专利名称：一种低温固化导电浆料及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种低温固化导电浆料及其制备方法，属于添加型电子浆料领域。
背景技术：
导电碳浆是一种添加型电子浆料。其主要应用于薄膜开关、挠性电路等方向。随着我国丝网印刷以及柔性线路板行业的崛起，薄膜软性线路用的低温固化导电浆料的研究和开发也越来越受到关注。在日本及西方发达国家在过去的二十年里对导电碳浆已经有较深入的研究，并有产品以不同的商品名称应用于实际。在我国，导电碳浆也已经逐步进入产业化阶段，而珠江三角洲大量的薄膜开关生产厂家，就是导电碳浆庞大的客户群之一。目前， 环保是全世界人民共同关注的话题，各个国家的各行各业也都越来越重视环保。从2009年起，欧盟国家纷纷推行了卤素限制法令，限制进入欧盟国家的电子产品中卤素的含量。而主要用于薄膜开关中的导电碳浆，也必将逐步实现无卤化。
发明内容
为了缓解现有技术的不足和缺陷，本发明的目的在于提供一种低温固化导电浆料及其制备方法。为了实现上述目的本发明采用如下技术方案
低温固化导电浆料，其特征在于其组成原料的重量份为金属粉末15-30份、凹凸棒土 2-5份、秸秆灰烬1-3份、聚酰胺树脂10-15份、硼酸酯5-10份、硼酸30-50份、环氧丙烷苯基醚5-10份、甲基三乙酰氧基硅烷15-25份、增稠剂适量和流平剂适量。所述的低温固化导电浆料，其特征在于所述的金属粉末选自银粉、铜粉、铝粉和镍粉中的一种或其混合物。所述的低温固化导电浆料，其特征在于所述的增稠剂选自碱溶膨胀乳状增稠剂， 流平剂选自埃夫卡EFKA-3600。所述的低温固化导电浆料的制备方法，其特征在于包括以下步骤
(1)按组成原料的重量份混合凹凸棒土、秸秆灰烬、甲基三乙酰氧基硅烷、硼酸、环氧丙烷苯基醚和硼酸酯高速混合均勻，得到有机载体；
(2)按组成原料的重量份混合金属粉末、聚酰胺树脂，得到混合液；
(3)将步骤(2)中的混合液加入到步骤(1)中的有机载体中，并加入适量增稠剂和流平剂，经过搅拌、研磨得到低温固化导电浆料。本发明的有益效果
本发明制备方法简单，操作方便，配方合理，本发明制得的低温固化导电浆料可广泛应用于薄膜开关、电路及电路板等生产中，而且低温固化导电浆料无有害物质，符合国家标准。
具体实施例方式实施例1 低温固化导电浆料，其组成原料的重量份为银粉末20份、凹凸棒土 3 份、秸秆灰烬2份、聚酰胺树脂12份、硼酸酯8份、硼酸40份、环氧丙烷苯基醚8份、甲基三乙酰氧基硅烷20份、增稠剂3份和流平剂5份。所述的增稠剂选自碱溶膨胀乳状增稠剂，流平剂选自埃夫卡EFKA-3600。低温固化导电浆料的制备方法，包括以下步骤
(1)按组成原料的重量份混合凹凸棒土、秸秆灰烬、甲基三乙酰氧基硅烷、硼酸、环氧丙烷苯基醚和硼酸酯高速混合均勻，得到有机载体；
(2)按组成原料的重量份混合银粉末、聚酰胺树脂，得到混合液；
(3)将步骤(2)中的混合液加入到步骤(1)中的有机载体中，并加入适量增稠剂和流平剂，经过搅拌、研磨得到低温固化导电浆料。实施例2 低温固化导电浆料，其组成原料的重量份为铜粉末15份、凹凸棒土 2 份、秸秆灰烬ι份、聚酰胺树脂10份、硼酸酯5份、硼酸30份、环氧丙烷苯基醚5份、甲基三乙酰氧基硅烷15份、增稠剂4份和流平剂3份。所述的增稠剂选自碱溶膨胀乳状增稠剂，流平剂选自埃夫卡EFKA-3600。低温固化导电浆料的制备方法，包括以下步骤
