专利名称：电连接器及其制造方法
电连接器及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电连接器及其制造方法，尤其是一种电性连接芯片模组至印刷电路板的电连接器及其制造方法。背景技术：
随着电子技术的迅速发展，电连接器被广泛地应用于电性连接芯片模组至印刷电路板。现有的一种平面栅格阵列电连接器包括绝缘本体及收容于绝缘本体的若干导电端子。绝缘本体设有收容导电端子的收容孔。导电端子包括基部、自基部向下延伸的焊接部及自基部向上延伸的弹性臂。弹性臂的末端设有与芯片模组电性连接的接触部。随着电连接器小型化的发展趋势，端子与端子之间的距离越来越小，相应的电磁干扰也越来越严重，影响电连接器的接触品质。鉴于此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的上述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电连接器及其制造方法，该电连接器具有电磁屏蔽的功效且具有较低的制造成本。本发明的目的是通过以下技术方案实现的一种电连接器，其用于电性连接芯片模组至印刷电路板，包括导电端子、采用塑胶射出成型的方式包敷在导电端子外围的包敷部及采用塑胶射出成型的方式包敷在上述包敷部外围的导电本体，包敷部由绝缘材料制成，导电本体由导电塑胶制成。本发明进一步界定，所述导电塑胶是由液晶高分子聚合物制成。本发明进一步界定，所述电连接器还包括采用塑料射出成型的方式设在导电本体上的上绝缘本体及下绝缘本体，上绝缘本体位于导电本体的一端，下绝缘本体包括位于导电本体另一端的本体部，上述包敷部是自本体部延伸形成。本发明进一步界定，所述导电端子包括主体部、自主体部向上延伸的上接触部及自主体部向下延伸的下接触部，上接触部延伸出上述上绝缘本体，上述下接触部延伸出上述下绝缘本体。本发明进一步界定，所述电连接器还包括采用塑胶射出成型的方式设置在导电本体上的接地端子，接地端子与导电本体电性接触。本发明进一步界定，所述包敷部的高度与上述导电端子的主体部的高度及上述导电本体的高度相同。本发明还提供上述电连接器的制造方法，包括如下步骤首先，提供导电端子；其次，采用塑胶射出成型的方式在导电端子的外围形成包敷部，包敷部由绝缘材料制成；再次，采用塑胶射出成型的方式在上述包敷部的外围形成导电本体，导电本体由导电塑胶制成。本发明进一步界定，所述导电塑胶是由液晶高分子聚合物制成。本发明进一步界定，所述电连接器还包括采用塑料射出成型的方式设在导电本体上的上绝缘本体及下绝缘本体，上绝缘本体位于导电本体的一端，下绝缘本体包括位于导电本体另一端的本体部，上述包敷部是自本体部延伸形成。本发明进一步界定，所述电连接器还包括采用塑胶射出成型的方式设置在导电本体上的接地端子，接地端子与导电本体电性接触。相较于现有技术，本发明电连接器采用导电塑胶作为导电本体进行电磁屏蔽，降低了制造成本，采用多次塑胶射出成型的方式制成，制造工艺简单。
图I为本发明电连接器的导电端子的立体图。图2为本发明电连接器的导电端子成型有下绝缘本体的立体图。图3为本发明电连接器的导电端子成型有下绝缘本体与导电塑胶的立体图。图4为本发明电连接器的立体图。图5为图4所示电连接器沿线A-A的剖示图。
具体实施方式
请参阅图4至图5所示，本发明电连接器100用以电性连接芯片模组(未图示)至印刷电路板(未图示)，包括导电本体I、设在导电本体I上的上绝缘本体2及下绝缘本体3、及设在导电本体I、上绝缘本体2及下绝缘本体3内的导电端子4与接地端子5。导电本体I是由液晶高分子聚合物制成的导电塑胶。请参阅图I及图5所示，导电端子4大致呈圆柱状结构，包括主体部40、自主体部40向上延伸的上端部41及自主体部40向下延伸的下端部42。主体部40的横截面积大于上端部41及下端部42的横截面积。上端部41的末端设有上接触部410，下端部42的末端设有下接触部420。上接触部410延伸出上绝缘本体2与芯片模组电性连接，下接触部420延伸出下绝缘本体3与印刷电路板电性连接。