专利名称：一种led封装结构的制作方法
技术领域：
一种LED封装结构
技术领域：
本实用新型涉及半导体照明领域，尤其涉及一种LED封装结构。
背景技术：
发光二极管(LED)作为第四代光源，具有节能、环保、体积小、寿命长等优点，目前 已广泛应用于指示灯、显示板、液晶显示器，以及普通照明灯具、装饰照明灯具等各类电子 电器产品中。发光二极管作为新型的光源被广泛应用于各种照明的地方，由于发光二极管需要 进行封装才能方便使用，因此在封装的形成上有多种变化来改变发光二极管的光线效果， 或聚光或散光等。在聚光的很多封装方案中，以圆头封装LED为代表，其封装胶体的顶部形 成凸透镜的形状，使光线聚集而让人感觉灯泡更亮，用于照明或装饰时效果更佳。在散光的 很多封装方案中，以封装胶体的顶端为内凹结构为代表，包括LED晶片8，承载LED晶片8的 支架h、2b以及封装支架2a、2b顶部的封装胶体4，在封装胶体4的顶端设置有一内凹结构 6，如图9所示，当LED点亮时光线会在封装胶体顶端的内凹结构内表面呈现光斑，封装胶体 的内凹结构起到凹透镜的作用，同时使光线散射出去起到良好的装饰效果。但上述结构存 在以下缺陷，点亮时LED只能呈现一个亮点，当上述LED应用到装饰灯领域将显得装饰效果 过于的单调，上述LED不能满足目前装饰灯领域日益发展的需求。
实用新型内容本实用新型需要解决的技术问题是提供一种结构简单、装饰效果佳的双亮点LED。为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是一种LED封装结构，包括 LED晶片，承载LED晶片的支架以及包覆LED晶片和部分支架的封装体，其特征在于，在封 装体的顶端至少还形成有两个与所述封装体一体成型的导光体，所述导光体在所述LED晶 片的出光方向上。本实用新型与现有技术相比的有益效果是由于在封装体的顶端至少还形成有两 个与封装体一体成型的导光体，导光体设置在LED晶片的出光方向上，当LED点亮后，LED晶 片发出的光会在每个导光体上呈现出一个亮点，在所述封装体的顶端设置导光体的目的是 为了使一颗LED晶片呈现出至少两个亮点的效果。本实用新型具有结构简单、装饰效果佳 的优点。优选地，所述导光体的顶端设置有内凹结构。优选地，所述内凹结构的纵截面呈“V”形或圆弧形。优选地，所述导光体的顶端设置有凸起结构。优选地，所述凸起结构的纵截面呈圆弧形。优选地，所述导光体间隔设置在所述LED晶片的出光方向上。优选地，所述导光体之间的间距为0. 5 2mm。优选地，所述导光体之间的间距为1mm。以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
图1为本实用新型两个导光体的结构示意图。图2为本实用新型第一种实施例的结构示意图。图3为图2所示第一种实施例的出光示意图。图4为本实用新型第二种实施例的结构示意图。图5为图4所示第二种实施例的出光示意图。图6为本实用新型第三种实施例的结构示意图。图7为图6所示第三种实施例的出光示意图。图8为本实用新型三个导光体的结构示意图。图9为背景技术传统LED的封装结构示意图。
具体实施方式参照附图1、图2所示，本实用新型包括LED晶片30，承载LED晶片30的支架20a、 20b以及包覆LED晶片30和部分支架20a、20b的封装体10，在封装体10的顶端形成有与 封装体10 —体成型的导光体11a、11b，所述导光体11a、lib在所述LED晶片30的出光方向 上，所述导光体IlaUlb并排设置在封装体10的顶端，在所述封装体10的顶端设置导光体 IlaUlb的目的是为了使一颗LED晶片30呈现出两个亮点的效果，在导光体IlaUlb的顶 端对应设置有内凹结构12a、12b。