(1)按组成原料的重量份混合凹凸棒土、秸秆灰烬、甲基三乙酰氧基硅烷、硼酸、环氧丙烷苯基醚和硼酸酯高速混合均勻，得到有机载体；
(2)按组成原料的重量份混合铜粉末、聚酰胺树脂，得到混合液；
(3)将步骤(2)中的混合液加入到步骤(1)中的有机载体中，并加入适量增稠剂和流平剂，经过搅拌、研磨得到低温固化导电浆料。实施例3 低温固化导电浆料，其组成原料的重量份为铝粉末30份、凹凸棒土 5 份、秸秆灰烬3份、聚酰胺树脂15份、硼酸酯10份、硼酸50份、环氧丙烷苯基醚10份、甲基三乙酰氧基硅烷25份、增稠剂7份和流平剂8份。所述的增稠剂选自碱溶膨胀乳状增稠剂，流平剂选自埃夫卡EFKA-3600。低温固化导电浆料的制备方法，包括以下步骤
(1)按组成原料的重量份混合凹凸棒土、秸秆灰烬、甲基三乙酰氧基硅烷、硼酸、环氧丙烷苯基醚和硼酸酯高速混合均勻，得到有机载体；
(2)按组成原料的重量份混合铝粉末、聚酰胺树脂，得到混合液；
(3)将步骤(2)中的混合液加入到步骤(1)中的有机载体中，并加入适量增稠剂和流平剂，经过搅拌、研磨得到低温固化导电浆料。实施例4 本发明的导电浆料性能测试，如下所示
1、表面电阻为彡0. 016 Ω ；2、屏蔽率> 72dB ；3、附着力为6B ；4、硬度为1. 5H ；5、烘干温度为65°C，只需15分钟。
权利要求
1.一种低温固化导电浆料，其特征在于其组成原料的重量份为金属粉末15-30份、凹凸棒土 2-5份、秸秆灰烬1-3份、聚酰胺树脂10-15份、硼酸酯5-10份、硼酸30-50份、环氧丙烷苯基醚5-10份、甲基三乙酰氧基硅烷15-25份、增稠剂适量和流平剂适量。
2.根据权利要求1所述的低温固化导电浆料，其特征在于所述的金属粉末选自银粉、 铜粉、铝粉和镍粉中的一种或其混合物。
3.根据权利要求1所述的低温固化导电浆料，其特征在于所述的增稠剂选自碱溶膨胀乳状增稠剂，流平剂选自埃夫卡EFKA-3600。
4.一种如权利要求1所述的低温固化导电浆料的制备方法，其特征在于包括以下步骤(1)按组成原料的重量份混合凹凸棒土、秸秆灰烬、甲基三乙酰氧基硅烷、硼酸、环氧丙烷苯基醚和硼酸酯高速混合均勻，得到有机载体；(2)按组成原料的重量份混合金属粉末、聚酰胺树脂，得到混合液；(3)将步骤(2)中的混合液加入到步骤(1)中的有机载体中，并加入适量增稠剂和流平剂，经过搅拌、研磨得到低温固化导电浆料。
全文摘要
本发明公开了一种低温固化导电浆料及其制备方法，其主要是将组成原料金属粉末、凹凸棒土、秸秆灰烬、聚酰胺树脂、硼酸酯、硼酸、环氧丙烷苯基醚、甲基三乙酰氧基硅烷、增稠剂和流平剂按一定重量份比例混合搅拌得到低温固化导电浆料。本发明制备方法简单，操作方便，配方合理，本发明制得的低温固化导电浆料可广泛应用于薄膜开关、电路及电路板等生产中，而且低温固化导电浆料无有害物质，符合国家标准。
文档编号H01B13/00GK102368390SQ201110255038
公开日2012年3月7日 申请日期2011年8月31日 优先权日2011年8月31日
发明者王进 申请人:安徽祈艾特电子科技有限公司