专利名称：：配线电路基板用基材的制造方法
技术领域：
：本发明涉及配线电路基板用基材的制造方法。
背景技术：
：近年来，数字家电和移动电话等电子设备的高功能化、小型化和轻量化不断得到发展。与此相伴，设置在电子设备内的配线电路基板的配线图案的密度变得越来越大。在制造配线电路基板时，例如使用叠层有树脂膜等绝缘层和铜笵等金属层的配线电路基板用基材。而且，通过以规定的图案对配线电路基板用基材的金属层进行蚀刻，形成配线图案。可是，伴随着配线电路基板的配线图案的高密度化，迫切希望实现配线电路基板用基材的金属层的薄膜化。配线电路基板用基材通过将金属层热压接在绝缘层上而被制造。但是，在使金属层薄膜化至例如12um以下的情况下，在制造配线电路基板用基材时，容易在金属层中形成皱折或使金属层破裂。因此，提出了以下提案，即，使用在由例如铜构成的支承体层上设置有例如12um以下的极薄的金属层的叠层体(以下，称为复合金属层)(例如日本特开2002-292788号公报)。通过使用这种复合金属层，配线电路基板用基材的制造变得容易。在使用上述的复合金属层制造配线电路基板用基材的情况下，使复合金属层的金属层朝向绝缘层的一面并使绝缘层和复合金属层重合，使它们通过一对高温的叠层辊之间。之后，从金属层剥离复合金属层的支承体层。这里，在利用叠层辊进行热压接之前，存在由于热冲击而使得复合金属层的支承体层从金属层剥离的情况。当在此状态下进行绝缘层和金属层的热压接时，在绝缘层和金属层之间进入气体，使配线电路基板用基材的外观不良好。
发明内容本发明的目的在于提供能够防止发生外观不良好的配线电路基板用基材的制造方法。(1)本发明的一个方面的配线电路基板用基材的制造方法包括准备由支承体层和导体层构成的叠层体的工序；和通过使叠层体和绝缘层在重合的状态下通过一对加热辊之间，将叠层体的导体层热压接在绝缘层上的工序，在将叠层体的导体层热压接在绝缘层上的工序中，令加热辊对叠层体进行加热的加热温度在300°C以上360°C以下，并且令加热辊对叠层体进行加热的加热时间在0.1秒以上0.8秒以下。在该制造方法中，由于使热压接时的叠层体的加热温度在300°C以上并且加热时间在0.1秒以上，因此如果绝缘层的表面是热可塑性，则通过使绝缘层的表面融化，能够可靠地使绝缘层和叠层体的导体层粘接。此外，由于热压接时的叠层体的加热温度在360。C以下并且加热时间在0.8秒以下，因此能够防止由于热冲击而使叠层体的支承体层和导体层剥离。由此，能够防止在绝缘层和导体层之间进入气体。结果是，能够防止在配线电路基板用基材上发生外观的不良。(2)在将叠层体的导体层热压接在绝缘层上的工序中，也可以在叠层体的支承体层和加热辊之间配置树脂层。在此情况下，通过树脂层，能够缓和从加热辊施加到叠层体上的负荷。此外，通过利用加热辊将叠层体加热到300。C以上，使得树脂层的弹性模量(elasticmodulus)充分地降低。由此，通过树脂层，能够更充分地缓和从加热辊施加到叠层体上的负荷。(3)绝缘层也可以含有聚酰亚胺(polyimid)。在此情况下，在热压接时绝缘层的弹性模量充分地降低。由此，从绝缘层施加到叠层体上的负荷被缓和。此外，如果绝缘层的表面是热可塑性的聚酰亚胺，则在热压接时能够可靠地使绝缘层的表面融化，能够以足够的强度将叠层体的导体层粘接在绝缘层上。由此，能够更可靠地防止配线电路基板用基材发生外观的不良。(4)导体层也可以含有铜。在此情况下，在热压接时，能够可靠地防止气体进入绝缘层和导体层之间。由此，能够可靠地防止配线电路基板用基材发生外观的不良。根据本发明，能够以足够的强度将叠层体的导体层粘接在绝缘层上，并且能够防止配线电路基板用基材发生外观的不良。图1是在本实施方式的配线电路基板的制造方法中使用的复合金属层的示意的截面图。图2是表示使用复合金属层的配线电路基板的制造方法的概要的示意的截面图。图3是表示使用复合金属层的配线电路基板的制造方法的概要的示意的截面图。图4是用于详细地说明将复合金属层和保护膜叠层到绝缘层上的叠层工序的概略侧面图。具体实施例方式以下，参照附图，对本发明的一个实施方式的配线电路基板用基材的制造方法进行说明。(1)复合金属层图1是在本实施方式的配线电路基板用基材的制造方法中使用的复合金属层的示意的截面图。如图1所示，复合金属层10在支承体层11上隔着剥离层12叠层有金属层13。