电连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电连接器，一座体，所述座体设有至少一收容腔，一本体收容于所述收容腔内，所述本体设有一固持槽贯穿所述本体，一对接电路板设于所述固持槽，使所述对接电路板露出所述本体形成一前端部和一后端部，所述前端部设有多个金手指，所述后端部设有多个接点，多条导电线路分别电性连接所述金手指和所述接点，一转接电路板位于所述后端部以及所述母电路板之间，多个连接端子设于所述转接电路板上分别与所述接点相导接，用以接收所述对接电路板上的电性讯号传输至所述母电路板，通过对接电路板代替现有电连接器的舌板以及设于所述舌板上的导电端子，避免减小本体尺寸时，导致导电端子之间距离过近而造成的信号干扰问题。
【专利说明】电连接器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电连接器，尤指一种减少高频信号干扰提高传输速率的电连接器。
【背景技术】
[0002]业界常见的电连接器包括，一绝缘本体，所述绝缘本体设有一基部，所述基部向前水平延伸一舌板，所述舌板表面凹设有多个端子收容槽，多个导电端子设于所述端子收容槽内，所述导电端子设有固持于所述端子收容槽中的固持部，自所述固持部一端延伸的接触部和自另一端延伸的接脚部，所述接触部露出所述端子收容槽，所述接脚部延伸出绝缘本体外以焊接于外部电路板上，随着电子科技的发展以及人们的需求，电子设备轻薄小的发展趋势越来越明显，在体积逐渐减小的电子设备中内部空间有限，这就要求设于其内部空间中的电连接器也要尽可能的减小其占用的体积，而电连接器如上所述主要由所述绝缘本体和设于所述绝缘本体中的导电端子构成，为了正常传输信号速率，不可能减少导电端子的数目来达到减小体积的效果，只有尽可能的减小所述绝缘本体来达到减小体积，减少所述电连接器所占用的空间，如果减小了所述绝缘本体的尺寸，而所述导电端子的数目不变，这样所述导电端子之间的距离就会变得非常近，所述导电端子的所述接触部暴露于所述端子收容槽，在传输信号时，所述导电端子之间容易发生信号干扰的高频问题，另外，所述端子的接脚部较长时也会出现阻抗问题和信号干扰问题。
[0003]因此，有必要设计一种更好的电连接器，以克服上述问题。
【发明内容】
[0004]针对【背景技术】所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种减少高频信号干扰提高传输速率的电连接器。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段:
[0006]—种电连接器可固持于母电路板包括，一座体，所述座体设有至少一收容腔；一本体收容于所述收容腔内，所述本体设有一固持槽贯穿所述体體；一对接电路板设于所述固持槽，使所述对接电路板露出所述本体形成一前端部和一后端部，所述前端部设有多个金手指，所述后端部设有多个接点，多条导电线路分别电性连接所述金手指和所述接点；一转接电路板位于所述后端部以及所述母电路板之间，多个连接端子设于所述转接电路板上分别与所述接点相导接，用以接收所述对接电路板上的电性讯号传输至所述母电路板。
[0007]进一步，一第一内壳体包覆于所述本体外围收容于所述收容腔内，一外壳体包覆于所述第一内壳体后端外围并与所述第一内壳体导接。
[0008]进一步，所述座体设有与所述收容腔上下间隔的第二收容腔，一第二电连接器设于所述第二收容腔内。
[0009]进一步，所述第二电连接器包括一第二本体，设于所述第二本体上的第二对接电路板，包覆所述第二本体外围的第二内壳体，及一转接模组连接所述第二对接电路板至所述母电路板上。
[0010]进一步，所述转接模组包括一转接座和设于所述转接座中的两排第二转接端子，两排所述第二转接端子中一排所述转接端子与所述第二对接电路板dip连接，另一排所述第二转接端子与所述第二对接电路板SMT连接。
[0011]进一步，所述外壳体和所述第二内壳体之间设有一接地弹片，所述接地弹片电性连接所述外壳体和所述第二内壳体。
[0012]进一步，所述接地弹片包括一平板状的第一接触部与所述第二内壳体接触，一弹性的第二接触部自所述第一接触部一端回折再向上弯折形成，所述第二接触部与所述外壳3体弹性接触。
[0013]进一步,所述对接电路板设有一接地导接点,所述接地导接点位于所述接点的最外侧，一接地端子连接所述接地导接点至所述转接电路。
[0014]进一步，所述对接电路板设有多个接地层，邻近所述金手指外侧的所述接地层上设有孔，所述孔位于所述金手指的正下方。
[0015]进一步，所述外侧接地层于多个所述接点224处裸空。
