专利名称：连接器安装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种连接器安装结构，更具体地涉及一种用于将模块连接器或者SFP (小型可插拔)连接器连接至印刷线路板的连接器安装结 构。
背景技术：
对于上述连接器安装结构，例如已知一种图19中所示的插入单元1。 该插入单元1将用作所安装的通信装置2、电子设备(未示出)等的通信 接口的连接器3连接至印刷线路板100，并使连接器3能够通过固定至印 刷线路板100的前板件200而与外部装置连接。对于上述连接器3来说，根据通信用途而使用不同的连接器。具体 地说，在因特网通信等中，通常使用RJ-45型模块连接器等。在通信距 离远、通信能力强等情况下，广泛采用了用于光通信的SFP连接器。以下参照图20A至图20D、图21A至图21D、图22A和图22B描 述模块连接器和SFP连接器的安装技术的第一和第二现有技术示例。第一现有技术示例(模块连接器的安装示例)图20A至图20D图20A和图20B中所示的模块连接器300具有用于模块插头(未示 出)的槽310、与前板件200接触的接触部340以及连接至印刷线路板 100的引线360。在组装过程中，如图20C所示，首先将模块连接器300的引线360 插入设置在印刷线路板100上的通孔160中以通过焊接进行连接。如图20D所示，将前板件200装配并固定到模块连接器300的前侧。 此时，接触部340与前板件200电接触，从而能够实现EMC (电磁兼容 性)功能。第二现有技术示例(SFP连接器和外壳的安装示例)图21A至图21D图21A和图21B表示SFP外壳800,其周向支撑SFP连接器600和 连接至该SFP连接器600的SFP模块(未示出)。SFP外壳800构造成当SFP模块从槽810插入以连接至SFP连接器 600时，板簧820产生向着槽810侧回推SFP模块的斥力，使得锁定件 830锁住被回推的SFP模块以使其可靠地连接至SFP连接器600。在组装过程中，如图21C所示，首先将SFP连接器600安装在待连 接的印刷线路板100上，然后将SFP外壳800的引线840插入设置在印 刷线路板100上的通孔160中以进行焊接。如图21D中所示，将前板件200装配并固定至SFP外壳800的前侧。 这样，接触部850与前板件200电接触，从而能够以与上述第一现有技 术示例相同的方式实现EMC功能。可能涉及到以下参考示例将SFP外壳800分成两个外壳，使一个 外壳可从另一外壳移除以改善在检查维护时由于将图19中所示的整个插 入单元1从通信装置2移除的操作、插拔与SFP模块相连的缆线的操作 等等而引起的可维护性变差。而且，前板件200侧上的外壳和前板件200 成一体，从而在不插拔缆线的情况下仅可将插入单元1的一部分从通信 装置2取出(例如参见专利文献l)。而且，当上述第一现有技术示例中所示的模块连接器300和上述第 二现有技术示例中所示的SFP连接器600二者需要合并安装时，如图22A 所示，将其上安装有模块连接器300的印刷线路板100—1和其上安装有 SFP外壳800 (其结合有SFP连接器600)的印刷线路板100—2都安装在 通信装置2上。当还需要更多连接器时，如图22B所示，将分别构造有 成两层的模块连接器300和SFP外壳800的模块连接器300D和SFP外 壳800D安装在印刷线路板100_1和100—2上。专利文献1:日本特开2005-116751号公报在上述第一和第二现有技术示例中，存在的问题是模块连接器和 SFP连接器分别安装在指定的印刷线路板上，当改变通信用途(即，使 用模块连接器或SFP连接器)时需要更换印刷线路板，并且在设计过程 中必须为每一连接器制备包括印刷线路板和插入单元的另一构件。