专利名称：薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片的制作方法
技术领域：
本发明涉及薄膜电路板制造技术领域，尤其涉及一种薄膜电路板输出输入接口用
柔性电路转接片。
背景技术：
随着电路板加工工艺技术的不断发展，薄膜(Membrane)电路板以其轻薄、可弯 曲、成本低等优点，已经被广泛用于工控及各类家电设备的按键控制面板和感应器中。例如 目前使用的电脑键盘、ITO液晶显示器(Liquid Crystal Display ;以下简称LCD)触控感 应面板、电感式LCD触控感应面板、洗衣机按键面板、微波炉按键面板等已广泛的运用薄膜 电路板设计，不但节约了成本，而且大大的压縮了产品的体积空间。 传统的薄膜电路板输出输入接口 (以下简称薄膜电路板出PIN)与外部控制板通 常是通过压接方式与印刷电路板(Printed circuit board ;以下简称PCB)直接连接的， 由于是通过螺钉固定薄膜电路板，可能导致薄膜电路板移位，造成接触不良。这种情况下为 了避免薄膜电路板出PIN上的电性引出脚与PCB上的电性引出脚出现影响电性功能的错 位，通常会把薄膜电路板出PIN上的电性引出脚和PCB上电性引出脚的间距和尺寸设置得 较大，于是这样的连接方式出现了占用体积空间大的缺陷。为了解决压接方式接触不良的 缺陷，现有技术中一般采用将薄膜电路板出PIN的本体尺寸及电性引出脚的位置尺寸设计 成兼容外部柔性电路(简称FPC)用连接器(以下简称FPC连接器)插槽，通过FPC连接器 将薄膜电路板连接到PCB板上。具体地，薄膜电路板的电性引出脚直接插入到FPC连接器的 容置空间内，并通过FPC内的金属电极触点抵压薄膜电路板的电性引出脚实现电连接；FPC 连接器的另一端的电性引出脚与PCB板焊接，以实现薄膜电路板与PCB控制板的电性接口 连接。 所述薄膜电路板涉及的是以银浆或碳浆等导电介质在柔性薄膜基材上印刷而成， 或是ITO膜刻制而成的电路板，此类电路板的导电线路及电性引出脚与柔性薄膜的附着力 不强，极易被坚硬的物体划伤，而FPC连接器插槽里的金属电极触点接触面积很小、很尖 锐，因此现有技术当薄膜电路板出PIN直接插入到FPC连接器的插槽里时，或在使用的过程 中，经常出现FPC连接器插槽里的FPC金属电极触点刮伤薄膜电路板出PIN电性引出脚上 导电介质的情况，导致接触不良，设备使用可靠性低。 另外，由于电路设计的日益复杂，现有许多产品的薄膜电路板采用单片基材双面 印刷线路已变得十分必要，由于标准FPC连接器一般只支持单面金属电极触点接触，不支 持两个面均设置有电性引出脚的薄膜电路板出PIN，因此现有技术中，双面印刷线路并设置 电性引出脚的薄膜电路板一般均要设置多个薄膜电路板出PIN，以分别对应插接在PCB主 控板的两个FPC连接器上以实现电性连接。但是由于受到薄膜电路板出PIN个数的限制， 这将导致多个薄膜电路板出PIN占用设计空间较大，不能够满足现有设备小尺寸、轻薄的 要求。
发明内容
本发明提供一种薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片，用以解决现有技术 中因FPC连接器刮伤薄膜电路板出PIN上的电性引出脚，导致接触不良的缺陷，以及因双面 线路薄膜电路板出PIN数量多，导致占用设计空间大等缺陷，实现薄膜电路板出PIN与PCB 主控板上FPC连接器的良好接触。 本发明提供一种薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片，包括
