专利名称：大功率led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种大功率LED封装结构。
(二)
背景技术：
LED灯作为第四代节能、健康的光源，其使用范围越来越广。目 前的LED封装技术都是将各LED芯片串联，然后整体与一个驱动器电 连接。这样封装存在的缺点有
1、 驱动器电压很高，使用不安全；
2、 单个驱动器负载大，使用寿命短，影响LED成品灯的整体使用寿 命；
3、 封装结构中一旦某颗LED芯片出现问题，影响整个LED光源断路。
(三) 实用新型内容 本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种使用安全、使用寿
命长的大功率LED封装结构。
所述的大功率LED封装结构，包括若干LED芯片和驱动器，所述 的LED芯片等分为二组以上，各组LED芯片串联组成发光支路，各发
光支路并联后连接驱动器。
进一步，所述的LED芯片平均分配为三组。 本实用新型的有益效果在于
1、 封装时由于采用先串联再并联的结构，因为驱动器电压可以控制 在35V以下的安全范围内；
2、 即便某一串联的发光支路出现故障，也不影响其它发光支路正常
工作，因而在LED使用寿命(8 10万小时)内，不会出现死灯现象。
图1是本实用新型的大功率LED封装结构的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但本实
用新型的保护范围并不限于此。
参照图l, 一种大功率LED的封装结构，包括若干LED芯片1和 驱动器2，所述的LED芯片1等分为三组，各组LED芯片串联组成发 光支路，各发光支路并联后连接驱动器2。
权利要求1、一种大功率LED封装结构，包括若干LED芯片和驱动器，其特征在于所述的LED芯片平均分配为二组以上，各组LED芯片串联组成发光支路，各发光支路并联后连接驱动器。
2、 如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于所述的LED芯片平均分配为三组。
专利摘要本实用新型涉及一种大功率LED的封装结构，包括若干LED芯片和驱动器，所述的LED芯片等分为二组以上，各组LED芯片串联组成发光支路，各发光支路并联后连接驱动器。本实用新型封装时由于采用先串联再并联的结构，因为驱动器电压可以控制在35V以下的安全范围内；即便某一串联的发光支路出现故障，也不影响其它发光支路正常工作，因而在LED使用寿命(8～10万小时)内，不会出现死灯现象。
文档编号H01L25/00GK201185189SQ20082008286
公开日2009年1月21日 申请日期2008年1月31日 优先权日2008年1月31日
发明者薛文艳 申请人:薛文艳