专利名称：一种连接器结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电连接器领域技术，尤其是指一种焊接方便的连接器结构。
背景技术：
随着消费电子、汽车电子、通信终端市场的快速增长以及全球连接器生产能力不断向亚洲及中国转移，亚洲已成为连接器市场最有发展潜力的地方，而中国将成为全球连接器增长最快和容量最大的市场。连接器的主要配套领域有交通、通信、网络、IT、医疗、家电等，配套领域产品技术水平的快速发展及其市场的快速增长，强有力地牵引着连接器技术的发展。到目前为止，连接器已发展成为产品种类齐全、品种规格丰富、结构型式多样、专业方向细分、行业特征明显、标准体系规范的系列化和专业化的产品。市场上流通的连接器一般具有复数个导电端子，该复数个导电端子采用于料带上 冲压去料方式彼此分隔开，采用这种方式制造的导电端子由于要去除一部分材料，使导电端子焊脚部宽度变窄，从而导致导电端子焊接区域狭小，增加了焊接困难度，焊接效率低。因此，应对导电端子焊脚部结构进行改良，以增大焊脚部宽度，扩大焊线面积，方便焊接。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种连接器结构，其能有效解决现有连接器中导电端子焊脚部焊接面积狭小，焊接不便，导致连接器生产效率低的问题。为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案一种连接器结构，包括有屏蔽外壳、安装于屏蔽外壳内的绝缘本体以及安装于绝缘本体上的端子组，该端子组包括有复数个导电端子，该导电端子包括有接触部、延伸部和焊脚部，其中，所述复数个导电端子由同一料带冲压撕破形成上下两排，该上下两排导电端子中两相邻导电端子彼此上下错位，并其中一导电端子焊脚部宽度与其两侧相邻两导电端子焊脚部之间隙宽度相等。作为一种优选方案所述端子组与绝缘本体镶嵌成型于一体。作为一种优选方案所述端子组包括九根导电端子。作为一种优选方案所述屏蔽外壳后端为半敞开状，并对应屏蔽外壳后端设置有一上壳体，该上壳体扣合于屏蔽外壳后端。作为一种优选方案所述屏蔽外壳后端两侧壁上分别设置有卡孔，于上壳体两侧壁外侧分别设置有与卡孔相配合的卡块。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，第一、通过采用冲压撕破的方式由同一料带上制成导电端子，避免了采用冲压去料方式造成的导电端子焊脚部焊接区域狭小的问题，从而，加宽了导电端子焊脚部宽度，使导电端子焊接区域最大化，方便了焊接，提高了产品生产效率，并且于同一料带上制作导电端子，节省了导电端子材料及生产成本。第二、将端子组镶嵌成型于绝缘本体中，只要去除导电端子两边料带即可实现端子组与绝缘本体的一体成型，使连接器的组装更加方便，节省成本，提高了连接器的生产效率。为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，
以下结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
图I为本实用新型较佳实施例之分解立体示意图；图2为本实用新型较佳实施例之端子料带立体示意图；图3为本实用新型较佳实施例之端子料带俯视示意图；图4为本实用新型较佳实施例之绝缘本体立体示意图。附图标识说明10、屏蔽外壳11、容置空腔12、上壳体121、卡块13、卡孔20、绝缘本体21、端子槽30、端子组31、导电端子311、接触部312、延伸部313、焊脚部40、料带。
具体实施方式
本实用新型如图I至图4所示，一种连接器结构包括有屏蔽外壳10、绝缘本体20和端子组30，其中该屏蔽外壳10上设置有一容置空腔11，上述绝缘本体20安装于该容置空腔11中，该屏蔽外壳10后端设置为半敞开状，并对应屏蔽外壳10后端设置有一上壳体12，于屏蔽外壳10后端两侧壁上分别设置有卡孔13，于上壳体12两侧壁外侧分别设置有与卡孔13相配合的卡块121,上壳体12通过卡块121与卡孔13的配合扣合于屏蔽外壳10后端。该绝缘本体20上设置有端子槽21，上述端子组30镶嵌成型于该端子槽21中，该端子组30包括有复数个导电端子31，于本实施例中为九根导电端子31，不以之为限，每根导电端子31包括有接触部311、延伸部312和焊脚部313，该九根导电端子31由同一料带40冲压撕破形成上下两排，该上下两排导电端子31中两相邻导电端子31彼此上下错位，并其中一导电端子焊脚部313宽度与其两侧相邻两导电端子焊脚部313之间隙宽度相等。本实用新型的设计重点在于，第一、通过采用冲压撕破的方式由同一料带上制成导电端子，避免了采用冲压去料方式造成的导电端子焊脚部焊接区域狭小的问题，从而，加宽了导电端子焊脚部宽度，使导电端子焊接区域最大化，方便了焊接，提高了产品生产效率，并且于同一料带上制作导电端子，节省了导电端子材料及生产成本。第二、将端子组镶嵌成型于绝缘本体中，只要去除导电端子两边料带即可实现端子组与绝缘本体的一体成型，使连接器的组装更加方便，节省成本，提高了连接器的生产效
率。 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种连接器结构，包括有屏蔽外壳、安装于屏蔽外壳内的绝缘本体以及安装于绝缘本体上的端子组，该端子组包括有复数个导电端子，该导电端子包括有接触部、延伸部和焊脚部，其特征在于所述复数个导电端子由同一料带冲压撕破形成上下两排，该上下两排导电端子中两相邻导电端子彼此上下错位，并其中一导电端子焊脚部宽度与其两侧相邻两导电端子焊脚部之间隙宽度相 等。
2.根据权利要求I所述的一种连接器结构，其特征在于所述端子组与绝缘本体镶嵌成型于一体。
3.根据权利要求I所述的一种连接器结构，其特征在于所述端子组包括九根导电端子。
4.根据权利要求I所述的一种连接器结构，其特征在于所述屏蔽外壳后端为半敞开状，并对应屏蔽外壳后端设置有一上壳体，该上壳体扣合于屏蔽外壳后端。
5.根据权利要求4所述的一种连接器结构，其特征在于所述屏蔽外壳后端两侧壁上分别设置有卡孔，于上壳体两侧壁外侧分别设置有与卡孔相配合的卡块。
专利摘要本实用新型公开一种连接器结构，包括有屏蔽外壳、绝缘本体和端子组，该端子组包括有复数个导电端子，该导电端子包括有接触部、延伸部和焊脚部，其中，所述复数个导电端子由同一料带冲压撕破形成上下两排，该上下两排导电端子中两相邻导电端子彼此上下错位，并其中一导电端子焊脚部宽度与其两侧相邻两导电端子焊脚部之间隙宽度相等。藉此，通过采用冲压撕破的方式由同一料带上制成导电端子，避免了采用冲压去料方式造成的导电端子焊脚部焊接区域狭小的问题，从而，加宽了导电端子焊脚部宽度，增加了导电端子焊接区域，方便了焊接，提高了产品生产效率，并且于同一料带上制作导电端子，节省了导电端子材料及生产成本。
文档编号H01R13/02GK202487805SQ20122003172
公开日2012年10月10日 申请日期2012年2月1日 优先权日2012年2月1日
发明者刘军, 施良杰, 王钰 申请人:东莞联基电业有限公司