抗干扰、传输稳定的电连接器结构的制作方法

文档序号:7177860阅读:75来源:国知局
专利名称:抗干扰、传输稳定的电连接器结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及电子器件,尤其为一种抗干扰、传输稳定的电连接器结构。
背景技术
一般常使用的电连接器如通用串列汇流排(USB)、整合影像显示连接埠 (Display Port)、序列先进技术附件介面(SATA)、序列先进附加技术介面(e SATA)等各种型式的电连接器,以进行资科的双向传输,达到资料读取或储存的作业,但各种电连接器在使用时,都会受到外部静电、电磁波或杂讯等干扰讯号的干扰,因此,在电连接器的外部都会罩覆金属质的屏蔽壳体,并将屏蔽壳体固设在电路板上,形成接地作用,而使电连接接器不受外部杂讯、电磁波或静电等的干扰,然一般的屏蔽壳体在使用时,仍存在诸多缺失, 如(1)屏蔽壳体的侧边为设有接脚,并以接脚利用穿设卡制或焊接的方式,固设在电路板上,达到接地的作用,但组装时必须对位电路板上的接点位置,固定相当不方便,也极为耗时、费工。(2)屏蔽壳体仅以接脚固设于电路板上,进行静电、电磁波或杂讯的排散、释放,但接脚面积小、排放静电、干扰讯号的速度也较慢。

实用新型内容为克服现有技术的不足,本实用新型提供了一种抗干扰效果好、易于加工的电连接器结构。为实现上述技术目的,本实用新型采用下述技术方案一种抗干扰、传输稳定的电连接器结构,至少包括基座、导电体及盖体所组成,其特征在于该基座内部具有穿设复数导电端子的对接空间,且在对接空间一侧设有预设在机壳表面的插接口,另一侧供复数导电端子的焊接部延伸出外部;该导电体成型为与基部外型相似形状,并可罩覆于基部外侧, 且电性接触于预设机壳;该盖体覆盖于导电体外侧,并可结合在基座上。导电体可为导电布、金属线编织网、金属导板,可传导静电、杂讯、电磁波之导电体。导电体是可依据基座的外形而成型为π形状,并于一侧分别向外延伸有至少一片或一片以上的抵持翼片。本实用新型具有以下有益效果电连接器在基座外部,以导电体的抵持翼片电性抵触在外部机壳表面,即可进行释放静电、电磁波等干扰讯号,不需经过组装、定位或焊接的作业,组装简易、快速,相当省时、省工。导电体至少一片或一片以上的抵持翼片,抵触在外部机壳表面,并形成较大面积的接触,而具有良好的电性传导作用,以将抵持翼片所接收的基座上的静电、电磁波、杂讯等干扰讯号,快速的排散、释放至机壳上,达到良好接地效用之目的。

