专利名称：易于焊装的记忆卡连接器结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多合一电子连接器，尤其涉及一种通过转接座将端子 组与外部电路板相焊连的记忆卡连接器结构。
背景技术：
闪存记忆卡自问世以来便因为运算功能强、速度块、可扩充性搞、存储密 度(单位体积下的存储容量)大等优点为广大群众所青睐。在许多需要扩展存
储空间的数码设备中，闪存记忆卡日渐取代了可编程只读存储芯片(EEPP0M) 或电池供电的记忆体。由于目前半导体技术的日益精进，闪存记忆卡在存储密 度及传输速度更是得到了巨大的提升，因此，闪存记忆卡在许多应用上更是直 接取代了硬盘等传统的存储器。而目前此类闪存记忆卡的规格类型更是各式各 样，例如:丽C、 CF、 SMC、 MS、 SD及xD等。其优良的实用特性及多样化的选择 性使之成为 一种不可或缺的时尚工具。
由此，也给与之相对应的连接器规格及结构特性提出了更高的要求，目前 用于插接多种记忆卡的连接器，其内部的端子设置大多采用上、下交错叠置的 方式，或是前、后排列设置的方式来与特定的记忆卡相连接。然而，这样设计 的连接器虽然可以解决单一连接器只能使用对应一种记忆卡的不足，但对于如 今记忆卡种类日益繁多，针对不同记忆卡所设计的连接器端子组相对复杂得 多，在连接器组装时，各端子组的焊接端容易产生翘起不平整的现象，导致记 忆卡连接器焊接于外界电路板时可操作性差、加工缓慢、成本较高以及产品良率低下。
发明内容
鉴于上述现有记忆卡连接器的结构缺陷，本实用新型的目的在于提供了 一种易于焊装的记忆卡连接器结构，解决连接器端子组与外设电路板连接难度 大、成本高及良品率低的问题。
本实用新型电子连接器的目的，通过以下技术方案来实现 易于焊装的记忆卡连接器结构，包括有本体、多个端子组、滑移座和推移 装置，本体的基座内部设有收纳空间，收纳空间的一侧设有插卡用开口，所述 端子组、滑移座和推移装置均装设在该收纳空间之内，且推移装置位于滑移座 后侧，其特征在于该记忆卡连接器的本体基座后侧设有带线路模组的转接 座，该转接座的线路模组的一侧与所述端子组的各个端子对应连接，而另一侧 则与电路板焊接。
图l是本实用新型实施例的立体外观图； 图2是本实用新型实施例的立体分解图3是本实用新型实施例的局部立体外观图4是本实用新型实施例的局部侧视剖面图5是本实用新型实施例滑移座的立体外观图6是本实用新型实施例插卡前的立体图7是本实用新型实施例插卡前的侧视剖面图8是本实用新型实施例插卡后的立体图9是本实用新型实施例插卡后的侧视剖面图；图10是本实用新型实施例滑移座滑动前的示意图; 图ll是本实用新型实施例滑移座滑动后的示意图; 图12是本实用新型另一实施例的局部侧视剖面图;
图13是本实用新型又一实施例的局部侧视剖面图。
以上各图当中的附图标记的含义是
1本体
11基座14转接座
110收纳空间141插固槽
111开口142对接槽
112穿槽143定位槽
113滑槽144卡块
114轨槽15线路模组
115滑轨151对接端子
116卡块1511连接端
12端子组1512卡勾
121基部1513连接端
122焊接部1514焊接端
123斜伸部152电路板
124接触部16壳体
13侦测端子组161卡槽
2滑移座
21基板221推移槽211容置槽222导引部
212推顶部223对接部
213导斜面224插接槽
214弯曲面225穿槽
22推持座23接触端子
3推移装置
31推移座32杆体
311对接部33弹性元件
4电路板5记忆卡
51接点
具体实施方式
为比较直观、完整地理解本实用新型实现上述目的的原理，现就结合本实
用新型的实施例及其附图进行非限制性的特征说明如下
如图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7所示，是本实用新型一较佳 实施例的立体外观图、立体分解图、局部立体外观图、局部侧视剖面图、滑移 座的立体外观图、插卡前的立体图以及插卡前的侧视剖面图。由这些附图可以 清楚看到本实用新型易于焊装的连接器结构，包括有本体1、滑移座2和推
移装置3，其中
该本体1基座11内设有收纳空间110，且基座11在收纳空间110前、后 两侧分别设有开口 111及层叠呈间隔状排列的穿槽112，并在收纳空间110侧 边邻近开口 111的位置设有滑槽113，其底部后侧又设有轨槽114，又在收纳 空间110靠近后侧的位置设有滑轨115;而基座11两侧外壁面设有多个外凸的卡块116，与基座外侧所罩覆的壳体16所设的卡槽161相扣合。此外，该收纳
空间内还设有多条穿设在穿槽112内的端子组12，其交错排列的基部121 —侧 设有可插置于穿槽112的焊接部122，而相对的另一侧则先朝上斜伸形成斜伸 部123，再由斜伸部123末端向下弯折形成接触部124。再者，该本体1基座 11左、右两侧分别设有侦测端子组13。
