专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器
技术领域：
本实用新型是关于一种电连接器，尤其涉及一种电性连接芯片模组至印刷电路板
的电连接器。技术背景
与本实用新型相关的一种电连接器，其用以测试芯片模组，包括基座、设置于基座 上的上盖、组设于基座上的承接板、插设于基座中的导电端子、可转动地连接于基座及上盖 的锁扣装置、以及设置于上盖与基座之间的弹簧。承接板为平板状结构，其设有供导电端子 穿设的收容孔，锁扣装置可在开启与闭合状态之间转换。当安装检测芯片模组时，需将上盖 向下按压，压縮弹簧将锁扣装置打开后将芯片模组放置于承接板上，然后松开上盖，上盖在 弹簧的反作用力作用下向上复位，在此过程中上盖带动锁扣装置使其恢复到闭合位置并下 压芯片模组，使芯片模组与露出于承接板的导电端子电性连接。 然而，在测试过程中，承接板的中央位置会产生翘曲变形的现象，使部分导电端子 无法露出承接板，在安装芯片模组后，导致部分导电端子无法与芯片模组接触，影响整个电 连接器的接触品质。 因此，有必要设计一种新的电连接器以克服上述电连接器存在的缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其可有效地保证导电端子与芯片模组 实现良好的电性连接。 本实用新型的目的是通过以下技术方案实现一种电连接器，用以电性连接芯片 模组与印刷电路板，其包括收容有若干导电端子的基座、组设于基座上的承接板、连接于基 座并可相对于基座上下运动的上盖、以及枢设于基座上的锁扣装置，承接板设有供导电端 子穿设的收容区，收容区与基座相扣持。 —种电连接器，用以电性连接芯片模组与印刷电路板，其包括收容有若干导电端 子的基座、组设于基座上的承接板、连接于基座并可相对于基座上下运动的上盖、以及枢设 于基座上的锁扣装置，基座设有穿孔，承接板设有供导电端子穿设的收容区，收容区设有穿 过基座的穿孔并与基座相扣持的卡钩。 相较于现有技术，本实用新型电连接器的承接板的收容区设有与基座相扣持的卡 钩，防止承接板翘曲，使承接板具有良好的平面度，有效地保证导电端子与芯片模组实现良 好的电性连接。
图1为本实用新型电连接器的立体分解图。 图2为本实用新型电连接器的承接板的立体图。 图3为本实用新型电连接器的立体组合图。[0012] 图4为图3所示的电连接器沿线A-A的剖视图，其中电连接器处于锁扣状态。
具体实施方式
请参阅图l及图2所示，本实用新型电连接器100用以连接芯片模组(未图标) 与印刷电路板(未图标)，其包括一矩形基座4、收容于基座4内的若干导电端子6、组设于 基座4上的承接板3、连接于基座4上的上盖1、枢设于基座4上的锁扣装置2、设置于基座 4上的加强件7及设于上盖1与基座4之间的弹性件42。该弹性件42可提供上盖1相对 基座4上下运动的弹力。本实用新型电连接器100的锁扣装置2可藉由上盖1的运动在开 启与闭合状态间转换，当其处于开启状态时，可将芯片模组(未图标)放入；处于闭合状态 时，芯片模组(未图标)与电连接器100的导电端子6达成电性连接。 基座4由绝缘材料一体成型制成，其包括一平板状的主体部41及自主体部41向 上延伸形成的若干定位部43。主体部41设有收容导电端子6的导电区410，导电区410内 设有一对穿孔411及与穿孔411相对应的扣持部412，扣持部412是由基座4的底部向内凹 陷形成。弹性件42定位于主体部41的四个角落位置。主体部41邻近弹性件42设有若干 组装孔413，用以收容将承接板3及基座4连接在一起的螺栓8。主体部41上还设有与组 装孔413相邻的通孔414，可收容将上盖1、加强件7以及基座4连接在一起的若干连接件 5。 上盖1呈框形结构，其设有供连接件5穿设的半圆形结构的定位孔11及枢接转轴 21的枢接部12。锁扣装置2包括用以扣压芯片模组(未图标)的压接部23及与压接部23 相对的尾部22。压接部23的两侧分别通过一枢接片24连接到连杆20上，连杆20连接到 基座4的定位部43上。压接部23可相对于枢接片24旋转。尾部22与转轴21连接在一 起，上盖1在上下运动时会带动转轴21运动进而驱动锁扣装置2在开启和闭合状态之间转 换。 承接板3通过若干螺栓8组设于基座4上，其设有收容导电端子6的收容区31，收 容区31的中间部位设有一开口 32。承接板3靠近开口 32处设有一对与基座4的穿孔411 相对应的卡钩311。