专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种可电性连接芯片模块至电路板上的
电连接器。技术背景
与本实用新型相关的电连接器，用于连接芯片模块与电路板，如中国台湾新型专 利第M331236号所揭示。该电连接器包括收容有若干导电端子的基座、可动组设在基座上 的盖体以及组设在基座与盖体之间的凸轮。凸轮上设有挡止部。盖体包括平板状的基部以 及由基部一侧延伸设置的凸出部。凸出部在其中央位置处设有收容凸轮相应部位的盖孔。 盖孔是由半径不同的两个半圆组成的，在两个半圆的交接处形成有垂直于盖体表面的两个 挡止壁。凸轮的挡止部在凸轮旋转过程中可抵靠在挡止壁上，用于实现防止凸轮过转。凸 轮在两个挡止壁间运动的角度小于180度。 上述电连接器虽然通过挡止壁实现了防止凸轮过转的功能，但是因为凸轮在两挡
止壁之间运动的角度小于180度，会使凸轮在起始位置与终点位置处容易发生松动，不具
有自锁功能，进而影响电连接器的电性导通功能。 为克服上述缺陷，确有必要提供一种改进的电连接器。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可防止凸轮松动，使凸轮具有自锁功能的电连接 器。 本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的一种电连接器，用于电性连接芯 片模块与电路板，其包括收容有若干导电端子的基座、组设在基座上的盖体以及组设在基 座与盖体之间并可驱动盖体相对基座运动的凸轮。凸轮设有挡止部。盖体上设有由直径不 同的两个半圆组成的盖孔。盖孔在两半圆交接处形成有两个挡止壁。凸轮的挡止部在两挡 止壁之间的旋转角度大于180度，小于270度。 与现有技术相比，本实用新型的电连接器具有以下优点电连接器通过凸轮的挡 止部在盖体的挡止壁之间旋转的角度大于180度，且小于270度，使凸轮在起始位置与终点 位置不容易发生松动，具有自锁功能。
图1为本实用新型电连接器的立体组装图。 图2为本实用新型电连接器的立体分解图。 图3为本实用新型电连接器的盖体另一视角立体图。 图4为本实用新型电连接器的凸轮的立体图。 图5为本实用新型电连接器的俯视图。
具体实施方式
请参图1至图5所示，本实用新型的电连接器100，用于电性连接芯片模块(未图 示)与电路板(未图示)，其包括基座1、组设在基座1上并可相对基座1运动的盖体2、组 设在基座1与盖体2之间的保护构件3、凸轮4以及与凸轮4配合用于将凸轮4固定在基座 l与盖体2上的铆接片5。 请重点参阅图2所示，基座1是由绝缘材料制成的，其包括大致呈矩形平板状的基 体10以及由基体10的一端延伸设置的延伸部ll，基体10上设有若干贯穿基体10且呈矩 阵排列的端子收容孔101，用于收容导电端子(未图示)。基座1的外侧面12还分别水平 向外凸伸设有若干卡块120以及位于卡块120之间的若干定位块121。延伸部11在其中央 位置设有贯穿基座1并大致呈圆形的座孔110，用于收容凸轮4的相应部位。延伸部11在 座孔110的两侧沿垂直于盖体2相对基座1之运动方向设有凹槽111。基体IO远离延伸部 11的一端角落处设有朝向电路板(未图示)的垫高部13。垫高部13设在基体10的下表 面(未标号)上。 保护构件3包括组设在基座1上的保护件30以及组设在盖体2上的隔片31。保 护件30为大致呈矩形长条状的平板体，可组设在基座1的延伸部11的凹槽111内，用于减 小凸轮4与基座1的摩擦力，方便驱动凸轮4。隔片31大致呈矮"T"形，其中央位置贯穿设 有圆形通孔310，可供凸轮4的相应部位穿过。 凸轮4包括自上而下一体相连且直径依次减小的圆柱体构造的第一阶柱体41、第 二阶柱体42、第三阶柱体43以及第四阶柱体44。第一阶柱体41的顶面凹设有大致呈一字 形的工具收容孔410，可通过工具(如起子等)伸入工具收容孔410中并旋转以带动凸轮4 运动，进而驱动盖体2相对基座l运动。第一阶柱体41的周壁侧面一体凸伸出挡止部411。 挡止部411设在第一阶柱体41沿工具收容孔410所在径向方向的侧面处。第一阶柱体41 与第二阶柱体42为共轴设置，第三阶柱体43与第四阶柱体44为共轴设置，而第二阶柱体 42与第三阶柱体43呈偏心设置，即第一阶柱体41和第二阶柱体42的轴线与第三阶柱体 43和第四阶柱体44的轴线错开一定的距离。 铆接片5大致呈圆环状构造，其包括位于中央位置的圆形铆接孔50，可铆接在凸 轮4的第四阶柱体44上，用于将凸轮4与基座1及盖体2固定在一起。铆接孔50的直径 与凸轮4的第四阶柱体44的直径大致相同。 盖体2组设在基座1上并可在凸轮4的驱动下相对基座1运动，其包括用于承载 芯片模块(未图示)的主体部20以及由主体部20 —端对应基座1的延伸部11延伸设置 并略高于主体部20的凸出部21。主体部20上设有若干与基座1的端子收容孔(未图示) 对应的贯穿孔201，可供芯片模块(未图示)的导电针脚穿过并伸入基座l的端子收容孔 (未图示)中与导电端子接触，进而实现芯片模块(未图示)与电连接器100之间的电性 连接。盖体2的两侧还分别向下垂直延伸设有与基座1的外侧面12相对应的侧板22，当 盖体2组设在基座1时，侧板22与基座1的外侧面12相平行。侧板22的内侧设有收容基 座1的卡块120的收容槽220，且卡块120可在凸轮4的驱动下沿着侧板22的延伸方向在 收容槽220内滑动。