具有表面黏着结构的电连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种具有表面黏着结构的电连接器，包括绝缘本体、多个第一导电端子及第二导电端子、电路板及可挠性基板。绝缘本体设有一槽道表面，槽道表面上分别形成第一端子槽与第二端子槽；第一导电端子及第二导电端子嵌设于绝缘本体并具有接点部及焊接部；电路板设有相对的第一表面及第二表面，第一表面上具有第一导电接触部与第二导电接触部，第二表面上有第三导电接触部，第一导电接触部与第二导电接触部分别延伸至第一表面的两个边缘，第一导电端子电性连接第一导电接触部，第一导电接触部与第二导电接触部电性连接第三导电接触部。本电连接器利用表面黏着技术实现导电接触部的配置，并且容易检视导电端子与导电接触部的连接情况。
【专利说明】具有表面黏着结构的电连接器
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种利用表面黏着技术实现导电接触部配置的电连接器。
【背景技术】
[0002]随着电连接器的尺寸趋向轻薄短小，电连接器的端子也需要设计得更为纤细且端子间的排列间隔(Pitch)也更为细小，这使得电连接器中的电路板上导电接触部难以配置，而导电端子以及可挠性基板也不易与电路板达成电性连接，故为了保证电连接器的良好电性连接性能，相关的技术工艺必须提升，否则无法解决上述电连接器中电路板的导电接触部与导电端子的配置问题。在新兴的工业装配工艺中，表面黏着技术(SMT)已经逐渐取代了传统的焊接作业方式，俨然成为现代电子组装产业的主流，由于其工艺手法上的改进，可以适用于体积小巧的各种零部件的加工装配，满足电子元器件小巧化的发展趋势。另外，现有的电连接器在检视导电端子与导电接触部的连接状态时较为困难。
[0003]因此，有必须提供一种能够解决电连接器中电路板的导电接触部的配置问题，并能够清楚检视导电端子与导电接触部的连接状态的电连接器。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提供一种能够解决电连接器中电路板的导电接触部的配置问题，并能够清楚检视导电端子与导电接触部的连接状态的电连接器。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型提供了一种具有表面黏着结构的电连接器，包括绝缘本体、多个第一导电端子、多个第二导电端子、电路板及可挠性基板。所述绝缘本体设有一槽道表面，所述槽道表面上分别形成向内贯穿所述绝缘本体的多个第一端子槽与多个第二端子槽；所述第一导电端子嵌设于所述绝缘本体，每一所述第一导电端子的两端分别具有第一接点部以及第一焊接部，所述第一接点部相对应固定于所述第一端子槽中；所述第二导电端子嵌设于所述绝缘本体，每一所述第二导电端子的两端分别具有第二接点部以及第二焊接部，所述第二接点部相对应固定于所述第二端子槽中。所述电路板设有相对所述槽道表面的第一表面、位于所述第一表面的相对侧的第二表面、分别形成于所述第一表面上的多个第一导电接触部与多个第二导电接触部以及形成于所述第二表面上的多个第三导电接触部，其中所述第一导电接触部延伸至所述第一表面的第一边缘，所述第二导电接触部延伸至所述第一表面的第二边缘，所述第二边缘设置于所述第一边缘的相对侧，所述第一导电端子的所述第一焊接部电性连接所述第一表面的所述第一导电接触部，并且所述第一导电接触部与所述第二导电接触部分别相对应电性连接所述第三导电接触部。所述可挠性基板电性连接所述第二表面上的所述第三导电接触部。
[0006]较佳地，所述第二导电端子的所述第二焊接部电性连接于所述第一表面的所述第二导电接触部。
[0007]较佳地，所述第一导电端子的所述第一焊接部沿着所述第一导电接触部的延伸方向形成弯折。
[0008]较佳地，所述第二导电端子的所述第二焊接部沿着所述第二导电接触部的延伸方向形成弯折。
[0009]较佳地，在垂直于所述第一表面的方向上的投影面内，所述第三导电接触部介于所述第一导电接触部以及所述第二导电接触部之间，并且所述第三导电接触部至少部分重叠于所述第一导电接触部以及所述第二导电接触部。
[0010]较佳都，在垂直于所述第一表面的方向上的投影面内，所述第三导电接触部介于所述第一导电接触部以及所述第二导电接触部之间，并且所述第三导电接触部不重叠于所述第一导电接触部以及所述第二导电接触部。
[0011]较佳地，所述第一导电接触部为贯穿所述第一表面至所述第二表面的导电孔，所述第一导电端子的所述第一焊接部插接于所述导电孔中，并且所述导电孔在所述第二表面上相对应电性连接所述第三导电接触部。
[0012]较佳地，所述绝缘本体还包括一对固持部，所述固持部至少一部分设置于所述槽道表面上。
[0013]具体地，还包括一对护盖，所述护盖卡接所述固持部，以盖合所述固持部、所述电路板以及部分所述可挠性基板。
