卡连接器结构的制作方法
【专利摘要】一种卡连接器结构，该卡连接器至少包括：绝缘座体、绝缘本体以及第一端子组与第二端子组。该绝缘座体包括供收容预设电子卡之卡槽；该绝缘本体排列设置于该绝缘座体内，包括两端子槽；以及该第一端子组与第二端子组分别交错设置于该绝缘本体之该两端子槽内，该第一端子组与该第二端子组分别具有可供接触该电子卡之第一接触点与第二接触点，该第一接触点系高于该第二接触点。藉由前述结构，本新型可避免高频电气阻抗，使卡连接器更稳定。
【专利说明】卡连接器结构
【技术领域】
[0001]本新型涉及一种卡连接器结构，尤其涉及一种可避免高频电气阻抗，而使卡连接器更稳定的卡连接器结构。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步，各式各样的电子装置充斥在我们的生活当中，而为了使得电子装置可以达到讯号传递之效果，各式各样的连接器也就成为必备的组件。
[0003]其中，卡连接器广泛的应用于个人计算机之主机板上，以供连接各种显示卡、声卡或是网络卡等等电子卡来达到特定之功能，该卡连接器包括有:一绝缘座体、绝缘本体以及端子组。该绝缘座体包括一供收容预设电子卡之卡槽；该绝缘本体排列设置于该绝缘座体内，包括一端子槽；以及该端子设置于该绝缘本体之该端子槽内。
[0004]藉由前述结构，使用者即可以连接一电子卡至该绝缘座体的卡槽内，并透过该端子以连接至该电子卡之连接端(俗称金手指)，如此，即完成电子卡之连接。
[0005]然而，前述卡连接器尚有以下问题尚待解决:
[0006]一、由于目前电子讯号的传播已达到数百MHz以止，在如此高速的传输速度中，讯号传递的质量即相当重要，为了获得最佳的讯号传输质量，各项高频参数即需要特别注意，例如阻抗匹配(Impedance)、噪声(Noise)、损失(Lose)及衰减(Attenuation)等问题。然而，当卡连接器连接时，两导体接近即有电容产生，在此高频环境下，此一电容效应造成的阻抗降低，将无法忽略。因此，必须进行阻抗匹配讯号才不会失真，现有的卡连接器即存在高频电气阻抗匹配之问题。
[0007]二、现有的卡连接器该绝缘本体系单个各别组装于该绝缘座体上，当组装时，该绝缘本体容易破裂或强度不足，并且，该绝缘本体都必须手工组装，其产能较低，质量难保证。
[0008]三、现有的卡连接器其端子尺寸小，藉由端子自身的弹性，难以确保电子卡插接时之插拔力。
[0009]四、现有的卡连接器之绝缘座体其结构强度不足，耐用度低。
[0010]是以，要如何解决上述习用之问题与缺失，即为本新型之发明人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在者。
【发明内容】
[0011]本新型之发明人有鉴于上述缺失，设计如下。
[0012]本新型之主要目的在于提供一种可避免高频电气阻抗，而使卡连接器更稳定的卡连接器结构。
[0013]为了达到上述目的，本新型一种卡连接器结构，该卡连接器至少包括:
[0014]绝缘座体,包括供收容预设电子卡之卡槽；
[0015]绝缘本体，排列设置于该绝缘座体内，包括两端子槽；以及
[0016]第一端子组与第二端子组，分别交错设置于该绝缘本体之该两端子槽内，该第一端子组与该第二端子组分别具有可供接触该电子卡之第一接触点与第二接触点，该第一接触点高于该第二接触点。
[0017]在一较佳实施例中，该绝缘本体至少一侧包括凸块，另一该绝缘本体相对应之至少一侧包括缺口，该等绝缘本体藉由该凸块卡合于该缺口以互相结合。
[0018]在一较佳实施例中，该第一端子组包括两相对应之第一端子，该两第一端子分别包括第一根部，该两第一根部间具有第一间距，而该第二端子组包括两相对应之第二端子，该两第二端子分别包括第二根部，该两第二根部间具有第二间距，该第二间距系大于该第一间距。
