专利名称：Usb连接器改良结构的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种连接器的改良结构，尤指一种USB连接器改良结构。
背景技术：
通用串行总线(Universal Serial Bus, USB)是目前个人计算机外设产品中最广泛使用的一种传输接口，最初是由英特尔与微软公司倡导发起，到目前为止已经历USB 1. 0、USB 1. 1及USB 2. 0等三个版本的发展过程。USB 1. OU. 1、2. 0版本分别支持以下三种传输速率(1)低速模式传输速率为1. 5Mbps ； (2)全速模式传输速率为12Mbps ； (3)高速模式传输速率为480Mbps。然而，随着电子工业的发展，即使是USB 2.0的传输速率，也已经不能满足某些电子工业的发展要求，因此，便推出USB 3.0的传输接口。USB3.0的传输接口在USB2.0具有四根端子的基础上增加二组差分端子和一根接地端子，因此共有九根端子，从而使传输速率达到5(ibps的水平。根据现有技术，符合USB 3. 0规格的母头连接器主要包括绝缘本体，该绝缘本体前端延伸出舌板，将增加的五根端子的接触部与原来USB 2.0的四根端子的接触部分别设置在舌板的相反表面上；由于这些端子的位置已经被统一标准化，因此，所增加的五根端子与原来的四根端子在垂直方向上分成两排，并且所有端子彼此分离以避免短路。然而，在计算机外设商品及其对应连接器日益迈向轻、薄、短、小的发展趋势下，在如此小体积的舌板上配置九根端子确实增加了工艺与组装的困难度，也无法使整个连接器的体积进一步达到薄型化。因此，如何解决上述问题，即成为本实用新型所改良的目标。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种USB连接器改良结构，能够简化结构并缩小连接器的体积。为达到上述目的，本实用新型提供一种USB连接器改良结构，包括绝缘本体，内部开设有通槽及位于该通槽下缘的两个以上端子槽；电路板，穿接该通槽并具有相对的第一表面及第二表面，该第一表面的前端布设有两个以上金手指，该两个以上金手指后方凹设有两个以上盲孔；两个以上连接端子，其一端具有端部，该端部穿设于该电路板上远离该两个以上金手指的后端，并且分别电性连接至该金手指；以及两个以上导电端子，分别穿接该端子槽，各导电端子的前端分别具有导接部，该导接部位于该金手指后方，并且该导接部的前缘分别位于该两个以上盲孔内。如上所述，其中所述改良结构还包括金属壳体，该金属壳体包覆所述绝缘本体的外部周缘。如上所述，其中所述导接部与所述第一表面上的所述金手指处于不同的水平高[0015]如上所述，其中所述连接端子远离所述端部的另一端各自成型有焊接部，该焊接部朝向远离所述电路板的方向延伸设置，所述导电端子远离所述导接部的另一端各具有焊接部，该焊接部分别凸伸出所述端子槽后端并向下弯折延伸，并与该连接端子上的各该焊接部平行设置。如上所述，其中所述改良结构还包括组接于所述绝缘本体底部的固定座，该固定座上开设有前排插孔及后排插孔，该前排插孔的数量及位置对应至该导电端子，分别供该导电端子的该焊接部插接，该后排插孔的数量及位置对应至该连接端子，分别供该连接端子的该焊接部插接。如上所述，其中所述连接端子的焊接部及所述导电端子的焊接部分别电性焊接至外部电路基板。如上所述，其中所述第一表面上的所述金手指的数量为五片。如上所述，其中所述连接端子的数量为五个。如上所述，其中所述端子槽的数量为四个。如上所述，其中所述导电端子的数量为四个。相较于现有技术，本实用新型具有以下功效由于本实用新型直接在电路板的前端布设两个以上金手指且其后端设有与金手指电性连接的两个以上连接端子，以取代公知的五根导电端子，而且，绝缘本体不需要延伸出舌板以连接九根导电端子，因此能大幅简化母头连接器的结构并符合薄型化的要求；另一方面，由于本实用新型的结构简化且所需的零件数量减少，因此，可以降低制造成本并缩短组装时间。并且，在电路板上两个以上金手指的后方凹设多个盲孔，以令各个导电端子的导接部前缘分别位于盲孔内，借以卡固各导电端子。这样，将可防止因结构的简化而使各个导电端子在长时间使用后产生偏移现象，进而能够有效地延长连接器的使用寿命。
