专利名称：集成电路封装保护结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成电路封装保护结构，尤指一种以高分子聚合树脂(Solder Mask)使用于已具一系统的裸晶(Die)上的集成电路封装保护结构。
技术背景
以往用于印刷电路板(PrintedCircuitBoard， PCB)的高分子聚合树脂，以其制成的保 护结构虽优，但于整个印刷电路板上制作却不易。由于该印刷电路板本身一般均具有用于外 接IC芯片的插座、连接端口或连接孔等，而此等部份必须被维持为暴露状态，不可覆以该高 分子聚合树脂。于是，在该印刷电路板上的涂层必须被预先形成对应于该等不欲形成该高分 子聚合树脂部份的窗口，才能被包覆于该印刷电路板外表面上。而依照目前电子设备日趋微 小化的形势下，装置于该印刷电路板上的各种IC芯片的密度也越来越高，要将该高分子聚合 树脂涂布于其上的难度也与之升高，不仅造成费时费工及量产无法提升的瓶颈，且制作成本 也难以下降；此外，由于相较于芯片，该印刷电路板整体结构微小化始其有限，因此亦难以 达成目前以轻薄短小为设计的趋势。故， 一般无法符合使用者于实际使用时所需
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种集成电路封装 保护结构，其是将已知技术中印刷电路板使用的高分子聚合树脂涂布于一裸晶表面，将其固 化后形成芯片外表的保护层。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是 一种集成电路封装保护结构， 包括裸晶、及数个金属接点，该裸晶具一系统；各金属接点设置于该裸晶上为电性连接用， 其特征在于还包括高分子聚合树脂层，该高分子聚合树脂层位于该裸晶表面。
如此，该封装保护结构将该高分子聚合树脂涂布该裸晶表面，待其固化后始形成芯片外 表的保护层，之后再于该裸晶的单一面上或双面上设置各金属接点，可使其结构具有短小及 轻薄等特点，可于简化制作过程的同时，亦达成降低成本的目的。
图1是本实用新型第一实施例的结构示意图。 图2是本实用新型第二实施例的结构示意图。 标号说明集成电路封装保护结构la、 lb 裸晶l 1
高分子聚合树脂层12 金属接点1具体实施方式
请参阅图l所示，为本实用新型的集成电路封装保护结构的第一实施例结构图，其至少 包含有一裸晶(Die) 1 1、 一高分子聚合树脂(Solder Mask)层l 2及复数个金属接点( Metal Pad) 1 3所构成，可使用于裸晶系统上，不仅制作容易且成本低，并具有短小及轻 薄等特点。
该裸晶l l具一系统，于其中，该系统可能包含有一基板、至少一绝缘层及至少一金属 层等。
该高分子聚合树脂层l 2为防焊材料，涂布于该裸晶l l表面。
各金属接点l 3设置于该裸晶1 l上，为电性连接用。以上所述，构成一全新的集成电 路封装保护结构1 a。
运用时，于一第一实施例中，可在一小于每平方公分O. 3公斤重(kgw/cm2)的低压下， 将该高分子聚合树脂l 2涂布该裸晶1 l表面，待其固化后始形成芯片外表的保护层，之后 再于该裸晶l 1的单一面上设置各金属接点1 3，亦或于一第二实施例中，如图2所示，于 该裸晶l 1的双面上设置各金属接点1 3，进而完成集成电路的封装保护结构。
藉此，由本实用新型的高分子聚合树脂，可使用于一已具一系统的裸晶上，不仅制作容 易及成本低，且相较于已知技术使用于一印刷电路板(PrintedCircuitBoard， PCB)上，本 实用新型使用在已具一系统的裸晶上更可使其结构具有短小及轻薄等特点，可于简化制作过 程的同时，亦达成降低成本的目的。
综上所述，本实用新型的集成电路封装保护结构，可有效改善现有技术的种种缺点，将 一高分子聚合树脂使用于一已具一系统的裸晶上，不仅可使其结构具有短小及轻薄等特点， 更可于简化制作过程的同时，亦达成降低成本的目的，进而能更进步、更实用、更符合使用 者的所须，确已符合实用新型专利申请的要件，依法提出专利申请。
权利要求权利要求1一种集成电路封装保护结构，包括裸晶、及数个金属接点，该裸晶具一系统；各金属接点设置于该裸晶上，为电性连接用，其特征在于还包括高分子聚合树脂层，该高分子聚合树脂层位于该裸晶表面。
2. 如权利要求l所述的集成电路封装保护结构，其特征在于所述系 统包含有基板、至少一绝缘层及至少一金属层。
3. 如权利要求l所述的集成电路封装保护结构，其特征在于所述高 分子聚合树脂层的高分子聚合树脂由防焊材料制成。
4. 如权利要求l所述的集成电路封装保护结构，其特征在于所述各 金属接点设置于该裸晶的单一面上。
5. 如权利要求l所述的集成电路封装保护结构，其特征在于所述各 金属接点设置于该裸晶的对应的双面上。
6. 如权利要求l所述的集成电路封装保护结构，其特征在于所述高 分子聚合树脂层的高分子聚合树脂涂布于裸晶表面的压强为小于每平方公分0.3公斤重。
专利摘要一种集成电路封装保护结构，至少包含一具有一系统的裸晶、一为防焊材料的高分子聚合树脂层、及复数个用以电性连接用的金属接点所构成。该高分子聚合树脂层涂布于该裸晶表面，该裸晶的单一面上或双面上设置各金属接点，相较于已知技术使用于印刷电路板上，本实用新型使用在已具一系统的裸晶上更可使其结构具有短小及轻薄等特点，可于简化制作过程的同时，亦达成降低成本的目的。
文档编号H01L23/28GK201256146SQ20082030216
公开日2009年6月10日 申请日期2008年9月18日 优先权日2008年9月18日
发明者璩泽明, 马嵩荃 申请人:茂邦电子有限公司