专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种连接芯片模块的电连接器。
背景技术：
与本发明相关的先前技术的电连接器通常包括一个绝缘本体以及安装在绝缘本 体上用于容纳芯片模块的承接座。绝缘本体的中部设有扣持孔，扣持孔的相对两侧设有凸 出部。承接座的中部向下延伸设有一对弹性卡持柱，两卡持柱的末端相离延伸设有一对卡 勾。当承接座安装到绝缘本体上时，卡持柱从绝缘本体上方插入扣持孔中，并利用卡勾卡持 在凸出部的底部，将承接座固持在绝缘本体上。 先前技术的电连接器虽然实现了将承接座固持在绝缘本体上，但是，这种结合方 式使得承接座拆卸困难，不易更换。
因此，实有必要提供一种改进的电连接器，以克服上述电连接器存在的缺陷。
发明内容
本发明的目的是在于提供一种方便拆卸承接座的电连接器。 本发明的电连接器是通过以下技术方案实现的一种电连接器，用于连接芯片模 块，其包括绝缘本体、若干导电端子、安装在绝缘本体上的承接座以及操作盖体。其中，承接 座向下延伸设有一对扣持件。每一扣持件包括一扣持臂以及由扣持臂凸伸设置的用于将承 接座固持在绝缘本体上的锁扣部。每一扣持件还包括由扣持臂向与扣持件的锁扣部凸伸方 向相反的一侧延伸设置的倒勾，倒勾包括一受力部。其中一扣持件的受力部位于另一扣持 件的受力部与锁扣部之间。 相较于现有技术，本发明的电连接器具有以下优点该电连接器可通过治具插入 承接座的扣持件的倒勾之间，并挤推扣持件的倒勾的受力部，使承接座的扣持件的锁扣部 发生相向运动，从而实现承接座的拆卸，拆卸简单，克服了承接座拆卸困难的问题。
图1是本发明的电连接器与芯片模块的立体组装图。 图2是本发明的电连接器与芯片模块的的立体分解图。 图3是本发明的电连接器的承接座的立体图。 图4是本发明的电连接器的承接座的俯视图。 图5是沿第一图中A-A方向的剖视图。 图6是治具的立体图。
具体实施方式
请参阅图1至图5所示，本发明的电连接器100组装在一电路板(未图标)上用 于连接一种两侧各具一排导电引脚31的芯片模块3，其包括绝缘本体1、容置在绝缘本体1内的若干导电端子2、安装在绝缘本体1上用于容纳芯片模块3的承接座4以及安装在绝缘 本体1上并可相对于绝缘本体1上下运动从而驱动导电端子2的操作盖体5。
请重点参阅图2所示，绝缘本体1为一体成型的矩形构造，其包括一平板状的本体 部10。本体部10的中部设有一个上下贯穿的扣持孔11。扣持孔ll的相对两侧设有凸出 部110。凸出部110顶端设有导引斜面111。本体部10的相对两侧设有用于收容导电端子 2的端子收容部12。本体部10的四个角落设有复数凸台13。凸台13上设有用于使操作盖 体5相对于绝缘本体1上下移动的槽体14。槽体14内设有用于防止操作盖体5从绝缘本 体1上脱落的凸块141。 导电端子2是由金属薄片冲压而成，其包括基部20、由基部20向下延伸设置的若 干焊接脚21、由基部20向旁侧延伸设置的固定部22以及由基部20向上延伸设置的第一、 第二作动部23、24。第一作动部23分叉延伸出从动端231。第一作动部23的自由端形成 第一电气连接点232，第二作动部24的末端亦形成第二电气接点241。第一电气接点232 与第二电气接点241可将芯片模块3的导电引脚31夹持在二者之间。
操作盖体5为一框形构件，其两较短侧壁50与绝缘本体1的端子收容部12相对 应位置处设有若干狭槽51，用于容置导电端子2的第一作动部23的从动端231。操作盖体 5的两较长侧壁52的四个角落向下垂直延伸设有导引柱53。导引柱53可与绝缘本体1的 槽体14配合而使操作盖体5相对于绝缘本体1上下运动。导引柱53的末端设有卡勾531， 可抵持在绝缘本体1的槽体14中凸块141下端，防止操作盖体5向上运动时与绝缘本体1 脱离。 请参阅图3至图5示，承接座4安装在缘本体1上，其包括一主体部40、由主体部 40四周向上延伸设置的挡墙41。主体部40的上表面形成用于承接芯片模块3的承接面 400。承接面400在相对两侧的区域上分别设有成行排列的若干端子孔401，用于容置导电 端子2的第二电气接点241。挡墙41的内侧设有倾斜导引面42，导引面42下方设有垂直面 43，垂直面43上设有若干成行排列的通孔430，用于供导电端子2的第一 电气接点232穿过 而卡压在第二电气接点241的上。主体部40的中部向下延伸设有一对结构相同且相对设 置的扣持件44，用于将承接座4固持在绝缘本体1上。每一扣持件44包括由承接座4的主 体部40向下一体延伸设置的扣持臂440，扣持臂440的自由末端朝向主体部40的外侧方向 凸伸设有一锁扣部441。锁扣部441可在绝缘本体1的扣持孔11内的导引斜面11 l的引 导下，扣持在扣持孔ll内的凸出部110下端，从而将承接座4固持在绝缘本体1上。扣持 臂440的自由末端朝向与锁扣部441凸伸方向相反的一侧延伸设有倒勾442。倒勾442包 括由扣持臂440的自由末端延伸出的连接部4420以及由连接部4420的末端弯折形成的受 力部4421。两受力部4421是相邻平行设置，二者之间具有一定的距离。其中一扣持件44 的受力部4421位于另一扣持件44的受力部4421与锁扣部441之间。