该滑移座2在基板21上设有平行排列的容置槽211，且该容置槽211内还 设有呈交错状排列的推顶块212，该推顶块212内侧设有朝下斜伸的导斜面 213，而相对的另一侧则设有弯曲面214。而且，在该基板21左、右两侧设有 推持座22，并在相对内侧壁分别朝外设有呈阶梯状的推移槽221，且推移槽外 侧设有具一定倾斜角度的导引部222，再在基板21 —侧的推持座22后侧凸设 有对接部223，而两个推持座22又分别在推移槽221外侧的前后设有垂直状的 插接槽224，并在推持座22设有可由外侧贯穿到推移槽221中央的穿槽225， 且插接槽224内装设有接触端子23。
该推移装置3则在推移座31千册设有对接部311，且推移座31上方及后 侧分别设有杆体32及弹性原件33。
本创作针对本体1改进的重点在于在基座11后侧设有转接座14，转接 座14两侧壁凸设有卡块144，其内设有多条层叠的插固槽141，并于插固槽 141前侧设有至少一个的对接槽142，再在插固槽141内装设有线路模组15。 其中，该线路模组15设有对接端子151，并于对接端子151的固定部1511两 侧设有卡勾1512，相对固定部1511则在对接端子151朝前、后垂直延伸有连 接端1513及焊接端1514。
上述各主要构件的组装过程为首先，在本体1的收纳空间110内装配滑移座2，使得滑移座2基板21上
的推持座22滑入本体1的滑槽112内。
然后，在本体1的滑轨115上靠近推持座22后侧的位置装配推移装置3 的推移座31，并使推持座22后侧的对接部223与推移座31前侧的对接部311 相对接；而推移座31上方、后方的杆体32及弹性元件33则分别与本体1形 成定位连接。
接着，在本体1的多条穿槽112内穿设端子组12的焊接部122，使端子组 的多个基部121逐个置入滑移座2基板21的后方及容置槽211内，而端子组 12的斜伸部123、接触部124则分别置入容置槽211内推顶块212两侧导斜面 213及弯曲面214之上。
继而，将转接座14及其内部线路模组15的对接端子151装设在基座11 后方，使基座11内的端子组12各端子与对接端子151的连接端1513相连， 而悍接端1514则平齐地凸露于本体外部。
最后，再将壳体16罩覆在本体1、滑移座2及转接座14的外侧，且以壳 体16两侧所设的卡槽161与基座11及转接座14的卡块116、 144相对应扣合 形成定位，即可完成本实用新型多合一记忆卡连接器的组装。
其中，该记忆卡连接器，能够配合多种记忆卡进行资料传输。而这些记忆 卡可以是MS卡、SD卡、MMC卡、xD卡或多种多样其他类型。
如图2、图3和图4所示，是本实用新型较佳实施例的立体分解图、局部 立体外观图和局部侧视剖面图。由图中所示可以清楚地看出该转接座14的 插固槽141内插入对接端子151时，对接端子151便利用固定部1511两侧的 卡勾1512卡固在插固槽141内形成定位，且使一侧的连接端1513位于位于插固槽141前侧的对接槽142内，并使连接端1513深入对接槽142顶部的定位 槽143内。而固定部1511另侧底部的焊接端1514则延伸外露于转接座14外 侧。由于端子组12的各端子与线路模组15对接端子151的连接端1513相接 触，便可通过对接端子后侧呈平整水平状排列的焊接端1514，较为方便、快 捷、高稳定性地将连接器焊装在外设电子设备的电路板上，实现端子组12与 外设电路板的完全连接。
如图4、图5、图6、图7、图8和图9所示，是本实用新型一实施例插卡 前的立体图、插卡前的侧视剖面图、插卡后的立体图、插卡后的侧视剖面图、 滑移座滑动前后的示意图。由图可以清楚地看到记忆卡5由本体1的开口 111插入收纳空间110，且记忆卡5的两条侧边传入并抵持于滑移座2的推移 槽221内。当记忆卡5持续朝内推进时，将带动滑移座2朝内滑动，而滑移座 2中央基板21上所设的推顶块212便可利用导斜面213推抵端子组12的斜伸 部123，使端子组12发生上翘外移，当记忆卡5顶推滑移座2使其一侧推持座 22由本体1的滑槽113前侧位移至后侧时，滑移座2的推顶块212则位移至端 子组12基部121的下方，使端子组12的接触部124上移并与记忆卡5的接点 51电性相连。
当记忆卡5推使滑移座2移至本体1滑槽113后侧时，滑移座2 —侧的推 顶块212将会顶持推移装置3的推移座31，使推移座31上方的杆体32位移形 成定位，且弹性原件33将变形产生弹性压縮，由此，则记忆卡5与滑移座2 将藉由推移装置3形成定位。而当想要取出记忆卡5时，则只需再次按压记忆 卡5朝内移动，推动滑移座2及推移装置3的推移座31朝内位移，由此则推 移座31上方的杆体32便会脱离定位状态，而推移座31即可藉由后侧弹性原件33的弹性恢复力向外侧位移，同时带动滑移座2位移至滑槽113前侧，以