支承体层11和金属层13例如由电解铜箔等金属材料构成。支承体层11的厚度例如在10pm以上150pm以下，优选在15pm以上lOO(im以下。金属层13的厚度例如在9pm以下，优选在lpm以上5pm以下。剥离层12包括第一扩散防止层、剥离功能层和第二扩散防止层。第一扩散防止层配置在支承体层11侦'J，第二扩散防止层配置在金属层13侧，剥离功能层配置在第一和第二扩散防止层之间。第一和第二扩散防止层包含例如由镍(Ni)和磷(P)构成的耐热性合金。剥离功能层包含例如镍、铬(Cr)或钼(Mo)等的金属氧化物。第一和第二扩散防止层防止包含在支承体层11和金属层13中的金属原子扩散。剥离功能层以能够剥离的方式保持金属层13。剥离层12的第一扩散防止层的厚度例如在0.005pm以上5pm以下，优选在0.01^im以上lpm以下。剥离层12的剥离功能层的厚度例如为数埃数十埃，极薄。剥离层12的第二扩散防止层的厚度例如在0.005pm以上5pm以下，优选在O.Ol)im以上lpm以下。(2)配线电路基板用基材的制造(2-1)概要接着，对使用上述的复合金属层IO的配线电路基板用基材的制造方法进行说明。图2是表示使用复合金属层10的配线电路基板的制造方法的概要的示意的截面图。首先，如图2(a)所示地，准备由聚酰亚胺构成的绝缘层1。绝缘层1的结构为，在一面侧和另一面侧配置有热可塑性聚酰亚胺层，在它们之间夹着热固化性聚酰亚胺膜。绝缘层1的热固化性聚酰亚胺膜的厚度例如在5pm以上50pm以下，优选在7nm以上38nm以下。热可塑性聚酰亚胺层的厚度例如在0.5pm以上3pm以下，优选在l^im以上2.5pm以下。接着，如图2(b)所示，在绝缘层1的一面上叠层复合金属层10A和例如由聚酰亚胺构成的保护膜15A。此外，在绝缘层1的另一面上叠层复合金属层10B和例如由聚酰亚胺构成的保护膜15B。复合金属层IOA、10B具有与图1所示的复合金属层10相同的结构。在此情况下，在绝缘层1的一面和另一面上分别粘贴复合金属层IOA、10B的金属层13，在复合金属层IOA、10B的支承体层11上分别粘贴保护膜15A、15B。保护膜15A、15B的厚度分别优选在75拜以上。当保护膜15A、15B的厚度比75阿薄时，不能够充分地得到叠层时的缓冲效果和复合金属层IOA、IOB的保护效果。接着，如图3(a)所示，在绝缘层1的一面侧，从复合金属层10A的支承体层11剥离保护膜15A，与剥离层12—起从金属层13剥离复合金属层10A的支承体层11。此外，在绝缘层1的另一面侧，从复合金属层10B的支承体层11剥离保护膜15B，与剥离层12—起从金属层13剥离复合金属层10B的支承体层11。这样，如图3(b)所示，完成配线电路基板用基材IOO。通过以规定的图案对配线电路基板用基材100的一面和另一面的金属层13进行蚀刻，形成配线图案和接地图案。从而，制作成配线电路基板。(2-2)叠层接着，对图2(b)所示的将复合金属层IOA、10B和保护膜15A、15B叠层到绝缘层1上的叠层工序进行说明。图4是用于详细地说明将复合金属层IOA、10B和保护膜15A、15B叠层到绝缘层1上的叠层工序的概略侧面图。如图4所示，在绝缘层1的一面侧配置复合金属层10A和保护膜15A，在绝缘层1的另一面侧配置复合金属层10B和保护膜15B。其中，保护膜15A、15B分别通过传送辊21a、21b被传送。绝缘层1和复合金属层IOA、10B通过未图示的传送辊被分别传送。然后，将它们在重合的状态下通过一对叠层辊20a、20b之间。由此，复合金属层10A、10B和保护膜15A、15B分别被热压接在绝缘层1的一面侧和另一面侧。在此情况下，通过将保护膜15A、15B分别配置在复合金属层IOA、10B与叠层辊20a、20b之间，能够缓和从叠层辊20a、20b施加在复合金属层IOA、IOB上的负荷。在本实施方式中，将叠层辊20a、20b对复合金属层IOA、10B进行加热的加热温度调整在300°C以上360°C以下。此处，对复合金属层IOA、IOB进行加热的加热温度(也称为复合金属层IOA、10B的加热温度)为叠层辊20a、20b的表面温度。此外，以使得叠层辊20a、20b对复合金属层IOA、10B进行加热的加热时间在0.1秒以上0.8秒以下的方式进行调整。