专利名称：一种大功率led的封装设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉一种LED生产设备，更具体的说，涉及一种应用于LED生产中的一种 大功率LED的封装设备。
背景技术：
大功率LED是一种新型的半导体固态光源，具有发光效率高，色彩丰富、使用寿命 长、环保等优点，所以大功率LED取代传统光源而被应用于各种灯光照明和景观灯饰成为 必然趋势。但大功率LED在实际应用上还存在一些不令人满意之处，在过回流焊接和长时 间使用时PC透镜容易脱落，造成产品合格率低并且使用时故障率高；给实际推广应用造成 了很大的成本压力。当前大功率LED产品所存在的技术缺陷，成为本领域技术人员急待解 决的技术问题。
发明内容本实用新型的目的是克服现有技术中，大功率LED在生产时产品合格率低并且使 用时故障率高的技术问题；提供一种新的大功率LED封装设备，以提高大功率LED在过回流 焊接时的良品率和长时间使用时的稳定性。为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是一种大功率LED的封装设备，包括有支架；其特征是所述支架上方设有电气阀， 所述电气阀下方设有气罐，所述气罐连接有模板，模板上设有发热管及牙模，所述发热管连 接电源，在所述模板的下方，设有底座。更进一步的，所述模板上的牙模为20个。在使用时，打开电气阀和发热管的加热开关给模板加热，当模板加热到所需温度 时，把盖上PC(聚碳酸酯)透镜的产品放到底座上，然后启动电气阀，驱动气罐推动模板行 至所需位置，模板罩住并压在PPA (LED支架塑料)上，在高温高压力下牙模将PPA (LED支架 塑料)压成所需形状，当设置的热压周期时间到，完成压边工作时，气罐拉动模板回到原位 置；准备进行下一工作循环。本实用新型有益技术效果是工艺简单，安全可靠，生产成本低，操作灵活方便，利 于推广，在生产时良品率高、在长时间使用时更稳定可靠。
图1是本实用新型一个实施例大功率LED的封装设备的结构示意图。图2是本实用新型一个实施例大功率LED封装设备中模板的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图，详细说明本实用新型的具体实施方式
；结合图1及图2，在本实用 新型一种大功率LED的封装设备的结构中，包括有支架200 ；所述支架200上方设有电气阀
3100，所述电气阀100下方设有气罐101，所述气罐101连接有模板102，模板102上设有发 热管400及牙模300，所述发热管400连接电源，在所述模板102的下方，设有底座103。所 述模板102上的牙模为20个。 在使用时，打开电气阀100和发热管400的开关给模板102加热，当模板102加热 到所需温度时，把已经盖上PC(聚碳酸酯)透镜的产品放到底座103上，然后启动电气阀 100，驱动气罐101推动模板102行至所需位置，模板102上的通孔罩住并压在PPA (即LED 支架塑料)上，在高温高压力下通孔边上的牙模300可将PPA(LED支架塑料)压变形并向 PC透镜方向延伸，热压成所需形状，当设置的热压周期时间到，完成压边工作时，气罐101 拉动模板102回到原位置；准备进行下一工作循环。模板102和底座103采用CNC机床加 工而成，结构简单，耐用，使用方便。
权利要求1.一种大功率LED的封装设备，包括有支架；其特征是所述支架上方设有电气阀，所 述电气阀下方设有气罐，所述气罐连接有模板，模板上设有发热管及牙模，所述发热管连接 电源，在所述模板的下方，设有底座。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED的封装设备，其特征是所述模板上的牙模 为20个。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率LED的封装设备，旨在提供一种新的大功率LED封装设备，以提高大功率LED在过回流焊接时的良品率和长时间使用时的稳定性；包括有支架；支架上方设有电气阀，所述电气阀下方设有气罐，所述气罐连接有模板，模板上设有发热管及牙模，所述发热管连接电源，在所述模板的下方，设有底座；本实用新型安全可靠，生产成本低，适用于LED生产中应用。
文档编号H01L33/48GK201853737SQ201020134230
公开日2011年6月1日 申请日期2010年3月16日 优先权日2010年3月16日
发明者罗国华 申请人:深圳市汇大光电科技有限公司