专利名称：电路元器件内置模块及电路元器件内置模块的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电路元器件内置模块及电路元器件内置模块的制造方法。
背景技术：
随着近年来电子设备的小型化和薄型化、多功能化，对于安装于印刷基板上的电子元器件实现高密度安装、及安装有电子元器件的电路基板提高功能的要求日益增加。在这种情况下，开发出将电子元器件嵌入基板中的元器件内置基板(例如，参照专利文献1)。元器件内置基板中，由于通常将安装于印刷基板的表面的主动元器件(例如，半导体元件)和被动元器件(例如，电容器)嵌入基板中，因此可减小基板的面积。另外，与表面安装的情况相比，可提高配置电子元器件的自由度，因此还可有望通过优化电子元器件间的布线从而改善高频特性等。目前，尽管在陶瓷基板的领域中，内置有电子元器件的LTCC(low temperature cofired ceramics)基板已实用化，但由于其容易发生严重的破裂，因此难以适用于大型基板，而且由于需要高温处理，因此无法内置LSI那样的半导体元件等，其限制较大。因此，最近受人关注的是将元器件内置于使用树脂的印刷基板的元器件内置基板，其与LTCC基板不同，对于基板大小的限制较小，还具有也可内置LSI的优点。接着，参照图9，说明专利文献1所披露的元器件内置基板(电路元器件内置模块)。图9所示的电路元器件内置模块400包括层叠有绝缘性基板401a、401b及401c的基板401 ；形成在基板401的主面及内部的布线图案4(^a、402b、402c及402d ；以及与配置在基板401的内部的布线图案连接的电路元器件403a、403b。布线图案4(^a、402b、402c及 402d利用内部过孔404进行电连接，而且，绝缘性基板401a、401b及401c由包含无机填料和热固化树脂的混合物构成。利用内部过孔连接法进行的电连接由于可在所希望的位置进行层间连接，因此对于缩短布线是有效的结构。在使用内部过孔连接法的情况下，披露了利用丝网印刷法向内部过孔填充导电性树脂组成物的工艺(例如，参照专利文献幻。此时，披露了如下工艺通过使用多孔质基材以作为构成绝缘基板的材料，从而利用加压加热工序挤压所述多孔质基材的空孔，提高厚度方向(Z方向)的压缩率，提高导电性树脂组成物的导电率。另外，为了利用丝网印刷法向内部过孔填充导电性树脂组成物，披露了使用将覆盖膜粘贴于绝缘基板的工序、进行孔加工的工序、填充导电性树脂组成物的工序、剥离覆盖膜的工序。专利文献1 日本专利特开平11-220262号公报专利文献2 日本专利特开平6468345号公报然而，以往，内部过孔连接法中使用的基板由于由多孔质基材即树脂类的材料构成，因此存在热导率较低的问题。电路元器件内置模块中，电路元器件的安装密度越高，则越是需要使元器件所产生的热量散热，但是由于现有的基板不能充分地散热，因此电路元器件内置模块的可靠性降低。
另一方面，若为了提高热导率而将陶瓷粉等高密度地填充到基板的材料中，则由于Z方向的压缩率变低，因此产生如下问题导电性树脂组成物的导电率变低，层间的电连接的可靠性降低。特别是电路元器件内置模块与通常的印刷基板相比，由于为了内置元器件而使绝缘树脂层变厚，因此Z方向的压缩率变低，这成为较大的问题。
发明内容
本发明考虑了上述现有的电路元器件内置模块的问题，其目的在于，提供一种散热性及电连接的可靠性进一步提高的电路元器件内置模块及其制造方法。为了达到上述目的，本发明的第1发明为，一种电路元器件内置模块的制造方法，使用导电性组成物来进行电气上的层间连接，其中，包括内部过孔形成工序，该内部过孔形成工序中，在绝缘基板的原材料的厚度方向上设置贯通孔，形成1个或多个用于进行电气上的层间连接的内部过孔；填充工序，该填充工序中，向所述内部过孔填充导电性组成物；加热工序，该加热工序中，进行加热使得所述内部过孔的中央部的直径与开口部的直径相比要小；层叠工序，该层叠工序中，在所述绝缘基板的原材料的两个表面分别配置、并层叠构件；及加压加热工序，该加压加热工序中，对层叠后的所述绝缘基板的原材料及所述构件进行加压及加热。 另外，本发明的第2发明为，在本发明的第1发明的电路元器件内置模块的制造方法中，还包括粘贴工序，该粘贴工序中，将覆盖膜粘贴于所述绝缘基板的原材料；及剥离工序，该剥离工序中，在所述加热工序之后，从所述绝缘基板的原材料上剥离所述覆盖膜，所述内部过孔形成工序是在所述覆盖膜以及所述绝缘基板的原材料中设置所述贯通孔的工序，所述填充工序是利用丝网印刷法向所述内部过孔填充所述导电性组成物的工序。另外，本发明的第3发明为，在本发明的第1发明的电路元器件内置模块的制造方法中，所述内部过孔形成工序是利用冲孔加工设置所述贯通孔的工序。另外，本发明的第4发明为，在本发明的第2发明的电路元器件内置模块的制造方法中，所述内部过孔形成工序是利用冲孔加工设置所述贯通孔的工序。另外，本发明的第5发明为，一种电路元器件内置模块，是利用本发明的第1至第4发明的任一项的电路元器件内置模块的制造方法来制造的，其中，所述内部过孔为如下形状所述中央部的直径与所述开口部的直径相比要小 10% 50%。
另外，本发明的第6发明为，在本发明的第5发明的电路元器件内置模块中，所述绝缘基板是利用包含无机填料和树脂组分的材料来形成的，所述材料中包含70 95重量％的所述无机填料，所述树脂组分中包含热固化树脂和橡胶组分，所述橡胶组分为分子量5万以上、且在所述树脂中包含70重量％ 95重量％。另外，本发明的第7发明为，在本发明的第5发明的电路元器件内置模块中，在全部或一部分所述内部过孔中配置有电路元器件。另外，本发明的第8发明为，在本发明的第1发明的电路元器件内置模块中，包括元器件插入工序，该元器件插入工序中，将电路元器件插入全部或一部分所述内部过孔；及夹持工序，该夹持工序中，进行加热使得所述内部过孔的中央部的直径与开口部的直径相比要小，以夹持所插入的所述电路元器件，所述填充工序是向插入有所述元器件的所述内部过孔也填充所述导电性组成物的工序。根据本发明，可提供一种散热性及电连接的可靠性进一步提高的电路元器件内置模块及其制造方法。