[0009]图1为本实用新型的立体外观图[0010]图2为本实用新型立体分解图[0011]图3为本实用新型较佳实施例的立体外观图(一)。[0012]图4为本实用新型较佳实施例的立体外观图(二)。[0013]图5为本实用新型另--实施例的立体外观图。[0014]1、基座[0015]10、对接空间12、导电端子[0016]11、插接口121、焊接部[0017]2、导电体21、抵持翼片[0018]3、盖体30、收纳空间[0019]4、机壳41、插孔
具体实施方式
请参阅图1、2、3、4所示,可以清楚看出,本实用新型由基座1、导电体2及盖体3所组成,其中该基座1在内部形成对接空间10,且在对接空间10 —侧外部设有插接口 11,而对接空间10内部则穿设有复数导电端子12,复数导电端子12—侧分别延伸至对接空间10另侧的外部,并形成复数焊接部121。该导电体2可成型与基座1外部相似的外形,并由导电体2 —侧延设有至少一片或一片以上的抵持翼片21。该盖体3在内部具有收纳空间30。上述各构件在组装时,在基座1外部罩覆导电体2,可形成屏蔽作用,并使导电体2 的各抵持翼片21,分别延伸在基座1的插接口 11各侧边外部,在导电体2外部以盖体3覆盖,使盖体3利用收纳空间30收纳导电体2及基座1,以组装成本电连接器。电连接器的基座1固设在机壳4 一侧表面上,并以插接口 11对位于机壳4的插孔41位置,且基座1外部的导电体2,以抵持翼片21抵触在机壳4表面,并形成电性抵触; 位于机壳4插孔41处的基座1的插接口 11,可供外部预设的相对式电连接器插接,而进行电子讯号传输时,即可利用导电体2形成良好的接地效用,将基座1周围及外部的静电、电磁波、杂讯等干扰讯号予以排除、释放,且由导电体2大面积的抵持翼片21抵触在机壳4表面,达到更快速的释放各种杂讯、干扰讯号的作用,而供基座1内部的导电端子12可以更稳定的传输电子讯号。前述电连接器的基座1,可为高清析度多媒体介面HD MI (High Definition IVlu It ime dia Interface)型式之电连接器、整合影像显示连接埠(Display Port)、通用串列汇流排(USB)、序列先进技术附件介面 SATA (Serial AcivancedTe chno logy Attchment, 序列先进附加技术介面e SATA (External SerialATA),数位音乐加密技术介面(LVDS)等各种型式之电连接器。导电体2则可为导电布、金属线编织网、金属导板等具电讯传输功能的导体,且导电体2为可配合基座1的外形,而成形为Π形状或半圆弧状等形状,以能够紧罩覆在基座1 的外部。[0028]再请参阅图3、4、5所示,由图中所示可以清楚看出,本创作之电连接器其基座1可为整合影像显示连接埠(Display Port)型式,则在基座1的近插接口 11的外侧一半位置罩覆导电体2,再于导电体2外部罩覆相同型式的盖体3,即可在基座1的前半部位置形成屏蔽,且利用导电体2向外延伸之抵持翼片21,可抵触在外部预设的机壳4表面(请同时参阅图3所示),达到良好的接地效用,辅助Display Port型式电连接器的基座1快速排散、 释放外部干扰的静电、电磁波及杂讯等,供基座1内部的复数导电端子12可以稳定的传输电子讯号。上述电连接器结构在实际使用时,具有下列各项优点,如(一 )电连接器在基座1外部,以导电体2的抵持翼片21电性抵触在外部机壳 4表面,即可进行释放静电、电磁波等干扰讯号,不需经过组装、定位或焊接的作业,组装简易、快速,相当省时、省工。(二)导电体2为以至少一片或一片以上的抵持翼月21,抵触在外部机壳4表面,并形成较大面积的接触,而具有良好的电性传导作用,以将抵持翼片21所接收之基座1 上的静电、电磁波、杂讯等干扰讯号,快速的排散、释放至机壳4上,达到良好接地效用之目的。
权利要求1.一种抗干扰、传输稳定的电连接器结构,至少包括基座、导电体及盖体所组成,其特征在于该基座内部具有穿设复数导电端子的对接空间,且在对接空间一侧设有预设在机壳表面的插接口,另一侧供复数导电端子的焊接部延伸出外部;该导电体成型为与基部外型相似形状,并可罩覆于基部外侧,且电性接触于预设机壳;该盖体覆盖于导电体外侧,并可结合在基座上。
2.根据权利要求1所述的一种抗干扰、传输稳定的电连接器结构,其特征在于导电体可为导电布、金属线编织网、金属导板,可传导静电、杂讯、电磁波之导电体。
3.根据权利要求1所述的一种抗干扰、传输稳定的电连接器结构,其特征在于导电体是可依据基座的外形而成型为π形状,并于一侧分别向外延伸有至少一片或一片以上的抵持翼片。
专利摘要本实用新型涉及一种电子元件,尤其为一种电连接器结构,是在基座内部具有对接空间,对接空间一侧设有插接口,另一侧供复数导电端子的焊接部延伸出外部;导电体电性接触于预设机壳;盖体覆盖于导电体外侧,并可结合在基座上。不需经过组装、定位或焊接的作业,组装简易、快速,相当省时、省工,将基座上的静电、电磁波、杂讯等干扰讯号,快速的排散、释放至机壳上,达到良好接地效用之目的。
文档编号H01R4/64GK202094421SQ20112011815
公开日2011年12月28日 申请日期2011年4月20日 优先权日2011年4月20日
发明者卢雄飞 申请人:山东天雄电子科技有限公司
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