[0014]与现有技术相比，本实用新型具有表面黏着结构的电连接器能够清楚检视导电端子与导电接触部的连接状态，并且有效配置电路板的导电接触部，使导电端子以及可挠性基板能够良好地电性连接于电路板。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型实施例中电连接器的组合立体图。
[0016]图2是本实用新型第一实施例中电连接器的立体分解图。
[0017]图3是本实用新型第一实施例中绝缘本体、导电端子、电路板以及可挠性基板的组合状态示意图。
[0018]图4是本实用新型第一实施例中电路板的线路配置重叠的示意图。
[0019]图5是本实用新型第一实施例中电路板的线路配置至少部分不重叠的示意图。
[0020]图6是本实用新型第二实施例中电连接器的立体分解图。
[0021]图7是本实用新型第二实施例中绝缘本体、导电端子、电路板以及可挠性基板的组合状态图。
[0022]图8是本实用新型第二实施例中电路板的线路配置示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面结合给出的说明书附图对本实用新型的较佳实施例作出描述。
[0024]如图1、图2所示，本实用新型的具有表面黏着结构的电连接器包括绝缘本体100、多个第一导电端子200、多个第二导电端子300、电路板400、可挠性基板500以及一对护盖600。多个第一导电端子200以及多个第二导电端子300分别设置于绝缘本体100中，且多个第一导电端子200以及多个第二导电端子300分别电性连接电路板400的第一表面402，可挠性基板500电性连接电路板400的第二表面404，护盖600定位于绝缘本体100并且遮蔽每个第一导电端子200以及每个第二导电端子300的一部分，以包覆第一导电端子200、第二导电端子300、电路板400以及可挠性基板500之间的电性连接区域。在图1的实施例中，具有表面黏着结构的电连接器可以是兼容SATA Express规格的连接器，电路板400可以是印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)。在本实施例中，多个第一导电端子200中包括多个第一讯号端子206、多个第二讯号端子208以及多个电源端子210，并且多个第二导电端子300中包括多个第三讯号端子306、多个第四讯号端子308、多个第五讯号端子310以及多个第六讯号端子312。
[0025]在第I图以及第2图中，绝缘本体100实质上设有槽道表面102，槽道表面102上分别形成有向内贯穿所述绝缘本体100的多个第一端子槽104与多个第二端子槽106，所述第一端子槽104及第二端子槽106分别贯穿至所述绝缘本体100上与槽道表面102相对的表面。槽道表面102邻近电路板400的表面，第一端子槽104与第二端子槽106的内部空间局部连通。绝缘本体100还包括一对固持部108，两固持部108分别设置在绝缘本体100的两侧，具体的，是设置在多个第一端子槽104的排列方向上的两侧，并且，固持部108至少一部分设置于槽道表面102上，每一固持部108还包括定位槽110以及卡勾112，用以固定一对护盖600，每一护盖600包括定位块602以及卡合槽604，其中定位块602配接定位槽110，卡合槽604卡接所述卡勾112，使所述对护盖600盖合所述对固持部108、电路板400以及部分所述可挠性基板500。每一护盖600相对槽道表面102的侧壁还设置有导引槽606，用以导引可挠性基板500，以与电路板400电性连接。
[0026]在图1以及图2的实施例中，多个第一导电端子200嵌设于绝缘本体100，每个第一导电端子200的两端分别具有第一接点部202以及第一焊接部204，每个第一接点部202相对应固定于每个第一端子槽104之中。举例来说，每个第一导电端子200相对应插设于每个第一端子槽104之中，第一焊接部204朝向槽道表面102之外延伸，且第一焊接部204较佳是利用表面黏着技术(Surface Mount Technique, SMT)固定于电路板400,即第一焊接部204与电路板400之间形成表面黏着结构。多个第二导电端子300嵌设于绝缘本体100，每个第二导电端子300的两端分别具有第二接点部302以及第二焊接部304，每个第二接点部302相对应固定于每个第二端子槽106之中。举例来说，每个第二导电端子300相对应插设于每个第二端子槽106之中，第二焊接部304朝向槽道表面102之外延伸，且第二焊接部304较佳利用表面黏着技术(SMT)固定于电路板400，即第二焊接部304与电路板400之间形成表面黏着结构。
