专利名称：接合装置及接合方法
技术领域：
本发明涉及一种例如通过热压接使板状或箔状的粘合用基材接合的接合装置及接合方法。
背景技术：
目前，提出了一种冲压装置，将用于使上、下夹具结合的汽缸和在隔室内进行规定冲压加工的汽缸设为不同的构件，利用对接紧贴即水平面接合来进行上、下夹具的结合，通过在由上、下夹具的结合而形成的隔室内进行抽真空，并在高真空下使上夹具和与其紧贴的下夹具一起下降，从而来进行规定的冲压加工(參照专利文献I)。
根据上述冲压装置，能容易地将由上、下夹具的结合而形成的隔室内设为高真空，即便将滑动面的垫圈密封槽部分缩窄至精密的高压缩尺寸，也不会使密封用润滑脂溢出或产生密封垫圈的损耗、变形等，井能将隔室内迅速地提升为高真空度以使产品中完全脱气，例如也能在高真空下进行低压冲压加工。现有技术文献专利文献专利文献I :日本专利特开2002 — 96199号公报然而，由于密封垫圈暴露在高温下，因此，因设定温度而使密封垫圈的产品寿命降低。因此，存在需频繁更换密封垫圈、而使冲压装置的运转率降低的问题。另外，也存在伴随着密封垫圈的频繁更换而使冲压装置的运行成本升高的问题。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供ー种能以简单的结构防止密封部的寿命降低，进而防止装置运转率降低的接合装置及接合方法。第一发明的接合装置包括加压机构；热板部，该热板部在上述加压机构施加加压カ的作用方向上配置有多个，并在内部具有热源；框体，该框体设于上述热板部的侧方；以及真空室，该真空室因将在上述加压カ的作用方向上相邻的上述热板部彼此相互层叠而形成在上述热板部之间，在上述真空室内，利用上述热板部将粘合用基材彼此热压接来进行接合，其特征是，包括密封部，该密封部设于上述热板部与上述框体之间，并将上述真空室气密地封闭；以及框体冷却部，该框体冷却部设于上述框体，并用于对上述框体及上述密封部进行冷却。在该情况下，较为理想的是，上述框体由第一边部、第二边部、第三边部及第四边部构成为框状，其中，上述第二边部与第一边部相对，上述第三边部将第一边部的一个端部与第二边部的ー个端部连接，上述第四边部将第一边部的另ー个端部与第二边部的另ー个端部连接，上述框体冷却部包括多个冷却水流入部，这些冷却水流入部设于上述第一边部的中央部处；多个冷却水流出部，这些冷却水流出部设于上述第二边部的中央部处；第一冷却水路，该第一冷却水路从上述第一边部经由上述第三边部直至上述第二边部，以将ー个上述冷却水流入部与ー个上述冷却水流出部连接；以及第二冷却水路，该第二冷却水路从上述第一边部经由上述第四边部直至上述第二边部，以将另ー个上述冷却水流入部与另ー个上述冷却水流出部连接。在该情况下，较为理想的是，上述热板部具有第一边；第二边，该第二边与上述第一边相对；以及热板冷却部，该热板冷却部用于对上述热板部进行冷却，上述热板冷却部包括多个冷却水流入部，这些冷却水流入部设于上述第一边的中央部处；多个冷却水流出部，这些冷却水流出部设于上述第一边的两端部处；第一冷却水路，该第一冷却水路在上述第一边与上述第二边之间折返的同时将ー个上述冷却水流入部与ー个上述冷却水流出部连接；以及第ニ冷却水路，该第二冷却水路在上述第一边与上述第二边之间折返的同时将另ー个上述冷却水流入部与另ー个上述冷却水流出部连接。在该情况下，较为理想的是，包括温度检测部，该温度检测部设于上述框体，并用于对上述框体的温度进行检测；开闭阀，该开闭阀使冷却水流入上述框体冷却部或使冷却水停止流入上述框体冷却部；以及控制部，在上述温度检测部检测出上述框体的温度为第 一温度以上时，上述控制部打开上述开闭阀来使冷却水流入上述框体冷却部，并在上述温度检测部检测出上述框体的温度为低于上述第一温度的第二温度以下时，上述控制部关闭上述开闭阀来使冷却水停止流入上述框体冷却部。