还存在的问题是，假设使用模块连接器和SFP连接器二者操作时， 不管二者是否同时使用，都需要预先将至少两个印刷线路板安装在通信 装置、电子设备等上，这妨碍了高密度安装。发明内容因此，本发明的目的在于提供一种连接器安装结构，该连接器安装 结构使模块连接器和SFP连接器能够可选地或者同时连接至公共印刷线 路板。在第一方面中，为了实现上述目的，根据本发明一个方面的连接器安装结构包括印刷线路板，该印刷线路板具有切口部(或凹口部)、与该切口部相邻地设置的模块连接器连接图案以及与该模块连接器连接图案隔开地安装的SFP连接器；以及前板件，该前板件具有开口并与所述 印刷线路板相结合，从而使所述切口部面向所述开口的平面；其中，当将模块连接器插入所述开口中时，该模块连接器被所述开口和所述切口部支撑，同时该模块连接器与所述模块连接器连接图案电接触，当将SFP 前外壳插入所述开口中时，该SFP前外壳被所述开口和所述切口部支撑， 同时SFP模块可通过所述SFP前外壳与所述SFP连接器连接。也就是说，通过关注模块连接器与连接至SFP连接器的SFP模块之 间的长度差异而作出本发明。制备其上预先设有所述模块连接器连接图 案并安装有所述SFP连接器的印刷线路板。即使在将所述模块连接器或 者支撑所述SFP模块的SFP前外壳插入前板件的开口中时，该模块连接 器或该SFP前外壳也会被所述开口以及所述印刷线路板的切口部(或凹 口部)支撑。因而，即使通信用途或应用改变，也不必更换印刷线路板，从而能 可选择地安装所述模块连接器和所述SFP连接器。在上述第二现有技术示例的组装过程中，尽管将SFP外壳安装在印 刷线路板上然后装配前板件，但是由于与前板件相比SFP外壳的厚度较 薄并且其强度较低，因而存在外壳根据在装配前板件时的位置调整而变
形或断裂的情况。但是，在本发明中，使所述前板件与所述印刷线路板结合，然后将所述SFP前外壳插入所述开口中。因此，容易通过所述前板件进行位置调整，因而可防止所述外壳的变形和断裂。此外，在第二方面中，上述第一方面的所述印刷线路板可在其每一侧上均具有所述模块连接器连接图案和所述SFP连接器，并且所述切口 部可面向所述开口的中心线，从而能够结合所述模块连接器和所述SFP 前外壳的层叠结构或者所述模块连接器或所述SFP前外壳的双层结构。也就是说，通过使所述切口部面向所述开口的中心线，可以将所述 模块连接器或所述SFP前外壳插入所述印刷线路板的每一侧。由于结合形成层叠结构的所述模块连接器和所述SFP前外壳可同时 插入单个印刷线路板的不同侧，所以在这种情况下可减少安装在通信装置、电子装置等上的印刷线路板的数量，从而能够实现高密度安装。而且，结合形成双层结构的所述模块连接器或所述SFP前外壳可以 可选地插入所述印刷线路板的每一侧而不用更换所述印刷线路板。因此， 可以在公共印刷线路板上安装更多的模块连接器和SFP连接器。此外，在第三方面中，上述第一方面的所述切口部可具有锁定槽， 并且该切口部可借助于将设置在所述模块连接器或所述SFP前外壳中的 锁定件装配至所述锁定槽而支撑所述模块连接器或所述SFP前外壳。此外，在第四方面中，上述第一方面的所述前板件可通过结合构件 而与所述模块连接器或所述SFP前外壳相结合。也就是说，在上述第三或第四方面中，所述模块连接器或所述SFP 前外壳可被更可靠地固定。此外，在第五方面中，上述第一方面的所述模块连接器或所述SFP 前外壳可以具有可与所述开口电接触的接触部。也就是说，在该情况下，可以以与上述第一和第二现有技术示例相 同的方式实现EMC功能。此外，在第六方面中，在上述第一方面的所述印刷线路板上还可安 装有SFP后外壳，当所述SFP模块与所述SFP连接器相连接时，所述SFP
后外壳周向支撑所述SFP模块。
也就是说，在该情况下，可以使所述SFP模块更可靠地连接至所述 SFP连接器。