承接板3的四个角落位置处设有供螺栓8穿设的半圆形结构的穿透孔 33。 请同时参阅图3及图4所示，本实用新型电连接器100组装完成后，承接板3通过 若干螺栓8组设于基座4上，承接板3的卡钩311穿过基座4的穿孔411与扣持部412扣 持在一起，导电端子6收容于基座4内并向上延伸穿过承接板3且露出承接板3以与芯片 模组(未图标)电性连接，锁扣装置2分别连结到基座4及上盖1，上盖1通过若干连接件 5组设于基座4上，弹性件42位于基座4与上盖1之间。 当需要测试芯片模组(未图标)时，需将上盖l向下按压，上盖1带动转轴21运 动进而使锁扣装置2的尾部22向下运动，锁扣装置2的压接部23同时向上运动，由此使锁 扣装置2处于开启状态，芯片模组(未图标)可置放于承接板3上与导电端子6实现电性 连接；测试完毕后，释放对上盖1的按压力，在弹性件42的弹性力作用下，上盖1带动转轴 21向上运动进而使锁扣装置2的尾部22向上运动，锁扣装置2的压接部23同时向下运动， 由此使锁扣装置2处于闭和状态，压接部23压接于承接板3上的芯片模组(未图标)上以 对其进行按压定位，由此实现电连接器100的电性连接性能。[0019] 本实用新型电连接器100在基座4的导电区410内设有穿孔411，承接板3的收容区31内设有与穿孔411相对应的卡钩311，卡钩311穿过穿孔411与基座4的扣持部412相扣持，防止承接板3产生翘曲变形的现象，有效地保证了承接板3的平面度，使导电端子6可顺利穿过承接板3以与芯片模组(未图标)电性接触。 以上所述仅为本实用新型的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。
权利要求一种电连接器，用于电性连接芯片模组与印刷电路板，其包括收容有若干导电端子的基座、连接于基座并可相对于基座上下运动的上盖、组设于基座上的承接板以及枢设于基座上的锁扣装置，其特征在于所述承接板设有供导电端子穿设的收容区，收容区与基座相扣持。
2. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述基座设有穿孔及与穿孔相对应的 扣持部。
3. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述收容区设有卡钩，该卡钩穿过基座 的穿孔与扣持部相扣持。
4. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述锁扣装置包括用以扣压芯片模组 的压接部及与压接部相对的尾部。
5. 如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述压接部的两侧分别通过一枢接片 连接到基座上。
6. 如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述尾部通过转轴连接到上盖，上盖在 上下运动时会带动转轴运动进而驱动锁扣装置在开启和闭合位置之间转换。
7. —种电连接器，用于电性连接芯片模组与印刷电路板，其包括收容有若干导电端 子的基座、连接于基座并可相对于基座上下运动的上盖、组设于基座上的承接板以及枢设 于基座上的锁扣装置，其特征在于所述基座设有穿孔，承接板设有供导电端子穿设的收容 区，收容区设有穿过基座的穿孔并与基座相扣持的卡钩。
8. 如权利要求7所述的电连接器，其特征在于所述基座设有与穿孔相对应的扣持部。
9. 如权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述卡钩与基座的扣持部相扣持。
专利摘要一种电连接器，用以电性连接芯片模组与印刷电路板，其包括收容有若干导电端子的基座、组设在基座上的承接板、连接于基座并可相对于基座上下运动的上盖、以及枢设于基座上的锁扣装置，承接板设有供导电端子穿设的收容区，收容区与基座相扣持。本实用新型电连接器的承接板的收容区与基座相扣持，防止承接板翘曲进而使承接板具有良好的平面度，有效地保证导电端子与芯片模组实现良好的电性连接。
文档编号H01R13/639GK201478510SQ20092030592
公开日2010年5月19日 申请日期2009年7月10日 优先权日2009年7月10日
发明者许修源, 陈克豪 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司