专利名称：一种低成本导电浆料及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种低成本导电浆料及其制备方法，属于添加型电子浆料领域。
背景技术：
导电碳浆是一种添加型电子浆料。其主要应用于薄膜开关、挠性电路等方向。随着我国丝网印刷以及柔性线路板行业的崛起，薄膜软性线路用的低成本导电浆料的研究和开发也越来越受到关注。在日本及西方发达国家在过去的二十年里对导电碳浆已经有较深入的研究，并有产品以不同的商品名称应用于实际。在我国，导电碳浆也已经逐步进入产业化阶段，而珠江三角洲大量的薄膜开关生产厂家，就是导电碳浆庞大的客户群之一。目前， 环保是全世界人民共同关注的话题，各个国家的各行各业也都越来越重视环保。从2009年起，欧盟国家纷纷推行了卤素限制法令，限制进入欧盟国家的电子产品中卤素的含量。而主要用于薄膜开关中的导电碳浆，也必将逐步实现无卤化。
发明内容
为了缓解现有技术的不足和缺陷，本发明的目的在于提供一种低成本导电浆料及其制备方法。为了实现上述目的本发明采用如下技术方案
低成本导电浆料，其特征在于其组成原料的重量份为导电碳粉20-30份、凹凸棒土 2-5份、秸秆灰烬1-3份、聚酯树脂10-15份、乙酸乙酯5-10份、乙二醇30-40份、甲基三乙酰氧基硅烷20-30份、分散剂5-10份、流平剂5-10份、增稠剂5_10份。所述的低成本导电浆料，其特征在于所述的导电碳粉的粒径为10-90nm，比面积为 50-250m2/g。所述的低成本导电浆料，其特征在于所述的分散剂选自毕克化学Β (_2150，流平剂选自埃夫卡EFKA-3600，增稠剂选自碱溶膨胀乳状增稠剂。所述的低成本导电浆料的制备方法，其特征在于包括以下步骤
(1)按组成原料的重量份混合凹凸棒土、秸秆灰烬、甲基三乙酰氧基硅烷、乙二醇和乙酸乙酯高速混合均勻，得到有机载体；
(2)按组成原料的重量份混合导电碳粉、聚酯树脂，得到混合液；
(3)将步骤(2)中的混合液加入到步骤(1)中的有机载体中，并加入适量分散剂、增稠剂和流平剂，经过搅拌、研磨得到低成本导电浆料。本发明的有益效果
本发明制备方法简单，操作方便，配方合理，本发明制得的低成本导电浆料可广泛应用于薄膜开关、电路及电路板等生产中，而且低成本导电浆料无有害物质，符合国家标准。
具体实施例方式实施例1 低成本导电浆料，其组成原料的重量份为导电碳粉20份、凹凸棒土 2份、秸秆灰烬ι份、聚酯树脂10份、乙酸乙酯5份、乙二醇30份、甲基三乙酰氧基硅烷20 份、分散剂5份、流平剂5份、增稠剂5份。导电碳粉的粒径为10-90nm，比面积为50-250m2/g。分散剂选自毕克化学 BI-2150，流平剂选自埃夫卡EFKA-3600，增稠剂选自碱溶膨胀乳状增稠剂。低成本导电浆料的制备方法，包括以下步骤
(1)按组成原料的重量份混合凹凸棒土、秸秆灰烬、甲基三乙酰氧基硅烷、乙二醇和乙酸乙酯高速混合均勻，得到有机载体；
(2)按组成原料的重量份混合导电碳粉、聚酯树脂，得到混合液；
(3)将步骤(2)中的混合液加入到步骤(1)中的有机载体中，并加入适量分散剂、增稠剂和流平剂，经过搅拌、研磨得到低成本导电浆料。实施例2 低成本导电浆料，其组成原料的重量份为导电碳粉25份、凹凸棒土 4 份、秸秆灰烬2份、聚酯树脂12份、乙酸乙酯8份、乙二醇35份、甲基三乙酰氧基硅烷25 份、分散剂8份、流平剂8份、增稠剂8份。导电碳粉的粒径为10-90nm，比面积为50-250m2/g。分散剂选自毕克化学 BI-2150，流平剂选自埃夫卡EFKA-3600，增稠剂选自碱溶膨胀乳状增稠剂。低成本导电浆料的制备方法，包括以下步骤