柔性电路转接片本体，所述柔性电路转接片本体中部设置有对折部，所述转接片 本体沿所述对折部对折后形成双层结构，用于包夹在薄膜电路板输出输入接口的接口顶面 和接口底面上； 所述柔性电路转接片本体包括转接片底面和转接片顶面，所述转接片底面包括对 折后相对设置的第一底层接触面和第二底层接触面；所述第一底层接触面包括第一数量的 第一电性引出脚，用于与所述接口顶面包括的第一数量的顶面电性引出脚依次对接；所述 第二底层接触面包括第二数量的第二电性引出脚，用于与所述接口底面包括的第二数量的 底面电性引出脚依次对接；所述转接片顶面包括第三数量的第三电性引出脚，所述第三电 性引出脚的位置与设置在柔性电路连接器插槽内的电极触点的位置一致，用于与所述电极 触点接触构成电性连接；所述第三电性引出脚与所述第一电性引出脚或所述第二电性引出 脚相对设置； 所述柔性电路转接片本体上还设置有若干数量的导电过孔，所述转接片底面上设 置有若干数量的第一导电线路和第二导电线路，所述转接片顶面上设置有若干数量的第三 导电线路；所述第一 电性引出脚通过所述第一导电线路透过一部分所述导电过孔、并通过 一部分所述第三导电线路与一部分所述第三电性引出脚电性连接；所述第二电性引出脚通 过所述第二导电线路透过另一部分所述导电过孔、并通过另一部分所述第三导电线路与另 一部分所述第三电性引出脚电性连接。 如上所述的薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片，其中，第三数量等于第 一数量和第二数量之和； 如上所述的薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片，其中，相邻的所述顶面 电性引出脚的位置与相邻的所述第一电性引出脚的位置相对应；相邻的所述底面电性引出 脚的位置与相邻的所述第二电性引出脚的位置相对应。 如上所述的薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片，其中，所述柔性电路转 接片本体的两倍厚度与所述薄膜电路板输出输入接口的厚度之和，与所述柔性电路连接器 插槽的所支持的厚度相等； 如上所述的薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片，其中，在所述转接片底 面中未设置所述第一电性引出脚和所述第二电性引出脚的区域上，设置有粘性背胶。
本发明提供一种薄膜电路板输出输入接口，包括薄膜电路板输出输入接口本体， 所述薄膜电路板输出输入接口本体包括接口顶面和接口底面，所述接口顶面包括的第一数 量的顶面电性引出脚，所述接口底面包括的第二数量的底面电性引出脚，还包括包夹在所 述接口顶面和所述接口底面上的柔性电路转接片，所述柔性电路转接片包括
柔性电路转接片本体，所述柔性电路转接片本体中部设置有对折部，所述转接片 本体沿所述对折部对折后形成双层结构，用于包夹在薄膜电路板输出输入接口的接口顶面和接口底面上； 所述柔性电路转接片本体包括转接片底面和转接片顶面，所述转接片底面包括对 折后相对设置的第一底层接触面和第二底层接触面；所述第一底层接触面包括第一数量的 第一电性引出脚，用于与所述接口顶面包括的第一数量的顶面电性引出脚依次对接；所述 第二底层接触面包括第二数量的第二电性引出脚，用于与所述接口底面包括的第二数量的 底面电性引出脚依次对接；所述转接片顶面包括第三数量的第三电性引出脚，所述第三电 性引出脚的位置与设置在柔性电路连接器插槽内的电极触点的位置一致，用于与所述电极 触点接触构成电性连接；所述第三电性引出脚与所述第一电性引出脚或所述第二电性引出 脚相对设置； 所述柔性电路转接片本体上还设置有若干数量的导电过孔，所述转接片底面上设 置有若干数量的第一导电线路和第二导电线路，所述转接片顶面上设置有若干数量的第三 导电线路；所述第一 电性弓I出脚通过所述第一导电线路透过一部分所述导电过孔、并通过 一部分所述第三导电线路与一部分所述第三电性引出脚电性连接；所述第二电性引出脚通 过所述第二导电线路透过另一部分所述导电过孔、并通过另一部分所述第三导电线路与另 一部分所述第三电性引出脚电性连接。 如上所述的薄膜电路板输出输入接口，其中，第三数量等于第一数量和第二数量 之和； 如上所述的薄膜电路板输出输入接口，其中，相邻的所述顶面电性引出脚的位置 与相邻的所述第一电性引出脚的位置相对应；相邻的所述底面电性引出脚的位置与相邻的 所述第二电性引出脚的位置相对应。 如上所述的薄膜电路板输出输入接口，其中，所述柔性电路转接片本体的两倍厚 度与所述薄膜电路板输出输入接口的厚度之和，与所述柔性电路连接器插槽的所支持的厚 度相等； 如上所述的薄膜电路板输出输入接口，其中，在所述转接片底面中未设置所述第 一电性引出脚和所述第二电性引出脚的区域上，设置有粘性背胶。 