[0016]进一步，所述金手指包括至少一对差分信号金手指，一对所述差分信号金手指对应连接一对所述连接端子，所述转接电路板上设有一组导电路径连接所述连接端子至所述母电路板，所述导电路径包括位于所述转接电路板一表面的第一导电路径和位于所述转接电路板另一表面的第二导电路径。
[0017]进一步，多个第一转接端子设于所述转接电路板和所述母电路板之间连接所述转接电路板和所述母电路板。
[0018]进一步，所述第二电连接器`包括一第二本体，设于所述第二本体上的第二对接电路板，包覆所述第二本体外围的第二内壳体，所述第二对接电路板连接至所述转接电路板上。
[0019]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:本体上设有一对接电路板以及和所述对接电路板导接的转接电路板，所述对接电路板和设于所述对接电路板前端部上的金手指和后端部上与所述金手指电性连接的接点代替现有电连接器的舌板以及设于所述舌板上的导电端子，避免减小本体尺寸时，导致导电端子之间距离过近而造成的高频信号干扰问题，同时，所述转接电路板可避免现有连接器中导电端子焊脚过长引起的阻抗问题和闻频干扰问题。
[0020]【【专利附图】
【附图说明】】
[0021]图1为本实用新型电连接器立体分解图；
[0022]图2为本实用新型电连接器另一立体分解图；
[0023]图3为本实用新型电连接器组合分解图；
[0024]图4为本实用新型电连接器部分结构分解图；
[0025]图5为图4的组合图；
[0026]图6为图5的另一视角图；
[0027]图7为图6的剖面图；
[0028]图8为本实用新型电连接器前视图；
[0029]图9为本实用新型电连接器组合图。[0030]【具体实施方式】的附图标号说明:
[0031]座体1侧墙11凸条111凹槽112
[0032]定位柱113后墙12扣槽121收容室13
[0033]第一收容腔131 第二收容腔132 后收容腔133间隔部14
[0034]第一让位槽141 第二让位槽142 隔板15
[0035]第一电连接器2 本体21固持槽210固定槽211
[0036]定位槽212对接电路板22 前端部221金手指222
[0037]信号金手指222S接地金手指222G 后端部223接点224
[0038]接地导接点225 导电线路226接地层A电路层B
[0039]第一接地层227 第二接地层228 孔229
[0040]第一内壳体23 顶壁231底壁232侧壁233
[0041]对接腔230扣持弹片234定位片235弯折片236
[0042]扣片237外壳3水平容置部31 扣孔311凸片312
[0043]竖直容置部32 条形槽321缺口 322固持脚323
[0044]转接电路板4 导电路径T特殊导电路径T0 第一导电路径T1
[0045]第二导电路径T2连接端子5接地端子G第一转接端子6
[0046]后座7通腔70凸肋71
[0047]第二电连接器8 第二本体81第二固持槽810 第二固定槽811
[0048]卡块812固定柱813第二对接电路板82第二内壳体83
[0049]第二顶壁831 第二底壁832第二侧壁833第二对接腔830
[0050]第二扣持弹片834 片体835卡槽836转接模组84
[0051]转接座841 第二转接端子842 前排转接端子843 导接部8431
[0052]焊接部8432 后排转接端子844 第二导接部8441 第二焊接部8442
[0053]接地弹片9 第一接触部91 第二接触部92
[0054]【【具体实施方式】】
[0055]为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步说明。
[0056]如图1，本实用新型电连接器可固持于一母电路板上，所述电连接器包括一座体1，收容于所述座体1内的一第一电连接器2和一第二电连接器8,—外壳3包覆所述第一电连接器2后端并收容于所述座体1内。
[0057]如图1和图2,所述座体1包括两相对设直的侧墙11以及位于所述两侧墙11后端并且连接所述两侧墙11的一后墙12，所述两侧墙11以及所述后墙12围设形成一收容室13，于所述两侧墙11前端中间位置连接设有一间隔部14，所述间隔部14将所述收容室13划分成上下间隔的第一部分和第二部分，所述第一部分形成一第一收容腔131，所述第二部分与所述后墙12之间设有一隔板15，所述隔板15将所述第二部分分隔成一第二收容腔132和一后收容腔133，所述后收容腔133与所述第一收容腔131上下贯通，所述后墙12的顶端设有多个扣槽121，所述两侧墙11靠近底端处分别朝向所述后收容腔133凸设有一凸条111，所述两侧墙11靠近顶部的前端分别凹设一凹槽112，所述两侧墙11的底端分别朝向外部电路板延伸有一定位柱113以固定于所述母电路板上，所述间隔部14朝向所述第一收容腔131的上表面凹设有多个第一让位槽141，所述间隔部14朝向所述第二收容腔132的下表面凹设有多个第二让位槽142。