由于所述SFP模块也被上述第一方面所示的SFP前外壳支撑，因而 所述SFP后外壳仅必须在所述SFP连接器附近支撑所述SFP模块，从而 导致小型化。因而，在将所述SFP后外壳安装在所述印刷线路板上时， 可使外壳形成表面安装型外壳，其中不需要以与上述第二现有技术示例 中相同的方式将引线插入通孔中，从而可降低焊接时的热容。
此外，在第七方面中，上述第六方面的所述SFP后外壳可以具有板 簧，该板簧产生朝向所述SFP前外壳回推所述SFP模块的斥力，并且所 述SFP前外壳可以具有锁定件，该锁定件用于闩锁被所述斥力回推的所 述SFP模块。
也就是说，即使在支撑所述SFP模块的外壳被分开时，所述SFP模 块也可以按与上述第二现有技术示例相同的方式可靠地连接至所述SFP 连接器。
此外，在第八方面中，上述第六方面的所述SFP连接器可以具有待 焊接至所述印刷线路板的引线，并且所述SFP后外壳可以具有窗口，该 窗口用于检查所述弓I线是否焊接至所述印刷线路板。
根据本发明，所述模块连接器和所述SFP连接器可连接至所述公共 印刷线路板，从而由于不必为每一连接器设计所述印刷线路板而能够降 低制造成本，并且可减少待制备的用于所述插入单元的构成部件的数量。
此外，实现了所述模块连接器和所述SFP连接器的高密度安装，从 而能够使应用所述连接器的通信装置等小型化。
在结合附图考虑以下详细描述时，将会清楚本发明的上述和其他目 的及优点，在所有附图中相同的附图标记表示相同的部件，附图中
图1A和图1B是表示根据本发明的连接器安装结构的第一实施方式 的通用的第一组装过程实施例的图； 图2A至图2C是表示根据本发明的连接器安装结构的第一实施方式 所用的前板件的布置的图；图3A至图3D是表示根据本发明的连接器安装结构所用的SFP后外 壳的布置的图；图4是表示根据本发明的连接器安装结构的第一实施方式的模块连 接器安装实施例的图；图5A至图5D是表示根据本发明的连接器安装结构的第一实施方式 所用的模块连接器的布置的图；图6A和图6B是表示根据本发明的连接器安装结构的第一实施方式 的第二组装过程实施例的图；图7是表示根据本发明的连接器安装结构的第一实施方式的SFP前 外壳安装实施例的图；图8A至图8C是表示根据本发明的连接器安装结构的第一实施方式 所用的SFP前外壳的布置的图；图9A和图9B是表示根据本发明的连接器安装结构的第一实施方式 的第三组装过程实施例的图；图10是表示根据本发明的连接器安装结构的第二实施方式的图;图11A至图11D是表示根据本发明的连接器安装结构的第二实施方 式所用的印刷线路板和前板件的布置的图；图12A至图12C是表示根据本发明的连接器安装结构的第二实施方 式所用的SFP前外壳的布置的图；图13是表示根据本发明的连接器安装结构的第二实施方式的组装 过程实施例的图；图14A和图14B是表示根据本发明的连接器安装结构的第三实施方 式的图；图15A至图15D是表示根据本发明的连接器安装结构的第三实施方 式所用的模块连接器的布置的图；图16是表示根据本发明的连接器安装结构的第三实施方式的第一 组装过程实施例的图； '
图17A至图17C是表示根据本发明的连接器安装结构的第三实施方式所用的SFP前外壳的布置的图；图18是表示根据本发明的连接器安装结构的第三实施方式的第二组装过程实施例的图；图19是表示应用本发明和现有技术示例的装置的布置的图；图20A至图20D是表示连接器安装技术的第一现有技术示例的图；图21A至图21D是表示连接器安装技术的第二现有技术示例的图；以及图22A和图22B是表示现有技术的模块连接器和SFP连接器混合安 装的示例的图。
具体实施方式