本发明实施例提供的薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片，能够将具有双 面线路的薄膜电路板出PIN两个面上的电性引出脚转接到同一面上，减少薄膜电路板出 PIN的数量，压縮薄膜电路板出PIN的尺寸，縮小运用产品的占用空间，使得运用产品更加 轻薄小；而且薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片上的电性引出脚通过金属膜蚀刻 工艺制成，具有较好的耐磨性和较大的附着力，可以避免因外部FPC连接器插槽内的金属 电极触点接触面积很小、很尖锐而刮伤薄膜电路出PIN上的的电性引出脚，提高了薄膜电 路板出PIN的插拔寿命及使用可靠性。保证薄膜电路板出PIN与PCB主控板上FPC连接器 的良好接触。
图1为本发明实施例FPC转接片结构示意图；
图2为图1中FPC转接片的侧视图；
图3为图1中FPC转接片的转接片底面示意图；
图4为图1中FPC转接片的转接片顶面示意 图5为本发明实施例薄膜电路板出PIN正面结构示意图； 图6为图5的背面结构示意图； 图7为图5俯视图； 图8为图5的右视图； 图9为图5的左视图； 图10为图5中薄膜电路板输出输入接口本体的接口顶面示意图； 图11为图5中薄膜电路板输出输入接口本体的接口底面示意图； 图12为本发明实施例FPC转接片与薄膜电路板出PIN的装配示意图； 图13为本发明实施例贴附有FPC转接片的薄膜电路板出PIN装配在FPC连接器
插槽内的剖面示意图。
具体实施例方式
下面结合附图和具体实施例进一步说明本发明实施例的技术方案。
本发明各实施例针对现有技术FPC连接器刮伤薄膜电路板出PIN电性引出脚导致接触不良，以及双面线路薄膜电路板出PIN数量多，占用设计空间大等缺陷，提供一种薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片(以下简称FPC转接片)，通过将该FPC转接片贴附包夹在薄膜电路板出PIN的接口顶面和接口底面上，可将薄膜电路板出PIN中接口顶面和接口底面上的电性引出脚转接到同一面上，以压縮薄膜电路板出PIN的尺寸，减少薄膜电路板出PIN的数量，縮小了在运用产品的占用空间，使得运用产品更加轻薄小；而且薄膜电路板用FPC转接片上的电性引出脚是通过金属膜蚀刻工艺制成，所以耐磨性好和附着力比较大，可以避免粘贴有FPC转接片的薄膜电路板出PIN插入到FPC连接器的插槽内时，因插槽内的金属电极触点直接接触薄膜电路板出PIN上的电性引出脚而被刮伤，保证薄膜电路板出PIN与PCB主控板上FPC连接器的良好接触，提高了薄膜电路板出PIN的插拔寿命及使用可靠性。 图1为本发明实施例FPC转接片结构示意图，图2为图1中FPC转接片的侧视图，图3为图1中FPC转接片的转接片底面示意图，图4为图1中FPC转接片的转接片顶面示意图，如图1、图2、图3和图4所示，该FPC转接片包括柔性电路转接片本体10(以下称为FPC转接片本体)，该FPC转接片本体10很薄很柔软；该FPC转接片本体10中部设置有对折部204，该FPC转接片本体10沿对折部204对折后形成一双层结构，并可以包夹在薄膜电路板出PIN的接口顶面和接口底面上。 该FPC转接片本体10包括转接片底面a和转接片顶面b，该转接片底面a包括对折后相对设置的第一底层接触面101和第二底层接触面102 ;该第一底层接触面101包括第一数量的第一电性引出脚202，数个第一电性引出脚202形成斑马条且彼此绝缘，用于与薄膜电路板出PIN的接口顶面包括的第一数量的顶面电性引出脚依次对接；第二底层接触面102包括第二数量的第二电性引出脚203，数个第二电性引出脚203形成斑马条且彼此绝缘，用于与薄膜电路板出PIN的接口底面包括的第二数量的底面电性引出脚依次对接。转接片底面a上分成两部分，对折部204的一侧设置第一电性引出脚202，另一侧设置第二电性引出脚203。 该转接片顶面b包括第三数量的第三电性引出脚103，多个第三电性引出脚103形