图1是本发明的实施方式1中的电路元器件内置模块的剖视结构图。图2(a) (g)是用于说明本发明的实施方式1中的电路元器件内置模块的制造方法的各工序的剖视结构图。图3是本发明的实施方式1的变形例中的电路元器件内置模块的剖视结构图。图4是本发明的实施方式1的变形例中的电路元器件内置模块的剖视结构图。图5是本发明的实施方式2中的电路元器件内置模块的剖视结构图。图6是表示本发明的实施方式2中的电路元器件内置模块的局部放大剖视的电子显微镜照片。图7(a) (h)是用于说明本发明的实施方式2中的电路元器件内置模块的制造方法的各工序的剖视结构图。图8是用于说明实施例1的样品的结构的剖视结构图。图9是表示现有的电路元器件内置模块的结构的图。
具体实施例方式下面，参照附图，对本发明的实施方式的一个示例进行说明。(实施方式1)下面，说明本发明的实施方式1中的电路元器件内置模块。图1是本实施方式1的电路元器件内置模块的剖视结构图。如图1所示，该实施方式的电路元器件内置模块100设有第1基板101、第2基板108、以及夹在第1基板101 和第2基板108之间的元器件内置层110。在第1基板101及第2基板108的元器件内置层Iio —侧的主面，分别形成有基板电极102。而且，元器件内置层110具有作为本发明的绝缘基板的一个示例的电绝缘性基板 104、配置在其内部的半导体芯片105及片状元器件106、以及将第1基板101的基板电极 102和第2基板108的基板电极102进行电连接的内部过孔103。此外，半导体芯片105及片状元器件106安装于第1基板101的基板电极102上，半导体芯片105是使用引线接合进行安装的。另外，半导体芯片105被密封树脂109覆盖。而且，内部过孔103中，电绝缘性基板104的厚度方向(图中Z方向)上的中央部 103a的宽度与开口部10 相比要窄。接着，说明本实施方式1的电路元器件内置模块的制造方法。图2(a) (g)是表示电路元器件内置模块100的制造方法的一个实施方式的剖视图。此外，图2(a) (g)中，省略了图1所示的半导体芯片105及片状元器件106。首先，如图2(a)所示，通过对包含无机填料、和作为树脂组分的热固化树脂、固化剂及橡胶组分在内的混合物进行加工，从而形成板状的电绝缘性基板原材料202。通过将无机填料和未固化状态的热固化树脂等进行混合以作为糊料状混练物，并将该糊料状混练物进行成型为一定厚度，从而可以形成电绝缘性基板原材料202。该电绝缘性基板原材料202 在后述的图2(g)所示的加压加热工序结束后，通过对热固化树脂进行热固化，从而形成图 1所示的电绝缘性基板104。另外，电绝缘性基板原材料202相当于本发明的绝缘基板的原材料的一个示例。在该板状的电绝缘性基板原材料202的两个表面，配置覆盖膜201，制作板状构件 210。对于覆盖膜201，例如可使用聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚苯硫醚的薄膜。这样将覆盖膜201粘贴于电绝缘性基板原材料202的工序相当于本发明的粘贴工序的一个示例。之后，如图2 (b)所示，通过在板状构件210的所希望位置形成贯通孔，从而制作形成有内部过孔103的板状构件211。内部过孔103例如可通过激光加工、利用钻头的加工或利用冲孔机的金属模具加工来形成。此外，形成该贯通孔的工序相当于本发明的内部过孔形成工序的一个示例。作为形成内部过孔103的加工，由于利用冲孔机的冲孔加工具有如下效果在电绝缘性基板原材料202中累积形变，利用之后的加热工序使内部过孔直径减小，因此优选。 在利用冲孔加工形成内部过孔103的情况下，如图2(b)所示，虽然加工后的形状为与冲孔加工的金属模具冲针大致相同直径的笔直形状来加工过孔，但由于冲孔加工是向材料施加压缩应力来进行加工的加工方法，因此成为在材料中累积形变的状态。因此，通过利用后述的加热工序来缓和形变，从而可将内部过孔103的形状形成为如下形状Z方向中央部 103a(参照图2(d))的直径与开口部10 相比要小。但是，在包含较多的橡胶组分的电绝缘性基板的情况下，有时通过在刚加工之后就使形变释放，从而缩小过孔直径。之后，如图2 (c)所示，向内部过孔103填充导电性树脂组成物111’，来制作板状构件212。在填充导电性树脂组成物111’时，将具有内部过孔103的电绝缘性基板原材料202 设置在印刷机(未图示)的工作台上，直接从覆盖膜201上印刷导电性树脂组成物111’。 此时，上表面的覆盖膜201起到印刷掩模的作用、以及防止电绝缘性基板原材料202的表面污染的作用。此外，向内部过孔103填充该导电性树脂组成物111’的工序相当于本发明的填充工序的一个示例。另外，导电性树脂组成物111’在后述的图2(g)所示的加压加热工序结束之后，通过对所含有的热固化树脂进行热固化，从而形成图1所示的导电性树脂组成物111。此时，关于导电性树脂组成物111’的表面形状，其印刷面侧(图2(c)中，参照表面220)因导电性树脂组成物的粘性而成为凹陷成凹状的形状，相反面侧(图2(c)中，参照表面221)因按压至印刷机的工作台表面而成为平坦的形状。之后，如图2(d)所示，通过对板状构件212进行加热处理，从而来制作板状构件 213，该板状构件213中，内部过孔103的Z方向的中央部103a的孔的直径与开口部10 相比要产生收缩，导电性树脂组成物111’从表面213a、21!3b突出。这里，若该加热处理工序中的加热温度、时间过长，则B阶段状态的电绝缘性基板原材料202进一步固化，由于之后的图2(g)所示的加压加热工序中的粘接强度下降，因此优选抑制成不过于进一步固化的程度。加热处理工序中，由于通过使电绝缘性基板原材料202中的形变释放，从而使内部过孔103的中央部103a的孔的直径减小，因此该加热处理工序优选以高温、且在短时间内进行。这样，通过在向内部过孔103填充导电性树脂组成物111’之后进行加热，从而成为如下形状内部过孔103的中央部103a的直径变小，所填充的导电性树脂组成物111’被挤出而从内部过孔103的开口部10 溢出。该加热的工序相当于本发明的加热工序的一个示例。