以下将参照图1A、图1B、图2A至图2C、图3A至图3D、图4、 图5A至图5D、图6A、图6B、图7、图8A至图8C、图9A、图9B、图 10、图IIA至图IID、图12A至图12C、图13、图14A、图14B、图15A 至图15D、图16、图17A至图17C以及图18描述根据本发明的连接器 安装结构的第一至第三实施方式。I.第一实施方式(可选地安装模块连接器或SFP前外壳)图1A、 图1B、图2A至图2C、图3A至图3D、图4、图5A至图5D、图6A、 图6B、图7、图8A至图8C、图9A和图9B以下描述其上可选地安装有模块连接器或SFP前外壳的连接器安装 结构的实施方式。首先，参照图1A、图1B、图2A至图2C和图3A至 图3D描述根据构成本实施方式的连接器安装结构的印刷线路板、SFP连 接器、前板件和SFP后外壳的通用的第一组装过程实施例。接着，参照图4、图5A至图5D、图6A和图6B描述在通用的第一 组装过程实施例中安装模块连接器的情况下的第二组装过程实施例。然 后参照图7、图8A至图8C、图9A和图9B描述在安装SFP前外壳的情 况下的第三组装过程实施例。I丄通用的第一组装过程实施例图1A、图1B、图2A至图2C和
图3A至图3D如图1A所示，本实施方式中所用的印刷线路板100具有切口部110，在该切口部处印刷线路板100的边缘(一个边)被切成凹形；四个模块连接器连接图案120_1至120_4 (以下有时用附图标记120表示)， 它们与切口部110的切口边110—1相邻并沿图1A所示的水平方向设置在 印刷线路板100上；四个SFP连接器连接图案130—1至130—4 (以下有 时用附图标记130表示)，它们分别与模块连接器连接图案120—1至120—4 隔幵模块连接器与SFP模块之间的长度差，并沿与连接器图案120—1至 120—4相同的方向设置；设置在印刷线路板100的角部上的两个螺钉孔 140—1和140—2;以及设置在切口部110的两个切口边110—2上的锁定槽 150—1和150—2 (以下有时用附图标记150表示)。如图1B所示，在组装过程中，首先将SFP连接器600_1至600—4 (以下有时用附图标记600表示)分别安装在SFP连接器连接图案130—1 至130_4上以进行连接和附接。作为实施例，通过螺钉SC1和SC2使印刷线路板100的螺钉孔140—1 和140_2与前板件200的螺钉孔220—1和220—2 (以下有时用附图标记 220表示)相结合。如图2A至图2C所示，螺钉孔220设置成位于设置在前板件200的 开口 210的顶部和底部上的内弯折部230—l和230一2(以下有时用附图标 记230表示)之间，使得印刷线路板100的切口部IIO面向开口 210的 平面，如图1B所示。SFP后外壳500_1至500—4 (以下有时用附图标记500表示)安装在 印刷线路板100上，从而在SFP连接器600—1至600—4附近覆盖这些SFP 连接器，并通过焊接进行固定。应当指出，SFP后外壳500对于SFP连接器600的连接而言不是必 需的，当需要SFP模块更牢固地连接至SFP连接器600时可附接SFP后 外壳500。如图3A至图3C所示，SFP后外壳500可设置板簧520_1和520—2 (以下有时用附图标记520表示)，所述板簧产生回推插入槽510内的SFP
模块的斥力。而且，如图3C所示，在SFP后外壳500上，引线530_1至530—9 (以下有时用附图标记530表示)设置成面向两侧和后表面而不面向槽 510侧(即，设置成与印刷线路板IOO水平)，从而在印刷线路板100上 未设置通孔的情况下就能进行表面安装，这与图21A至图21D中所示的 现有技术的SFP外壳不同。而且，如图3D所示，可在SFP后外壳500上设置窗口 540，以检查 SFP连接器600的引线610是否焊接至印刷线路板100的SFP连接器连 接图案130。I .2.安装模块连接器时的第二组装过程实施例图4、图5A至图5D、 图6A和图6B图4示出了在图1A和图1B的通用的第一组装过程实施例中所述的 组装工作之后，将模块连接器300插入前板件200的开口 210中的状态。 