7成斑马条且彼此绝缘，且各第三电性引出脚103的位置与设置在柔性电路连接器插槽内的电极触点的位置一致，用于与电极触点接触构成电性连接。由于第三电性引出脚103与第一电性引出脚202和第二电性引出脚203设置在不同的平面上，而且第一电性引出脚202和第二电性引出脚203分布在对折部204的两侧，因此转接片顶面b上设置的第三电性引出脚103可以与第一电性引出脚202相对设置，即设置在转接片顶面b上对折部204的一侧；当然也可以将第三电性引出脚103与第二电性引出脚203相对设置，即设置在转接片顶面b上对折部204的另一侧。从整体上看，转接片顶面b上对折部204两侧仅有一侧设置有第三电性引出脚103，目的是将薄膜电路板出PIN两个面上的电性引出脚转接在同一平面上来。 由于FPC转接片本体10上转接片底面a和转接片顶面b处于不同平面，因此为了实现第一电性引出脚202、第二电性引出脚203与第三电性引出脚103的电连接，本实施例可以在FPC转接片本体10上，从上到下设置若干数量的导电过孔104 ;转接片底面a和转接片顶面b上分别有设置若干数量的导电线路，例如转接片底面a上设置有若干数量的导电线路106，转接片顶面b上设置有若干数量的第三导电线路105，导电线路106和第三导电线路105均与导电贯穿孔104连接。转接片底面a上设置的导电线路106中包括第一导电线路和第二导电线路，其中，第一电性引出脚202通过第一导电线路透过一部分导电过孔104、并通过一部分第三导电线路105与一部分第三电性引出脚103电性连接；另一方面，第二电性引出脚203通过第二导电线路透过另一部分导电过孔104、并通过另一部分第三导电线路105与另一部分第三电性引出脚103电性连接。 本实施例提供的FPC转接片中，转接片顶面包括具有第三数量的第三电性引出脚103，转接片底面包括具有第一数量的第一电性引出脚202和具有第二数量的第二电性引出脚203，转接片顶面b和转接片底面a均刻蚀有电线路并设置导电过孔14 ;根据薄膜电路板出PIN接口顶面和接口底面上电性引出脚与FPC连接器插槽内金属电极触点电性对应关系的需要，FPC转接片中第三电性引出脚103的一部分电性引出脚透过转接片顶面b的一部分导电线路及导电过孔104连接到转接片底面a的一些导电线路，再透过转接片底面a这些导电线路连接到第一底面接触面101上第一数量的第一电性引出脚202 ;而FPC转接片中第三电性引出脚103的另一部分电性引出脚透过转接片顶面b的另一部分导电线路及导电过孔104连接到转接片底面a的另一些导电线路，再透过转接片底面a这些导电线路连接到其第二底面接触面102上第二数量的第二电性引出脚203，因此FPC转接片本体10中转接片顶面b的第三电性引出脚103的电性引出脚分别连接到转接片底面a上的第一电性引出脚202和第二电性引出脚203上。 FPC转接片中转接片顶面和转接片底面设置的电性引出脚的数量及薄膜电路板出PIN的接口贴合面的电性引出脚的数量在为了满足电讯号对接的情况下可变换设计，但应该满足转接片顶面上的各电性引出脚的位置与FPC连接器插槽内金属电极触点所支持的位置一致；转接片底面的各电性引出脚的位置与薄膜电路板出PIN贴合面的电性引出脚的位置一致。当然，导电过孔孔也可以根据需求设置，优选贴合面和外露面上的导电线路通过一个导电过孔对应电性连接。 本实施例提供的薄膜电路板出PIN用FPC转接片是用于将薄膜电路板出PIN的电性引出脚的信号转接给FPC连接器的，因此在使用时是要将薄膜电路板出PIN用FPC转接片贴附在薄膜电路板出PIN的薄膜电路板输出输入接口本体上，并一同插接在FPC连接器的插槽内，并且通过FPC连接器插槽内的金属电极触点及插槽将FPC转接片本体和薄膜电路板输出输入接口本体夹压贴合在一起，使得FPC连接器插槽中的金属电极触点连接到FPC转接片中转接片顶面的第三电性引出脚，转接片底面的各电性引出脚连接到薄膜电路板出PIN两个面上的电性引出脚，而转接片顶面的第三电性引出脚透过FPC转接片两面的导电线路及FPC转接片本体上的导电过孔连接到了转接片底面的各电性引出脚，这样就建立了 PCB主控板到薄膜电路板的电气连接。 