之后，如图2 (e)所示，从电绝缘性基板原材料202上对覆盖膜201进行剥离，制作导电性树脂组成物111’从电绝缘性基板原材料202突出的板状构件214。此外，将导电性树脂组成物111’的突出的部分表示作为溢出部分205。剥离该覆盖膜201的工序相当于本发明的剥离工序的一个示例。这里，以往，在对覆盖膜201进行剥离时，有时内部过孔103中的导电性树脂组成物111’会挂在覆盖膜201上而脱落，但本实施方式中，由于内部过孔103的形状为其中央部103a比开口部10 要窄的形状，因此导电性树脂组成物111，和内部过孔103之间的摩擦变大，所以可抑制导电性树脂组成物111’的脱落。该图2(e)所示的、导电性树脂组成物111’的溢出部分205对于内部过孔103中的电连接的可靠性带来较大的影响。如图2(g)所示，由于最终成为嵌入了基板电极102的形状，因此导电性树脂组成物111’被压缩了相应于导电性树脂组成物111’的溢出部分205 和基板电极102的厚度的大小。基本上，由于压缩量越大，则导电性树脂组成物111’中的导电填料和基板电极102的接触面积、及导电填料之间的接触面积越大，因此电阻值变低， 可得到高导电率，内部过孔的质量提高。这里，虽然考虑通过加厚基板电极102的厚度，从而增大导电性树脂组成物111’ 的溢出部分205，但若加厚基板电极102，则无法较好地形成基板的图案，因此存在限制。另外，在基板电极102较厚的情况下，将基板电极102嵌入电绝缘性基板原材料202中时，若电绝缘性基板原材料202的树脂的流动不充分，则在基板电极102和电绝缘性基板原材料 202之间会产生空隙，其成为绝缘劣化等的原因。另外，虽然还考虑通过加厚覆盖膜201从而增大导电性树脂组成物111’的溢出部分205，但在剥离覆盖膜201时，覆盖膜201和导电性树脂组成物111’的摩擦增大，容易发生上述的导电性树脂组成物111’的脱落。
因此，本实施方式中，通过减小内部过孔103的中央部103a的直径，从而起到如下效果可增大导电性树脂组成物111’的溢出部分205，解决了上述问题，可使压缩率提高相应于突出的大小，可得到高导电率。之后，如图2(f)、(g)所示，通过对第1基板101、第2基板108及板状构件214进行位置对准以进行重叠后对其进行加压，从而形成埋设有电路元器件的板状体，之后通过对该板状体进行加热，从而电绝缘性基板原材料202中的热固化树脂进行固化，形成电绝缘性基板104，导电性树脂组成物111’中的热固化树脂也进行固化，来制作内置有电路元器件的电路元器件内置模块。此外，上述图2中，虽然省略了图1所示的半导体芯片105及片状元器件106，但只要在图2 (f)的第2基板108的基板电极102上安装有半导体芯片105 及片状元器件106的状态下，对第1基板101、板状构件214、及第2基板108进行加压即可。 此外，在加压时，半导体芯片105优选使用密封树脂109(参照图1)进行覆盖以进行保护。 如上述图2 (f)所示，对第1基板101、第2基板108及板状构件214进行位置对准以进行重叠的工序相当于本发明的层叠工序的一个示例。另外，对重叠后的构件进行加压、加热的工序相当于本发明的加压加热工序的一个示例。另外，第1基板101及第2基板108相当于本发明的构件的一个示例。另外，加热是在电绝缘性基板原材料202及导电性树脂组成物111’中的热固化树脂进行固化的温度以上的温度(例如150°C 260°C )下进行的。通过该加热，使基板电极 102、电路元器件(半导体芯片105、片状元器件106)、和电绝缘性基板104在机械上牢固地进行粘接。另外，利用内部过孔103中的导电性树脂组成物111，将第1基板101的基板电极102和第2基板108的基板电极102进行电连接。此外，在利用加热使电绝缘性基板原材料202及导电性树脂组成物111’中的热固化树脂进行固化时，通过一边加热一边以IOkg/ cm2 200kg/cm2的压力进行加压，从而可提高电路元器件模块的机械强度(下面的实施方式中相同)。本实施方式1所示的电路元器件内置模块100中，由于可利用电绝缘性基板104 中包含的无机填料得到高热导率，因此由电路元器件(半导体芯片10 产生的热量迅速传导。因而，可得到可靠性高的电路元器件内置模块。另外，电路元器件内置模块100中，作为对电绝缘性基板104进行层间连接的内部过孔103，具有其形状被加工成使得电绝缘性基板104的厚度方向中央部103的直径与开口部10 的直径相比要小的内部过孔。这样，由于通过使内部过孔103的中央部103a变小，从而形成导电性树脂组成物 111’的溢出部分205，因此加压加热工序中导电性树脂组成物111’的Z方向(厚度方向) 的压缩率变大，可得到高导电性。另外，通过使内部过孔103的中央部103a变小，从而内部过孔103的壁面和导电性树脂组成物111’的摩擦变大，在热冲击试验等长期可靠性试验下，通过维持内部过孔 103的壁面和导电性树脂组成物111’的紧贴强度，从而可抑制裂纹的产生，可改善内部过孔的可靠性。而且，通过在形成电绝缘性基板104的材料中添加橡胶组分，从而具有如下效果 可增大利用冲孔加工而累积的形变，可进一步减小内部过孔103的中央部103a的直径，可增大导电性树脂组成物111’从内部过孔开口部10 的溢出量。因而，由于可提高图2(g)所示的加压加热工序时的导电性树脂组成物的压缩率，因此可提高导电率。另外，该实施方式1所示的电路元器件内置模块100中，上下的基板电极102利用填充在电绝缘性基板104的内部过孔103中的导电性树脂组成物111进行连接，散热性也好。因而，电路元器件内置模块100中，可高密度地安装电路元器件。接着，说明上述的本实施方式1的电路元器件内置模块100的结构及制造方法的详细情况。如上所述，电绝缘性基板104由包含无机填料和树脂组分的混合物形成，作为树脂组分，包含热固化树脂、固化剂、及橡胶组分。而且，优选为，该混合物中包含70重量％ 95重量％的无机填料。而且，进一步优选为，树脂组分(将树脂组分设为100)中，分子量5 万以上的橡胶组分含20重量％ 60重量％。