专利名称：连接器结构改良的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及机电类，特别涉及一种连接器结构改良。
技术背景众所周知， 一般常用连接器的盖板仅是由^l缘本体的一側置入， 连接器的盖板为塑胶材质，因盖板为塑胶的材质而无法给予足够的卡 合强度；又因其盖板卡合的设计，使积体电路的讯号端子在下方施力 时，易造成连接器的盖板脱落，霈要加以改进。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种连接器结构改良，解决了常用连 接器的堇板无法提供足够的卡合强度，造成组装不便及连接器的兼板 易脱落等问题。本实用新型的技术方案是包含有一绝缘本体，在一端设有插接 孔，且由插接孔延伸至一处设有孔槽，且在孔槽内设有积体电路，该 积体电路延伸设有讯号端子，且延伸于另 一僩设有相对应的卡合块； 一盖板为金属材质，对应于绝缘本体上，且延伸设有相对应于绝缘本 体的复数卡合孔；该绝缘本体嵌合有盖板，盖板通过复数卡合孔卡合 于绝缘本体的复数卡合块，盖板为金属材质，增强盖板与绝缘本体的 卡合强度，且组装便利，藉此，便使连接器组装于电路板上，并使积 体电路的讯号端子在下方施力时，不使连接器的盖板脱落；其中，连 接器的盖板可设为、钢质材质及铁质材质等相关可为盖板的材质；连接器的插接孔供接头置入所用，其积体电路的讯号端子供给传输光源 讯号所用；积体电路藉由讯号端子与电路板的固定孔相卡合并传导光 源讯号。本实用新型的优点在于兼板为金属材质，通过复数卡合块与复 数卡合孔的相对应并卡合，达到组装便利，增强整板与绝缘本体的卡 合强度；积体电路的讯号端子在下方施力时，不使连接器的整板脱落， 实用性强。附闉说明
图1为本实用新型的立体示意图；图2为本实用新型的立体分解示意图；图3为本实用新型的实施例示意图之一；图4为本实用新型的实施例示意图之二图5为本实用新型的实施例示意图之三。
具体实施方式
-.如附图1及附图2所示，本实用新型连接器A是由绝缘本体B 及盡板C所组成，其中，绝缘本体B的一处设有插接孔B3，由连接 器A的插接孔B3往内延伸呈现为一中空的样式,且连接器A的绝缘 本体B在另一处设有孔槽B1，绝缘本体B的孔權B1内嵌设有积体 电路D，连接器A的积体电路D延伸设有讯号端子D1，且在绝缘本 体B的側缘设有相对称的复数卡合块B2，该盖板C的側缘设有相对 称的复数卡合孔C1，绝缘本体B的复数卡合块B2对应于盖体C的 复数卡合孔C1。如附图2至附图5所示，连接器A的绝缘本体B—处设有一孔 槽B1，绝缘本体B的孔槽B1内嵌设有积体电路D,该积体电路D 的讯号端子Dl延伸至绝缘本体B的另一侧，连接器A的绝缘本体B 嵌合有一连接器A的盖板C，绝缘本体B与盖体C的嵌合是通过盖 板C的复数卡合孔Cl对应于绝缘本体B的卡合块B2并相互卡合，
连接器A的盖板C便将绝缘本休B的积体电路D包櫃住，使孔槽 Bl内的积体电路D不掉落，连接器A的盖板C为金厲材貭，藉由此 设计，便可使连接器A的绝缘本体B与连接器A的堇板C在组装时, 达到相当的便利性，且同时增强盖板C与绝缘本体B的卡合^度， 因此，使连接器A组装在电路板E上，积体电路D的讯号端子Dl 在下方施力时，不因积体电路D顶撞于连接器A的盖板C,而使连 接器A的盖板C脱落。连接器A的插接孔B3供给接头F置入所用，连接器A藉由积体 电路D的讯号端子Dl与电路板E的固定孔El相卡合并传导讯号， 连接器A的盖板C为金厲材质，该金属材料可设为，钢质材质及铁 质材质等相关可为盖板C的材质。
权利要求1、一种连接器结构改良，其特征在于包含有一绝缘本体，在一端设有插接孔，且由插接孔延伸至一处设有孔槽，且在孔槽内设有积体电路，该积体电路延伸设有讯号端子，且延伸于另一侧设有相对应的卡合块；一盖板为金属材质，对应于绝缘本体上，且延伸设有相对应于绝缘本体的复数卡合孔；该绝缘本体嵌合有盖板，盖板通过复数卡合孔卡合于绝缘本体的复数卡合块。
2、 根据权利要求l所述的连接器结构改良，其特征在于所说 的盖板为金厲材质。
3、 根据权利要求l所述的连接器结构改良，其特征在于所说 的积体电路藉由讯号端子与电路板的固定孔相卡合并传导光源讯号。
专利摘要本实用新型涉及一种连接器结构改良，属于机电类。它包含有一绝缘本体，在一端设有插接孔，且由插接孔延伸至一处设有孔槽，且在孔槽内设有积体电路，该积体电路延伸设有讯号端子，且延伸于另一侧设有相对应的卡合块；一盖板为金属材质，对应于绝缘本体上，且延伸设有相对应于绝缘本体的复数卡合孔；该绝缘本体嵌合有盖板，盖板通过复数卡合孔卡合于绝缘本体的复数卡合块。优点在于盖板为金属材质，通过复数卡合块与复数卡合孔的相对应并卡合，达到组装便利，增强盖板与绝缘本体的卡合强度；积体电路的讯号端子在下方施力时，不使连接器的盖板脱落，实用性强。
文档编号H01R13/66GK201025644SQ20072000472
公开日2008年2月20日 申请日期2007年2月11日 优先权日2007年2月11日
发明者廖遑亨 申请人:信音企业股份有限公司