[0058]如图1和图3，所述第一电连接器2收容于所述第一收容腔131内，所述第一电连接器2包括一本体21，设于所述本体21中的对接电路板22，以及包覆于所述本体21外围的第一内壳体23。
[0059]如图1，所述本体21设有一固持槽210，所述固持槽210贯穿所述本体21，所述对接电路板22设于所述固持槽210且其两端露出所述本体21，所述本体21于所述固持槽210的下方设有一固定槽211，所述本体21的顶面设有一定位槽212。
[0060]如图4和图5、图7，所述水平对接电路板22设有一前端部221和一后端部223，所述前端部221的上下表面分别设有多个金手指222共同与对接连接器中的所有导电端子(未图示)电性对接，多个所述金手指222包括多对信号金手指222S和设于所述信号金手指对222S之间的接地金手指222G，所述后端部223对应多个所述金手指222设有多个接点224，一接地导接点225位于多个所述接点224的最外侧，多条导电线路226分别电性连接所述金手指222和所述接点224，所述对接电路板22为多层电路板，所述多层电路板包括中间相邻的四层接地层A和外侧的电路层B，所述四层接地层A中外侧两层接地层A分别为第一接地层227和第二接地层228，所述第一接地层227和所述第二接地层228前端对应两个相邻的所述信号金手指222S处设有一孔229，所述第一接地层227和所述第二接地层228后端对应多个所述接点224处裸空。
[0061]如图1和图3、图9，所述第一内壳体23设有一顶壁231，一底壁232以及连接所述顶壁231和所述底壁232的两侧壁233，所述顶壁231，所述底壁232以及所述两侧壁233围设形成一对接腔230，所述本体21设于所述对接腔230内，所述顶壁231和所述底壁232分别设有多个扣持弹片234，所述顶壁231的后端对应所述定位槽212处朝向所述对接腔230内延伸设有一定位片235,所述定位片235伸入所述定位槽212内配合以固定所述第一内壳体23至所述本体21外围，所述两侧壁233的前端分别朝外弯折延伸一弯折片236，所述弯折片236扣于所述凹槽112内以固定所述第一内壳体23于所述座体I内，所述底壁232的后端插入固定于所述固定槽211内，所述底壁232上的所述扣持弹片234可在对接连接器插入过程中弹性伸入所述第一让位槽141内，便于所述对接连接器插入，所述两侧壁233的后端分别设有一扣片237。
[0062]如图1和图2、图3，所述外壳3包覆于所述第一电连接器2的后端并设于所述座体I内，所述外壳3包括一水平容置部31和一竖直容置部32，所述水平容置部31设于所述第一收容腔131的后方并套设于所述第一内壳体23的后端，所述水平容置部31的两侧面分别设有一扣孔311，所述扣孔311与所述扣片237配合固定所述外壳3于所述第一内壳体23的外围，所述水平容置部31的后面向外凸设有多个凸片312，所述凸片312与所述扣槽121配合固定所述外壳3于所述座体I内防止向上移动，所述竖直容置部32设于所述后收容腔133内，所述竖直容置部32的两侧上端分别设有一条形槽321，所述竖直容置部32的两侧下端分别凹设有一缺口 322，所述缺口 322与所述凸条111配合固定所述外壳3于所述座体I内防止向下移动，所述外壳3底端向下延伸一固持脚323,所述固持脚323固定于所述母电路板上。[0063]如图5和图6、图7，一转接电路板4位于所述后端部223，多个连接端子5 —端电性连接所述对接电路板22的所述后端部223上的多个所述接点224，另一端穿过并连接于所述转接电路板4的上端部后再通过多条导电路径T连接至所述母电路板上，使得所述对接电路板22和所述母电路板电性导接，所述导电路径T中设有一特殊导电路径T0，所述特殊导电路径T0用于连接多对所述信号金手指222S中的一对信号金手指222S至所述母电路板，所述特殊导电路径T0包括位于所述转接电路板4 一表面的第一导电路径T1和位于所述转接电路板4另一表面的第二导电路径T2，一接地端子G —端电性连接所述接地导接点225，另一端电性连接所述转接电路板4的上端部，多个所述第一转接端子6连接所述转接电路板4的下端部和所述母电路板，使所述转接电路板4与所述母电路板电性导接，从而将所述对接电路板22接收到的电性讯号传输至所述母电路板。