本发明实施例提供的FPC转接片由一种双面覆有金属膜的柔性薄膜基材蚀刻成，两个面设置导电线路及电性引出脚，同时在本体上钻导电过孔，并在导电过孔里设置导电体，以连接上FPC转接片两面的导电线路，构成FPC转接片两个面的电性引出脚的电连接。FPC转接片具有轻薄柔的特点。因本实施例提供的薄膜电路板出PIN用FPC转接片上电性引出脚是通过金属膜蚀刻工艺制成，金属膜蚀刻成的电性引出脚在FPC转接片上的附着力和耐磨性很好，当贴合有FPC转接片的薄膜电路板出PIN插入到FPC连接器的插槽内时，薄膜电路板出PIN的电性引出脚不会直接接触FPC连接器插槽里的金属电极触点，而是接触到FPC转接片中转接片顶面上的电性引出脚，因此可以避免因FPC连接器插槽里的金属电极触点接触面积小且尖锐而刮伤薄膜电路板出PIN的电性引出脚，造成薄膜电路板与PCB主控板的电气连接不良现象的发生。而且，本发明实施例提供的FPC转接片，能够将薄膜电路板出PIN两面的电性引出脚转接到同一面上，减少了薄膜电路板出PIN的数量及占用设计空间，便于运用产品轻、薄、小的外观设计。 图5为本发明实施例薄膜电路板出PIN正面结构示意图，图6为图5的背面结构示意图，图7为图5俯视图，图8为图5的右视图，图9为图5的左视图，图10为图5中薄膜电路板输出输入接口本体的接口顶面示意图，图11为图5中薄膜电路板输出输入接口本体的接口底面示意图，如图5至图11所示，薄膜电路板出PIN包括薄膜电路板输出输入接口本体即出PIN本体107，该出PIN本体107包括接口顶面107a和接口底面107b，接口顶面107a包括的第一数量的顶面电性引出脚301，还印刷有若干顶面导电线路108，这些顶面导电线路108根据电路功能需要延伸并连接到接口顶面107a上的第一数量的顶面电性引出脚301 ;接口底面107b上印刷有第二数量的底面电性引出脚302，还印刷有若干底面导电线路109，这些底面导电线路109根据电路功能需要延伸并连接到底面电性引出脚302。
如图所示，在出PIN本体107上还贴附有上述实施例提供的FPC转接片，由于二者是要贴附在一起使用，因此为了实现更好地相互贴附，保证信号可靠性，本实施例中可以对上述各实施例提供的FPC转接片以及薄膜电路板出PIN进行贴胶处理，具体为，对于FPC转接片，转接片底面中的非金手指区即没有设置第一电性引出脚和第二电性引出脚的区域上设置有粘性背胶201，其厚度很薄，用于将FPC转接片粘贴在薄膜电路板出PIN的接口本体上。对于出PIN本体107，接口顶面107a非电性引出脚区域设置粘性背胶201，其厚度也很薄；接口底面107b非电性引出脚区域设置粘性背胶201 。进一步地，接口顶面107a和接口底面107b上的电性引出脚与FPC转接片的转接片底面上包括的电性引出脚对应贴合的区域，不设置粘性背胶。 通过以上各图可以了解到，FPC转接片包夹粘贴在出PIN本体107上，因FPC转接片所有的电性引出脚和出PIN本体107上所有电性引出脚所在区域不设置粘性背胶，所以粘贴后FPC转接片本体10中转接片底面上的第一数量的第一电性引出脚与接口顶面107a上的第一数量的顶面电性引出脚301相对并依次接触构成电性连接；转接片底面上第二数量的第二电性引出脚与接口底面107b上的第二数量的底面电性引出脚302相对并依次接触构成电性连接。当贴有FPC转接片的薄膜电路板出PIN插接在FPC连接器的插槽中，FPC转接片和薄膜电路板出PIN会受到FPC连接器金属电极触点的压力接触，这样FPC转接片中转接片底面上设置有电性引出脚的区域和薄膜电路板出PIN的出PIN本体上设置有电性引出脚的区域将紧贴在一起，由于转接片底面上的各电性引出脚的位置与出PIN本体上设置的各电性引出脚的位置相等对应，引出各电性引出脚能够一一对应接触构成电性连接。转接片底面与转接片顶面上的电性引出脚通过对应的导电过孔电连接。
