专利名称：电镀机收料装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种收料装置，尤其是一种在半导体封装工艺过程中适用于引线框架料板电镀完成后，用于存放传弓丨线框架料板的电镀机收料装置。
背景技术：
半导体封装过程一般为切割晶圆，晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片；粘晶，将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(导线框架)架上；焊线或植球，焊线是利用超细的金属，如金、银、铜、铝导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，植球是焊球与基板焊垫通过高温焊接实现连接；镀锡，将引脚或植入的球表面覆盖焊锡；印字，在器件表面打上型号、生产日期、批号等信息；检测，测试产品的电性能。在上述半导体封装过程中，收放料机构起着很重要的作用。通常在高频率的电镀机收放料机构中，设置有缓冲机构，若收料机构运行出现异常，缓冲机构往往会与料板撞击，导致料板损害，产品 报废。
实用新型内容本实用新型的目的是提供解决上述问题的一种电镀机收料装置。本实用新型的目的通过以下技术方案来实现一种电镀机收料装置，包括引线框架料板、机台、收料机构、放料机构和缓冲机构，所述收料机构包括设置在机台上的料板传送装置和安装在所述料板传送装置右侧的支架，所述放料机构包括料板夹爪，所述缓冲机构包括设置在所述料板传送装置旁与所述支架相对应的另一侧位置的缓冲板、位于所述缓冲板下方起支撑作用的定位台和装设在所述缓冲板左侧的缓冲板夹爪，还包括有一检测机构。优选地，所述检测机构装设在所述支架上、低于所述缓冲板水平高度的位置。优选地，所述检测机构包括一组传感器。优选地，所述缓冲板和所述缓冲板夹爪通过滑动块与所述定位台的上表面滑动连接。优选地，所述支架固定在所述机台上。优选地，所述缓冲板的宽度大于所述引线框架料板的宽度。优选地，在所述支架上、所述检测机构的上方开设有缓冲板凹槽，使所述缓冲板从左至右运动时，其端面能伸入所述缓冲板凹槽，起支撑缓冲板的作用。本实用新型的有益效果主要体现在通过在传统的电镀机收料装置中增加一组传感器，感应到有料板在缓冲机构的缓冲路线上时阻止缓冲机构运行，避免缓冲机构与料板撞击，导致料板损害、产品报废。
以下结合附图
对本实用新型技术方案作进一步说明[0014]图I是本实用新型的电镀机收料装置的结构示意图。其中
权利要求1.一种电镀机收料装置，其特征在于包括引线框架料板(I)、机台(7)、收料机构、放料机构和缓冲机构，所述收料机构包括设置在机台(7)上的料板传送装置(6)和安装在所述料板传送装置(6)—侧的支架(5)，所述放料机构包括料板夹爪(3)，所述缓冲机构包括设置在所述料板传送装置(6)旁与所述支架(5)相对应的另一侧位置的缓冲板(2)、位于所述缓冲板(2)下方起支撑作用的定位台(8)和装设在所述缓冲板(2)左侧的缓冲板夹爪(9),还包括有一检测机构(4)。
2.根据权利要求I所述的电镀机收料装置，其特征在于所述检测机构(4)装设在所述支架(5)上、低于所述缓冲板(2)水平高度的位置。
3.根据权利要求2所述的电镀机收料装置，其特征在于所述检测机构(4)包括一组传感器。
4.根据权利要求3所述的电镀机收料装置，其特征在于所述缓冲板(2)和所述缓冲板夹爪(9)通过滑动块与所述定位台(8)的上表面滑动连接。
5.根据权利要求4所述的电镀机收料装置，其特征在于所述支架(5)固定在所述机台(7)上。
6.根据权利要求5所述的电镀机收料装置，其特征在于所述缓冲板(2)的宽度大于所述引线框架料板(I)的宽度。
7.根据权利要求6所述的电镀机收料装置，其特征在于在所述支架(5)上、所述检测机构(4)的上方开设有缓冲板凹槽(10)，使所述缓冲板(5)从左至右运动时，其端面能伸入所述缓冲板凹槽(10)。
专利摘要本实用新型提供了一种电镀机收料装置，包括引线框架料板、机台、收料机构、放料机构和缓冲机构，所述收料机构包括设置在机台上的料板传送装置和安装在所述料板传送装置右侧的支架，所述放料机构包括料板夹爪，所述缓冲机构包括设置在所述料板传送装置旁与所述支架相对应的另一侧位置的缓冲板、位于所述缓冲板下方起支撑作用的定位台和装设在所述缓冲板左侧的缓冲板夹爪，还包括有一检测机构。通过在传统的电镀机收料装置中增加一组传感器，感应到有料板在缓冲机构的缓冲路线上时阻止缓冲机构运行，避免缓冲机构与料板撞击，导致料板损害、产品报废。
文档编号H01L21/67GK202662575SQ20122026906
公开日2013年1月9日 申请日期2012年6月8日 优先权日2012年6月8日
发明者廖明俊, 赵亮, 陈建华, 蒋秦苏 申请人:矽品科技(苏州)有限公司