[0064]如图1和图2, —后座7设于所述竖直容置部32内，所述后座7设有一上下贯通的通腔70，所述转接电路板4装设于所述通腔70内，所述通腔70的两侧壁外表面分别向外凸设有一凸肋71，所述凸肋71与所述条形槽321配合固定所述后座7于所述竖直容置部32内。
[0065]如图2和图3，所述第二电连接器8收容于所述第二收容腔132内，所述第二电连接器8包括一第二本体81，设于所述第二本体81中水平的第二对接电路板82，设于所述第二本体81后端的一转接模组84以及包覆于所述第二本体81外围的第二内壳体83。
[0066]如图3，所述第二本体81设有一第二固持槽810，所述第二固持槽810贯穿所述第二本体81，所述第二本体81于所述第二固持槽810的下方设有一第二固定槽811，所述第二本体81的侧面向外凸设有一^^块812，所述第二本体81的底面向下延伸一固定柱813用以固定于所述母电路板上，所述第二对接电路板82设于所述第二固持槽810固定于所述第二本体81上，所述第二对接电路板82与所述第一电连接器2中的所述对接电路板22结构相同，可参照对接电路板22，在此不再累述。
[0067]如图2、图3和图9，所述第二内壳体83设有一第二顶壁831，一第二底壁832以及连接所述第二顶壁831和所述第二底壁832的两第二侧壁833，所述第二顶壁831，所述第二底壁832以及所述两第二侧壁833围设形成一第二对接腔830，所述第二本体81设于所述第二对接腔830内， 所述第二顶壁831和所述第二底壁832分别设有多个第二扣持弹片834，所述第二顶壁831前端向上弯折形成一片体835贴覆于所述间隔部14的前端面上，所述第二侧壁833的后端对应所述卡块812处凹设有一卡槽836，所述卡块812伸入所述卡槽836内配合以固定所述第二内壳体83至所述第二本体81外围，所述第二底壁832的后端插入固定于所述第二固定槽811内，所述第二顶壁831上的所述第二扣持弹片834可在对接连接器插入过程中弹性伸入所述第二让位槽142内，便于所述对接连接器插入，。
[0068]如图3，所述转接模组84包括一转接座841和设于所述转接座841中的前后两排第二转接端子842，所述前后两排第二转接端子842中的前排转接端子843设有一导接部8431和自所述导接部8431延伸的一焊接部8432，所述导接部8431与所述第二对接电路板82的后端部表面连接，所述焊接部8432焊接于所述母电路板上，所述前后两排第二转接端子842中的后排转接端子844设有一第二导接部8441和自所述第二导接部8441延伸的一第二焊接部8442，所述第二导接部8441与所述第二对接电路板82的后端部穿孔连接，所述第二焊接部8442焊接于所述母电路板上，另外，所述第二电连接器8其也可不设有转接模组，直接导接于所述转接电路板4上再通过所述转接电路板4连接至所述母电路板上。
[0069]如图1和图2、图8，一接地弹片9设于所述外壳3和所述第二内壳体83之间连接所述外壳3和所述第二内壳体83，所述接地弹片9设有一平板状的第一接触部91，所述第一接触部91抵接于所述第二内壳体83的所述第二顶壁831上，自所述第一接触部91 一端回折再向上弯折延伸形成一弹性的第二接触部92，所述第二接触部92弹性抵持于所述水平容置部31的底面外侧。
[0070]综上所述，本实用新型电连接器及电连接器组合有下列有益效果:
[0071]1.所述本体21中设有所述对接电路板22，所述对接电路板22上设有位于所述前端部221的多个金手指222和设于所述后端部223上的多个所述接点224，多条所述导电线路226分别电性连接所述金手指222和所述接点224，使其可导接传输信号，此种设计代替了现有技术中本体布设有多个导电端子的结构，因此，在本体小型化的要求下，避免现有技术中导电端子距离过近而产生信号干扰的问题发生。
[0072]2.所述对接电路板22的所述后端部223连接所述转接电路板4，所述转接电路板4可将所述对接电路板22接收到的讯号导接至所述母电路板上，避免现有技术导电端子的接脚部较长时产生的阻抗问题和信号干扰问题。
[0073]3.所述接地弹片9连接所述外壳3和所述第二内壳体83，所述外壳3与所述第一内壳体23也是导接的，故，所述接地弹片9将所述第一内壳体23、所述外壳体3以及所述第二内壳体83连起来，达到一个整体接地和更好的防屏蔽效果。
[0074]4.所述对接电路板22的所述后端部223增加一接地端子G，所述接地端子G位于所述接点224的外侧未与对接连接器中的导电端子连接，仅是接地可使所述后端部223的屏蔽效果更佳。
[0075]5.至少一对所述差分信号金手指222S连接至所述母电路板上的所述特殊导电路径TO包括位于所述转接电路板4 一表面的第一导电线路Tl和位于所述转接电路板4另一表面的第二导电线路T2，此两段位于所述转接电路板4不同表面的第一导电线路Tl和第二导电线路T2可防止因所述连接端子5穿过所述转接电路板4所造成的信号传输断开。