图1为本实用新型的立体分解示意图；图2为本实用新型的第一組合透视示意图；图3为本实用新型的第二組合透视示意图；图4为本实用新型的組合剖视示意图；图5为本实用新型母头连接器与对应的公头连接器相互插接前的侧面剖视示意 图；图6为本实用新型母头连接器与对应的公头连接器相互插接后的侧面剖视示意 图。附图标记说明1母头连接器10绝缘本体11通槽12端子槽13卡槽20电路板21第一表面211金手指212盲孔22第二表面[0036]30连接端子31端部[0037]32焊接部40导电端子[0038]41导接部42焊接部[0039]50固定座51底板[0040]511凸柱512前排插孔[0041]513后排插孔52后盖板[0042]60金属壳体70外部电路基板[0043]80公头连接器81第一端子[0044]82第二端子
具体实施方式
为能够更加详尽地了解本实用新型的特点与技术内容，请参阅以下所述的说明及附图，然而所附附图仅供参考说明之用，并非用于限制本实用新型。首先，在以下的说明中所提及的“前方”与“后方”是这样定义的将USB连接器改良结构中用以容纳一个对应的公头连接器80 (如图5中所示的公头连接器80)插入的开口的方向定义为前方，而与该开口方向相反的方向则定义为后方。请参考图1，其为本实用新型的立体分解示意图，本实用新型提供一种USB连接器改良结构(以下简称母头连接器1)，该母头连接器1主要包括绝缘本体10、电路板20、两个以上连接端子30、两个以上导电端子40、固定座50及金属壳体60。绝缘本体10由塑料或树脂等绝缘材料制成，绝缘本体10的前后方向上开设有通槽11及位于通槽11下缘处的两个以上端子槽12。通槽11及端子槽12均贯穿绝缘本体 10的前后两端，其中两个以上端子槽12的数量对应至两个以上导电端子40的数量，本实施例中以四个为例，但不加以限定。电路板20为薄型印刷电路板，其宽度大致等于绝缘本体10的通槽11的宽度，因此，电路板20可穿接通槽11。电路板20具有相对的第一表面21及第二表面22，在本实施例中，第一表面21是指电路板20的下表面，第二表面22是指电路板20的上表面。上述第一表面21的前端布设有两个以上金手指211，所述金手指211以铜箔导电材料成型于第一表面21上，并且在电路板20的第一表面21上的两个以上金手指211的后方还凹设有两个以上盲孔212。其中，两个以上金手指211的数量对应至两个以上连接端子30的数量，本实施例中以五片为例；盲孔212的数量则对应至两个以上导电端子40的数量，本实施例中以四个为例，但不加以限定。本实施例中，五片金手指211及四个导电端子 40，恰可构成一个通用串行总线(Universal Serial Bus，USB) 3. 0的连接结构。两个以上连接端子30是由金属导电材料制成，各连接端子30 —端分别具有端部 31，而远离端部31的另一端具有焊接部32。各连接端子30的端部31分别穿设于电路板 20上远离金手指211的后端，并电性连接至第一表面21上所布设的两个以上金手指211， 而各焊接部32则朝向远离电路板20的方向延伸设置。连接端子30的数量对应至金手指 211的数量，本实施例中以五个为例。两个以上导电端子40由金属导电材料制成，各导电端子40分别穿接绝缘本体10 的端子槽12，本实施例中，两个以上导电端子40的数量以四个为例。