一种大功率二极管封装片的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种大功率二极管封装片，包括：至少一组横向排列连接的封装支架，所述封装支架包括：构成矩形框的边筋、将所述矩形框均匀分割为十二个单元格的支撑条、所述单元格内横向均匀排列至少一对尾端凸出的上引脚和下引脚，所述边筋横向设有定位孔，所述支撑条上设有进胶孔。本实用新型将二极管的封装排列的更紧密，缩短了引脚的长度，减少了边筋的设置，充分利用材料并降低成本，加工时，采用划片机划分，工艺简单，节省人工成本，大大提高了工作效率。
【专利说明】一种大功率二极管封装片
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及二极管，尤其涉及一种大功率二极管封装片。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的不断发展，二极管作为最常用的电子元件之一，被广泛应用在整流电路，检波电路，稳压电路以及各种调制电路。如大功率二极管，封装形式为S0D-123-FL，其封装过程中最重要的就是二极管封装片，封装片的排列结构和密度直接影响二极管的封装质量和生产成本。现有的大功率二极管封装片为单片，封装片由边筋、封装条和封装铜片构成，加工时，需要将芯片一个个放置在封装铜片上，再一个个压上弹簧片，加工工艺复杂，导致工作效率非常低、生产成本大。
[0003]因此，如何设计一种能减少材料浪费、封装工艺简单的大功率二极管封装片是业界亟待解决的技术问题。
实用新型内容
[0004]本实用新型为了解决上述的技术问题，提出一种结构紧凑、封装工艺简单的大功率二极管封装片。
[0005]本实用新型采用的技术方案是，设计一种大功率二极管封装片，包括:上片和下片，所述上片主要由多个横向排列的第一封装条和横向连接所述第一封装条的第一边筋构成，所述第一封装条向下凹陷，第一封装条上设有多对向两边伸出且尾端向上凸出的纵向均匀排列的第一铜片，所述第一边筋上设有第一定位孔；所述下片主要由多个横向排列的第二封装条和横向连接所述第二封装条的第二边筋构成，第二封装条上设有多对向两边伸出且尾端向上凸出的纵向均匀排列的第二铜片，所述第二铜片与第一铜片的数量相同，所述第二边筋上设有与第一定位孔相配合的第二定位孔，所述第二边筋上设有与第一封装条两端凹陷处相配合的缺口 ；将所述上、下片按照定位孔放置好时，所述第一封装条与第二封装条间隔交错排列，两封装条相邻侧边的第一铜片、第二铜片上下相对并设有间隙，二极管封装在上下相对的封装铜片上。
[0006]在本实用新型的一实施例中，所述第一铜片中心向下凹陷形成圆形的凸点。
[0007]所述第一定位孔与第二定位孔部分为椭圆孔。
[0008]与现有技术相比，本实用新型将二极管的封装排列分为上下两片，先分别上芯片，然后进行一次性搭接，充分利用材料并降低成本，加工时，工艺简单，节省人工成本，大大提高了工作效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明，其中:
[0010]图1为本实用新型的上片结构示意图；
[0011]图2为本实用新型的下片结构示意图；[0012]图3为本实用新型二极管封装的结构示意图；
[0013]图4为本实用新型二极管封装的横截面示意图；
[0014]图5为本实用新型为图4的A部放大图。
【具体实施方式】
[0015]如图1至5所示，本实用新型一实施例提出的大功率二极管封装片，包括:上片I和下片2。
[0016]上片I主要由多个横向排列的第一封装条11和横向连接所述第一封装条的第一边筋12构成，第一封装条11向下凹陷，第一封装条11上设有多对向两边伸出且尾端向上凸出的纵向均匀排列的第一铜片13，第一边筋12上设有第一定位孔14，第一定位孔部分为椭圆孔，第一铜片13中心向下凹陷形成圆形的凸点131,本实施例中，第一封装条11的厚度为0.15mm,横向排列的第一封装条间距为13.75mm,第一封装条11上纵向排列的第一铜片13间距为9.6mm,第一铜片尾端向上凸出3.88mm,第一铜片13与封装条的连接端宽度为4mm,第一铜片13尾端凸出端宽度为4.8mm,第一铜片上凸点131向下凸出0.6mm,两第一封装条11相邻侧边的凸点131距离为27.4mm。
[0017]下片2主要由多个横向排列的第二封装条21和横向连接第二封装条的第二边筋22构成，第二封装条21上设有多对向两边伸出且尾端向上凸出的纵向均匀排列的第二铜片23，第二铜片23与第一铜片13的数量相同，第二边筋22上设有与第一定位孔14相配合的第二定位孔24，第二边筋22上设有与第一封装条11两端凹陷处相配合的缺口 25，本实施例中，第二封装条21的厚度为0.15mm、宽度为11.2mm，横向排列的第二封装条间距为13.75mm，第二封装条21上纵向排列的第二铜片23间距为9.6mm，第二铜片尾端向上凸出1.4mm,第二铜片23与封装条的连接端宽度为4mm,第二铜片23尾端凸出端宽度为5.2mm。
[0018]将上、下片按照定位孔放置好时，第一封装条11与第二封装条12间隔交错排列，两封装条相邻侧边的第一铜片13、第二铜片23上下相对并设有间隙，二极管封装在上下相对的封装铜片上。本实用新型将二极管的封装排列分为上下两片，先分别上芯片，然后进行一次性搭接，充分利用材料并降低成本，加工时，工艺简单，节省人工成本，大大提高了工作效率。
[0019]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种大功率二极管封装片，其特征在于包括:上片(I)和下片(2)， 所述上片(I)主要由多个横向排列的第一封装条(11)和横向连接所述第一封装条的第一边筋(12)构成,所述第一封装条(11)向下凹陷,第一封装条(11)上设有多对向两边伸出且尾端向上凸出的纵向均匀排列的第一铜片(13)，所述第一边筋(12)上设有第一定位孔(14)； 所述下片(2)主要由多个横向排列的第二封装条(21)和横向连接所述第二封装条的第二边筋(22)构成，第二封装条(21)上设有多对向两边伸出且尾端向上凸出的纵向均匀排列的第二铜片(23)，所述第二铜片(23)与第一铜片(13)的数量相同，所述第二边筋(22)上设有与第一定位孔(14)相配合的第二定位孔(24)，所述第二边筋(22)上设有与第一封装条(11)两端凹陷处相配合的缺口(25)； 将所述上、下片按照定位孔放置好时，所述第一封装条(11)与第二封装条(12)间隔交错排列，两封装条相邻侧边的第一铜片(13)、第二铜片(23)上下相对并设有间隙，二极管封装在上下相对的封装铜片上。
2.如权利要求1所述的大功率二极管封装片，其特征在于，所述第一铜片(13)中心向下凹陷形成圆形的凸点(131)。
3.如权利要求1所述的大功率二极管封装片，其特征在于:所述第一定位孔(14)与第二定位孔(24)部分为椭圆孔。
【文档编号】H01L29/872GK203456473SQ201320559635
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年9月10日 优先权日:2013年9月10日
【发明者】曾尚文, 陈久元 申请人:深圳市富美达五金有限公司