这里，对复合金属层IOA、IOB进行加热的加热时间(也称为复合金属层IOA、10B的加热时间)为复合金属层10A、10B的任意一点隔着保护膜15A、15B与叠层辊20a、20b接触的时间。具体而言，在图4的位置Al处，复合金属层10A与处于叠层辊20a的外周面上的保护膜15A的表面接触。此外，在位置B1处，粘贴在复合金属层10A上的保护膜15A开始从叠层辊20a离开。在此情况下，复合金属层IOA从位置Al移动至位置B1所需的时间相当于对复合金属层IOA进行加热的加热时间。7同样，在图4的位置A2处，复合金属层10B与处于叠层辊20b的外周面上的保护膜15B的表面接触。此外，在位置B2处，与复合金属层10B接触的保护膜15B的部分开始从叠层辊20b离开。即，复合金属层10B从位置A2移动到位置B2所需的时间相当于对复合金属层10B进行加热的加热时间。复合金属层IOA、10B的加热时间，根据叠层辊20a、20b的大小，叠层辊20a、20b的旋转速度，以及复合金属层10A、10B与绝缘层1的角度01、92等而变化。而且，在图4中，绝缘层l以与连结叠层辊20a、20b的轴心Pl、P2的直线垂直的方式配置。(3)效果在本实施方式中，在将复合金属层10A、10B和保护膜15A、15B层叠到绝缘层1上的叠层工序中，将对复合金属层IOA、10B进行加热的加热温度调整在300°C以上360°C以下，将对复合金属层IOA、10B进行加热的加热时间调整在0.1秒以上0.8秒以下。在此情况下，复合金属层IOA、10B的加热温度在300。C以上并且复合金属层10A、IOB的加热时间在O.I秒以上，因此，能够可靠地使绝缘层1的热可塑性聚酰亚胺层融化，能够以足够的强度使绝缘层1和复合金属层10A、10B的金属层13粘接。进一步，因为能够适度地降低绝缘层1和保护膜15A、15B的弹性模量，所以能够充分地缓和从叠层辊20a、20b施加到复合金属层10A、10B上的负荷。此外，复合金属层IOA、10B的加热温度在360°C以下并且复合金属层10A、10B的加热时间在0.8秒以下，因此，能够防止由于热冲击而使得在到达图4的位置Bl、B2前复合金属层IOA、10B的支承体层11从金属层13剥离。由此，在叠层辊20a、20b进行热压接时，能够防止气体进入绝缘层1和金属层13之间。这样，能够将复合金属层IOA、10B的金属层13良好地粘贴在绝缘层1的两面上，能够防止配线电路基板用基材IOO发生外观的不良。(4)实施例和比较例通过将对复合金属层IOA、10B进行加热的加热温度和加热时间设定为种种不同的值，将复合金属层IOA、10B和保护膜15A、15B叠层在绝缘层1上，制作成配线电路基板用基材100。在表l中，表示实施例18和比较例14中的对复合金属层10A、IOB进行加热的加热温度，叠层辊20a、20b的旋转速度，图4的角度01、e2,从图4的位置Al、A2到Bl、B2的长度，和对复合金属层IOA、IOB进行加热的加热时间的设定值。<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>其中，使用了直径为380mm的叠层辊20a、20b。此外，使用了具有由电解铜构成的支承体层11和金属层13的复合金属层IOA、IOB。此外，使用了由聚酰亚胺构成的保护膜15A、15B。令绝缘层1的热固化性聚酰亚胺层的厚度为14pm，令热可塑性聚酰亚胺层的厚度为2pm。令复合金属层IOA、10B的支承体层11的厚度为18pm，令剥离层12的厚度为0.015|iim，令金属层13的厚度为2pm。(4-1)实施例在实施例18中，将复合金属层IOA、10B的加热温度设定在300。C360。C的范围内。此外，以使得对复合金属层IOA、10B进行加热的加热时间为0.10.8秒的方式，调整叠层辊20a、20b的旋转速度，角度ei、e2和从位置Al、A2到位置B1、B2的长度。(4-2)比较例在比较例l、2中，将对复合金属层10A、IOB进行加热的加热温度分别设定在280°C和290°C，将加热时间分别设定在0.3秒。在比较例3、4中，将对复合金属层10A、IOB进行加热的加热温度分别设定在360°C和370°C，将加热时间分别设定在1.6秒和0.4秒。