第二发明的接合方法在真空室内将粘合用基材彼此加热、加压来进行接合，其特征是，包括通过将具有热源的热板部配置在上述粘合用基材彼此的外侧的两个主面，以围住上述粘合用基材及上述热板部的侧方的方式配置框体，并在上述热板部与上述框体之间设置密封部，从而在上述粘合用基材的周围形成封闭空间的步骤；通过对上述封闭空间进行抽真空来形成真空室的步骤；以及对上述框体及上述密封部进行冷却，并通过上述热板部对上述粘合用基材进行加热、加压的步骤。在该情况下，较为理想的是，包括以下步骤在上述真空室内对上述粘合用基材彼此进行加热、加压之后，对上述热板部进行冷却，并对上述框体进行冷却。在该情况下，较为理想的是，在上述真空室内将粘合用基材彼此热压接的过程中，对上述框体的温度进行检测，在检测出上述框体的温度为第一温度以上吋，开始对上述框体及上述密封部进行冷却，在检测出上述框体的温度为第二温度以下时，停止对上述框体及上述密封部进行冷却。根据本发明，能以简单的结构防止密封部的寿命降低，进而防止装置运转率降低。
图I是表示本发明第一实施方式的接合装置的热板部(日文熱盤部)在重合之前的状态的结构图。图2是表示本发明第一实施方式的接合装置的热板部在重合之后的状态的结构图。图3是本发明第一实施方式的接合装置的热板部的结构图。图4是对本发明第一实施方式的接合装置的热板部进行保持的框体的结构图。图5是图4的Yl — Y2向视图。图6是表示本发明第二实施方式的接合装置的形成真空室的热板部的热收缩的说明图。图7是对本发明第三实施方式的接合装置的热板部进行保持的框体的结构图。图8是本发明第三实施方式的接合装置的热板部的结构图。符号说明10 接合装置14 加压机构26 热板部27a 第一边
27b 第二边27c第三边27d第四边28 热板冷却部28al冷却水流入部28a2冷却水流入部28b I冷却水流出部28b2冷却水流出部28cl第一冷却水路28c2第二冷却水路30 框体31a 第一边部31b 第二边部31c第三边部3 Id第四边部32 控制部34 密封部38 框体冷却部38al冷却水流入部38a2冷却水流入部38b I冷却水流出部38b2冷却水流出部38cl第一冷却水路38c2第二冷却水路39 开闭阀40 温度检测器(温度检测部)X 粘合用基材Y 粘合用基材C 真空室
具体实施方式
参照附图，对本发明第一实施方式的接合装置及接合方法进行说明。(接合装置)对接合装置进行说明。接合装置是通过热压接使粘合用基材彼此接合的装置。粘合用基材则为粘合前的基板，除了晶片和集合基板外，还包括被单片化的子基板。在本实施方式的接合装置中，将多个粘合用基板粘合来制造出复合基板。用于制造复合基板的粘合用基材既可以是不同种类的基材，也可以是相同种类的基材。所制造出的复合基板可用作电子设备的零件。如图I所示，接合装置10包括筐体12。在筐体12的内部，沿上下方向排列配置多个热板部26。在各热板部26之间配置有作为接合对象物的多个粘合用基材。在筐体12的底部配置有加压机构14。加压机构14可采用能在上下方向上伸缩的液压式活塞杆16来作为一例。加压机构14受到未图示的控制部的控制而被驱动。 在加压机构14的活塞杆16的前端部连接有下侧底座部18。因此，当加压机构14即活塞杆16在上下方向上伸缩时，下侧底座部18会在上下方向上移动。在下侧底座部18上安装有对热板部26A、26B、26C、26D、26E (恰当地称为“热板部26”)施加加压力的多个支柱构件20。另外，在筐体12的上部固定有上侧底座部22。在上侧底座部22上安装有对热板部26施加加压力的多个支柱构件24。从而形成在下侧底座部18的支柱构件20与上侧底座部22的支柱构件24之间，以规定的加压力来对沿上下方向层叠的多个热板部26进行夹持的结构。