盖体2在侧板22上方的中部位置处还设有拾取槽23，便于取出芯片 模块(未图示)。凸出部21在与基座1的座孔110相应的位置处设有盖孔24。盖孔24是 由直径不同的两个半圆组成的，在两个半圆的交接处形成有垂直于盖体2表面的两个挡止壁25。两个挡止壁25可与凸轮4的挡止部411配合，用于防止凸轮4过度旋转。所述凸轮 的挡止部411在两个挡止壁25之间的旋转角度大于180度，小于270度，可使凸轮在抵靠 在一个挡止壁25上(起始位置)与抵靠在另一个挡止壁25上(终点位置)时均不容易松 动，具有自锁功能。 组装时，首先将保护构件3的保护件30组设在收容有若干导电端子的基座1上， 此时，保护件30收容在基座1的凹槽111中。接着将隔片31组设在盖体2上，并将盖体2 组设在基座1上。此时，基座1的卡块120收容在盖体2的侧板22形成的收容槽220中。 最后将凸轮4自上而下依次穿过盖体2的盖孔24、隔片31的通孔310及基座1的座孔110 并与位于基座1下方的铆接片5铆接，将凸轮4固定在基座1与盖体2上。此时，凸轮4的 第一阶柱体41收容在盖体2的盖孔24中，第二阶柱体42收容在隔片31的通孔310中，第 三阶柱体43收容在基座1的座孔110中，第四阶柱体44与铆接片5的铆接孔50铆接。组 装好后，电连接器100通过导电端子夹持与芯片模块的导电针脚实现与芯片模块的电性连 接。 本实用新型的电连接器100通过凸轮4的挡止部411抵靠在盖体2的挡止壁25 上，防止凸轮4过度旋转，并通过挡止部411在盖体2的两个挡止壁25之间的旋转角度A 大于180度，小于270度，使凸轮4在起始位置与终点位置处均具有自锁功能，可防止凸轮 4发生松动驱动盖体3相对基座1运动而损坏导电端子。 以上所述仅为本实用新型的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域 普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变 化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。
权利要求一种电连接器，用于电性连接芯片模块与电路板，其包括收容有若干导电端子的基座、组设在基座上的盖体以及组设在基座与盖体之间并可驱动盖体相对基座运动的凸轮，凸轮上设有挡止部，盖体上设有由直径不同的两个半圆组成的盖孔，盖孔在两半圆交接处形成有两个挡止壁，其特征在于所述凸轮的挡止部在盖体的两个挡止壁之间的旋转角度大于180度，小于270度。
2. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述凸轮包括自上而下一体相连且直径依次减小的第一阶柱体、第二阶柱体、第三阶柱体以及第四阶柱体，所述第一阶柱体与第 二阶柱体为共轴设置，所述第三阶柱体与第四阶柱体为共轴设置，所述第一、二阶柱体的轴 线与第三、第四阶柱体的轴线相错一定的距离。
3. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述凸轮的挡止部是由第一阶柱体的一侧延伸设置。
4. 如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述基座包括平板状的基部以及由基部一侧延伸设置的延伸部，所述延伸部中部设有座孔，所述座孔两侧沿垂直于盖体相对基 座运动的方向设有凹槽。
5. 如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述盖体包括主体部以及由主体部的一端对应基座的延伸部延伸设置且略高于主体部的凸出部，所述盖体的盖孔是设于凸出部 与述基座的座孔对应的位置处。
6. 如权利要求5所述的电连接器，其特征在于该电连接器还包括铆接片，所述铆接片设有铆接孔，可与所述凸轮的第四阶柱体配合，用于将凸轮组设在基座与盖体上。
7. 如权利要求6所述的电连接器，其特征在于该电连接器进一步包括保护构件，保护构件包括保护件以及隔片。
8. 如权利要求7所述的电连接器，其特征在于所述保护件收容在基座的凹槽中，用于减小凸轮与基座之间的摩擦力。
9. 如权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述隔片大致呈"T"形，其上设有圆形通孔，可收容凸轮的第二阶柱体。
10. 如权利要求9所述的电连接器，其特征在于凸轮的第一阶柱体的顶面设有工具收容孔。
专利摘要本实用新型是关于一种电连接器，用于电性连接芯片模块与电路板，其包括收容有若干导电端子的基座、组设在基座上的盖体以及组设在基座与盖体之间并可驱动盖体相对基座运动的凸轮。凸轮设有挡止部。盖体上设有由直径不同的两个半圆组成的盖孔。盖孔在两半圆交接处形成有两个挡止壁。凸轮的挡止部在两盖体的两个挡止壁之间的旋转角度A大于180度，小于270度，可使凸轮在起始位置与终点位置处均具有自锁功能，防止凸轮松动而驱动盖体相对基座运动损坏导电端子。
文档编号H01R33/74GK201523097SQ20092031060
公开日2010年7月7日 申请日期2009年9月17日 优先权日2009年9月17日
发明者何文, 肖玉宝 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司