可快速uv表面固化的导电浆料及其导电薄膜线路生产方法
【专利摘要】本发明公开一种可快速UV表面固化的导电浆料及其导电薄膜线路生产方法。该导电浆料由以下重量配比（wt%）的组分制成：UV改性树脂0.5～10%、韧性聚合树脂8～20%、有机溶剂15～40%、光敏引发剂2～4%、导电颗粒填充剂45～65%、增稠剂0.5～2%、封闭型异氰酸酯0.5～2%，用该导电浆料生产导电薄膜线路的方法为：将所述导电浆料经丝网印刷于聚酯薄膜上制成薄膜线路，再将该薄膜线路通过UV光照进行快速表面固化，最后放入热烘箱加热至完全固化，即得。本发明导电浆料可经UV快速表层固化，所制导电线路具有较高表面硬度，耐刮擦性好，导电性能、附着性和耐弯折性优越。
【专利说明】可快速UV表面固化的导电浆料及其导电薄膜线路生产方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及导电浆料，具体涉及一种可利用UV (紫外光)快速表面固化的导电浆料及用其生产导电线路的方法，属于导电材料复合物【技术领域】。
【背景技术】
[0002]根据导电线路固化后的物质组成来看，可分为无机导电线路和有机-无机机复合导电线路两种类型。虽然无机导电线路不含有有机成分，但用于制作无机导电线路图形的导电浆料在固化成型前是含有无机成分的，但由于固化成型是一个高温煅烧过程，最初的有机成分在高温煅烧过程中分解消失，其功能仅是保证煅烧前的导电浆料的可印刷性和线路图形的稳定性，因此，对该类导电电路用有机树脂并没有特定过高的要求，可供选择的树脂范围也较大。由于高温煅烧固化温度通常高于500°C，无机导电线路用导电浆料仅适用于耐高温的基材，而对于不耐高温的有机树脂基材，则只能选择形成有机-无机复合线路图形的导电浆料，该类导电浆料根据固化方式的不同，又可分为光固化型和热固化型两种。
[0003]用所述热固化型导电浆料生产的有机-无机复合导电线路图形具有较好的柔韧性和基材附着性。其生产工艺一般为:通过丝网印刷的方式用导电银浆在聚酯薄膜上印制线路图形，再将该聚酯薄膜放入红外加热烘道进行初步表面干燥，然后将干燥的薄膜线路每10至15片叠放成一堆置于热风烘箱进行热固化，固化温度100~150°C，固化时间30~60min。申请号200910023063的中国专利公开了一种环保型低温固化的导电浆料，该浆料由导电粉，聚酯树脂及其它添加剂和溶剂组成，其固化条件为:温度130°C，时间30min，用该导电浆料生产导电线路时必须进行红外加热烘道初步表面干燥，然后送进热风烘箱进行固化。市售日本藤仓公司导电银浆FA-353N可以生产具有优秀耐弯折性的低电阻薄膜线路，固化条件为--温度150°C， 时间> 45min，在热固化之前也必须进行红外加热烘道初步表面干燥。
[0004]上述红外加热烘道初步表面干燥的目的为了使薄膜线路便于叠放，此时浆料部分有机溶剂得以挥发，但干燥后的线路面硬度较低，耐刮擦性差，在叠放过程中易受损伤，导致产品成品率降低，产品成本增加。
【发明内容】
[0005]针对现有技术存在的上述缺陷，本 申请人:经过研究改进，目的在于提供一种可UV快速表面固化的导电浆料，该导电浆料可经UV快速表层固化，使得导电线路具有较高表面硬度，耐刮擦性好。
[0006]本发明导电浆料由以下重量配比(wt%)的组分制成:
[0007]
【权利要求】
1.一种可快速UV表面固化的导电浆料，其特征在于由以下重量配比(wt%)的组分制成:UV改性树脂0.5?10%韧性聚合树脂8?20%有机溶剂15?40%光敏引发剂2?4%导电颗粒填充剂45?65%增稠剂0.5?2%封闭型异氰酸酯0.5?2% 所述UV改性树脂选自经改性后具有双键的环氧树脂、聚酯树脂或聚氨酯树脂； 所述韧性聚合树脂选自玻璃化转化温度为O?50°C并含具有反应活性官能团的具有优异柔韧性的聚合树脂，所述反应性官能团选自羟基、羧基、环氧基或异氰酸酯基； 所述有机溶剂选自沸点范围为100?250°C、挥发率小于0.1的易挥发性有机溶剂； 所述导电颗粒填充剂选自球状、锥体状或片状的银粉、铜粉、镍粉、金粉或铝粉，颗粒粒径为0.1?20 μ m,松装密度为0.6?2.0g/ml。
2.如权利要求1所述可快速UV表面固化的导电浆料，其特征在于:所述韧性聚合树脂选自环氧树脂、聚酯树脂、聚丙烯酸酯树脂、聚丙酸树脂或聚氨酯树脂。
3.如权利要求1所述可快速UV表面固化的导电浆料，其特征在于:所述有机溶剂选自二乙二醇丁醚醋酸酯、异佛尔酮、已二酸二甲酯、丙二酸二甲酯中的至少一种。
4.如权利要求1所述可快速UV表面固化的导电浆料，其特征在于:所述光敏引发剂选自二苯乙醇酮、α -氨基酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯、二苯甲酮或米氏酮。
5.如权利要求1所述可快速UV表面固化的导电浆料，其特征在于:所述导电颗粒填充剂选自片状银粉。
6.如权利要求1所述可快速UV表面固化的导电浆料，其特征在于:所述导电颗粒填充剂的颗粒粒径为0.3?15 μ m，松装密度为0.6?1.6g/ml。
7.如权利要求1所述可快速UV表面固化的导电浆料，其特征在于:所述增稠剂选自羟乙基纤维素、双-三乙醇胺二异丙醇钛酸酯、改性膨润土或气相二氧化硅。
8.如权利要求1所述可快速UV表面固化的导电浆料，其特征在于制备方法为:将所述UV改性树脂、韧性聚合树脂、封闭型异氰酸酯、增稠剂、光敏引发剂、有机溶剂按配比混合搅拌分散；再加入所述导电颗粒填充剂，高速搅拌分散成浆体；用三辊机将所得浆体研磨成细度5?10 μ m，粘度18000?30000mpa.s，即得导电浆料。
9.用权利要求1?8任一项所述可快速UV表面固化的导电浆料生产导电薄膜线路的方法，其特征在于:将所述导电浆料经丝网印刷于聚酯薄膜上制成薄膜线路，再将该薄膜线路通过UV光照进行快速表面固化，最后放入热烘箱加热至完全固化，即得。
10.如权利要求9所述生产导电薄膜线路的方法，其特征在于:所述UV光照波长为110 ?400nm。
【文档编号】H01B13/00GK103474126SQ201310422916
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2013年9月16日 优先权日:2013年9月16日
【发明者】曾建伟, 田茂林, 李亮, 王全 申请人:东莞市贝特利新材料有限公司