如图3所不,热板部26具有 第一边27a ;与第一边27a相对的第二边27b ;将第一边27a的一个端部与第二边27b的一个端部连接的第三边27c ;以及将第一边27a的另一个端部与第二边27b的另一个端部连接的第四边27d。在热板部26中设有热板冷却部28。热板冷却部28由冷却水流入部28a、冷却水流出部28b及冷却水路28c构成，其中，上述冷却水流入部28a设于热板部26的第一边27a的一个端部，并用于将冷却水引导至热板部26的内部，上述冷却水流出部28b设于热板部26的第一边27a的另一个端部，并用于将冷却水排出至热板部26的外部，上述冷却水路28c设于热板部26的内部，以在第一边27a与第二边27b之间往复数次的方式呈方形波状延伸，并将冷却水流入部28a与冷却水流出部28b连接。藉此，通过使从冷却水流入部28a流入的冷却水在冷却水路28c中流动，并从冷却水流出部28b流出至外部，从而来对热板部26进行冷却。冷却水流入或流出热板部26是受控制部32(参照图4)控制的。即，控制部32通过控制开闭阀打开、关闭来控制冷却水流入或流出热板部26。在热板部26的侧方设有框体30。如图4所示，框体30是由第一边部31a、第二边部31b、第三边部31c及第四边部31d围成的，其中，上述第二边部31b与第一边部31a相对，上述第三边部31c将第一边部31a的一个端部与第二边部31b的一个端部连接，上述第四边部31d将第一边部31a的另一个端部与第二边部31b的另一个端部连接。框体30的各边部31a、31b、31c、31d以能滑动的方式与热板部26的侧方相邻。热板部26和框体30由碳钢等相同的材质构成。
如图5所示，热板部26配置在粘合用基材的两个主面侧。在热板部26的侧方以围住热板部26的方式设有框体30。框体30的侧面和下表面形成有密封槽34A。在密封槽34A中埋入有密封部34。密封部34例如由氟橡胶等构成。框体30被压缩弹簧35朝下方施力。在框体30中设有框体冷却部38。在后面对框体冷却部38的详细情况进行说明。当沿上下方向相邻的热板部26受到加压カ来将粘合用基材X、Y压接时，在由上侧的热板部26C、上侧的热板部26C的框体30、密封部34、下侧的热板部26B围成的区域内形成有真空室C。这样，在包括多个热板部26的接合装置10中，由于多个热板部26均处于层叠的状态，因此，会形成有多个真空室C，在各真空室C中，利用热板部26来进行粘合用基材X、Y相互的接合处理。粘合用基材X、Y是在被粘合用夹具S、T夹住的状态下被接合的。在各热板部26上形成有连通路29。因此，被各热板部26分别划分形成的多个真空室C是经由连通路29连通的结构。藉此，所有真空室C在整体上构成ー个真空空间。
在连通路29中连接有真空泵(未图示)，在真空泵的工作下，使各真空室C处于真空状态。真空泵受到控制部32控制而被驱动。如图4所示，在框体30的内部设有框体冷却部38。框体冷却部38由冷却水流入部38a、冷却水流出部38b及冷却水路38c构成，其中，上述冷却水流入部38a设于框体30的第一边部31a的大致中央处，并用于将冷却水引导至框体30的内部，上述冷却水流出部38b设于框体30的第一边部31a的大致中央处，并用于将冷却水排出至框体30的外部，上述冷却水路38c设于各边部31a、31b、31c、31d的内部，用于将冷却水流入部38a与冷却水流出部38b连接并供冷却水流动。藉此,通过使从冷却水流入部38a流入框体30的内部的冷却水按框体30的各边部31a、31b、31c、31d的顺序在冷却水路38c中流动，并在框体30的内部进行ー个循环，从冷却水流出部38b流出至框体30的外部，从而对框体30进行冷却。在框体30中设有用于对框体30的温度进行检测的温度检测器40。由温度检测器40检测出的框体30的温度作为检测信号而被输出至控制部32。