专利名称：连接器结构改良的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及机电类，特别涉及一种连接器结构改良。
技术背景如附图1及附图2所示， 一般常用的连接器A是由本体A1、端 子A2、卡合部A3、焊接部A4及接触部A5所构成，该本体Al置有 复数的端子A2，且该端子A2另有一露出于本体Al外缘的接触部 A5，其中连接器A的卡合部A3及焊接部A4是由端子A2通过挤压 弯折而形成，造成卡合部A3及焊接部A4的平整度偏差，故当组合 连接器A时，易产生连接器A松动及增加表面粘着技术(SMT ， Surface Mount Technology)的困难度，需要加以改进。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种连接器结构改良，解决了常用连 接器的卡合部及焊接部通过挤压弯折而形成，易产生连接器松动；在 组合及表面粘着技术时，易造成焊接部的焊接平整度偏差，以及增加 组合及表面粘着技术的困难度等问题。本实用新型的技术方案是由本体及端子所构成，该本体置有复 数端子，且该端子一侧延伸设有卡合部及焊接部，该端子另有一露出 于本体外缘的接触部，其中，该卡合部及焊接部与端子一体成型，藉此可改善卡合部及焊接部接触面的平整度，当组合连接器时，通过由 端子成形时制成的卡合部及焊接部，使其达到可更加稳固组合及可减 低表面粘着技术(SMT, Surfece Mount Technology)困难度的目的； 其中，连接器为一公座连接器；本体的材质设为尼龙及相关可塑性材 质；端子应用于桌上型电脑、笔记型电脑及相关的板对板连接器结构; 端子的卡合部前端设有倒钩部，藉此提供组合的紧固性；卡合部及焊 接部之间设有溢料槽，藉此可防止焊料溢出的危险性。本实用新型的优点在于端子的一侧延伸设有卡合部及焊接部， 不易使连接器产生松动；改善在组装及表面粘着技术时焊接部的焊接 平整度，降低组合及表面粘着技术的困难度，实用性强。
-图1为常用连接器的立体示意图；图2为常用连接器的立体分解示意图；图3为本实用新型的立体示意图；图4为本实用新型的立体分解示意图；图5为本实用新型的剖视示意图；图6为本实用新型的实施例示意图之一 ；图7为本实用新型的实施例示意图之二。
具体实施方式
如附图3至附图5所示，本实用新型连接器B是由本体C及端 子D所构成，该本体C置有复数端子D，该端子D—侧延伸设有卡 合部D1及焊接部D2，故，该端子D的卡合部D1及焊接部D2由端 子成型时制成，藉此可改善卡合部Dl及焊接部D2接触面的平整度；当组合连接器B时，通过由端子D成型时制成的卡合部Dl及焊 接部D2，使其达到可更加稳固组合及可减低表面粘着技术(SMT, Surface Mount Technology)困难度的目的。如附图4至附图7所示，连接器B是由本体C及端子D所构成， 该本体C置有复数的端子D,该端子D —侧延伸设有卡合部Dl及焊 接部D2，当端子D置入本体C时，可藉此改善卡合部Dl及焊接部 D2接触面的平整度，且该端子D的焊接部D2供表面粘着技术(SMT， Surface Mount Technology)时焊接的使用；当连接器B与连接器E结合时，藉由端子D—端置入连接器E 内，使连接器B的端子D与连接器E内的对接端子El结合并导通。
权利要求1、一种连接器结构改良，由本体及端子所构成，该本体置有复数端子，且该端子一侧延伸设有卡合部及焊接部，该端子另有一露出于本体外缘的接触部，其特征在于该卡合部及焊接部与端子一体成型。
2、 根据权利要求1所述的连接器结构改良，其特征在于所说 的连接器为一公座连接器。
3、 根据权利要求1所述的连接器结构改良，其特征在于所说 的本体的材质为尼龙材质。
4、 根据权利要求1所述的连接器结构改良，其特征在于所说 的端子的卡合部前端设有倒钩部。
5、 根据权利要求l所述的连接器结构改良，其特征在于所说 的卡合部及焊接部之间设有溢料槽。
专利摘要本实用新型涉及一种连接器结构改良，属于机电类。它是由本体及端子所构成，该本体置有复数端子，且该端子一侧延伸设有卡合部及焊接部，该端子另有一露出于本体外缘的接触部，其中，该卡合部及焊接部与端子一体成型，藉此可改善卡合部及焊接部接触面的平整度，当组合连接器时，通过由端子成形时制成的卡合部及焊接部，使其达到可更加稳固组合及可减低表面粘着技术困难度的目的；优点在于端子的一侧延伸设有卡合部及焊接部，不易使连接器产生松动；改善在组装及表面粘着技术时焊接部的焊接平整度，降低组合及表面粘着技术的困难度，实用性强。
文档编号H01R12/55GK201048180SQ20072000460
公开日2008年4月16日 申请日期2007年3月21日 优先权日2007年3月21日
发明者游万益 申请人:凡甲科技股份有限公司