另外，作为本发明中使用的热固化树脂，虽然没有特别限制，但优选为环氧树脂， 优选将常温下为液体状的树脂和常温下为固体状的树脂进行混合来使用。作为液体状树脂，可举出EPIK0TE828、EPIK0TE815(日本环氧树脂(株式会社)生产)、EPICL0N850、 EPICL0N840(大日本油墨化学(株式会社)生产)、TO_2025(日本朋诺株式会社生产)等。 另外，作为固体状的树脂，可举出1001、1002、1003(日本环氧树脂(株式会社)生产)等。在常温下为液体状的树脂和常温下为固体状的树脂中，在电绝缘性基板的B阶段状态下，弹性率有较大差异。例如，在仅使用液体状的树脂来形成绝缘基板的情况下，由于在B阶段状态下弹性率过大，因此有时在用于形成内部过孔的冲孔加工时无法保持孔径。 另外，在仅使用固体状的树脂来形成绝缘基板的情况下，由于在B阶段状态下弹性率较小， 因此冲孔加工时的形变不大，由冲孔加工后的加热工序(参照图2(d))所产生的孔径的缩小效果较小。另外，作为固化剂，从材料的保存稳定性方面来看优选使用潜伏性固化剂。作为潜伏性固化剂，可举出双氰胺以作为代表性的潜伏性固化剂，可举出2200 2227(三键公司
生产)等。另外，之所以添加分子量5万以上的橡胶组分以作为树脂组分，是由于若仅利用液体状环氧树脂，则有时无法确保孔直径在加热时能有效地缩小的弹性率。若树脂组分中的橡胶组分的量不足20重量％，则有时无法发挥使弹性率提高的效果，若超过60重量％， 则有时弹性率过高，在冲孔加工时无法保持孔径。因此，树脂组分中的橡胶组分的量优选为20重量％以上、60重量％以下。另外，该橡胶组分优选为含有1 10摩尔％的环氧基的丙烯酸类橡胶。橡胶组分的末端环氧基参与固化，防止因添加橡胶组分而进行固化时的 Tg(玻璃化转变点)急剧下降，进一步提高与环氧的相容性。作为这种橡胶组分，可举出 HTR-860P-3(帝国化学产业(株式会社)生产)等。作为使电绝缘性基板104的散热性提高的无机填料，优选包含选自Al203、Mg0、BN、 AlN及SiO2的至少一种无机填料。通过使用这些无机填料，从而可得到散热性优异的电绝缘性基板。另外，在使用MgO以作为无机填料的情况下，可增大电绝缘性基板的线膨胀系数。 另外，在使用S i02(特别是非晶态SiO2)以作为无机填料的情况下，可减小电绝缘性基板的介电常数。另外，在使用BN以作为无机填料的情况下，可降低线膨胀系数。无机填料优选为，相对于形成电绝缘性基板104的混合物，包含70%重量％至95 重量％。无机填料的形状优选为球形，平均粒子直径优选为0. Ιμπι以上、ΙΟΟμπι以下。
在形成电绝缘性基板的混合物中的无机填料的量为70重量％以下的情况下，在加压加热时树脂混合物的流动性较大，有时B阶段状态下的膜厚容易变得不均勻。另一方面，若超过95重量％，则有时难以粘贴覆盖膜等。而且，有时B阶段状态下的柔软性会变小， 容易在处理时产生破裂等。另外，在无机填料的平均粒子直径为0. 1 μ m的情况下，难以将无机填料添加成使得在混合物中包含70重量％。在无机填料的平均粒子直径为100 μ m以上的情况下，有时会损害冲孔加工的加工性。另外，作为无机填料的粒子直径分布，优选使小直径填料和大直径填料进行混合的双峰分布。通过采用双峰分布，从而可兼顾对填料进行高填充、以及B 阶段状态下的树脂混合物的流动性。此外，分布并不局限于双峰，也可是双峰以上。作为这种无机填充剂，可举出AS-20、AS-50(昭和电工(株式会社)生产)等。另外，为了无机填料的表面改性，提高分散性，优选添加硅烷偶联剂。作为硅烷偶联剂，可举出A-187、A-189、 A-1100、A-1160(日本尤尼卡(unicar)(株式会社)生产)等。此外，也可在形成绝缘基板的混合物中进一步包含分散剂、着色剂、脱模剂。基板电极102由具有电学导电性的物质构成，例如由铜箔和导电性树脂组成物形成。在使用铜箔以作为基板电极102的情况下，例如可使用利用电镀制作的厚度为18 μ m 35 μ m左右的铜箔。为了提高铜箔与电绝缘性基板104的粘接性，优选对铜箔与电绝缘性基板104接触的表面进行粗糙化处理。另外，对于铜箔为了提高粘接性及抗氧化性，也可使用对铜箔表面进行偶联处理后的铜箔、以及在铜箔表面镀覆锡、锌或镍后的铜箔。另外，也可对基板电极102使用利用蚀刻法或冲裁法形成的金属板的引线框。本实施方式中，虽然在电绝缘性基板104中内置有作为主动元器件的半导体芯片 105及作为被动元器件的片状元器件106以作为电路元器件，但也可内置有主动元器件或被动元器件中的仅仅某一种元器件。此外，作为主动元器件，例如使用晶体管、IC、LSI等半导体元件。半导体元件也可为半导体裸芯片。另外，作为被动元器件，使用片状的电阻、片状的电容或片状电感等。本实施方式1中，半导体芯片105虽然是通过引线接合安装于基板电极102上的， 但并不局限于此，例如也可通过倒装芯片接合来安装。另外，虽然使用了导电性树脂组成物111以作为填充在内部过孔103中的导电性物质，但只要是热固化性的导电性物质即可(以下的实施方式中也相同)。作为热固化性的导电性物质，例如可使用将金属粒子和热固化树脂进行混合后的导电性树脂组成物。作为金属粒子，可使用金、银、铜或镍等。金、银、铜或镍由于导电性好，因此优选，铜由于导电性好且迁移较少，因此特别优选。作为热固化树脂，例如可使用环氧树脂、酚醛树脂或氰酸酯树脂。环氧树脂由于耐热性好，因此特别优选。另外，本实施方式中，内部过孔103的中央部103a的直径比开口部10 的直径窄，若与内部过孔的形状是笔直的情况进行比较，则由于导电性树脂组成物111’更突出，因此导电率提高，但采用ζ方向中央部103a的直径比开口部10 的直径要小10% 50%的形状，可进一步提高内部过孔103的可靠性。例如，若为10%以下，则Z方向的压缩率的提高较小，有时看不到导电率的提高。另外若要小50%以上，则有时难以填充导电性树脂组成物 111，。此外，上述实施方式中，虽然利用冲孔加工形成内部过孔103，但也可利用其它加工法(例如，激光加工、钻孔加工等)来形成。但是，为了对电绝缘性基板原材料202施加更大的压缩应力，产生更大的形变，更优选利用冲孔加工来形成。