应当指出，在该状态下不使用SFP连接器600。如图5A至图5D所示，作为实施例，模块连接器300包括:触针320—1 至320—4 (以下有时用附图标记320表示)，它们用于使分别插入四个槽 310—1至310—4中的模块插头(未示出)与印刷线路板100的模块连接器 连接图案120—1至120—4电连接；锁定件330—1和330—2 (以下有时用附 图标记330表示)，它们设置成能够分别与锁定槽150—1和150—2配合； 以及四个接触部340—1至340一4 (以下有时用附图标记340表示)，它们 与槽310—1至310_4相对应地设置并用于与前板件200电接触。此外，如图5B所示，模块连接器300具有待装配至印刷线路板100 的凹装配部350，并且触针320的一部分被从装配部350的顶面拉出，从 而能够与模块连接器连接图案120接触。如图6A所示，在组装过程中，当将模块连接器300插入前板件200 的开口 210中时，装配部350夹持印刷线路板100并抵靠在印刷线路板 100的切口边110—1上，使得模块连接器300在印刷线路板100延伸所沿 的水平方向上被切口部IIO支撑。至于垂直方向，开口210的内弯折部 230 1和230 2支撑模块连接器300，使其从上方和下方被夹持。 应当指出，尽管装配部350通过夹持印刷线路板100而支撑模块连 接器300，但是装配部350对于模块连接器300的支撑而言不是必需的。 模块连接器300可具有至少能够抵靠在印刷线路板100的切口边110—1 上的任何形式。这时，如图6A所示，处于触针320与模块连接器连接图案120电接 触且接触部340与前板件200电接触的状态，从而实现了 EMC功能。应当指出，尽管在图6A中所示的状态下，前板件200的内弯折部 230_1借助于通过接触部340夹持模块连接器300而支撑模块连接器300， 但是接触部340对于模块连接器300的支撑而言不是必需的，在需要实 现EMC功能的情况下可设置接触部340。此外，如图6B所示，通过将模块连接器300的锁定件330—1和330—2 装配至印刷线路板100的锁定槽150—1和150—2，将模块连接器300固定 至印刷线路板100。应当指出的是，锁定槽150和锁定件330不是必需的，在需要将模 块连接器300更牢固地固定至印刷线路板100的情况下可设置锁定槽150 和锁定件330。I .3.安装SFP前外壳时的第三组装过程实施例图7、图8A至图 8C、图9A和图9B图7示出了在图1A和图1B的通用的第一组装过程实施例中所述的 组装工作之后，为使用SFP连接器600而将SFP前外壳400插入前板件 200的开口210中的状态。在该状态下在将SFP模块700插入前板件200中时，通过SFP前外 壳400和后外壳500而将SFP模块700连接至SFP连接器600， SFP模 块700被SFP前外壳400和SFP后外壳500支撑。然而，如以上所述， SFP后外壳500不是必需的。作为实施例，如图8A至图8C所示，SFP前外壳400包括SFP模 块闩锁锁定件420_1至420—4 (以下有时用附图标记420表示)，它们用 于闩锁分别从四个槽410一1至410—4 (以下有时用附图标记410表示)插 入的SFP模块700;锁定件430_1和430—2 (以下有时用附图标记430表