本发明实施例提供的FPC转接片以及薄膜电路板出PIN中，转接片底面上的各电性引出脚和PIN本体上设置的各电性引出脚对应。但是，由于FPC转接片两个面的电性引出脚间的电讯号是透过其两个面上的设置的导电线路及其本体上的导电过孔来连接，因此FPC转接片的转接片顶面的电性引出脚的排列位置、间隔、数量和薄膜电路板出PIN本体及FPC转接片本体的大小、形状是以兼容于FPC连接器插槽的规格来变换设计，以此可满足多种规格的FPC连接器，来扩大了薄膜电路板的应用范围。 进一步地，上述实施例中，由于使用时是要将薄膜电路板出PIN用FPC转接片和薄膜电路板出PIN —同插入FPC连接器插槽中，因此对薄膜电路板出PIN用FPC转接片本体和薄膜电路板出PIN本体的厚度有一定的要求，应该满足FPC转接片本体尽量薄，以保证FPC连接器插槽内的金属电极触点及插槽能够将FPC转接片本体和出PIN本体夹压贴合在一起，满足FPC转接片上的电性引出脚连接到薄膜电路板出PIN的电性引出脚；同时要求FPC转接片本体二倍厚度加上薄膜电路板出PIN本体厚度之和与配接FPC连接器插槽支持的厚度相适应即厚度相等。具体地，如上图所示，205是FPC转接片本体的厚度，其很薄；303是薄膜电路板出PIN的厚度；110是FPC转接片本体与薄膜电路板出PIN本体贴合后的总厚度，该厚度与FPC连接器插槽所支持的厚度要相适应即厚度相等。 本发明实施例提供的薄膜电路板出PIN以及FPC转接片是用于将薄膜电路板出PIN两面电性引出脚出线端中各电性引出脚的电讯号通过FPC转接片转接给FFC连接器的，因此在使用时是要将薄膜电路板出PIN用FPC转接片对折包夹贴合在薄膜电路板出PIN上，并一同插入夹压在FFC插槽内，使得FFC插槽内的插针夹压在薄膜电路板出PIN用FPC转接片的顶面的电性引出脚上。进一步地，第三电性引出脚的数量优选与第一电性引出脚和第二电性引出脚的数量之和相等，即第三数量等于第一数量和第二数量之和。再进一步地，为了实现薄膜电路板出PIN的接口顶面第一数量的顶面电性引出脚与FPC转接片的第一数量的第一电性引出脚的良好接触，可以将相邻的顶面电性引出脚的位置与相邻的第一电性引出脚的位置相对应。类似地，可以将相邻的底面电性引出脚的位置与相邻的第二电性引出脚的位置相对应，以实现薄膜电路板出PIN的接口底面的第二数量的电性引出脚与FPC转接片的第二数量的第二电性引出脚的良好接触，这样保证了全部讯号的良好转接。进一步地，上述实施例中，第一电性引出脚的与顶面电性引出脚的可以对应等间距设置，也可根据需要对应不等间距设置；同样第二电性引出脚与底面电性引出脚可以对应等间距设置，也可根据需要对应不等间距设置。 本实施例提供的薄膜电路板出PIN用FPC转接片中，由于电讯号是转接到转接片顶面的电性引出脚的，因此转接片顶面的电性引出脚排列位置、间隔可以根据外部配置接 口的FPC连接器所支持的排列位置、间隔来设计，以满足能够适应多种规格的FPC连接器， 扩大了薄膜电路板的应用范围。 图12为本发明实施例FPC转接片与薄膜电路板出PIN的装配示意图，图13为本 发明实施例贴附有FPC转接片的薄膜电路板出PIN装配在FPC连接器插槽内的剖面示意 图，如图所示对折粘贴流程包括首先从上往下将FPC转接片本体10上转接片底面中的第 一电性引出脚与薄膜电路板出PIN的顶面电性引出脚依次对齐贴合；再以对折部204为基 准，将FPC转接片本体10的另一部分沿图中对折方向对折；最终使FPC转接片本体10的第 二电性引出脚与薄膜电路板出PIN的的底面电性引出脚依次对齐贴合，完成在薄膜电路板 出PIN上贴附FPC转接片。 然后，将薄膜电路板出PIN装配在FPC连接器插槽内。FPC连接器包括FPC连接 器外壳501， FPC连接器焊接在PCB主控板上的FPC连接器引出脚503， FPC连接器引出脚 503延伸到FPC连接器插槽中的金属电极触点502 ;FPC连接器与PCB主控板504电连接。 由图可知，金属电极触点502根据电性要求压接在FPC转接片的第三电性引出脚103上，以 构成FPC连接器插槽中金属电极触点502与FPC转接片第三电性引出脚103对应的电气连 接。PCB主控板504上焊接的FPC连接器引出脚503延伸到FPC连接器插槽中的金属电极 触点502，并连接到FPC转接片的第三电性引出脚103，FPC转接片的第三电性引出脚103连 接到FPC转接片的第一电性引出脚和第二电性引出脚；FPC转接片的第一电性引出脚和第 二电性引出脚连接到薄膜电路板出PIN的顶面电性引出脚和底面电性引出脚，这样就建立 了 PCB主控板504到薄膜电路板的电气连接。 