专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电连接器，特别是指一种用以收容小尺寸晶片的插座型电连接器，并且可供替换晶片。
背景技术：
小尺寸晶片与电 路板电性连接的方式，除了通过自动化机械以表面黏着技术 (SMT, Surface Mount Technology)焊接于电路板上的方式外，另一种方式就是使用电连接器方式。使用电连接器的方式适用于需要经常拆换的晶片，其通常是利用外露于晶片外面的接脚与电连接器的端子电性接触。此种方式可适用的晶片封装类别有小型化构装 SOP (Small Outline Package)，为双边引脚元件；四边扁平构装QFP (Quad Flat Package), 为四边引脚元件。SOP或被称之为SOIC(Small Outline Integrated Circuit)也包括J型引脚 SOP 构装 SOJ (SmallOutline J-Lead)。此种收容小尺寸晶片的电连接器通常具有一基座以及一抵压晶片的扣接结构。该扣接结构一面将晶片固定于电连接器内以确保晶片与端子良好接触，另一面可移开而离开晶片以供操作人员取出晶片。由于用于收容小尺寸晶片，电连接器的元件尺寸都很小，扣接结构以及基座上相对应被扣接的元件容易损坏，如何提高其耐用度是极需克服的课题。此外扣接结构被挪开后以取出晶片时，扣接结构若未保持连接于基座上而脱离基座，由于其小尺寸的缘故，不易复原、修复其扣接结构，造成元件损坏而无法使小尺寸晶片与端子紧密压接的困扰。另外，先前取出晶片时，由于晶片置放于基座内，尺寸很小不易直接用手取出，通常需要用夹子以夹出晶片，不仅造成工程人员的不便，也容易损伤晶片。于是，本发明人有感上述问题之可改善，潜心研究并配接学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述问题的本发明。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种电连接器，能提高其结构的耐用度，特别是用以固定晶片的扣接结构。此外，在取出晶片时，其扣接结构仍保持连于电连接器上， 不与电连接器分离，不仅方便工程人员操作，也可以避免元件遗失的问题。本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种电连接器，包括有一基座、复数个端子、一弹性元件、及一横压板。该基座的一侧具有一滑接部、一卡合部与该滑接部相对地位于该基座的另一侧、及一用于收容一晶片的容置空间；该些端子收容于该容置空间的底部；该弹性元件固定于该基座，且具有一端向上延伸至该容置空间内，以弹性地抵接于该晶片的底面；该横压板可滑动地连接于该滑接部，且具有一末端可分离地卡合于该卡合部。其中，该卡合部与该滑接部相对地设置于该容置空间的两侧，且各由该基座的侧壁向上突起。其中，该滑接部形成有一穿设孔用于可滑动地收容该横压板。
其中，该弹性元件具有一固定部，该固定部固定于该基座内、至少一弹性臂由该固定部向上且倾斜地延伸至该容置空间内。其中，该横压板具有一手持部、一盖合部以及一位于该手持部及该盖合部之间的弯折部，该盖合部穿设于该基座的该滑接部。其中，该基座还具有一对遮挡部由其侧边凸出并且位于该横压板的该手持部的两侧。其中，该横压板具有至少一弹性地凸出于该横压板表面的锁扣件，其中该卡合部形成至少一锁扣孔，该锁扣件可分离地卡合于该锁扣孔内。其中，该锁扣件具有一弹性地凸出于该横压板的表面的弹扣部、及一连接于该弹扣部的底端且固定于该横压板的固接部。其中，该横压板还形成有一用于提供该锁扣件的该弹扣部被下压后的容纳空间的凹孔。其中，该卡合部形成有一用于收容该横压板的末端的插接槽，该插接槽与该锁扣孔相连通。根据本发明的其中一种方案，上述横压板具有至少一弹性地凸出于该横压板表面的锁扣件，以可分离地卡合于该卡合部；其中该滑接部设有一可滑动地收容该横压板的穿设孔；其中该横压板具有一手持部、一盖合部以及一位于该手持部及该盖合部之间的弯折部，该盖合部穿设于该基座的该滑接部。本发明的积极进步效果在于一、本发明利用横压板可分离地卡合于该基座的该卡合部，提供一种抵压晶片的耐用元件，并且利用该手持部，横压板可方便而不费力地挪移，以进行解锁并替换晶片。二、本发明中的该横压板的锁扣件不仅可扣接于该卡合部，并且可以防止该横压板脱离该基座。当横压板位于解锁的状态时，该横压板仍保持与基座连接，避免该横压板被不慎遗失。三、本发明的弹性元件配接横压板挪移时，顶出晶片，方便操作人员替换。为了能更进一步了解本发明为解决上述技术问题所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明、附图，相信可以对本发明的目的、特征与特点有更深入和具体的了解。然而，附图与附件仅提供参考与说明用，并非用于限制本发明。