各导电端子40的前端分别具有导接部41，而远离各导接部41的后端各自成型有焊接部42。当导电端子40穿接绝缘本体10的端子槽12时，各导电端子40的导接部41凸伸出绝缘本体10的前端，并且各导接部41的前缘分别位于第一表面21上的两个以上盲孔212内。焊接部42则凸伸出端子槽12的后端并朝下弯折延伸，与两个以上连接端子30的焊接部32平行设置。请同时参阅图2及图3，其分别为本实用新型的第一组合透视示意图及第二组合透视示意图，两个以上导电端子40的导接部41位于第一表面21上的金手指211的后方。 再参阅图4，其为本实用新型的组合剖视示意图。如图4所示，上述导接部41并非平贴于第一表面21，其前缘部分位于第一表面21上的盲孔212内，并且导接部41与第一表面21上的金手指211并非处于相同的水平高度上。请再次参考图1，固定座50具有底板51及自底板51垂直朝上延伸的后盖板52， 底板51的两侧分别设有凸柱511。底板51上开设有前排插孔512与后排插孔513，前排插孔512的数量及位置对应至导电端子40，本实施例中前排插孔512的数量为四个，用以供两个以上导电端子40的焊接部42插接；后排插孔513的数量及位置对应至连接端子30，本实施例中后排插孔513的数量为五个，用以供两个以上连接端子30的焊接部32插接。因此，此前排插孔512与后排插孔513分别对应于两个以上导电端子40的焊接部42及两个以上连接端子30的焊接部32的数量与位置。并且，两个以上导电端子40的焊接部42及两个以上连接端子30的焊接部32分别朝下延伸而穿过前排插孔512及后排插孔513，最后，所述焊接部42与焊接部32分别电性焊接至外部电路基板70 (如图5中所示的外部电路基板70)上，借此，使本实用新型的母头连接器1与外部电路基板70产生电性导接。绝缘本体10的底面两内侧壁上分别设有卡槽13，用以供底板51两侧的凸柱511 相互嵌固；因此，当固定座50由下往上组装于绝缘本体10的底面时，底板51的凸柱511将卡入绝缘本体10底部的卡槽13内，且令各导电端子40的焊接部42分别穿过底板51上的前排插孔512，并令各连接端子30的焊接部32分别穿过底板51上的后排插孔513，同时后盖板52盖合绝缘本体10的后端面，借此保护绝缘本体10内的电路板20、两个以上连接端子30及两个以上导电端子40。金属壳体60大致上为矩形中空壳体，其包覆绝缘本体10的外部周缘以提供金属屏蔽作用而防止电磁干扰，并保护内部的电路板20、两个以上连接端子30及两个以上导电端子40。参考图5及图6，其分别为本实用新型母头连接器1与一个对应的公头连接器相互插接前的侧面剖视示意图，以及相互插接后的侧面剖视示意图。公头连接器80为符合 USB3. 0规格的一个现有公头连接器，其中具有四根第一端子81及五根第二端子82，从图5 的侧面剖视图可以看出，第一端子81位于第二端子82的下方，而且，第一端子81与第二端子82彼此前后错开。如图6所示，当本实用新型的母头连接器1与对应的公头连接器80相互插接时， 电路板20的第一表面21上的金手指211将接触公头连接器80内的第二端子82，而导电端子40的导接部41则接触公头连接器80内的第一端子81，借此使母头连接器1与公头连接器80产生电性导接。值得一提的是，当导电端子40的导接部41抵触公头连接器80内的第一端子81时，各导接部41的前缘分别陷入第一表面21上的盲孔212内。如此一来，两个以上盲孔212可以分别对各导电端子40产生定位效果，使各导电端子40不会因与公头连接器80插接而产生偏移，这样可降低连接器的故障发生率。