组装时，先将导电端子2从旁侧装入绝缘本体1的端子收容部12中，此时导电端 子2的焊接脚21伸出绝缘本体1的底部。然后将承接座4安装在绝缘本体1上，承接座4 的两扣持件44的锁扣部441分别卡扣在绝缘本体1的凸出部110的底部，同时导电端子2 的第一电气接点232以及第二电气接点241分别伸入到承接座4上对应的通孔430以及端 子孔401中。最后将操作盖体5安装在绝缘本体1上。电连接器100组装完成后，将其通过 导电端子2的焊接脚21焊接到电路板(未图示)上，即实现了电连接器100与电路板(未
4图示)的电性导通。 当施加外力下压操作盖体5时，操作盖体5向下按压导电端子2的第一作动部23 的从动端231，使导电端子2的第一电气接点232与第二电气接点241分开。此时可将芯 片模块3放置在承接座4上，使芯片模块3的导电引脚31置于导电端子2的第二电气接点 241上。撤去外力，操作盖体5通过导电端子2的弹力向上移动，同时导电端子2的第一作 动部23恢复变形，使得导电端子2的第一电气接点232朝向第二电气接点241运动，最终 使得芯片模块3的导电引脚31夹持在第一电气接点232与第二电气接点241之间，从而实 现了电连接器100与芯片模块3的电性连接。 图6为用于拆卸本发明中承接座4的治具6。治具6包括一呈方形构造的操作部 60以及由操作部60的底端向下延伸的插杆61。操作部60中部设有一个贯穿孔62。插杆 61的末端呈锲形结构。当需要拆卸承接座4时，将插杆61从承接座4的上方插入承接座4 上两扣持件44的倒勾442之间。此时插杆61的末端可推挤倒勾442的受力部4421，使扣 持件44的两受力部4421相对远离运动，进而带动扣持件44的两锁扣部441相向运动。当 锁扣部441运动到与扣持孔11内的凸出部110底部相脱离时，即可将承接座4从绝缘本体 上方取出，从而实现了承接座4的拆卸。 本发明的电连接器100通过治具6插入承接座4的两扣持件44的倒勾442之间， 并挤推扣持件44的倒勾442的受力部4421，使两受力部4421相离运动，两锁扣部441相向 运动，从而实现承接座4的拆卸，其拆卸过程简单方便，克服了先前技术中承接座拆卸困难 的问题。 以上所述仅为本发明的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通 技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明 的权利要求所涵盖。
权利要求
一种电连接器，用于连接芯片模块，其包括绝缘本体、容置在绝缘本体中的若干导电端子、安装在绝缘本体上的承接座以及操作盖体，承接座向下延伸设有一对扣持件，每一扣持件包括一扣持臂以及由扣持臂凸伸设置的用于将承接座固持在绝缘本体上的锁扣部，其特征在于每一扣持件还包括由扣持臂向与扣持件的锁扣部凸伸方向相反侧延伸设置的倒勾，倒勾包括一受力部，其中一扣持件的受力部位于另一扣持件的受力部与锁扣部之间。
2. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述扣持件的倒勾的受力部是相对平 行设置。
3 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述扣持件的倒勾还包括连接部。
4. 如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述连接部是由卡持臂向一侧延伸设 置的。
5. 如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述连接部设于卡持臂与扣持件的锁 扣部凸伸方向相反的一侧。
6. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述扣持件的倒勾的受力部是由连接 部弯折设置的。
7. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述扣持件的锁扣部是由扣持臂向承 接座的外侧凸伸设置的。
8. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体设有一个平板状的本体部。
9. 如权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述本体部设有一个上下贯穿的扣持孔。
10. 如权利要求9所述的电连接器，其特征在于所述扣持孔的相对两侧设有凸出部， 用于与承接座的扣持件的锁扣部配合而将承接座固持在绝缘本体上。
全文摘要
一种电连接器，用于连接芯片模块，其包括绝缘本体、若干导电端子、安装在绝缘本体上的承接座以及操作盖体。其中，承接座向下延伸设有一对扣持件。每一扣持件包括一扣持臂以及由扣持臂凸伸设置的用于将承接座固持在绝缘本体上的锁扣部。每一扣持件还包括由扣持臂向与扣持件的锁扣部凸伸方向相反侧延伸设置的倒勾，倒勾包括一受力部，其中一扣持件的受力部位于另一扣持件的受力部与锁扣部之间。本发明创作的电连接器通过治具插入承接座的倒勾之间，并挤推倒勾的受力部使承接座的锁扣部相向运动而实现承接座的拆卸，拆卸简单。
文档编号H01R13/514GK101740980SQ20081030562
公开日2010年6月16日 申请日期2008年11月19日 优先权日2008年11月19日
发明者林暐智 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司