[0027]在图1、图2以及图3中，电路板400设有相对槽道表面102的第一表面402、位于第一表面402的相对侧的第二表面404、分别形成于第一表面402上的多个第一导电接触部405与多个第二导电接触部406、以及形成于第二表面404上的多个第三导电接触部408，其中多个第一导电接触部405延伸至第一表面402的第一边缘407，多个第二导电接触部406延伸至第一表面402的第二边缘409，第二边缘409设置于第一边缘407的相对侧；换言之，第一导电接触部405以及第二导电接触部406分别延伸至第一表面402的两个相对的边缘，以配置第一导电接触部405以及第二导电接触部406在电路板400的位置。
[0028]具体来说，在电路板400的第一表面402上，多个第一导电端子200的多个第一焊接部204电性连接第一表面402的多个第一导电接触部405 ;多个第二导电端子300的多个第二焊接部304电性连接于第一表面402的多个第二导电接触部406 ;并且在电路板400的第一表面402以及第二表面404中，多个第一导电接触部405与多个第二导电接触部406分别相对应电性连接于多个第三导电接触部408。在一实施例中,在电路板400的第一表面402以及第二表面404之间，第一导电接触部405与第二导电接触部406以贯穿电路板400的通孔(via) 413 (标示于第4图)经由引线415(此处以箭头示意)连接第三导电接触部408，其中每一第一导电接触部405与每一第二导电接触部406相对应连接每一第三导电接触部408。
[0029]可挠性基板500电性连接第二表面404上的多个第三导电接触部408。在一较佳实施例中，可挠性基板500的第四导电接触部411利用表面黏着技术(SMT)固定于电路板400的第二表面404上的多个第三导电接触部408。
[0030]如上所述，在图1、图2以及图3中，由于第一导电接触部405延伸至第一表面402的第一边缘407，且第一焊接部204的弯折长度小于第一导电接触部405的长度，即第一焊接部204的端部与第一边缘407形成第一距离差Dl，故可有效确保第一焊接部204电性连接第一导电接触部405，且可由第一距离差Dl附近区域检视第一焊接部204与第一导电接触部405之间的连接状态。同样地，第二焊接部304的弯折长度小于第二导电接触部406的长度，即第二焊接部304的端部与第二边缘409形成第二距离差D2，故可有效确保第二焊接部304电性连接第二导电接触部406，且可由第二距离差D2附近区域检视第二焊接部304与第二导电接触部406之间的连接状态。
[0031]在第I图、第2图以及第3图中，多个第一导电端子200的多个第一焊接部204沿着第一导电接触部405的延伸方向形成弯折，即第一导电端子200的第一焊接部204沿着电路板400的第一表面402向下(图3中方位)弯折延伸。多个第二导电端子300的多个第二焊接部304沿着第二导电接触部406的延伸方向形成弯折，即第二导电端子300的第二焊接部304沿着电路板400的第一表面402向上(图3中方位)弯折延伸。当第一焊接部204电性连接第一导电接触部405时，可以清楚从电路板400的下侧边检视第一焊接部204与第一导电接触部405之间是否正确地电性连接；同样地，当第二焊接部304电性连接第二导电接触部406时，可以清楚从电路板400的上侧边检视第二焊接部304与第二导电接触部406之间是否正确地电性连接。
[0032]参考图2以及图4,沿着垂直于电路板400的第一表面402的方向403,在这一方向403上的投影面内，多个第三导电接触部408介于多个第一导电接触部405以及多个第二导电接触部406之间，并且多个第三导电接触部408至少部分重叠于多个第一导电接触部405以及多个第二导电接触部406。换言之，在方向403上的投影面内，第三导电接触部408设置于第一导电接触部405延伸的第一边缘407以及第二导电接触部406延伸的第二边缘409之间，使第三导电接触部408至少部分重叠于第一导电接触部405及/或第二导电接触部406。
[0033]参考图2以及图5,沿着垂直于电路板400的第一表面402的方向403,在这一方向403上的投影面内，多个第三导电接触部408介于多个第一导电接触部405以及多个第二导电接触部406之间，并且多个第三导电接触部408不重叠于多个第一导电接触部405以及多个第二导电接触部406。亦即，在方向403上的投影面内，第三导电接触部408设置于第一导电接触部405延伸的第一边缘407以及第二导电接触部406延伸的第二边缘409之间，使第三导电接触部408不重叠于第一导电接触部405及第二导电接触部406。[0034]参考图6以及图7，其结构分别类似图2以及图3，其差异在于图6以及图7中，多个第一导电接触部405为贯穿第一表面402至第二表面404的多个导电孔410，多个第一导电端子200的多个第一焊接部204沿垂直于第一表面402的方向延伸并插接于多个导电孔410中，并且多个导电孔410在第二表面404上相对应电性连接多个第三导电接触部408。