方便记忆卡5外露于本体1而方便取出。
本实施例的多合一记忆卡连接器，针对不同类型、尺寸大小的记忆卡，均
是采用记忆卡插入的同时，藉由推持座22将特定端子组顶推上移的方式，实 现不同类型的记忆卡与连接器的电性连接。由此则可以确实縮减端子组占用本 体的空间，既节省了内部元件，又可以降低产品成本、减少组装的步骤及流 程。
再者，由于端子组位于本体收纳空间下方，便可以避免记忆卡插入时直接 顶推于端子组而产生侧向力，进而达到防止端子弯曲、变形、断裂而无法使用 的目的，还可以避免记忆卡被弯曲端子组所卡掣而无法取出的异常现象，连接 器寿命得到有效延长。
此外，滑移座2的接触端子23透过穿槽225突出于推移槽221之内，当 记忆卡5插入滑移座2的推移槽221时，接触端子23将受到记忆卡5推抵而 朝外弹性位移，则接触端子23便会与本体1的侦测端子组13相连接，以侦测 切换对应不同记忆卡类型的资料传输信号。
如图4、图12及图13所示，是本实用新型较佳实施例的局部侧视剖面 图、另一实施例的局部侧视剖面图及又一实施例的局部侧视剖面图。由图中所 示对比可见，除上述的转接座及线路模组形式外，其还可为其他多样性的形 式，例如
该转接座14可在多个插固槽141前侧设有相连通的对接槽142,而线路模 组15则设有对接端子151及电路板152。其中，对接端子151的固定部1511 前侧仅设有连接端1513，并使对接端子151的连接端1513透过对接槽142与电路板152相连，再以电路板152与基座内端子组12的各焊接端相连，即可 利用电路板152来实现端子组12的个端子分别与对应的对接端子151连接， 且对接端子151也在固定部1511后侧延设有水平状的焊接端1514。
此外，转接座14设有多个插固槽141，使基座11内的端子组12的各焊接部 122及线路模组15的对接端子151均穿过插固槽14到达另侧，再在转接座14另侧 设有线路模组15的电路板152，利用电路板152使焊接部122与对接端子151电性 连接。在对接端子151上设有呈水平状的固定部1511，并在固定部1511—侧设 有与电路板152相连接的连接端1513，而相对的另一侧则朝下、朝后连续弯折 形成水平状的焊接端1514，即可由此焊接端1514焊接在外设电子产品的电路板 上。
上述两种不同的转接座形式中，所述的电路板152可以为硬式电路板 (PCB)、软性线路板(FPC)或软性排线(FFC)。
综上所述，本实用新型提供的易于焊装的记忆卡连接器结构可以确实达到 焊装作业更方便、高效且提升产线良率的创作目的，其实用性值得推广应用。 以上仅是针对本实用新型的一个较佳实例所作的详细说明，并非以此限定本实 用新型的专利保护范围，因此但凡对于本实用新型说明书及实例附图作简易修 改或等效结构变化，可达成前述效果的设计，均应该属于本实用新型申请专利 范围之内。
权利要求1. 易于焊装的记忆卡连接器结构，包括有本体、多个端子组、滑移座和推移装置，本体的基座内部设有收纳空间，收纳空间的一侧设有插卡用开口，所述端子组、滑移座和推移装置均装设在该收纳空间之内，且推移装置位于滑移座后侧，其特征在于该记忆卡连接器的本体基座后侧设有带线路模组的转接座，该转接座的线路模组的一侧与所述端子组的各个端子对应连接，而另一侧则与电路板焊接。
2. 根据权利要求1所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于 所述的转接座设有多条插固槽，各插固槽的前侧设有对应数量的对接槽。
3. 根据权利要求2所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于 所述的对接槽顶部设有宽度相对较小的定位槽。
4. 根据权利要求2或3所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在 于所述的线路模组设有穿设在所述插固槽内部的对接端子，该对接端子从固 定部朝前延伸有插入到对接槽内部的两个对接端，而相对的另一侧则设有呈水 平状排列的焊接端。
5. 根据权利要求4所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于 所述两个对接端在相对内侧设有提供端子插入后形成定位、避免脱离的倒勾。
6. 根据权利要求1所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于 所述的转接座设有多条插固槽，而线路模组则设有多条插入该插固槽内的对接 端子及电路板，且多条对接端子透过电路板与端子组相连。