示)，它们设置成装配至印刷线路板100的锁定槽150—1和150—2;以及 四个接触部440J至440—4 (以下有时用附图标记440表示)，它们与槽 410—1至410—4相对应地设置并用于与前板件200电接触。应当指出，在将SFP后外壳500安装在印刷线路板100上并在SFP 后外壳500上设置板簧520时(即，当被板簧520回推的SFP模块700 被闩锁时)，可设置SFP模块闩锁锁定件420。如图9A所示，在组装过程中，在将SFP前外壳400插入前板件200 的幵口 210中时，SFP前外壳400抵靠在印刷线路板IOO的切口边110—1 上，使得SFP前外壳400在印刷线路板100延伸所沿的水平方向上被切 口部110支撑。至于垂直方向，开口部210的内弯折部230—1和230—2 支撑SFP前外壳400，使其从上方和下方被夹持。此外，如图9A中所示， 接触部440处于与前板件200电接触的状态。应当指出，按照与上述第二组装过程实施例相同的方式，接触部440 对于SFP前外壳400的支撑而言不是必需的，可在需要实现EMC功能时 设置该接触部。而且，如图9B所示，通过将SFP前外壳400的锁定件430—1和430—2 装配至印刷线路板100的锁定槽150—1和150—2，将SFP前外壳400固 定至印刷线路板100。应当指出，按照与上述第二组装过程实施例相同的方式，锁定槽150 和锁定件430不是必需的，当需要将SFP前外壳400更牢固地固定至印 刷线路板100时可设置锁定槽150和锁定件430。应当指出，在该实施方式中，印刷线路板100具有四重系列布置， 即设置有四个模块连接器连接图案120—1至120—4和四个SFP连接器 连接图案130—1至130_4，因此分别为模块连接器300和SFP前外壳400 设置四个模块插槽310—1至310—4和四个SFP模块槽410—1至410—4。 然而，当然该布置可以是单个、双重、三重、五重或更多。上述说明类 似地应用于所有这些情况。而且，同样应用于稍后所述的第二实施方式 和第三实施方式。II.第二实施方式(同时安装模块连接器和SFP前外壳)图IO、图11A至图11D、图12A至图12C和图13图10示出了其上同时安装有模块连接器300和SFP前外壳400的连 接器安装结构的实施方式。在该实施方式中所用的印刷线路板100中，如图11B所示，在印刷 线路板100的背侧上设置有模块连接器连接图案120—1R至120_4R (以 下有时用附图标记120R表示)和SFP连接器连接图案130—1R至130_4R (以下有时用附图标记130R表示)，它们与设置在图IIA所示的表面上 的连接图案相同，从而可将模块连接器300和SFP连接器600安装在印 刷线路板100的两侧上，这与上述第一实施方式不同。而且，与上述第一实施方式不同，如图IIC和图IID所示，前板件 200具有稍后将描述的用于固定SFP前外壳400的螺钉孔240_1至240—4 (以下有时用附图标记240表示)，开口 210的高度变形为使得可供呈层 叠结构的模块连接器300和SFP前外壳400同时插入，螺钉孔220—1和 220_2的位置调整成使得印刷线路板100的切口部110可面向开口 210的 中心线。应当指出，前板件200和SFP前外壳400的结合不仅可通过螺钉结 合进行，而且可通过各种结合构件进行。而且，与上述第一实施方式不同，如图12A至图12C所示，使槽410 下方的厚度比图3A至图3D所示的薄，从而使模块连接器300和SFP前 外壳400可同时插入开口 210中，螺钉孔450—1和450_2 (以下有时用附 图标记450表示)设置成与前板件200上的螺钉孔240_1和240—2或者 240—3和240_4结合，从而代替锁定件430—1和430_2。应当指出，可使用与上述第一实施方式中相同的模块连接器300、 SFP连接器600和SFP后外壳500。在组装过程中，其中图11B所示的螺钉孔220的位置经过调整的前 板件200以与上述第一实施方式相同的方式与印刷线路板100结合。因 而，如图13中所示，印刷线路板100的切口部110面向前板件200中的 开口 210的中心线。而且，除了上述第一实施方式之外，还在设置在印刷线路板100背侧上的SFP连接器连接图案130R上安装SFP后外壳500R和SFP连接器 600R。