[0035]参考第6至8图，在垂直于电路板400的第一表面402的方向403上的投影面内，多个第三导电接触部408介于多个第一导电接触部405以及多个第二导电接触部406之间，在一较佳实施例中，多个第三导电接触部408至少部分重叠于多个第二导电接触部406。换言之，在沿着方向403的投影面内，第三导电接触部408设置于第一导电接触部405延伸的第一边缘407以及第二导电接触部406延伸的第二边缘409之间，使第三导电接触部408至少部分重叠于第二导电接触部406。在本实施例中，第二导电接触部406以贯穿电路板400的通孔(via) 413 (标示于第8图)经由引线415 (此处以箭头示意)连接第三导电接触部408，其中每一第一导电接触部405与每一第二导电接触部406相对应连接每一第三导电接触部408。
[0036]综上所述，本实用新型揭露一种具有表面黏着结构的电连接器，以清楚检视导电端子与导电接触部的连接状态，并且有效配置电路板的导电接触部，使导电端子以及可挠性基板分别能够良好地电性连接于电路板。
[0037]以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，其作用是方便本领域的技术人员理解并据以实施，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。
【权利要求】
1.一种具有表面黏着结构的电连接器，其特征在于，包括: 绝缘本体，所述绝缘本体设有一槽道表面，所述槽道表面上分别形成向内贯穿所述绝缘本体的多个第一端子槽与多个第二端子槽； 多个第一导电端子，嵌设于所述绝缘本体，每一所述第一导电端子的两端分别具有第一接点部以及第一焊接部，所述第一接点部相对应固定于所述第一端子槽中； 多个第二导电端子，嵌设于所述绝缘本体，每一所述第二导电端子的两端分别具有第二接点部以及第二焊接部，所述第二接点部相对应固定于所述第二端子槽中； 电路板，所述电路板设有相对所述槽道表面的第一表面、位于所述第一表面的相对侧的第二表面、分别形成于所述第一表面上的多个第一导电接触部与多个第二导电接触部以及形成于所述第二表面上的多个第三导电接触部，其中所述第一导电接触部延伸至所述第一表面的第一边缘，所述第二导电接触部延伸至所述第一表面的第二边缘，所述第二边缘设置于所述第一边缘的相对侧，所述第一导电端子的所述第一焊接部电性连接所述第一表面的所述第一导电接触部，并且所述第一导电接触部与所述第二导电接触部分别相对应电性连接所述第三导电接触部；以及 可挠性基板，所述可挠性基板电性连接所述第二表面上的所述第三导电接触部。
2.如权利要求1所述的具有表面黏着结构的电连接器，其特征在于:所述第二导电端子的所述第二焊接部电性连接于所述第一表面的所述第二导电接触部。
3.如权利要求1所述的具有表面黏着结构的电连接器，其特征在于:所述第一导电端子的所述第一焊接部沿着所述第一导电接触部的延伸方向形成弯折。
4.如权利要求1所述的具有表面黏着结构的电连接器，其特征在于:所述第二导电端子的所述第二焊接部沿着所述第二导电接触部的延伸方向形成弯折。
5.如权利要求1所述的具有表面黏着结构的电连接器，其特征在于:在垂直于所述第一表面的方向上的投影面内，所述第三导电接触部介于所述第一导电接触部以及所述第二导电接触部之间，并且所述第三导电接触部至少部分重叠于所述第一导电接触部以及所述第二导电接触部。
6.如权利要求1所述的具有表面黏着结构的电连接器，其特征在于:在垂直于所述第一表面的方向上的投影面内，所述第三导电接触部介于所述第一导电接触部以及所述第二导电接触部之间，并且所述第三导电接触部不重叠于所述第一导电接触部以及所述第二导电接触部。
7.如权利要求1所述的具有表面黏着结构的电连接器，其特征在于:所述第一导电接触部为贯穿所述第一表面至所述第二表面的导电孔，所述第一导电端子的所述第一焊接部插接于所述导电孔中，并且所述导电孔在所述第二表面上相对应电性连接所述第三导电接触部。
8.如权利要求1所述的具有表面黏着结构的电连接器，其特征在于:所述绝缘本体还包括一对固持部，所述固持部至少一部分设置于所述槽道表面上。
9.如权利要求8所述的具有表面黏着结构的电连接器，其特征在于:还包括一对护盖，所述护盖卡接所述固持部，以盖合所述固持部、所述电路板以及部分所述可挠性基板。
【文档编号】H01R12/57GK203553402SQ201320745046
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月22日 优先权日:2013年11月22日
【发明者】苏愉胜 申请人:艾恩特精密工业股份有限公司, 立信杰(东莞)精密模具制造有限公司