7. 根据权利要求6所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于 所述的插固槽前侧设有用于收容线路模组电路板的对接槽，而线路模组的对接端子则从固定部朝前延设有与电路板相连所用的对接端，且远离对接端的另一 侧则朝后延设有呈水平状排列的焊接端。
8. 根据权利要求1所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于 所述的转接座设有多条插固槽，而线路模组则设有多条插入该插固槽内的对接 端子及电路板，且基座的端子组各端子与线路模组的对接端子插入插固槽后与 转接座后侧的电路板对应相连接。
9. 根据权利要求8所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于 所述的对接端子设有穿入转接座插固槽内的固定部，且由固定部朝后设有与电 路板相连的对接端，并由固定部前侧朝下、朝后连续弯折形成水平状的焊接一山乂而。
10. 根据权利要求1所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于 所述的线路模组设有呈水平状焊装在预设电路板上的电路板。
11. 根据权利要求6、 8或10任意一项所述的易于焊装的记忆卡连接器结 构，其特征在于所述的电路板为硬式电路板(PCB)、软性线路板(FPC)或 软性排线(FFC)。
12. 根据权利要求1所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于所述的本体基座两侧外壁面设有多个卡块，且转接座两侧壁凸设有卡块，再在 基座外侧罩覆有两侧开设了卡槽的壳体。
13. 根据权利要求1所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于所述的本体基座在收纳空间相对于开口的另一侧设有层叠的多个穿槽。
14. 根据权利要求1所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于所述的本体基座在收纳空间侧边邻近开口的地方设有滑槽，且在收纳空间内设有滑移座及推移装置；其中滑移座在其基板上设有对应于端子组的容置槽，且 各容置槽内设有受压使得各端子产生上移运动的推顶块，并在基板两侧设有推 持座，使其中一推持座进入本题的滑槽内，而另一推持座则置于推移装置前， 再在两推持座相对内侧壁分别朝向基座的开口设有推移槽。
15. 根据权利要求14所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于所述的本体在滑槽底部后侧设有供滑移座一侧推持座滑移的轨槽。
16. 根据权利要求14所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于所述的本体基座在收纳空间相对于滑槽的另一侧设有供推移装置滑移的滑 轨。
17. 根据权利要求14所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于所述的端子组在基部一侧设有焊接部，在相对焊接部的另一侧则朝上斜伸 形成有斜伸部，并由其末端朝下弯曲形成与记忆卡接点相连接的接触部，且滑 移座内的推顶块对应于各端子形状设有导斜面及弯曲面。
18. 根据权利要求14所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于所述的本体基座左、右两侧分别设有侦测端子组，所述滑移座两侧设有插接槽，其内装设有接触端子，而所述推持座设有穿槽，接触端子在记忆卡插入 后受压发生弹性形变，并穿过穿槽与侦测端子组相接触。
19. 根据权利要求14所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于所述滑移座两侧的推移槽外侧设有引导记忆卡插入的导弓1部。
20. 根据权利要求14所述的易于焊装的记忆卡连接器结构，其特征在于所述推移装置在滑移座远离基座滑槽一侧推持座的后方设有推移座，且推移座上方及后侧分别设有杆体及弹性元件。
专利摘要本实用新型公开了一种易于焊装的记忆卡连接器结构，包括有本体、多个端子组、滑移座和推移装置，其中，本体的基座内部设有收纳空间，其一侧设有插卡用开口，所述端子组、滑移座和推移装置均装设在该收纳空间之内，且推移装置位于滑移座后侧，其特点是该记忆卡连接器的本体基座后侧设有带线路模组的转接座，该转接座的线路模组的一侧与所述端子组的各个端子对应连接，而另一侧则与电路板焊接。该结构组装于外设电子产品的电路板时，具有焊装方便、节省工时、焊装点稳定、可靠性高等优点。
文档编号H01R12/71GK201259940SQ200820033429
公开日2009年6月17日 申请日期2008年3月20日 优先权日2008年3月20日
发明者邱垂隆 申请人:昆山上正电子科技有限公司