进一步地，上述实施例中，为了在将FPC转接片和薄膜电路板出PIN—同插入到 FPC插槽内的过程中，FPC转接片不会在薄膜电路板出PIN本体上滑动，本实施例中可以在 FPC转接片对折包夹贴合在薄膜电路板出PIN之间非金手指及非电性引出脚的区域设置粘 性背胶，再插入到FPC插槽中，这样不但便于插接，避免FPC转接片相对于薄膜电路板出PIN 发生位移滑动；而且可避免相邻的金手指与电性引出脚之间出现对位偏差而影响电接触性 能，提高了转接的稳定性。 对折包夹贴合在薄膜电路板出PIN上的FPC转接片的第一电性引出脚和第二电性 引出脚透过FPC连接器或其他连接器插槽内电极触点对其的夹压，使FPC转接片的第一电 性引出脚和第二电性引出脚分别依次对应压接在薄膜电路板出PIN接口顶面和接口底面 的电性引出脚上，构成转接片底面的电性引出脚与薄膜电路板出PIN上的电性引出脚的依 次对应导通，而转接片底面的电性引出脚根据电路讯号的对应需求被分别转接到了转接片 顶面的第三电性引出脚上，所以薄膜电路板出PIN两面上电性引出脚被转到了FPC转接片 的同一面上，并使转接到FPC转接片同一面的第三电性引出脚的间距、位置与大小是外接 的FPC连接器或其他连接器的电极触点所支持的，转接到FPC转接片顶面的电性引出脚可 提高线路引出脚的插拔寿命及使用可靠性，使其与通常FPC排线或其他软排线引出脚的插 拔寿命及使用可靠性相似。FPC转接片顶面的第三电性引出脚任意对应连接到薄膜电路板 出PIN上电性引出脚上。薄膜电路板出PIN上电性引出脚和FPC转接片的电性引出脚的数 量和间距根据需要可任意调整。由于FPC转接片可设置导电过孔，因此可以有两层及两层 以上的布线。
本实施提供的薄膜电路板及薄膜电路板出PIN的电性引脚可以是银浆、碳浆等导电介质印刷的线路，并且线路在薄膜电路板及薄膜电路板出PIN的一面或两面印刷，基材可为聚酯、PET、 PVC或其他类薄膜。 最后应说明的是以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
权利要求
一薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片，其特征在于，包括柔性电路转接片本体，所述柔性电路转接片本体中部设置有对折部，所述转接片本体沿所述对折部对折后形成双层结构，用于包夹在薄膜电路板输出输入接口的接口顶面和接口底面上；所述柔性电路转接片本体包括转接片底面和转接片顶面，所述转接片底面包括对折后相对设置的第一底层接触面和第二底层接触面；所述第一底层接触面包括第一数量的第一电性引出脚，用于与所述接口顶面包括的第一数量的顶面电性引出脚依次对接；所述第二底层接触面包括第二数量的第二电性引出脚，用于与所述接口底面包括的第二数量的底面电性引出脚依次对接；所述转接片顶面包括第三数量的第三电性引出脚，所述第三电性引出脚的位置与设置在柔性电路连接器插槽内的电极触点的位置一致，用于与所述电极触点接触构成电性连接；所述第三电性引出脚与所述第一电性引出脚或所述第二电性引出脚相对设置；所述柔性电路转接片本体上还设置有若干数量的导电过孔，所述转接片底面上设置有若干数量的第一导电线路和第二导电线路，所述转接片顶面上设置有若干数量的第三导电线路；所述第一电性引出脚通过所述第一导电线路透过一部分所述导电过孔、并通过一部分所述第三导电线路与一部分所述第三电性引出脚电性连接；所述第二电性引出脚通过所述第二导电线路透过另一部分所述导电过孔、并通过另一部分所述第三导电线路与另一部分所述第三电性引出脚电性连接。
2. 根据权利要求1所述的薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片，其特征在于， 第三数量等于第一数量和第二数量之和。
3. 根据权利要求1或2所述的薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片，其特征在于相邻的所述顶面电性引出脚的位置与相邻的所述第一电性引出脚的位置相对应； 相邻的所述底面电性引出脚的位置与相邻的所述第二电性引出脚的位置相对应。