控制部32在接收到来自温度检测器40的检测信号后，就确定了框体30的当前温度。作为温度检测器40，例如使用热电偶。控制部32控制开闭阀39，并通过开闭阀39来对冷却水流入、流出框体30的各边部31a、31b、31c、31d进行控制。藉此，控制部32能使冷却水流入框体30的各边部31a、31b、31c、31d的内部、或使冷却水停止流入框体30的各边部31a、31b、31c、31d的内部。控制部32包括ROM(未图示)。在ROM中存储有表示框体30的温度与冷却水的流入之间的关系的数据。根据该数据，在例如框体30的温度达到200°C以上时，控制部32打开开闭阀来使冷却水开始流入框体30的各边部31a、31b、31c、31d，在框体30的温度达到1500C以下时，控制部32关闭开闭阀来使冷却水停止流入框体30的各边部31a、31b、31c、31d。上述200°C及150°C仅为一例，并不局限于上述温度。可根据密封部34的材质、种类来进行任意调节。接着，对利用接合装置10使粘合用基材彼此接合的接合处理进行大致说明。接合处理具有以下各处理。
(热板部的重合)如图2所示，利用加压机构14使筐体12内的各热板部26上升后重叠。通过将多个热板部26全部重叠，就可形成多个真空室C。(抽真空)通过控制部32控制来对真空泵进行驱动，利用抽真空来使各真空室C处于真空状态。由于各真空室C处于连通的状态，因此，在整体上构成一个真空空间。(加热、加压处理)接着，利用各热板部26来进行加热处理。由于在各热板部26中内置有加热器，因此，通过用控制部32来驱动加热器，就可进行加热处理。通过温度调节器将热板部26的温度设定为280°C 300°C。
与此同时，由于在上下方向上相邻的热板部26受到加压力，因此，能以规定的加压力来将配置在热板部26之间的粘合用基材彼此压接。另外，由于粘合用基材的压接处理是在真空室C的内部进行的，因此，能在没有垃圾或粉尘进入的清洁环境中进行。其结果是，可将由粘合用基材制造出的复合基板的电气特性维持在高品质上。此处，在加热、加压处理中对粘合用基材彼此进行压接的过程中，框体30的温度按如下方式控制。例如，框体30的温度始终受到温度检测器40的检测，并将其检测结果输出至控制部32 (参照图4)。藉此，控制部32就可确定框体30的当前温度。此外，在框体30的温度达到200°C以上时，控制部32(参照图4)打开开闭阀。藉此，使冷却水流入框体30的各边部31a、31b、31c、31d。其结果是，框体30被冷却，而使温度下降。而在框体30的温度达到150°C以下时，控制部32关闭开闭阀39。藉此，使冷却水停止流入框体30的各边部31a、31b、31c、31d。其结果是，使对框体30的冷却效果减弱，并传递来自热板部26的热而使框体30的温度上升。如上所述，在加热、加压处理中对粘合用基材彼此进行压接的过程中，框体30的温度被控制为150°C以上、200°C以下。另外，在各真空室C内同时进行粘合用基材的压接处理。(真空室的冷却处理)在结束了粘合用基材彼此的压接后，对真空室C的内部进行冷却。此时，在将真空室C的真空度维持为规定值的状态下进行冷却。通过使冷却水在热板部26内部的冷却水路28c中流动来对热板部26进行冷却，从而进行对真空室C的冷却。(解除真空)接着，在真空室C的温度下降至规定的温度后，为了解除真空室C的真空状态而使大气进入,从而使所有真空室均朝大气开放。接着，对本发明第一实施方式的接合装置及接合方法的作用、效果进行说明。如图5所示,通过在框体30中设置冷却水路38c，就可对框体30进行冷却。通过对框体30进行冷却，就可对安装于框体30的密封槽34A (参照图5)的密封部34进行冷却。因此，即便在热板部26被加热的情况下，也能将密封部34的温度控制为不会达到一定以上的温度，从而能防止因高温而导致密封部34的寿命降低。其结果是，减少密封部34的更换次数，从而能提高接合装置10的运转率。