[0076]上述详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。
【权利要求】
1.一种电连接器，可固持于母电路板，其特征在于，包括: 一座体，所述座体设有至少一收容腔； 一本体收容于所述收容腔内，所述本体设有一固持槽贯穿所述本体； 一对接电路板设于所述固持槽，使所述对接电路板露出所述本体形成一前端部和一后端部，所述前端部设有多个金手指，所述后端部设有多个接点，多条导电线路分别电性连接所述金手指和所述接点； 一转接电路板位于所述后端部以及所述母电路板之间，多个连接端子设于所述转接电路板上分别与所述接点相导接，用以接收所述对接电路板上的电性讯号传输至所述母电路板。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:一第一内壳体包覆于所述本体外围收容于所述收容腔内，一外壳体包覆于所述第一内壳体后端外围并与所述第一内壳体导接。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于:所述座体设有与所述收容腔上下间隔的第二收容腔，一第二电连接器设于所述第二收容腔内。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于:所述第二电连接器包括一第二本体，设于所述第二本体上的第二对接电路板，包覆所述第二本体外围的第二内壳体，及一转接模组连接所述第二对接电路板至所述母电路板上。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于:所述转接模组包括一转接座和设于所述转接座中的两排第二转接端子，两排所述第二转接端子中一排所述转接端子与所述第二对接电路板dip连接，另一排所述第二转接端子与所述第二对接电路板SMT连接。
6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于:所述外壳体和所述第二内壳体之间设有一接地弹片，所述接地弹片电性连接所述外壳体和所述第二内壳体。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于:所述接地弹片包括一平板状的第一接触部与所述第二内壳体接触，一弹性的第二接触部自所述第一接触部一端回折再向上弯折形成，所述第二接触部与所述外壳体弹性接触。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述对接电路板设有一接地导接点，所述接地导接点位于所述接点的最外侧，一接地端子连接所述接地导接点至所述转接电路。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述对接电路板设有多个接地层，邻近所述金手指外侧的所述接地层上设有孔，所述孔位于所述金手指的正下方。
10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于:所述外侧接地层于多个所述接点处裸空。
11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述金手指包括至少一对差分信号金手指，一对所述差分信号金手指对应连接一对所述连接端子，所述转接电路板上设有一组导电路径连接所述连接端子至所述母电路板，所述导电路径包括位于所述转接电路板一表面的第一导电路径和位于所述转接电路板另一表面的第二导电路径。
12.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:多个第一转接端子设于所述转接电路板和所述母电路板之间连接所述转接电路板和所述母电路板。
13.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于:所述第二电连接器包括一第二本体，设于所述第二本体上的第二对接电路板，包覆所述第二本体外围的第二内壳体，所述第二对接电路板连接至所述转接电路板上。
【文档编号】H01R13/646GK203466374SQ201320576994
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年9月18日 优先权日:2013年9月18日
【发明者】樊拥军, 姚桂林, 马增世 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司