4. 根据权利要求1所述的薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片，其特征在于 所述柔性电路转接片本体的两倍厚度与所述薄膜电路板输出输入接口的厚度之和，与所述柔性电路连接器插槽的所支持的厚度相等。
5. 根据权利要求1所述的薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片，其特征在于， 在所述转接片底面中未设置所述第一电性引出脚和所述第二电性引出脚的区域上，设置有 粘性背胶。
6. —种薄膜电路板输出输入接口 ，包括薄膜电路板输出输入接口本体，所述薄膜电路 板输出输入接口本体包括接口顶面和接口底面，所述接口顶面包括的第一数量的顶面电性 引出脚，所述接口底面包括的第二数量的底面电性引出脚，其特征在于，还包括包夹在所述 接口顶面和所述接口底面上的柔性电路转接片，所述柔性电路转接片包括柔性电路转接片本体，所述柔性电路转接片本体中部设置有对折部，所述转接片本体 沿所述对折部对折后形成双层结构，用于包夹在薄膜电路板输出输入接口的接口顶面和接 口底面上；所述柔性电路转接片本体包括转接片底面和转接片顶面，所述转接片底面包括对折后 相对设置的第一底层接触面和第二底层接触面；所述第一底层接触面包括第一数量的第一电性引出脚，用于与所述接口顶面包括的第一数量的顶面电性引出脚依次对接；所述第二 底层接触面包括第二数量的第二电性引出脚，用于与所述接口底面包括的第二数量的底面 电性引出脚依次对接；所述转接片顶面包括第三数量的第三电性引出脚，所述第三电性引 出脚的位置与设置在柔性电路连接器插槽内的电极触点的位置一致，用于与所述电极触点 接触构成电性连接；所述第三电性引出脚与所述第一电性引出脚或所述第二电性引出脚相 对设置；所述柔性电路转接片本体上还设置有若干数量的导电过孔，所述转接片底面上设置有 若干数量的第一导电线路和第二导电线路，所述转接片顶面上设置有若干数量的第三导电 线路；所述第一电性引出脚通过所述第一导电线路透过一部分所述导电过孔、并通过一部 分所述第三导电线路与一部分所述第三电性引出脚电性连接；所述第二电性引出脚通过所 述第二导电线路透过另一部分所述导电过孔、并通过另一部分所述第三导电线路与另一部 分所述第三电性引出脚电性连接。
7. 根据权利要求6所述的薄膜电路板输出输入接口 ，其特征在于，第三数量等于第一 数量和第二数量之和。
8. 根据权利要求6或7所述的薄膜电路板输出输入接口，其特征在于 相邻的所述顶面电性引出脚的位置与相邻的所述第一电性引出脚的位置相对应； 相邻的所述底面电性引出脚的位置与相邻的所述第二电性引出脚的位置相对应。
9. 根据权利要求6所述的薄膜电路板输出输入接口，其特征在于 所述柔性电路转接片本体的两倍厚度与所述薄膜电路板输出输入接口的厚度之和，与所述柔性电路连接器插槽的所支持的厚度相等。
10. 根据权利要求6所述的薄膜电路板输出输入接口 ，其特征在于，在所述转接片底面 中未设置所述第一电性引出脚和所述第二电性引出脚的区域上，设置有粘性背胶。
全文摘要
本发明提供一种薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片。本发明实施例提供的FPC转接片能够将具有双面线路的薄膜电路板出PIN两个面上的电性引出脚转接到同一面上，减少薄膜电路板出PIN的数量，压缩薄膜电路板出PIN的尺寸，缩小运用产品的占用空间，使得运用产品更加轻薄小；而且薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片上的电性引出脚通过金属膜蚀刻工艺制成，具有较好的耐磨性和较大的附着力，可以避免因外部FPC连接器插槽内的金属电极触点接触面积很小、很尖锐而刮伤薄膜电路出PIN上的电性引出脚，提高薄膜电路板出PIN的插拔寿命及使用可靠性，保证薄膜电路板出PIN与PCB主控板上FPC连接器的良好接触。
文档编号H01R31/06GK101789551SQ20101000333
公开日2010年7月28日 申请日期2010年1月21日 优先权日2010年1月21日
发明者施宣明, 朱德忠 申请人:台均科技(深圳)有限公司