另外，上述实施方式中，虽然使用丝网印刷法向内部过孔填充导电性树脂组成物， 但并不局限于该方法，例如，也可通过喷射导电性树脂，从而一个一个地向内部过孔填充。另外，本实施方式1中在图1所示的电路元器件内置模块100中，虽然示出了基板电极102形成在作为本发明的构件的一个示例的第1基板101及第2基板108上的情况， 但也可没有第1基板101及第2基板108。图3是表示这种未设有第1基板101及第2基板108的电路元器件内置模块250的图。在制造图3所示的电路元器件内置模块250的情况下，配置设有基板电极102的脱模构件，以取代图2(f)所示的第1基板101及第2基板 108。然后，在进行图2(g)所示的加压加热工序之后，通过将脱模构件从电绝缘性基板104 剥离，从而制作电路元器件内置模块250。在这种情况下，脱模构件相当于本发明的构件的一个示例。另外，虽然图1中夹在基板电极之间形成了 1层元器件内置层110，但可进一步在外侧形成元器件内置层，将元器件内置层设为多层结构(下面的实施方式中相同)。图4是表示这种多层结构的电路元器件内置模块沈0的图。图4所示的电路元器件内置模块260 中，在第1基板101和第2基板108之间，设有3层元器件内置层110J61J62。另外，图1所示的电路元器件内置模块100中，虽然示出了在第1基板101及第2 基板108的电绝缘性基板104的相反面侧未安装电路元器件的情况，但也可安装电路元器件。图4的电路元器件内置模块沈0也相同。另外，图3所示的电路元器件内置模块250 中，虽然示出了在基板电极102的与电绝缘性基板104相反的表面侧未安装电路元器件的情况下，但也可安装电路元器件。由此，可进一步高密度地安装电路元器件。(实施方式2)下面，说明本发明所涉及的实施方式2的电路元器件内置模块。本实施方式2的电路元器件内置模块的结构与实施方式1基本相同，但在内部过孔中内置有电路元器件这一点上有所不同。因此，本实施方式2中，以与实施方式1的不同点为中心进行说明。此外， 对于与实施方式1相同的结构，标注相同的标号。图5是本实施方式2的电路元器件内置模块300的剖视结构图。图6是配置在内部过孔103中的片状元器件107的放大剖视照片。如图5所示，该实施方式的电路元器件内置模块300中，设有第1基板101、第2基板108、以及形成在第1基板101和第2基板108之间的元器件内置层110。而且，元器件内置层110中，设有电绝缘性基板104、设置在第1基板101及第2基板108的电绝缘性基板104 —侧的基板电极102、配置在电绝缘性基板104的内部的半导体芯片105及片状元器件106、以及用于将第1基板101和第2基板108的基板电极102之间加以连接而形成的内部过孔103。而且，如图5及图6所示，本实施方式2的电路元器件内置模块300中，在内部过孔103内设有片状元器件107。另外，在片状元器件107的上下设有片状元器件107的电极 107a，利用填充在内部过孔103中的导电性树脂组成物111与基板电极102进行电连接。此外，电绝缘性基板、导电性树脂组成物等材料与实施方式1中所说明的相同。另外，在图5所示的电路元器件内置模块300中，虽然示出了基板电极102形成在第1基板101及第2基板108上的情况，但也可没有第1基板101及第2基板108。接着，说明本实施方式2的电路元器件内置模块300的制造方法。图7(a) (h) 是用于说明本实施方式2的电路元器件内置模块300的制造方法的剖视结构图。此外，图 7(a) (h)中，省略了图5中所说明的半导体芯片105及片状元器件106等。首先，如图7(a)所示，通过对包含无机填料和热固化树脂、固化剂、橡胶组分在内的混合物进行加工，从而形成板状的电绝缘性基板原材料202。通过将无机填料和未固化状态的热固化树脂等进行混合以作为糊料状混练物，并将该糊料状混练物进行成型为一定厚度，从而可以形成电绝缘性基板原材料202。在该板状的电绝缘性基板原材料202的两个表面，配置覆盖膜201，制作板状构件 210。对于覆盖膜201，例如可使用聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚苯硫醚的薄膜。在该电绝缘性基板原材料202的两个表面配置覆盖膜201的工序相当于本发明的粘贴工序的一个示例。之后，如图7 (b)所示，通过在板状构件210的所希望位置形成贯通孔，从而制作形成有内部过孔103的板状构件211。形成该贯通孔的工序相当于本发明的内部过孔形成工序的一个示例。之后，如图7(c)所示，向所希望的内部过孔103插入作为本发明的电子元器件的一个示例的片状元器件107，制作插入有片状元器件107的板状构件312。此外，内部过孔 103的孔的直径优选比所插入的电子元器件的大小要大。若孔的直径较小，则在插入电子元器件时，由于会切削内部过孔103的壁面，因此有时切削渣料会积聚在元器件电极周边，有时会阻碍电子元器件和导电性树脂组成物的连接。这样，将片状元器件107插入内部过孔 103的工序相当于本发明的元器件插入工序的一个示例。之后，如图7 (d)所示，对插入有片状元器件107的板状构件312进行加热处理，制作板状构件313。利用该加热处理，使内部过孔103的中央部103a的直径收缩，从而片状元器件107被内部过孔103的壁面夹持，将片状元器件107固定在内部过孔103内。此外， 若该加热处理工序中的加热温度、时间较长，则由于在之后的工序中无法利用再次的加热处理使直径收缩，因此优选抑制成可固定片状元器件107的程度的收缩。这样利用加热处理、以内部过孔103的壁面夹持片状元器件107的工序相当于本发明的夹持工序的一个示例。之后，如图7 (e)所示，通过向内部过孔103填充导电性树脂组成物111’，从而制作板状构件314。导电性树脂组成物111’的填充是从板状构件313的两个表面进行，以用于将内部过孔103中的片状元器件107和基板电极102进行电连接。使用印刷机从板状构件313 (参照图7 (d))的单面填充导电性树脂组成物111’之后，再次利用印刷从相反面填充导电性树脂组成物111’。