另外，由于可控制成降低密封部34的温度，因此，不需要高温耐用的高价的密封部，从而可降低接合装置10的运行成本。特别地，在加热、加压处理中对粘合用基材彼此进行压接的过程中，将框体30的温度控制为150°C以上、200°C以下。藉此，由于能以不取决于密封部34的耐热温度的方式设定冲压温度条件，因此，可扩大冲压条件的范围。藉此，可扩大作为对象的粘合用基材的适用范围。接着，对本发明第二实施方式的接合装置及接合方法进行说明。对与第一实施方式的接合装置的结构相同的结构标注相同的符号，并适当省略其说明。在第二实施方式的接合装置及接合方法中，在真空室的冷却处理中，在结束了对粘合用基材彼此的加热、加压之后，在对热板部26进行冷却的同时，也可对框体30进行冷却。在冷却温度上，可将框体30冷却成具有与热板部26相同的温度。 (技术问题和解决方法)如图6所示，在利用冷却水将加热到280°C 300°C的热板部26急冷至30°C左右的常温的情况下，因加热而膨胀的热板部26会朝图中箭头方向急速收缩。另ー方面，若不对框体30进行冷却，则框体30就会維持在高温(200°C 260°C)下而不收縮。因此，可使热板部26与框体30的间隙扩大，从而对密封部34的气密性带来影响。藉此，存在例如维持在IOOPa 500Pa的真空室C的真空度会变差至IOOOOPa左右的技术问题。为解决上述技术问题，通过在冷却热板部26的同时对框体30进行冷却，就可抑制热板部26与框体30之间的间隙扩大，因此，可阻止在冷却时真空室C的真空度变差。由于热板部26及框体30的冷却方法与第一实施方式的接合装置10及接合方法中的冷却方法相同，因此，省略说明。在冷却时保持真空度直至常温为止的目的是由于根据粘合用基材的不同，也有在50°C 60°C以上发生氧化的基材，因此，必须維持真空度直至粘合用基材的温度下降为止。根据第二实施方式的接合装置及接合方法，在对热板部26进行冷却时，可防止真空室C的真空度变差，即便是对于以防止氧化等目的而必须维持较高的真空度直至冷却完成时为止的粘合用基材，也可使用本实施方式的接合装置10进行处理。以下，对本发明的第三实施方式的接合装置进行说明。对于与第一实施方式的接合装置的结构相同的结构标注相同的符号，并适当省略其说明。在第三实施方式的接合装置中，对设于框体30的框体冷却部38及设于热板部26的热板冷却部28的结构进行了设计。如图7所示，框体冷却部38由两个冷却水流入部38al、38a2、两个冷却水流出部38bl、38b2、第一冷却水路38cl、第二冷却水路38c2构成，其中，上述两个冷却水流入部38al、38a2设于框体30的第一边部31a的中央部处，上述两个冷却水流出部38bl、38b2设干与第一边部31a相対的第二边部31b的中央部处，上述第一冷却水路38cl从第一边部31a经由第三边部31c直至第二边部31b，以将ー个冷却水流入部38al与ー个冷却水流出部38bI连接，上述第二冷却水路38c2从第一边部3Ia经由第四边部3Id直至第二边部31b，以将另ー个冷却水流入部38a2与另ー个冷却水流出部38b2连接。藉此，在对框体30进行冷却的情况下，从ー个冷却水流入部38al流入框体30内部的冷却水从第一边部31a经由第三边部31c流至第二边部31b，并从ー个冷却水流出部38bI流出至框体30的外部。另外，从另一个冷却水流入部38a2流入框体30内部的冷却水从第一边部31a经由第四边部31d流至第二边部31b，并从另一个冷却水流出部38b2流出至框体30的外部。与第一实施方式(参照图4)的框体侧冷却部的结构相比，在第三实施方式中，冷却水仅流动了框体30内部的冷却水路的大致一半距离便被排出至外部。