所述内凹结构12a、12b的纵截面呈“V”形，“V”形的内凹 结构1加、12b相当于一个凹透镜，LED点亮后，在导光体IlaUlb内“V”形的下部会对应呈 现出两个亮点13a、13b，所述亮点13a、i;3b为虚焦点，如图3所示；另一种实施方案参照图4 所示，所述内凹结构12a、12b的纵截面呈圆弧形，圆弧形的内凹结构12a、12b相当于一个凹 透镜，LED点亮后，在导光体IlaUlb内圆弧形的下部会对应呈现出两个亮点14a、14b，所述 亮点14a、14b为虚焦点，如图5所示。第三种实施方案如图6所示，在所述导光体IlaUlb 的顶端设置有凸起结构16a、16b，所述凸起结构16a、16b的纵截面呈圆弧形，圆弧形的凸起 结构16a、16b相当于一个凸透镜，LED点亮后，在导光体IlaUlb内圆弧形的上部会对应呈 现出两个亮点15a、15b，所述两个亮点15a、1 为实焦点，如图7所示。上述导光体11a、lib 间隔设置在所述LED晶片30的出光方向上，即在所述封装体10的顶端。所述导光体11a、 lib之间的间距L为0. 5 2mm，优选实施方案，所述导光体IlaUlb之间的间距L为1mm， 即导光体Ila与导光体lib之间的间距L为1mm，如图2、3、4、5、6所示。上述导光体11a、 lib也可以并列靠紧在一起设置在所述LED晶片30的出光方向上，即在所述封装体10的顶 端。参照图8所示，设置在封装体10顶端有三个导光体lla、llb、llc。也可以将设置 在封装体10顶端的导光体设置成多个，附图中未显示，每个导光体可以靠紧在一起设置 在LED晶片30的出光方向上，即在所述封装体10的顶端；也可以将每个导光体间隔设置在 所述LED晶片30的出光方向上，即在所述封装体10的顶端。由于在封装体10的顶端至少还形成有两个与封装体10 —体成型的导光体，导光 体设置在LED晶片30的出光方向上，当LED点亮后，LED晶片30发出的光会在每个导光体的顶端呈现亮点。 以上所述均以方便说明本实用新型，在不脱离本实用新型创作的精神范畴内，熟 悉此技术的本领域的技术人员所做的各种简单的变相与修饰仍属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种LED封装结构，包括LED晶片，承载LED晶片的支架以及包覆LED晶片和部分支 架的封装体，其特征在于在封装体的顶端至少还形成有两个与所述封装体一体成型的导 光体，所述导光体在所述LED晶片的出光方向上。
2.根据权利要求1所述LED封装结构，其特征在于所述导光体的顶端设置有内凹结构。
3.根据权利要求2所述LED封装结构，其特征在于所述内凹结构的纵截面呈“V”形 或圆弧形。
4.根据权利要求1所述LED封装结构，其特征在于所述导光体的顶端设置有凸起结构。
5.根据权利要求4所述LED封装结构，其特征在于所述凸起结构的纵截面呈圆弧形。
6.根据权利要求1-5任一权利要求所述LED封装结构，其特征在于所述导光体间隔 设置在所述LED晶片的出光方向上。
7.根据权利要求6所述LED封装结构，其特征在于所述导光体之间的间距为0.5 2mm ο
8.根据权利要求7所述LED封装结构，其特征在于所述导光体之间的间距为1mm。
专利摘要本实用新型公开了一种LED封装结构，包括LED晶片，承载LED晶片的支架以及包覆LED晶片和部分支架的封装体，其中，在封装体的顶端至少还形成有两个与所述封装体一体成型的导光体，所述导光体在所述LED晶片的出光方向上。由于在封装体的顶端至少还形成有两个与封装体一体成型的导光体，导光体设置在LED晶片的出光方向上，当LED点亮后，LED晶片发出的光会在每个导光体的顶端呈现亮点。本实用新型具有结构简单、装饰效果佳等优点。
文档编号H01L33/48GK201910441SQ20102056860
公开日2011年7月27日 申请日期2010年10月18日 优先权日2010年10月18日
发明者樊邦扬 申请人:鹤山市银雨照明有限公司