此时，在片状元器件107和内部过孔103的壁面之间有空隙的情况下，导电性树脂组成物111’会流出，会引起短路。因此，在图7(d)所示的加热处理工序中，需要预先消除空隙。填充该导电性树脂组成物111’的工序相当于本发明的填充工序的一个示例。之后，如图7(f)所示，通过再次进行加热处理，从而内部过孔103的中央部103a 的直径进一步收缩，制作导电性树脂组成物111’突出的板状构件315。若该加热处理工序中的加热温度、时间过长，则由于B阶段状态的电绝缘性基板原材料202进一步固化，之后的加压加热工序中的粘接强度下降，因此优选抑制成不过于进一步固化的程度。该第2次的加热处理工序优选以比图7(d)所示的第1次的加热处理工序要高的温度进行。该加热处理工序相当于本发明的加热工序的一个示例。之后，如图7(g)所示，从图7(f)所示的板状构件315对覆盖膜201进行剥离，制作板状构件316。以往，在对覆盖膜201进行剥离时，有时内部过孔103中的导电性树脂组成物111’会挂在覆盖膜201上而脱落，本实施方式中，虽然片状元器件107也有可能脱落， 但由于内部过孔103的中央部103a的直径比开口部10 要窄，因此壁面与导电性树脂组成物111’及片状元器件107之间的摩擦变大，可抑制脱落。剥离该覆盖膜201的工序相当于本发明的剥离工序的一个示例。之后，如图7(h)所示，对第1基板101和第2基板108和板状构件316进行位置对准以进行重叠，并对重叠后的构件进行加压，从而形成埋设有电路元器件的板状体，之后对其进行加热，使电绝缘性基板原材料202及导电性树脂组成物111’中的热固化树脂进行固化，来制作埋设有电路元器件的电路元器件内置模块300。此外，这样对第1基板101和第2基板108和板状构件316进行位置对准以进行重叠的工序相当于本发明的层叠工序的一个示例。另外，对重叠后的构件进行加压、加热的工序相当于本发明的加压加热工序的一个示例。如上所述，本实施方式2的电路元器件内置模块中，由于利用因加热处理而产生的内部过孔的Z方向中央部的收缩，将电子元器件夹持在内部过孔中，因此可简单地在内部过孔中内置电子元器件。另外，由于通过进行如图7(f)所示的第2次的加热处理工序，从而进一步使内部过孔收缩，可提高在电子元器件的上下填充的导电性树脂组成物的压缩率，因此可提高导电率。另外，由于在将电子元器件插入内部过孔中之后，通过进行加热处理从而中央部变小，因此内部过孔的壁面与所插入的元器件之间的摩擦变大，在剥离覆盖膜的工序中，一旦插入内部过孔中之后的元器件脱落的可能性减小。而且，由于在将电子元器件插入内部过孔中之后，通过使内部过孔的中央部变小， 从而所插入的电子元器件与内部过孔的壁面之间紧贴，因此利用丝网印刷法进行填充后的导电性树脂组成物进入电子元器件和内部过孔之间的间隙、短路的可能减小。这样，本实施方式中的内部过孔非常适合作为内置电子元器件的结构。[实施例]下面，说明本发明的具体实施例。(实施例1)实施例1是利用实施方式1中说明的方法来制作电路元器件内置模块的一个示例。该实施例中，对于液体状环氧树脂，使用日本环氧树脂(株式会社)生产的环氧树脂(EPIK0TE828)。对于固体状的树脂，使用日本环氧树脂(株式会社)生产的环氧树脂 (1001)。作为潜伏性固化剂，使用三键公司生产的潜伏性固化剂O200)。作为橡胶组分，使用帝国化学产业(株式会社)生产的丙烯酸改性树脂(HTR-860P-3)。另外，作为无机填料，使用将Al2O3 (将昭和电工(株式会社)生产AS-20和AS-40进行等量混合)以85重量％、液体状环氧树脂以2重量％、固体环氧树脂以6重量％、橡胶组分以6重量％、固化剂以0.3重量％、偶联剂(味之素(株式会社)生产、酞酸酯类、46B) 以0. 7重量％进行混合后的混合物。接着，说明图2(a)所示的板状构件210的制作方法。首先，将在溶剂中混合后的糊料状的混合物以预定量滴注在脱模薄膜上。该糊料状的混合物是利用球磨机将无机填料和树脂等混合60分钟左右来制作的。对于脱模薄膜使用厚度为75 μ m的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，对薄膜表面实施利用硅进行的脱模处理。接着，在脱模薄膜上，利用刮刀法涂覆糊料状的混合物使其厚度成为200 μ m,得到板状的混合物。接着，按每一脱模薄膜对形成在脱模薄膜上的板状的混合物进行加热，在失去板状的混合物的粘附性的条件下进行热处理。热处理中，将80°C的温度保持30分钟。利用该热处理，由于使板状的混合物的粘附性丧失，因此变得容易剥离脱模薄膜。接着，从板状的混合物剥离脱模薄膜，重叠4块板状的混合物之后，利用覆盖膜 (PPS 聚苯硫醚、厚度为16 μ m)夹着，通过一边以lkg/cm2的压力进行加压一边以80°C的温度进行加热，从而制作对重叠了 4块板状的混合物后的构件粘贴覆盖膜201后的板状构件 210(参照图 2(a))。由此，可准备厚度约为800 μ m、在两面形成有覆盖膜201的电绝缘性基板原材料 202。然后，对每一覆盖膜201在电绝缘性基板原材料202上，使用冲孔机形成用于进行内部过孔连接的贯通孔(直径为0. 25mm)(参照图2(b))。接着，利用丝网印刷法向该贯通孔填充导电性树脂组成物111’(参照图2(c))。 导电性树脂组成物111’是对85重量％的球状的铜粒子、3重量％的双酚A型环氧树脂 (日本环氧树脂环氧制、EPIK0TE^8)、9重量％的缩水甘油酯类环氧树脂(东都化成生产、 YD-171)、和3重量％的胺加合物固化剂(味之素生产、MY-24)进行混练而制作的。接着，以120°C对填充有导电性树脂组成物111’的电绝缘性基板原材料202进行 5分钟的加热。利用该工序，在内部过孔103的该中央部103a中孔的直径收缩，成为所填充的导电性树脂组成物111’突出的形状(参照图2(d))。此时，中央部103a的孔的直径与开口部10 相比成为收缩约15 20%的状态。