(1)按组成原料的重量份混合凹凸棒土、秸秆灰烬、甲基三乙酰氧基硅烷、乙二醇和乙酸乙酯高速混合均勻，得到有机载体；
(2)按组成原料的重量份混合导电碳粉、聚酯树脂，得到混合液；
(3)将步骤(2)中的混合液加入到步骤(1)中的有机载体中，并加入适量分散剂、增稠剂和流平剂，经过搅拌、研磨得到低成本导电浆料。实施例3 低成本导电浆料，其组成原料的重量份为导电碳粉30份、凹凸棒土 5 份、秸秆灰烬3份、聚酯树脂15份、乙酸乙酯10份、乙二醇40份、甲基三乙酰氧基硅烷30 份、分散剂10份、流平剂10份、增稠剂10份。导电碳粉的粒径为10-90nm，比面积为50-250m2/g，分散剂选自毕克化学 BYK-2150，流平剂选自埃夫卡EFKA-3600，增稠剂选自碱溶膨胀乳状增稠剂。低成本导电浆料的制备方法，包括以下步骤
(1)按组成原料的重量份混合凹凸棒土、秸秆灰烬、甲基三乙酰氧基硅烷、乙二醇和乙酸乙酯高速混合均勻，得到有机载体；
(2)按组成原料的重量份混合导电碳粉、聚酯树脂，得到混合液；
(3)将步骤(2)中的混合液加入到步骤(1)中的有机载体中，并加入适量分散剂、增稠剂和流平剂，经过搅拌、研磨得到低成本导电浆料。实施例4 本发明的导电浆料性能测试，如下所示
1、表面电阻为彡0. 016 Ω ；2、屏蔽率> 68dB ；3、附着力为5B ；4、硬度为2. 5H ；5、烘干温度为55°C，只需20分钟。
权利要求
1.一种低成本导电浆料，其特征在于其组成原料的重量份为导电碳粉20-30份、凹凸棒土 2-5份、秸秆灰烬1-3份、聚酯树脂10-15份、乙酸乙酯5-10份、乙二醇30-40份、甲基三乙酰氧基硅烷20-30份、分散剂5-10份、流平剂5-10份和增稠剂5_10份。
2.根据权利要求1所述的低成本导电浆料，其特征在于所述的导电碳粉的粒径为 10-90nm,比面积为 50-250m2/g。
3.根据权利要求1所述的低成本导电浆料，其特征在于所述的分散剂选自毕克化学 BYK-2150，流平剂选自埃夫卡EFKA-3600，增稠剂选自碱溶膨胀乳状增稠剂。
4.一种如权利要求1所述的低成本导电浆料的制备方法，其特征在于包括以下步骤(1)按组成原料的重量份混合凹凸棒土、秸秆灰烬、甲基三乙酰氧基硅烷、乙二醇和乙酸乙酯高速混合均勻，得到有机载体；(2)按组成原料的重量份混合导电碳粉、聚酯树脂，得到混合液；(3)将步骤(2)中的混合液加入到步骤(1)中的有机载体中，并加入适量分散剂、增稠剂和流平剂，经过搅拌、研磨得到低成本导电浆料。
全文摘要
本发明公开了一种低成本导电浆料及其制备方法，其主要是将组成原料导电碳粉、凹凸棒土、秸秆灰烬、聚酯树脂、乙酸乙酯、乙二醇、甲基三乙酰氧基硅烷、分散剂、流平剂和增稠剂按一定重量份比例混合搅拌得到低成本导电浆料。本发明制备方法简单，操作方便，配方合理，本发明制得的低成本导电浆料可广泛应用于薄膜开关、电路及电路板等生产中，而且低成本导电浆料无有害物质，符合国家标准。
文档编号H01B13/00GK102368392SQ201110255039
公开日2012年3月7日 申请日期2011年8月31日 优先权日2011年8月31日
发明者王进 申请人:安徽祈艾特电子科技有限公司