[0019]在一较佳实施例中，该绝缘座体底部布设有肋条。
[0020]在一较佳实施例中，该电子卡为显示卡。
[0021]其中，由于该第一端子组与该第二端子组分别交错设置于该绝缘本体之该两端子槽内，且该第一端子组之该第一接触点系高于该第二端子组之该第二接触点。藉此，有效的针对先前技术中存在高频电气阻抗匹配之问题加以突破。本新型藉由该第一端子组与该第二端子组之交错设置以及该第一接触点与该第二接触点之高低设置之设计，可避免高频电气阻抗，而使卡连接器更稳定。
[0022]本新型之该等绝缘本体可藉由该凸块卡合于该缺口以互相结合。藉此，有效的针对先前技术中存在该绝缘本体容易破裂或强度不足，并且，产能较低，质量难保证之问题加以突破。本新型透过堆栈技术互相组合之绝缘本体可避免破裂并且提升强度，同时可透过机械自动化大量组装，其产能较高，且可保证质量。
[0023]本新型之该第二端子组之该第二间距系大于该第一端子组之该第一间距，且该第一端子组与该第二端子组分别交错设置于该绝缘本体之该两端子槽内。藉此，有效的针对先前技术中存在难以确保电子卡插接时之插拔力问题加以突破。本新型藉由该不同间距之该第一端子组与该第二端子组来得到两段式之不同弹性，进一步提升电子卡插接时之插拔力。
[0024]另外，本新型之该绝缘座体底部布设有肋条。藉此，有效的针对先前技术中存在结构强度不足，耐用度低之问题加以突破。本新型藉由肋条之设置，有效的强化该卡连接器之结构强度，提升耐用度。 【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1为本新型较佳实施例之立体图一，说明本新型卡连接器之立体外观；
[0026]图2为本新型较佳实施例之立体图二，说明本新型卡连接器另一角度之立体外观；
[0027]图3为本新型较佳实施例之剖视图一，说明本新型卡连接器之第一端子组；
[0028]图4为本新型较佳实施例之剖视图二，说明本新型卡连接器之第二端子组；
[0029]图5为本新型较佳实施例之局部示意图一，说明本新型卡连接器之绝缘本体至少一侧包括凸块，另一该绝缘本体相对应之至少一侧包括缺口 ；以及
[0030]图6为本新型较佳实施例之局部示意图二，说明本新型卡连接器之绝缘本体互相
结合 ?【具体实施方式】
[0031]为达成上述目的及功效，就本新型较佳实施例详加说明其特征与功能如下。
[0032]请参阅图1、图2与图5所示，系为本新型较佳实施例之立体图一、二与局部示意图一，由图中可清楚看出，本新型系为一种卡连接器I结构，该卡连接器I至少包括:绝缘座体
2、绝缘本体3以及第一端子组4与第二端子组5。
[0033]该绝缘座体2,包括供收容预设电子卡(图中未示)之卡槽21,于本实施例中，该绝缘座体2底部布设有肋条22，且该电子卡系为显示卡。
[0034]该绝缘本体3排列设置于该绝缘座体2内，包括两端子槽31。
[0035]该第一端子组4与第二端子组5，分别交错设置于该绝缘本体3之该两端子槽31内。
[0036]其中，由于本新型之该绝缘座体2底部布设有肋条22，藉此结构，有效的强化该卡连接器I之结构强度，提升耐用度。
[0037]请同时参阅图3、图4与图5所示，系为本新型较佳实施例之剖视图一、二与局部示意图一，如图3与图4，本新型之该第一端子组4与该第二端子组5分别具有可供接触该电子卡之第一接触点41与第二接触点51，该第一接触点41系高于该第二接触点51。于本实施例中，该第一接触点41距离该绝缘座体2顶缘为距离Hl,而该第二接触点51距离该绝缘座体2顶缘为距离H2，HKH2,因此，该第一接触点41系高于该第二接触点51。并且，如图5，可清楚看出该第一端子组4与第二端子组5系分别交错设置于该绝缘本体3之该两端子槽31内。