接着，从电绝缘性基板原材料202剥离覆盖膜201 (参照图2 (e))，对在所希望的位置形成有基板电极102的第1基板101及第2基板108、和形成有内部过孔103的电绝缘性基板原材料202进行层叠(参照图2(f))，利用热压机以加压温度180°C、压力20kg/cm2对该层叠体进行加压加热60分钟。利用该加热，使电绝缘性基板原材料202中的环氧树脂及导电性树脂组成物111’ 中的环氧树脂固化，电绝缘性基板原材料202中的半导体元件(参照图1的半导体芯片 105)和基板电极102和电绝缘性基板原材料202在机械上牢固地进行连接。另外，利用该加热，将导电性树脂组成物111’和基板电极102在电气上(内部过孔连接)、机械上进行连接，制作如图8所示的电路元器件内置模块270。该电路元器件内置模块270中，将500个填充有导电性树脂组成物111的内部过孔103进行串联连接，制作100个这种将500个内部过孔103进行串联连接后的样品。为了评估利用本实施例制作的电路元器件内置模块的可靠性，进行了焊料回流试验及温度循环试验。焊料回流试验是使用带式回流试验机、通过以最高温度260°C重复10次的10秒的循环来进行。另外，温度循环试验是通过对在125°C下保持30分钟之后、 在_60°C的温度下保持30分钟的工序重复1000个循环来进行的。(比较例1)比较例1的电路元器件内置模块的电绝缘性基板，是使用包含85重量％的 A1203 (采用等量的昭和电工(株式会社)生产AS-20和AS-40)以作为无机填料、4重量％ 的液体状环氧树脂、10重量％的固体环氧树脂、0. 3重量％的固化剂、0. 7重量％的偶联剂 (味之素(株式会社)生产、酞酸酯类、46B)以作为组分的混合物来制作的。即，该比较例1 中使用的混合物与上述实施例1中形成电绝缘性基板的混合物相比，在未包含橡胶组分这一点上有所不同。另外作为制造工序，不进行如图2(d)所示的使所填充的导电性树脂组成物突出的加热工序，作为除此以外的其余的工序，则利用与实施例1相同的工序进行制作。焊料回流试验及温度循环试验的结果为，不管是在哪一种试验中，对于本实施例1 的电路元器件内置模块，利用导电性树脂组成物进行的内部过孔连接的电阻值(除去布线部分，仅内部过孔连接的电阻值)在试验开始前后有10%以内的变化率。另外，在试验后对内部过孔部分的截面进行观察的结果为，未产生破裂，即使使用超声波探伤装置，也未发现有特别的异常。与此不同的是，比较例1中，内部过孔连接的电阻值变化超过10%的样品超过了 10%，另外在截面观察中，电阻值变化超过10%的样品中，存在观察到产生破裂的样品。这在比较例1中，认为是因导电性树脂组成物和电绝缘性基板的绝缘材料之间的热膨胀之差而产生破裂，而在本实施例1中，认为可通过维持内部过孔的壁面和导电性树脂组成物之间的紧贴强度从而抑制破裂的产生。(比较例2)另外，作为比较例2，与实施例1相比，除了不进行使内部过孔的中央部的孔的直径收缩的加热工序以外，使用与实施例1相同的材料、制造方法来制作样品，对于所制作的样品实施了上述焊料回流试验及温度循环试验。此外，比较例2所制作的样品中，内部过孔的中央部相对于开口部的收缩率为0%。(实施例2)另外，作为实施例2，与实施例1相比，除了在使内部过孔的中央部的直径收缩的工序中、以80°C加热3分钟以外，使用与实施例1相同的条件、制造方法来制作样品，对于所制作的样品实施了上述焊料回流试验及温度循环试验。此外，实施例2所制作的样品中，内部过孔的中央部相对于开口部的收缩率约为
3 5%。焊料回流试验及温度循环试验的结果为，在比较例2中，内部过孔连接的电阻值变化超过10%的样品约产生了 5%。另一方面，上述实施例2中，内部过孔连接的电阻值变化超过10%的样品约产生了 2%。如上所述，根据(实施例1)和(比较例2)可知，通过进行使内部过孔收缩的加热处理，从而可得到可靠性高、质量好的电路元器件内置模块。
进一步，根据(实施例1)和(比较例1)可知，通过向形成电绝缘性基板的混合物添加橡胶组分，并进行使内部过孔收缩的加热处理，从而可得到可靠性更高、质量更好的电路元器件内置模块。另外，(实施例2)中，与(实施例1)相比，尽管由于加热处理使得热收缩率较小， 但与(比较例1)及(比较例2、相比较可知，电路元器件内置模块的可靠性及质量提高。(实施例3)实施例3是利用实施方式2中说明的方法来制作电路元器件内置模块的一个示例。该实施例中，使用与实施例1相同的材料来制作电路元器件内置模块。准备厚度约为SOOym的在两个表面形成有覆盖膜的电绝缘性基板原材料，使用冲孔机来形成用于进行内部过孔连接的贯通孔(直径0. 25mm)(参照图7(b))。接着，向所希望的内部过孔103插入0603尺寸的片状元器件107(例如，电阻)(参照图7(c))。本实施例中，插入0Ω电阻。接着，进行使内部过孔103收缩的加热工序(80°C、10分钟)(参照图7(d))。此时，若使其收缩较大，则由于无法再次利用加热工序进行收缩，因此需要注意。接着，利用丝网印刷法向该贯通孔填充导电性树脂组成物111’(参照图7(e))。此时，使用印刷机并利用丝网印刷从单面填充导电性树脂组成物之后，将其翻转再次从单面填充导电性树脂组成物。由此，在所插入的片状元器件107和基板电极102之间配置导电性树脂组成物111，。接着，以120°C对填充有导电性树脂组成物111’的电绝缘性基板原材料202进行 5分钟的加热。利用该工序，使内部过孔103的该中央部103a中的孔的直径收缩，成为所填充的导电性树脂组成物突出的形状(参照图7(f))。通过以比上次的加热工序更高的温度来进行该加热工序，从而使剩下的剩余应力释放以使内部过孔103收缩。接着，从电绝缘性基板原材料202剥离覆盖膜201 (参照图7 (g))，对在所希望的位置形成有基板电极102的第1基板101及第2基板108、和形成有内部过孔103的电绝缘性基板原材料202进行层叠，并对其利用热压机以加压温度180°C、压力20kg/cm2进行加压加热60分钟(参照图7(h))。利用该加热，使电绝缘性基板原材料202中的环氧树脂及导电性树脂组成物111’ 中的环氧树脂固化，电绝缘性基板原材料202中的半导体元件和作为基板电极102的铜箔和电绝缘性基板原材料202在机械上牢固地进行连接。另外，利用该加热，使导电性树脂组成物111和基板电极102、配置在内部过孔103中的片状元器件107的电极和基板电极102 在电气上(内部过孔连接)、机械上进行连接。而且之后，利用在所制作的电路元器件内置模块的外层面安装元器件时施加的热量，使插入内部过孔103的片状元器件107的电极107a熔融，与导电性树脂组成物111’中的金属填料进行金属键合，从而形成牢固的连接结构。(比较例3)另外，作为比较例3，与实施例3相比，除了在贯通孔中插入电子元器件(片状元器件107)之后、使内部过孔103收缩的加热工序(图7(d))以外，使用与实施例3相同的条件、制造方法进行制作。
