一种用于贴装smd表面的ntc热敏电阻器的制造方法
【专利摘要】一种用于贴装SMD表面的NTC热敏电阻器，包括基板本体；其中，所述基板本体上设置有绝缘膜，所述基板本体内安装有热敏电阻芯片，所述基板本体中间设置有贴装孔，所述贴装孔两侧分别设置有散热槽，所述散热槽间设置有陶瓷棒。本实用新型通过在基板本体上设置绝缘膜，同时在所述贴装孔两侧分别设置散热槽，所述散热槽间设置有陶瓷棒，有效提高基板本体的绝缘性能及散热效果，增强热敏电阻器保护其他电子产品的功能，延长热敏电阻器的使用寿命。
【专利说明】—种用于贴装SMD表面的NTC热敏电阻器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及热敏电阻器【技术领域】，具体为一种用于贴装SMD表面的NTC热敏电阻器。
【背景技术】
[0002]热敏电阻器是电阻值对温度极为敏感的一种电阻器，也叫半导体热敏电阻器。它可由单晶、多晶以及玻璃、塑料等半导体材料制成，这种电阻器具有一系列特殊的电性能，最基本的特性是其阻值随温度的变化有极为显著的变化以及伏安曲线呈非线性，广泛应用于办公自动化通信设备、手机、手机电池、IXD温度补偿及医疗设备领域。然而目前用于贴装SMD (Surface Mounted Devices,表面贴装器件)表面的热敏电阻器其绝缘性能弱，且电源电路在开机的瞬间易产生巨大的浪涌电流，热敏电阻器不能及时抑制浪涌电流，同时热敏电阻器随着工作时间的延长一直在较高温度环境下，产生大量的热量无法及时排出，造成热敏电阻器因为高温加载老化而失去保护其他电子产品功能，且缩短电阻器的使用寿命。
实用新型内容
[0003]本实用新型所解决的技术问题在于提供一种用于贴装SMD表面的NTC (NegativeTemperature Coefficient负温度系数)热敏电阻器，以解决上述【背景技术】中的缺点。
[0004]本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
[0005]一种用于贴装SMD表面的NTC热敏电阻器，包括基板本体；其中，所述基板本体上设置有绝缘膜，所述基板本体内安装有热敏电阻芯片，所述基板本体中间设置有贴装孔，所述贴装孔两侧分别设置有散热槽，所述散热槽间设置有陶瓷棒。
[0006]在本实用新型中，所述基板本体为金属材质制成。
[0007]在本实用新型中，所述热敏电阻芯片为NTC热敏电阻，有效抑制电源电路中产生的浪涌电流。
[0008]在本实用新型中，所述陶瓷棒用于减少热敏电阻芯片过流流过，提高热敏电阻芯片耐电流性能；所述散热槽用于将热敏电阻器产生大量的热量及时排出，提高热敏电阻器保护其他电子产品的功能，延长热敏电阻器的使用寿命。
[0009]在本实用新型中，所述基板本体内安装有热敏电阻芯片，所述热敏电阻芯片的电阻稳定，且噪音低，损耗低。
[0010]有益效果:本实用新型通过在基板本体上设置绝缘膜，同时在所述贴装孔两侧分别设置散热槽，所述散热槽间设置有陶瓷棒，有效提高基板本体的绝缘性能及散热效果，增强热敏电阻器保护其他电子产品的功能，延长热敏电阻器的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型较佳实施例的结构示意图。【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0013]参见图1的一种用于贴装SMD表面的NTC热敏电阻器，包括基板本体I ;其中，所述基板本体I上设置有绝缘膜2，所述基板本体I内安装有热敏电阻芯片，所述基板本体I中间设置有贴装孔3，所述贴装孔3两侧分别设置有散热槽4，所述散热槽4间设置有陶瓷棒5。
[0014]在本实施例中，所述基板本体I为金属材质制成。
[0015]在本实施例中，所述热敏电阻芯片为NTC热敏电阻，有效抑制电源电路中产生的浪涌电流。
[0016]在本实施例中，所述陶瓷棒5用于减少热敏电阻芯片过流流过，提高热敏电阻芯片耐电流性能；所述散热槽4用于将热敏电阻器产生大量的热量及时排出，提高热敏电阻器保护其他电子产品的功能，延长热敏电阻器的使用寿命。
[0017]在本实施例中，所述基板本体I内安装有热敏电阻芯片，所述热敏电阻芯片的电阻稳定，且噪音低，损耗低。
[0018]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种用于贴装SMD表面的NTC热敏电阻器，包括基板本体；其特征在于，所述基板本体上设置有绝缘膜，所述基板本体内安装有热敏电阻芯片，所述基板本体中间设置有贴装孔，所述贴装孔两侧分别设置有散热槽，所述散热槽间设置有陶瓷棒。
2.根据权利要求1所述的一种用于贴装SMD表面的NTC热敏电阻器，其特征在于，所述基板本体为金属材质制成。
3.根据权利要求1所述的一种用于贴装SMD表面的NTC热敏电阻器，其特征在于，所述热敏电阻芯片为NTC热敏电阻。
【文档编号】H01C7/00GK203456212SQ201320432799
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年7月18日 优先权日:2013年7月18日
【发明者】李骏 申请人:南京科敏电子有限公司