相较于现有技术，由于本实用新型中直接在电路板20的前端布设两个以上金手指211且其后端设有与金手指211电性连接的两个以上连接端子30，以取代公知的五根导电端子，而且，绝缘本体10不需要延伸出舌板以连接九根导电端子，因此能大幅简化母头连接器1的结构并符合薄型化的要求；另一方面，由于本实用新型的结构简化且所需的零件数量减少，因此，可以降低制造成本并缩短组装时间；再者，电路板20上两个以上金手指 211的后方凹设两个以上盲孔212，以令各导电端子40的导接部41前缘分别位于其中。这样还可防止导电端子在长时间使用后造成偏移现象，借以延长连接器的使用寿命。以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例的具体说明，并非用以局限本实用新型的保护范围，其它任何等效变换均应属于本申请的权利要求范围。
权利要求1.一种USB连接器改良结构，其特征在于，包括绝缘本体，内部开设有通槽及位于该通槽下缘的两个以上端子槽； 电路板，穿接该通槽并具有相对的第一表面及第二表面，该第一表面的前端布设有两个以上金手指，该两个以上金手指后方凹设有两个以上盲孔；两个以上连接端子，其一端具有端部，该端部穿设于该电路板上远离该两个以上金手指的后端，并且分别电性连接至该金手指；以及两个以上导电端子，分别穿接该端子槽，各导电端子的前端分别具有导接部，该导接部位于该金手指后方，并且该导接部的前缘分别位于该两个以上盲孔内。
2.根据权利要求1所述的USB连接器改良结构，其特征在于，所述改良结构还包括金属壳体，该金属壳体包覆所述绝缘本体的外部周缘。
3.根据权利要求2所述的USB连接器改良结构，其特征在于，所述导接部与所述第一表面上的所述金手指处于不同的水平高度。
4.根据权利要求2所述的USB连接器改良结构，其特征在于，所述连接端子远离所述端部的另一端各自成型有焊接部，该焊接部朝向远离所述电路板的方向延伸设置；所述导电端子远离所述导接部的另一端各具有焊接部，该焊接部分别凸伸出所述端子槽后端并向下弯折延伸，并与该连接端子上的各该焊接部平行设置。
5.根据权利要求4所述的USB连接器改良结构，其特征在于，所述改良结构还包括组接于所述绝缘本体底部的固定座，该固定座上开设有前排插孔及后排插孔，该前排插孔的数量及位置对应至该导电端子，分别供该导电端子的该焊接部插接，该后排插孔的数量及位置对应至该连接端子，分别供该连接端子的该焊接部插接。
6.根据权利要求4所述的USB连接器改良结构，其特征在于，所述连接端子的焊接部及所述导电端子的焊接部分别电性焊接至外部电路基板。
7.根据权利要求2所述的USB连接器改良结构，其特征在于，所述第一表面上的所述金手指的数量为五片。
8.根据权利要求7所述的USB连接器改良结构，其特征在于，所述连接端子的数量为五个。
9.根据权利要求8所述的USB连接器改良结构，其特征在于，所述端子槽的数量为四个。
10.根据权利要求9所述的USB连接器改良结构，其特征在于，所述导电端子的数量为四个。
专利摘要本实用新型公开一种USB连接器改良结构，包括绝缘本体、电路板、连接端子及导电端子；绝缘本体内开设有通槽及位于通槽下缘的两个以上端子槽；电路板穿接通槽并具有相对的第一表面及第二表面，第一表面的前端布设有两个以上金手指，金手指后方凹设有两个以上盲孔；连接端子一端穿设于电路板上远离金手指的后端，并分别电性连接至各个金手指；导电端子分别穿接端子槽，各导电端子的前端具有导接部，各导接部前缘位于金手指后方的盲孔内。借此，可简化结构并缩小连接器的体积，以符合薄型化的要求，并防止导电端子长时间使用后造成的偏移现象。
文档编号H01R13/02GK202084679SQ201120099849
公开日2011年12月21日 申请日期2011年4月7日 优先权日2011年4月7日
发明者张乃千 申请人:特通科技有限公司