[0038]本新型即藉由该第一端子组4与该第二端子组5之交错设置以及该第一接触点41与该第二接触点51之高低设置之设计，可避免高频电气阻抗，而使卡连接器I更稳定。
[0039]再者，如图3与图4，可清楚看出该第一端子组4包括两相对应之第一端子42，该两第一端子42分别包括第一根部43，该两第一根部43间具有第一间距44，而该第二端子组5包括两相对应之第二端子52，该两第二端子52分别包括第二根部53，该两第二根部53间具有第二间距54，该第二间距54系大于该第一间距44。
[0040]本新型即藉由该不同间距之该第一端子组4与该第二端子组5，且该第一端子组4与该第二端子组5分别交错设置于该绝缘本体3之该两端子槽31内，来得到两段式之不同弹性，进一步提升电子卡插接时之插拔力。
[0041]请同时参阅图5与图6所示，系为本新型较佳实施例之局部示意图一与二，由图中可清楚看出，该绝缘本体3至少一侧包括凸块32，另一该绝缘本体3相对应之至少一侧包括缺口 33，该等绝缘本体3藉由该凸块32卡合于该缺口 33以互相结合。
[0042]藉此结构，本新型透过堆栈技术互相组合之绝缘本体3，当进行该绝缘本体3组装时，可避免破裂并且提升强度，同时可透过机械自动化大量组装，其产能较高，且可保证质量。
[0043]请参阅全部附图所示，相较于习用技术，本新型具有以下优点:
[0044]一、避免高频电气阻抗，而使卡连接器I更稳定。
[0045]二、可避免绝缘本体3破裂并且提升强度，同时可透过机械自动化大量组装，其产能较高，且可保证质量。
[0046]三、提升电子卡插接时之插拔力。[0047]四、强化该卡连接器I之结构强度，提升耐用度。
[0048]虽然本新型较佳实施例揭露如上，然其并非用于限定本新型，任何熟习此技艺者，在不脱离本新型之精神和范围内，当可作些许之更动与润饰，以本新型之权利要求范围所界定为准。
[0049]符号说明
[0050]I卡连接器
[0051]2绝缘座体
[0052]21 卡槽
[0053]22 肋条
[0054]3绝缘本体
[0055]31端子槽
[0056]32 凸块
[0057]33 缺 口
[0058]4第一端子组
[0059]41第一接触点
[0060]42第一端子
[0061]43第一根部
[0062]44第一间距
[0063]5第二端子组
[0064]51第二接触点
[0065]52第二端子
[0066]53第二根部
[0067]54第二间距
[0068]H1、H2 距离。
【权利要求】
1.一种卡连接器结构，该卡连接器包括: 绝缘座体，包括供收容预设电子卡之卡槽； 绝缘本体，排列设置于该绝缘座体内，包括两端子槽；以及 第一端子组与第二端子组，分别交错设置于该绝缘本体之该两端子槽内，该第一端子组与该第二端子组分别具有可供接触该电子卡的第一接触点与第二接触点，该第一接触点高于该第二接触点。
2.如权利要求1所述卡连接器结构，其特征在于:所述绝缘本体至少一侧包含凸块，另一该绝缘本体相对应的至少一侧包含缺口，该等绝缘本体由凸块卡合于缺口以互相结合。
3.权利要求1所述卡连接器结构，其特征在于:所述第一端子组包括两相对应的第一端子，该两第一端子分别包括第一根部，该两第一根部间具有第一间距，而该第二端子组包括两相对应之第二端子，该两第二端子分别包括第二根部，该两第二根部间具有第二间距，该第二间距大于该第一间距。
4.如权利要求1所述卡连接器结构，其特征在于:所述绝缘座体底部布设有肋条。
5.如权利要求1所述卡连接器结构，其特征在于:所述电子卡为显示卡。
【文档编号】H01R12/71GK203481541SQ201320595233
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年9月26日 优先权日:2012年10月1日
【发明者】蔡侑伦, 侯斌元, 李国清 申请人:连展科技电子（昆山）有限公司