如图8所示，热板冷却部28由两个冷却水流入部28al、28a2、两个冷却水流出部28bl、28b2、第一冷却水路28cl、第二冷却水路28c2构成，其中，上述两个冷却水流入部28al、28a2设于热板部26的第一边27a的中央部处，上述两个冷却水流出部28bl、28b2设于第一边27a的两端部，上述第一冷却水路28cl在第一边27a与第二边27b之间折返的同时将一个冷却水流入部28al与一个冷却水流出部28bl连接，上述第二冷却水路28c2在第一边27a与第二边27b之间折返的同时将另一个冷却水流入部28a2与另一个冷却水流出部28b2连接。
藉此，在对热板部26进行冷却的情况下，从一个冷却水流入部28al流入热板部26内部的冷却水可在第一边27a与第二边27b之间来回折返的同时流动至第一边27a的一个端部侧，并从一个冷却水流出部28bl流出至热板部26的外部。另外，从另一个冷却水流入部28a2流入热板部26内部的冷却水可在第一边27a与第二边27b之间来回折返的同时流动至第一边27a的另一个端部侧，并从另一个冷却水流出部28b2流出至热板部26的外部。与第一实施方式(参照图3)的热板部侧冷却部的结构相比，在第三实施方式中，冷却水仅流动了热板部26内部的冷却水路的大致一半距离便被排出至外部。(技术问题和解决方法)当对热板部26进行冷却时，若使用图3所示的冷却方法，则冷却中的热板部26的左右方向上的温度差就会变大。这样的话，因热板部26的左右方向上的收缩率不同而相对地产生偏移，从而扩大热板部26与框体30之间的间隙。根据与热板部26相同的理由，在对框体30进行冷却时，若使用图4所示的冷却方法，则在对框体30进行冷却时会在框体30的左右方向上产生温度差，并因框体30的左右方向上的收缩率的不同而使真空室C的真空度变差。因此，如图7所示，在对框体30进行冷却的情况下，由于冷却水从框体30的第一边部31a的中央处流入框体30的内部，并从位于相反侧的第二边部31b的中央处流出至框体30的外部，因此，能使框体30的左右方向(图7箭头X方向)上的温度分布均匀。另外，如图8所示，在对热板部26进行冷却的情况下，由于冷却水从热板部26的第一边27a的中央侧流入热板部26的内部，并从第一边27a的两端部侧流出至热板部26的外部，因此，能使热板部26的左右方向(图8箭头X方向)上的温度分布均匀。通过这种冷却方法，在对热板部26进行冷却时，可防止因由框体30及热板部26的左右温度差引起的偏移而使得真空度变差。藉此，减少密封部34的更换次数，从而能提高接合装置10的运转率。要对框体30及热板部26的左右方向(图7及图8箭头X方向)上的温度分布的均匀化进行研究的原因是由于框体30及热板部26在左右方向上的尺寸比在前后方向(图7及图8箭头Y方向)上的尺寸长，因而会使因温度差而引起的不良影响更显著地显现。
权利要求
1.一种接合装置，包括 加压机构； 热板部，该热板部在所述加压机构施加加压力的作用方向上配置有多个，并在内部具有热源； 框体，该框体设于所述热板部的侧方；以及 真空室，该真空室因将在所述加压力的作用方向上相邻的所述热板部彼此相互层叠而形成在所述热板部之间， 在所述真空室内，利用所述热板部将粘合用基材彼此热压接来进行接合， 其特征在于，包括 密封部，该密封部设于所述热板部与所述框体之间，并将所述真空室气密地封闭；以及 框体冷却部，该框体冷却部设于所述框体，并用于对所述框体及所述密封部进行冷却。