图1为本发明中的电连接器的立体分解图。图2为本发明中的电连接器未盖合的立体组合图。图3为本发明中的电连接器未盖合的俯视图。图4为本发明中的电连接器盖合后的立体组合图。主要元件符号说明基座1容置空间11 端子容置槽112
插槽114导引槽 116滑接部12穿设孔 120卡合部13遮挡部 14插接槽132锁扣孔 134 端子2干涉部22弯曲部 24接触部26弹性元件3固定部32弹性臂 34横压板4手持部42弯折部 422盖合部44凹孔440锁扣件46弹扣部 462固接部4M晶片具体实施例方式下面结接附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。请参阅附图1，其为本发明中的电连接器的立体分解图。本发明的电连接器包括有一基座1、复数个端子2、一弹性元件3、及一横压板4。本实施例中以SPI Flash为例，并以具备八只接脚的SOIC封装(SOP，Small OutlinePackage)的晶片5配合说明。该弹性元件 3固定于该基座1的内部底面，且具有一端向上延伸用于弹性地抵接于该晶片5底面。该横压板4可滑动地盖合于该基座1上方用于抵压该晶片5，当该横压板4挪移离开该晶片5 的上方，该晶片5原本被该横压板4压住，通过该弹性元件3被弹性顶起。以下分别详述各元件。该基座1为塑料材质制作而成，其具有一滑接部12、一卡合部13、以及一由顶面向下凹设容置空间11用于收容一晶片5。该滑接部12与该卡合部13是相对地形成于该基座1的两侧壁上，本实施例中该滑接部12与该卡合部13相对地设置于该容置空间11的两侧，且各由该基座1的侧壁向上突起。其中，该横压板4可滑动地连接于该滑接部12，该横压板4的末端可分离地与该卡合部13卡合。本实施例中，该滑接部12上形成有一用于滑动地收容该横压板4的穿设孔120。该基座1顶面的两侧进一步形成有复数个导引槽116， 可导引晶片5的接脚与端子2正确地接触。该些端子2收容于该容置空间11的底部。为收容该些端子2，该基座11形成有复数个端子容置槽ι 12与该容置空间11相连通。每一端子2具有一干涉部22、一由该干涉部22向上弯折形成的弯曲部24以及一由该弯曲部24向上延伸形成的接触部26。该干涉部22干涉地固定于该些端子容置槽112内，该接触部26外露于该容置空间11内与晶片5 的接脚电性接触。该些端子2的底部焊接于电路板(图未示)上。该弹性元件3具有一固定部32用于固定于该基座1内、以及至少一由该固定部32 向上且倾斜地延伸至该容置空间11内的弹性臂34。本实施例中该基座1形成有一插槽114位于该容置空间11底部，该固定部32插固于该插槽114内。该弹性元件3具有一对该弹性臂34。该弹性元件3可以是由金属件冲压而成，其数量不限制于一件。当该晶片5收容于该容置空间11时，该弹性臂34顶抵于该晶片5的底面。该横压板4具有一手持部42及一盖合部44。本实施例中较佳地进一步在该手持部42及该盖合部44之间设有一弯折部422，由此可以增加该横压板4的可挠性并且加强其结构。该盖合部44穿设于该基座1的该滑接部13处，且位于该容置空间11的上方以抵压晶片5。
本实施例中，为使该横压板4卡合于该基座1的侧壁上，其中该卡合部13形成有至少一锁扣孔134，该横压板4具有至少一锁扣件46弹性地凸出于其表面的，该横压板4 的该锁扣件46可分离地卡合于该锁扣孔134内。其中该卡合部13进一步形成有一插接槽 132用于容置该横压板4的末端，该插接槽132与该锁扣孔134相连通。通过插接槽132， 可限制该横压板4在垂直面上的位移，即其上下及左右方向的位移。本实施例中该横压板4具有一对该锁扣件46来配合该卡合部13的一对该锁扣孔 134。详细的说，该锁扣件46是固定于该盖合部44的末端顶面，该锁扣件46可以是冲压而成的金属件，其具有一弹扣部462弹性地凸出于该横压板4的顶面、及一连接于弹扣部462 的底端且固定于该横压板4上的固接部464。该盖合部44进一步还形成有一对凹孔440用于提供该弹扣部462被下压后的容纳空间。组装时，该弹扣部462下压于该对凹孔440内， 以穿过该滑接部12的穿设孔120。组装完成后，该弹扣部462向上弹起，从而可以防止该横压板4向外滑出掉落。当该横压板4盖合该晶片5并且卡合于该卡合部13后，为防止该横压板4因意外的碰触而滑出。本实施例中该基座1进一步具有一对遮挡部14由侧边凸出并且位于该横压板4的该手持部42的两侧。由此保护该手持部42避免意外的碰触。请参考图2及图3，其分别为本发明的电连接器未盖合的立体组合图及俯视图。该弹性元件3的该弹性臂34朝向该卡合部13倾斜向上延伸，该弹性元件3的另一端，即该固定部32是平贴于该容置空间11的底面。