接地端子5与导电端子4结构相同，此处不再详细描述。接地端子5与导电本体I电性接触。请参阅图2及图5所示,下绝缘本体3包括位于导电本体I 一端的本体部31及自本体部31向上延伸的包敷部32。包敷部32包敷在导电端子I的主体部40的外围，使导电端子4与导电本体I电性隔离。包敷部32的高度与导电端子4的主体部40的高度相同。请参阅图I至图4所示，导电本体I、上绝缘本体2、下绝缘本体3及导电端子4与接地端子5采用多次塑胶射出成型的方式固定在一起。制造步骤如下首先，提供上述导电端子4与接地端子5 ;其次，采用塑胶射出成型的方式把下绝缘本体3与导电端子4及接地端子5固定在一起；再次，采用塑胶射出成型的方式把导电本体I与下绝缘本体3、导电端子4及接地端子5固定在一起；最后，采用塑胶射出成型的方式在导电本体I的另一端形成上绝缘本体2。本发明电连接器100采用导电塑胶作为导电本体I达到电磁屏蔽的功效；另外，本发明电连接器100采用多次塑胶射出成型的方式制成，制造工艺简单，且降低了制造成本；再者，本发明电连接器100设有与电性接触的接地端子5，达到接地的功效。以上仅为本发明的优选实施方案，其它在本实施方案基础上所做的任何改进变换也应当不脱离本发明的技术方案。
权利要求
1.一种电连接器，其用于电性连接芯片模组至印刷电路板，其特征在于包括导电端子、采用塑胶射出成型的方式包敷在导电端子外围的包敷部及采用塑胶射出成型的方式包敷在上述包敷部外围的导电本体，包敷部由绝缘材料制成，导电本体由导电塑胶制成。
2.如权利要求I所述的电连接器，其特征在于所述导电塑胶由液晶高分子聚合物制成。
3.如权利要求I所述的电连接器，其特征在于所述电连接器还包括采用塑料射出成型的方式设在导电本体上的上绝缘本体及下绝缘本体，上绝缘本体位于导电本体的一端，下绝缘本体包括位于导电本体另一端的本体部,上述包敷部是自本体部延伸形成。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述导电端子包括主体部、自主体部向上延伸的上接触部及自主体部向下延伸的下接触部，上接触部延伸出上述上绝缘本体，上述下接触部延伸出上述下绝缘本体。
5.如权利要求I所述的电连接器，其特征在于所述电连接器还包括采用塑胶射出成型的方式设置在导电本体上的接地端子，接地端子与导电本体电性接触。
6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述包敷部的高度与上述导电端子的主体部的高度及上述导电本体的高度相同。
7.—种电连接器的制造方法，包括如下步骤首先，提供导电端子；其次，采用塑胶射出成型的方式在导电端子的外围形成包敷部，包敷部由绝缘材料制成；再次，采用塑胶射出成型的方式在上述包敷部的外围形成导电本体，导电本体由导电塑胶制成。
8.如权利要求7所述的电连接器的制造方法，其特征在于所述导电塑胶由液晶高分子聚合物制成。
9.如权利要求7所述的电连接器的制造方法，其特征在于所述电连接器还包括采用塑料射出成型的方式设在导电本体上的上绝缘本体及下绝缘本体，上绝缘本体位于导电本体的一端，下绝缘本体包括位于导电本体另一端的本体部，上述包敷部是自本体部延伸形成。
10.如权利要求7所述的电连接器的制造方法，其特征在于所述电连接器还包括采用塑胶射出成型的方式设置在导电本体上的接地端子，接地端子与导电本体电性接触。
全文摘要
一种电连接器，其用于电性连接芯片模组至印刷电路板，包括导电端子、采用塑胶射出成型的方式包敷在导电端子外围的包敷部及采用塑胶射出成型的方式包敷在上述包敷部外围的导电本体，包敷部由绝缘材料制成，本发明电连接器采用多次塑胶射出成型的方式制成，制造工艺简单，采用导电塑胶作为导电本体达到电磁屏蔽的目的，降低了制造成本。
文档编号H01R13/405GK102957055SQ20111025043
公开日2013年3月6日 申请日期2011年8月29日 优先权日2011年8月29日
发明者张衍智, 陈克豪 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司