2.如权利要求I所述的接合装置，其特征在于， 所述框体由第一边部、第二边部、第三边部及第四边部构成为框状，其中，所述第二边部与第一边部相对，所述第三边部将第一边部的一个端部与第二边部的一个端部连接，所述第四边部将第一边部的另一个端部与第二边部的另一个端部连接， 所述框体冷却部包括 多个冷却水流入部，这些冷却水流入部设于所述第一边部的中央部处； 多个冷却水流出部，这些冷却水流出部设于所述第二边部的中央部处； 第一冷却水路，该第一冷却水路从所述第一边部经由所述第三边部直至所述第二边部，以将一个所述冷却水流入部与一个所述冷却水流出部连接；以及 第二冷却水路，该第二冷却水路从所述第一边部经由所述第四边部直至所述第二边部，以将另一个所述冷却水流入部与另一个所述冷却水流出部连接。
3.如权利要求I或2所述的接合装置，其特征在于， 所述热板部具有 第一边； 第二边，该第二边与所述第一边相对；以及 热板冷却部，该热板冷却部用于对所述热板部进行冷却， 所述热板冷却部包括 多个冷却水流入部，这些冷却水流入部设于所述第一边的中央部处； 多个冷却水流出部，这些冷却水流出部设于所述第一边的两端部处； 第一冷却水路，该第一冷却水路在所述第一边与所述第二边之间折返的同时将一个所述冷却水流入部与一个所述冷却水流出部连接；以及 第二冷却水路，该第二冷却水路在所述第一边与所述第二边之间折返的同时将另一个所述冷却水流入部与另一个所述冷却水流出部连接。
4.如权利要求I至3中任一项所述的接合装置，其特征在于，包括 温度检测部，该温度检测部设于所述框体，并用于对所述框体的温度进行检测； 开闭阀，该开闭阀使冷却水流入所述框体冷却部或使冷却水停止流入所述框体冷却部；以及 控制部，在所述温度检测部检测出所述框体的温度为第一温度以上时，所述控制部打开所述开闭阀来使冷却水流入所述框体冷却部，在所述温度检测部检测出所述框体的温度为低于所述第一温度的第二温度以下时，所述控制部关闭所述开闭阀来使冷却水停止流入所述框体冷却部。
5.ー种接合方法，在真空室内将粘合用基材彼此加热、加压来进行接合，其特征在干，包括 通过将具有热源的热板部配置在所述粘合用基材各自外侧的两个主面，以围住所述粘合用基材及所述热板部的侧方的方式配置框体，并在所述热板部与所述框体之间设置密封部，从而在所述粘合用基材的周围形成封闭空间的步骤； 通过对所述封闭空间进行抽真空来形成真空室的步骤；以及 对所述框体及所述密封部进行冷却，并通过所述热板部对所述粘合用基材进行加热、加压的步骤。
6.如权利要求5所述的接合方法，其特征在于，包括以下步骤 在所述真空室内对所述粘合用基材彼此进行加热、加压之后，对所述热板部进行冷却，并对所述框体进行冷却。
7.如权利要求5或6所述的接合方法，其特征在于， 在所述真空室内将粘合用基材彼此热压接的过程中，对所述框体的温度进行检測， 在检测出所述框体的温度为第一温度以上吋，开始对所述框体及所述密封部进行冷却， 在检测出所述框体的温度为第二温度以下时，停止对所述框体及所述密封部进行冷却。
全文摘要
一种接合装置及接合方法，能以简单的结构防止密封部的寿命降低，进而防止装置运转率降低。所述接合装置(10)包括加压机构(14)；热板部(26)，该热板部(26)在加压机构(14)施加加压力的作用方向上配置有多个，并在内部具有热源；框体(30)，该框体(30)设于热板部(26)的侧方；以及真空室(C)，该真空室(C)因将在加压力的作用方向上相邻的热板部彼此相互层叠而形成在所述热板部之间，在真空室(C)内，利用热板部(26)将粘合用基材彼此热压接来进行接合，其特征是，包括密封部(34)，该密封部(34)设于热板部(26)与框体(30)之间，并将真空室(C)气密地封闭；以及框体冷却部(38)，该框体冷却部(38)设于框体(30)，并用于对框体(30)及密封部(34)进行冷却。
文档编号H01L21/603GK102832148SQ201210147489
公开日2012年12月19日 申请日期2012年5月11日 优先权日2011年6月13日
发明者和田周平, 中岛航, 山根茂树 申请人:株式会社村田制作所