(4-3)评价在表1中，表示在实施例18和比较例14中制作的配线电路基板用基材100的外观的良否。在实施例18中，能够将复合金属层IOA、10B的金属层13良好地粘贴在绝缘层1的两面上，制作成的配线电路基板用基材100未发生外观的不良。另一方面，在比较例l、2中，绝缘层1和保护膜15A、15B的弹性模量不充分地降低，从叠层辊20a、20b施加在复合金属层IOA、10B上的负荷未被充分地缓和。此外，由于保护膜15A、15B的弹性模量高，使得未向复合金属层IOA、10B和绝缘层1均匀地施加压力。因此，在制作成的配线电路基板用基材100上发生了外观的不良。在比较例3、4中，在复合金属层10A、10B到达图4的位置B1、B2之前，由于热冲击，使得复合金属层10A、10B的支承体层ll从金属层13剥离。由此，气体进入绝缘层1和金属层13之间，制作成的配线电路基板用基材100发生了外观不良。由此可知，在将复合金属层10A、10B和保护膜15A、15B层叠到绝缘层1上的叠层工序中，通过令对复合金属层IOA、10B进行加热的加热温度在300°C以上360°C以下，令对复合金属层IOA、10B进行加热的加热时间在0.1秒以上0.8秒以下，能够将复合金属层IOA、10B的金属层13良好地粘贴在绝缘层1的两面上，能够防止配线电路基板用基材IOO发生外观的不良。(5)其它实施方式在上述实施方式中，对将金属层13粘贴在绝缘层1的两面上的例子进行了说明，但是也可以仅在绝缘层1的单面上粘贴金属层13。此外，在上述的实施方式中，为了缓和从叠层辊20a、20b向复合金属层10A、IOB施加的负荷，使用保护膜15A、15B，但是如果能够充分地缓和从叠层辊20a、20b向复合金属层IOA、IOB施加的负荷，则也可以不使用保护膜15A、15B。在此情况下，复合金属层IOA、10B的任意一点与叠层辊20a、20b直接接触的时间相当于复合金属层10A、10B的加热时间。作为绝缘层l，也可以代替聚酰亚胺，使用环氧树脂等其它绝缘材料。此外，作为保护膜15A、15B，也可以代替聚酰亚胺，使用在叠层时的加热温度下不会融化的非热可塑性的耐热性塑料。此外，作为复合金属层10A、10B的支承体层ll或金属层13，不限于铜，也可以使用金(Au)、铝等其它金属或铜合金、铝合金等合金。(6)权利要求项的各构成要素与实施方式的各部分的对应关系以下，对权利要求项的各构成要素与实施方式的各要素的对应的例子进行说明，但是本发明不限定于下述的例子。在上述实施方式中，复合金属层IOA、10B是叠层对的例子，金属层13是导体层的例子，叠层辊20a、20b是加热辊的例子，保护膜15A、15B是树脂层的例子。作为权利要求项的各构成要素，也能够使用具有权利要求项所记载着的结构或功能的其它的各种要素。权利要求1.一种配线电路基板用基材的制造方法，其特征在于，包括准备由支承体层和导体层构成的叠层体的工序；和通过使所述叠层体和绝缘层在重合的状态下通过一对加热辊之间，将所述叠层体的所述导体层热压接在所述绝缘层上的工序，在将所述叠层体的所述导体层热压接在所述绝缘层上的工序中，令所述加热辊对所述叠层体进行加热的加热温度在300℃以上360℃以下，并且令所述加热辊对所述叠层体进行加热的加热时间在0.1秒以上0.8秒以下。2.根据权利要求1所述的配线电路基板用基材的制造方法，其特征在于在将所述叠层体的所述导体层热压接在所述绝缘层上的工序中，将树脂层配置在所述叠层体的所述支承体层与所述加热辊之间。3.根据权利要求1所述的配线电路基板用基材的制造方法，其特征在于所述绝缘层包含聚酰亚胺。4.根据权利要求1所述的配线电路基板用基材的制造方法，其特征在于所述导体层包含铜。全文摘要本发明提供配线电路基板用基材的制造方法。在绝缘层的一面侧配置复合金属层和保护膜，在绝缘层的另一面侧配置复合金属层和保护膜。使它们在重合的状态下通过一对叠层辊之间。在此情况下，将叠层辊对复合金属层进行加热的加热温度调整在300℃以上360℃以下。将叠层辊对复合金属层进行加热的加热时间调整在0.1秒以上0.8秒以下。文档编号H01L21/48GK101625979SQ20091014952公开日2010年1月13日申请日期2009年7月2日优先权日2008年7月7日发明者三宅康文,徐竞雄申请人:日东电工株式会社