模块连接器300和SFP前外壳400形成层叠结构并同时插入前板件 200的开口 210中。此时，模块连接器300以与上述第一实施方式相同的 方式在印刷线路板100延伸所沿的水平方向上被切口部110支撑。然而， 与上述第一实施方式不同的是，开口 210的内弯折部230_1和SFP前外 壳400的底部在垂直方向上支撑模块连接器300。此时，以与上述第一实施方式相同的方式，装配部350夹持印刷线 路板100，从而触针320与模块连接器连接图案120电接触，使得接触部 340处于与前板件200电接触的状态。而且，尽管在图中未示出，但通过将模块连接器300的锁定件330 装配至印刷线路板100的锁定槽150，以与上述第一实施方式相同的方式 将模块连接器300固定至印刷线路板100。然而，如上所述这不是必需的。另一方面，SFP前外壳400在垂直方向上被开口 210的内弯折部 230—2和模块连接器300的底部支撑。此时，接触部440处于与前板件 200电接触的状态。而且，对于水平方向来说，由于SFP前外壳400不能抵靠在所示的 印刷线路板100的切口边110—1上，所以通过螺钉SC使螺钉孔450和前 板件200的螺钉孔240结合而固定。然而，前板件200和SFP前外壳400的螺钉结合不是必需的。若是 执行简单的过程(例如使形成层叠结构的模块连接器300和SFP前外壳 400预先结合)就能使分别设置在前板件200和SFP前外壳400上的螺 钉孔240和450相结合，就可不使用螺钉SC。III.第三实施方式(可选地安装呈双层结构的模块连接器或SFP前外 壳)图14A、图14B、图15A至图15D、图16、图17A至图17C和图 18图14A和图14B示出了可选地安装呈双层结构的模块连接器300或 SFP前外壳400的连接器安装结构的实施方式。以下将参照图15A至图15D和图16描述在安装模块连接器300的 情况下的第一组装过程实施例，然后参照图17A至图17C和图18描述 在安装SFP前外壳400的情况下的第二组装过程实施例。应当指出，由于使用与上述第二实施方式中相同的印刷线路板100、 SFP连接器600、前板件200和SFP后外壳500，因而省略对这些部分的 组装过程的描述。III丄安装呈双层结构的模块连接器时的第一组装过程实施例图 15A至图15D和图16与上述第一和第二实施方式不同，如图15A至图15D所示，在本实 施方式中所用的模块连接器300形成双层结构，其中上层由模块插槽 310—1至310—4、触针320—1至320_4和接触部340—1和340—4构成，下 层由与上层对称设置的模块插槽310一1R至310一4R、触针320—1R至 320—4R(以下有时用附图标记320R表示)以及接触部340—1R至340_4R (以下有时用附图标记340R表示)构成。而且，如图15B所示，触针320R具有与触针320相同的形式，并 且触针320R的一部分被从装配部350的下表面拉出，从而能够与设置在 印刷线路板100的背侧上的模块连接器连接图案120R接触。如图16所示，在组装过程中，在将模块连接器300插入前板件200 的开口 210中时，模块连接器300以与上述第一实施方式相同的方式被 切口部IIO和开口 210支撑。此时，按照与上述第一实施方式相同的方式，装配部350夹持印刷 线路板100，从而触针320和320R分别与模块连接器连接图案120和120R 电接触，使得接触部340和340R都与前板件200电接触。111.2,2.