当晶片被置于该容置空间11时，初步呈倾斜状， 该横压板4可顺利地朝该卡合部13推进，并渐渐下压晶片。使晶片良好地与端子2电性接触。请参考图4，其为本发明的电连接器盖合后的立体组合图。当该横压板4推至该卡合部13后，该锁扣件46弹性地向上卡合于该锁扣孔134内，完成晶片安装的步骤。当操作人员要取出晶片时，只要握住该手持部42即可将该横压板4向外移出。当该横压板4挪移离开晶片的上方，晶片被该弹性臂34顶起，方便操作人员取出。 操作人员不需用夹子以夹出该晶片5。特别适用于小型的晶片。本发明的电连接器，具有如下特点一、本发明利用横压板4可分离地卡合于该基座1的该卡合部13，提供一种抵压晶片的耐用元件，并且利用该手持部42，横压板4可方便而不费力地挪移，以进行解锁并替换
曰曰/To二、本发明该横压板4的锁扣件46不仅可扣接于该卡合部13，并且可以防止该横压板4脱离该基座1。当横压板4位于解锁的状态时，仍保持该横压板4与基座1连接，避免该横压板4不慎遗失。
三、本发明利用弹性元件3配合横压板4挪移时，顶出晶片，方便操作人员替换。 虽然以上描述了本发明的具体实施方式
，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改。因此，本发明的保护范围由所附权利要求书限定。
权利要求
1.一种电连接器，其特征在于，其包括一基座，该基座具有一形成于该基座一侧的滑接部、一卡合部与该滑接部相对地位于该基座的另一侧、及一容置空间用于收容一晶片；复数个端子，该端子被收容于该容置空间的底部；一弹性元件，该弹性元件固定于该基座上，该弹性元件的一端向上延伸至该容置空间内，用于弹性地顶压于该晶片的底面；及一横压板，该横压板可滑动地连接于该滑接部，且该横压板具有一末端可分离地卡合于该卡合部。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，该卡合部与该滑接部相对地设置于该容置空间的两侧，且各由该基座的侧壁向上突起。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，该滑接部形成有一穿设孔用于可滑动地收容该横压板。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，该弹性元件具有一固定部，该固定部固定于该基座内、至少一弹性臂由该固定部向上且倾斜地延伸至该容置空间内。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，该横压板具有一手持部、一盖合部以及一位于该手持部及该盖合部之间的弯折部，该盖合部穿设于该基座的该滑接部。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于，该基座还具有一对遮挡部由其侧边凸出并且位于该横压板的该手持部的两侧。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，该横压板具有至少一弹性地凸出于该横压板表面的锁扣件，其中该卡合部形成至少一锁扣孔，该锁扣件可分离地卡合于该锁扣孔内。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于，该锁扣件具有一弹性地凸出于该横压板的表面的弹扣部、及一连接于该弹扣部的底端且固定于该横压板的固接部。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于，该横压板还形成有一用于提供该锁扣件的该弹扣部被下压后的容纳空间的凹孔。
10.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于，该卡合部形成有一用于收容该横压板的末端的插接槽，该插接槽与该锁扣孔相连通。
全文摘要
本发明公开了一种电连接器，其适用于收容小尺寸晶片，其包括一基座、复数个端子、一弹性元件、及一横压板。该基座具有一滑接部、一卡合部及一用于收容一晶片的容置空间。该滑接部与该卡合部相对地设置于该基座的两侧壁上，该些端子收容于该容置空间的底部；该弹性元件固定于该基座，该弹性元件的一端向上延伸至该容置空间内以弹性地顶抵于该晶片的底面。该横压板滑动地连接于该滑接部，该横压板的一末端可分离地卡合于该卡合部。本发明利用横压板可分离地卡合于该基座的该卡合部，提供一种抵压晶片的耐用元件，并利用该手持部，横压板可方便而不费力地挪移，以解锁并替换晶片。该锁扣件可防止横压板脱离基座，方便操作人员替换。
文档编号H01R13/639GK102157872SQ20101011004
公开日2011年8月17日 申请日期2010年2月11日 优先权日2010年2月11日
发明者林民泰 申请人:环旭电子股份有限公司