(比较例4)另外，作为比较例4，与实施例3相比，除了在利用丝网印刷法对贯通孔填充导电性树脂组成物111’之后、使内部过孔103收缩的加热工序(图7(f))以外，使用与实施例 3相同的条件、制造方法进行制作。对这些实施例3、比较例3、比较例4中所制作的样品，与实施方式1相同，进行了焊料回流试验及温度循环。实施例3中，内部过孔连接、及内置有元器件的过孔的电阻值在试验开始前后有 10%以内的变化率，在试验后对内部过孔部分的截面进行观察的结果为，未产生破裂，即使使用超声波探伤装置，也未发现有特别的异常。比较例3中，在插入元器件后的导电性树脂组成物的填充工序中，发生了元器件的脱落。另外，尽管元器件未脱落，但在从单侧进行的填充工序中元器件朝相反面侧偏移， 而在使其翻转再次从单侧填充导电性树脂组成物的工序中，发生了无法填充导电性树脂组成物的不良情况，产生了在电连接上发生不良情况的样品。比较例4中，焊料回流试验及温度循环试验的结果为，内部过孔连接的电阻值变化超过10%的样品约产生了 5%。另外，插入元器件的内部过孔的内部过孔连接的电阻值变化超过10%的样品约产生了 3%。工业上的实用性本发明所涉及的电路元器件内置模块及电路元器件内置模块的制造方法，具有具备散热性及电连接的可靠性的效果，作为电路元器件内置模块等是有用的。
0181]标号说明0182]100,250,260,300电路元器件内置模块0183]101第1基板0184]102基板电极0185]103内部过孔0186]104电绝缘性基板0187]105半导体芯片0188]106片状元器件0189]107片状元器件0190]108第2基板0191]109密封树脂0192]110、261、262元器件内置层0193]111导电性树脂组成物0194]201覆盖膜0195]205溢出部分0196]400电路元器件内置模块0197]401a、401b、401c绝缘性基板0198]402a,402b,402c 布线图案0199]403a、403b电路元器件0200]404内部过孔。
权利要求
1.一种电路元器件内置模块的制造方法，所述电路元器件内置模块使用导电性组成物来进行电气上的层间连接，包括内部过孔形成工序，该内部过孔形成工序中，在绝缘基板的原材料的厚度方向上设置贯通孔，形成1个或多个用于进行电气上的层间连接的内部过孔； 填充工序，该填充工序中，向所述内部过孔填充导电性组成物； 加热工序，该加热工序中，进行加热以使得所述内部过孔的中央部的直径与开口部的直径相比要小；层叠工序，该层叠工序中，在所述绝缘基板的原材料的两个表面分别配置并层叠构件；及加压加热工序，该加压加热工序中，对层叠后的所述绝缘基板的原材料及所述构件进行加压及加热。
2.如权利要求1所述的电路元器件内置模块的制造方法，其特征在于，还包括 粘贴工序，该粘贴工序中，将覆盖膜粘贴到所述绝缘基板的原材料；及剥离工序，该剥离工序中，在所述加热工序之后，从所述绝缘基板的原材料上剥离所述覆盖膜，所述内部过孔形成工序是在所述覆盖膜以及所述绝缘基板的原材料上设置所述贯通孔的工序，所述填充工序是利用丝网印刷法向所述内部过孔填充所述导电性组成物的工序。
3.如权利要求1所述的电路元器件内置模块的制造方法，其特征在于， 所述内部过孔形成工序是利用冲孔加工来设置所述贯通孔的工序。
4.如权利要求2所述的电路元器件内置模块的制造方法，其特征在于， 所述内部过孔形成工序是利用冲孔加工来设置所述贯通孔的工序。
5.一种电路元器件内置模块，是利用如权利要求1至4中的任一项所述的电路元器件内置模块的制造方法制造而成的，其特征在于，所述内部过孔为如下形状所述中央部的直径与所述开口部的直径相比要小10% 50%。
6.如权利要求5所述的电路元器件内置模块，其特征在于，所述绝缘基板是利用包含无机填料和树脂组分的材料来形成的， 所述材料中包含70 95重量％的所述无机填料， 所述树脂组分中包含热固化树脂和橡胶组分，所述橡胶组分为分子量5万以上、且在所述树脂中包含70重量％至95重量％。
7.如权利要求5所述的电路元器件内置模块，其特征在于， 在全部或一部分所述内部过孔中配置有电路元器件。
8.如权利要求1所述的电路元器件内置模块的制造方法，其特征在于，包括元器件插入工序，该元器件插入工序中，将电路元器件插入全部或一部分所述内部过孔；及夹持工序，该夹持工序中，进行加热以使得所述内部过孔的中央部的直径与开口部的直径相比要小，从而夹持所插入的所述电路元器件，所述填充工序是也向插入有所述元器件的所述内部过孔中填充所述导电性组成物的工序。
全文摘要
本发明提供一种具备散热性及电连接的可靠性的电路元器件内置模块的制造方法。是一种电路元器件内置模块的制造方法，使用导电性组成物来进行电气上的层间连接，包括在电绝缘性基板的原材料的厚度方向上设置贯通孔、形成1个或多个用于进行电气上的层间连接的内部过孔的内部过孔形成工序；向内部过孔填充导电性组成物的填充工序；进行加热使得内部过孔的中央部的直径与开口部的直径相比要小的加热工序；在电绝缘性基板的原材料的两个表面配置、并层叠第1基板及第2基板的层叠工序；及对层叠后的电绝缘性基板的原材料、第1基板及第2基板进行加压及加热的加压加热工序。
文档编号H01L25/065GK102201349SQ201110078358
公开日2011年9月28日 申请日期2011年3月22日 优先权日2010年3月25日
发明者林祥刚, 石丸幸宏 申请人:松下电器产业株式会社