安装呈双层结构的SFP前外壳时的第二组装过程实施例图 17A至图17C和图18与上述第一和第二实施方式不同，如图17A至图17C所示，在本实 施方式中所用的SFP前外壳400形成双层结构，其中上层由SFP模块槽 410_1至410—4、 SFP模块闩锁锁定件420_1至420—4和接触部440_1至 440—4构成，下层由与上层对称设置的SFP模块槽410_1R至410—4R(以 下有时用附图标记410R表示)、SFP模块闩锁锁定件420一1R至420—4R (以下有时用附图标记420R表示)和接触部440—1R至440—4R (以下有 时用附图标记440R表示)构成。如图18所示，在组装过程中，当将SFP前外壳400插入前板件200 的开口 210中时，SFP前外壳400以与上述第一实施方式相同的方式被 切口部110和开口 210支撑，并且接触部440和440R处于与前板件200 电接触的状态。应当指出，本发明不限于上述实施方式，显然本领域的技术人员可 根据权利要求的叙述进行各种修改。
权利要求
1、一种连接器安装结构，该连接器安装结构包括印刷线路板，该印刷线路板具有切口部、与该切口部相邻地设置的模块连接器连接图案以及与该模块连接器连接图案隔开地安装的SFP连接器；以及前板件，该前板件具有开口并与所述印刷线路板相结合，从而使所述切口部面向所述开口的平面；其中，当将模块连接器插入所述开口中时，该模块连接器被所述开口和所述切口部支撑，同时该模块连接器与所述模块连接器连接图案电接触，当将SFP前外壳插入所述开口中时，该SFP前外壳被所述开口和所述切口部支撑，同时SFP模块可通过所述SFP前外壳与所述SFP连接器连接。
2、 根据权利要求1所述的连接器安装结构，其中，所述印刷线路板 在其每一侧上均具有所述模块连接器连接图案和所述SFP连接器，并且所述切口部面向所述开口的中心线，从而能够结合所述模块连接器 和所述SFP前外壳的层叠结构或者所述模块连接器或所述SFP前外壳的 双层结构。
3、 根据权利要求1所述的连接器安装结构，其中，所述切口部具有 锁定槽，并且该切口部借助于将设置在所述模块连接器或所述SFP前外 壳中的锁定件装配至所述锁定槽而支撑所述模块连接器或所述SFP前外 壳。
4、 根据权利要求1所述的连接器安装结构，其中，所述前板件通过 结合构件而与所述模块连接器或所述SFP前外壳相结合。
5、 根据权利要求l所述的连接器安装结构，其中，所述模块连接器 或所述SFP前外壳具有可与所述开口电接触的接触部。
6、 根据权利要求1所述的连接器安装结构，其中，在所述印刷线路 板上还安装有SFP后外壳，当所述SFP模块与所述SFP连接器相连接时， 所述SFP后外壳周向支撑所述SFP模块。
7、 根据权利要求6所述的连接器安装结构，其中，所述SFP后外壳 具有板簧，该板簧产生朝向所述SFP前外壳回推所述SFP模块的斥力， 并且所述SFP前外壳具有锁定件，该锁定件用于闩锁被所述斥力回推的 所述SFP模块。
8、 根据权利要求6所述的连接器安装结构，其中，所述SFP连接器 具有待焊接至所述印刷线路板的引线，并且所述SFP后外壳具有窗口， 该窗口用于检查所述引线是否焊接至所述印刷线路板。
全文摘要
本发明提供了一种连接器安装结构。在该连接器安装结构中，印刷线路板具有切口部、与该切口部相邻地设置的模块连接器连接图案以及与该模块连接器连接图案隔开地设置并连接SFP连接器的连接图案。而且，所述印刷线路板和一前板件相结合，从而使所述切口部面向该前板件所具有的开口的平面。当将模块连接器插入所述开口中时，该模块连接器被所述开口和所述切口部支撑，同时该模块连接器与所述模块连接器连接图案电接触。当将SFP前外壳插入所述开口中时，该SFP前外壳被所述开口和所述切口部支撑，同时SFP模块可通过所述SFP前外壳与所述SFP连接器连接。
文档编号H01R12/71GK101149448SQ20071014663
公开日2008年3月26日 申请日期2007年8月23日 优先权日2006年9月20日
发明者佐藤久人, 楠田清德 申请人:富士通株式会社