.根据权利要求1所述改进的电子卡连接器结构，其特征在于所述本体在各挡部的外围，分别形成有通孔部。
专利摘要一种改进的电子卡连接器结构，包括本体、数个端子，本体上设有数个端子容置槽，数个端子分别对应地嵌置于该本体的各端子容置槽中，各端子包括一焊接段及一讯号连接段，该焊接段是对应地焊接于一电路板上；本体在各端子容置槽中设有挡部，使各挡部分别投影于各端子的焊接段上方，以抵靠于端子焊接段上方；本实用新型可以确保各焊接段与电路板平贴地完成焊接。
文档编号H01R12/57GK2850029SQ20052012804
公开日2006年12月20日 申请日期2005年10月13日 优先权日2005年10月13日
发明者李玉灿 申请人:顺连电子股份有限公司